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1. 发明授权

KR101324837B1 패널 합지 방법 및 절단 방법 失效
标题翻译：面板层压方法及其切割方法
公开(公告)号：KR101324837B1
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：KR1020110144160
申请日：2011-12-28
申请人： 노바테크인더스트리 주식회사 , 노바테크 (주)
发明人： 황용운 , 강동호 , 이재호 , 이재영 , 김영
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1333
摘要： 본 발명은 패널 합지 방법에 관한 것으로, 종래 합지 후 에지 부분에 실링 처리하던 공정에 대한 개선을 제공한다.
본 발명에 따르면, 회로나 화소가 형성된 베이스 기판의 가장자리 부분에 접착제를 도포하고, 슬리밍 전의 유리기판을 합지 한 후 가압하여 접착제가 유리기판의 에지 외부로 노출되게 한 후, 베이스 기판과 유리기판이 합지 된 상태로 유리기판을 슬리밍 하는 패널 합지 방법을 제공한다.
본 발명의 합지 방법에 의하면, 별도의 실링 공정을 거치지 않아 생산성이 높고, 에지 부분의 파손율이 낮아지며, 합지 후 슬리밍함으로써 파손율을 더 낮추어 수율을 높일 수 있다.

2. 发明公开

KR1020130085741A 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于触摸传感器的透明电极形成的超薄玻璃基板的制造方法
公开(公告)号：KR1020130085741A
公开(公告)日：2013-07-30
申请号：KR1020120006769
申请日：2012-01-20
申请人： 노바테크인더스트리 주식회사 , 노바테크 (주)
发明人： 황용운 , 강동호 , 이재영 , 오승혁 , 이재호
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , B32B33/00 , B32B2457/208 , G06F2203/04103
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing an ultrathin transparent electrode formation glass substrate for a touch sensor is provided to provide a flexible touch panel with more simplified process. CONSTITUTION: A transparent electrode is formed on a glass substrate which does not go through a slimming process. The transparent electrode is sealed and protected by attaching a protective film on the glass substrate where the transparent electrode is formed. The transparent electrode formation glass substrate attached with the protective film is slimmed with etchant solution. The glass substrate is slimmed to the thickness of 0.1 mm or less. The protective film is detached away. [Reference numerals] (AA) ITO deposition; (BB) Glass substrate masking; (CC) Glass substrate slimming
摘要翻译：目的：提供一种用于制造用于触摸传感器的超薄透明电极形成玻璃基板的方法，以提供具有更简化工艺的柔性触摸面板。构成：透明电极形成在不经过减肥过程的玻璃基板上。通过在形成透明电极的玻璃基板上附着保护膜来密封和保护透明电极。附着有保护膜的透明电极形成玻璃基板被蚀刻液溶解。玻璃基板被薄化至0.1mm以下的厚度。保护膜脱离。（附图标记）（AA）ITO沉积; （BB）玻璃基板掩模; （CC）玻璃底物减肥

3. 发明授权

KR101268193B1 뿔 형태를 갖는 ＦＰＣＢ 단자 失效
标题翻译： HORN型FPCB端子
公开(公告)号：KR101268193B1
公开(公告)日：2013-05-27
申请号：KR1020110128558
申请日：2011-12-02
申请人： 노바테크 (주) , 노바테크인더스트리 주식회사
发明人： 황용운 , 강동호 , 김형동 , 이재호 , 이재영 , 김영
IPC分类号： H01R12/65 , G06F3/041 , H05K1/18
CPC分类号： H01R12/65 , G06F3/041 , H05K1/18 , H05K1/182
摘要： PURPOSE: A horn-shaped terminal of a flexible printed circuit board(FPCB) is provided to fabricate a terminal without a center hole and thus to have a small diameter and an increased height, thereby enabling an adhesion process with a vacuum chuck and the less amount of a conductive adhesive. CONSTITUTION: An FPCB module(100) including a horn-shaped terminal(110) for electric connection is provided. A hole for inserting the horn-shaped terminal is punched at a panel. A conductive adhesive is filled in the hole. The FPCB module is connected to the panel by affixing the terminal for electric connection to the conductive adhesive. The terminal for electric connection has an oval-shaped bottom and is hollow inside.
摘要翻译：目的：提供柔性印刷电路板（FPCB）的喇叭状端子以制造没有中心孔的端子，从而具有小直径和增加的高度，从而能够利用真空卡盘进行附着处理导电胶的量。构成：提供包括用于电连接的喇叭形端子（110）的FPCB模块（100）。用于插入喇叭形端子的孔在面板上冲压。导电粘合剂填充在孔中。 FPCB模块通过将用于电连接的端子固定到导电粘合剂而连接到面板。电连接端子为椭圆形底部，内部为中空。

