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1. 发明授权

KR100980383B1 다이 부착용 이중 경화 Ｂ-스테이지 가능형 접착제 有权
标题翻译：双固B胶粘剂适用于DIE附件
公开(公告)号：KR100980383B1
公开(公告)日：2010-09-07
申请号：KR1020047008824
申请日：2002-11-18
申请人： 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
发明人： 벡커케빈해리스 , 쿠더해리리차드
IPC分类号： C09J163/00 , C09J4/00
CPC分类号： H01L24/83 , C08G59/4042 , C08J3/243 , C09J163/00 , H01L24/28 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 경화성 조성물은, 반도체 칩을 기판에 최종 부착시키는 공정에서와 같이, 하나의 화학적 조성물은 B-스테이지 공정중에 완전히 경화될 수 있으나 제2 조성물은 원하는 최종적 경화가 이루어질 때까지 미경화 상태로 잔존하도록 충분히 분리된 경화 온도를 가진, 2개의 별도로 경화되는 화합물 세트 또는 조성물을 포함한다.
접착제, B-스테이지, 경화성 조성물, 부가생성물, 반도체 칩, 용융 점도, 가교결합

2. 发明公开

KR1020040070210A 다이 부착용 이중 경화 Ｂ-스테이지 가능형 접착제 有权
标题翻译：双固化B阶段的胶粘剂用于芯片粘接
公开(公告)号：KR1020040070210A
公开(公告)日：2004-08-06
申请号：KR1020047008824
申请日：2002-11-18
申请人： 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
发明人： 벡커케빈해리스 , 쿠더해리리차드
IPC分类号： C09J163/00 , C09J4/00
CPC分类号： H01L24/83 , C08G59/4042 , C08J3/243 , C09J163/00 , H01L24/28 , H01L2224/2919 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 경화성 조성물은, 반도체 칩을 기판에 최종 부착시키는 공정에서와 같이, 하나의 화학적 조성물은 B-스테이지 공정중에 완전히 경화될 수 있으나 제2 조성물은 원하는 최종적 경화가 이루어질 때까지 미경화 상태로 잔존하도록 충분히 분리된 경화 온도를 가진, 2개의 별도로 경화되는 화합물 세트 또는 조성물을 포함한다.

3. 发明公开

KR1020040050065A 스티렌 또는 신나밀 작용기를 함유하는 에폭시 화합물 失效
标题翻译：含有苯乙烯或肉桂酸官能团的环氧化合物
公开(公告)号：KR1020040050065A
公开(公告)日：2004-06-14
申请号：KR1020047004000
申请日：2002-07-01
申请人： 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
发明人： 무사오사마엠. , 쿠더해리리차드
IPC分类号： C07D407/10
CPC分类号： C08G65/22 , C08G65/14
摘要： 본 발명은 분자당 적어도 하나의 에폭시기 및 적어도 하나의 스티렌기 또는 신나밀기를 가지는 화합물, 경화제, 및 에폭시 화합물을 포함하는 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 식(I) 및 식(II)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 스티렌기 및 적어도 하나의 에폭시기를 함유하는 화합물에 관한 것이다.
摘要翻译：可固化组合物包含每分子具有至少一个环氧基和至少一个苯乙烯基或肉桂基的化合物。

4. 发明授权

KR100883375B1 스티렌 또는 신나밀 작용기를 함유하는 에폭시 화합물 失效
标题翻译：含有苯乙烯或辛酰基官能团的环氧化合物
公开(公告)号：KR100883375B1
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：KR1020047004000
申请日：2002-07-01
申请人： 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
发明人： 무사오사마엠. , 쿠더해리