4. 发明授权

KR101328893B1 터치 센서용 초박형 투명전극형성 유리기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于触摸传感器的透明电极形成的超薄玻璃基板的制造方法
公开(公告)号：KR101328893B1
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120006769
申请日：2012-01-20
申请人： 노바테크인더스트리 주식회사 , 노바테크 (주)
发明人： 황용운 , 강동호 , 이재영 , 오승혁 , 이재호
IPC分类号： G06F3/041
摘要： 본 발명은, 투명전극이 형성된 초박형의 터치패널을 제조하는 방법에 관한 것으로, 종래, 유리 기판을 초박형으로 슬리밍 한 후, 기판의 취약성을 강화하기 위해, 강화공정을 거쳐, 저온 공정으로 투명전극을 증착함으로써, 고난도 공정을 다수 거쳐야 함에도 불구하고, 취급상의 파손율 문제와 플렉서블한 정도의 초박형화가 어렵다는 문제를 해결하고자 한다.
본 발명에 따르면, 유리기판을 초박형화 하기 전에 투명전극을 형성하고, 투명전극 위에 보호필름을 부착하여, 유리기판을 습식에칭으로 0.1mm 이하로 초박형 화함으로써, 공정의 용이성 및 플렉서블한 터치 패널 제작을 구현하였다.

5. 发明公开

KR1020130002105A 대면적 필름의 무 기포 합지 방법 및 장치 无效
标题翻译：大规模电影整合方法与系统
公开(公告)号：KR1020130002105A
公开(公告)日：2013-01-07
申请号：KR1020110063150
申请日：2011-06-28
申请人： 노바테크인더스트리 주식회사 , 노바테크 (주)
发明人： 황용운 , 강동호 , 송상규 , 이재호 , 김범순
IPC分类号： B32B15/08 , B32B37/10
CPC分类号： B32B15/08 , B32B37/10 , B32B2457/20
摘要： PURPOSE: A large scaled film bonding method and apparatus is provided to generate fewer bubbles than a film bonding process using a roller by conducting a film bonding process that pressing a center part before pressing a peripheral part. CONSTITUTION: A large scaled film bonding method and apparatus comprises: a step of placing an adhesive film on a metal film; a step of bonding the metal film and the adhesive film with an inorganic fabric by press-scanning the upper side of the adhesive film from a center part toward both sides of an elastic plate(300) by controlling the elastic plate by using a hydraulic linkage; a step of mounting the metal film and the adhesive film on a stage; a step of connecting the stage outer circumference and the elastic plate outer circumference by a bellows; a step of controlling the elastic plate by a hydraulic linkage by pressurizing and scanning the top side of the adhesive film, and synthesizing the metal film and adhesive film without bubbles.
摘要翻译：目的：通过在按压周边部分之前进行按压中心部分的薄膜粘合工艺，提供一种大规模的胶片粘合方法和装置来产生比使用辊的胶片粘合工艺更少的气泡。构成：大规模的胶片粘合方法和装置包括：将粘合剂膜放置在金属膜上的步骤; 通过使用液压联动器控制弹性板，通过从弹性板（300）的中心部分朝向弹性板（300）的两侧对粘合膜的上侧进行压力扫描，将金属膜和粘合膜与无机织物接合的步骤 ; 将金属膜和粘合剂膜安装在载物台上的步骤; 通过波纹管连接台外周和弹片板外圆周的步骤; 通过对粘合剂膜的顶侧进行加压扫描，通过液压连杆来控制弹性板的步骤，并且无气泡地合成金属膜和粘合剂膜。

6. 发明公开

KR1020130092115A 광 추출용 투명기판의 제조방법 失效
标题翻译：透明基材的制造方法
公开(公告)号：KR1020130092115A
公开(公告)日：2013-08-20
申请号：KR1020120013635
申请日：2012-02-10
申请人： 노바테크 (주) , 노바테크인더스트리 주식회사
发明人： 황용운 , 강동호 , 이재호 , 김영
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52
CPC分类号： H01L51/56 , H01L51/5275
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a transparent substrate for light extraction is provided to guarantee color rendering by forming a random recess structure which is made of powder of random size and formed on a front surface. CONSTITUTION: A sand blasting process is performed on a transparent substrate (100). A first wave-type recess structure is randomly formed. A ceramic powder (200) is coated on the surface of the transparent substrate. The transparent substrate having the ceramic powder is heated and pressurized. A micro lens array structure is randomly formed on the transparent substrate. [Reference numerals] (AA) Heat & Pressure
摘要翻译：目的：提供一种用于制造用于光提取的透明基板的方法，以通过形成由随机尺寸的粉末制成并形成在前表面上的随机凹部结构来保证显色。构成：在透明基板（100）上进行喷砂处理。随机形成第一波形凹槽结构。在透明基板的表面上涂布陶瓷粉末（200）。将具有陶瓷粉末的透明基板加热加压。在透明基板上随机形成微透镜阵列结构。（标号）（AA）热压

7. 发明公开

KR1020130075869A 패널 합지 방법 및 절단 방법 失效
标题翻译：面板层压方法及其切割方法
公开(公告)号：KR1020130075869A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020110144160
申请日：2011-12-28
申请人： 노바테크인더스트리 주식회사 , 노바테크 (주)
发明人： 황용운 , 강동호 , 이재호 , 이재영 , 김영
IPC分类号： G02F1/13 , G02F1/1333
CPC分类号： G02F1/1313 , G02F1/1303 , G02F2202/28
摘要： PURPOSE: A panel laminating method and a cutting method are provided to replace a sealing with an adhesive by sufficiently spreading the adhesive in the edge part of a glass substrate with pressurization of the adhesive. CONSTITUTION: An adhesive is coated in the edge portion of a base substrate (200). A glass substrate (100) without passing through a slimming process is pressurized on the base substrate with lamination. More than one of the glass substrate and the base substrate is slimmed in the laminated state of the glass substrate and the base substrate by using etching solution. [Reference numerals] (AA) Pressurizing; (BB,CC,EE) Adhesive; (DD) Slimming
摘要翻译：目的：提供一种面板层压方法和切割方法，通过在粘合剂的加压下充分地将粘合剂铺展在玻璃基板的边缘部分中，用粘合剂代替密封。构成：将粘合剂涂覆在基底（200）的边缘部分。不通过减肥工艺的玻璃基板（100）通过层压加压到基底基板上。通过使用蚀刻溶液，玻璃基板和基板的层叠状态使玻璃基板和基板的一个以上。（附图标记）（AA）加压; （BB，CC，EE）胶粘剂; （DD）减肥

8. 发明授权

KR101302350B1 광 추출용 투명기판의 제조방법 失效
标题翻译：光提取透明基板的制造方法
公开(公告)号：KR101302350B1
公开(公告)日：2013-08-30
申请号：KR1020120013635
申请日：2012-02-10
申请人： 노바테크 (주) , 노바테크인더스트리 주식회사
发明人： 황용운 , 강동호 , 이재호 , 김영
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52
摘要： 본 발명은 광 추출 효율을 향상시키기 위한 투명기판을 좀 더 간편한 공정으로 만들기 위한 것이다.
본 발명에 따르면, 유리 등의 투명기판에 세라믹 파우더를 도포하고 이를 열 압착하여, 투명기판에 마이크로렌즈 어레이와 같은 구성을 무작위적으로 형성하거나, 샌드블라스팅으로 1차적인 굴곡을 주고, 이후 세라믹 파우더를 열 압착시켜 마이크로 렌즈어레이를 무작위로 형성하는 광 추출용 기판의 제조방법을 제공한다.

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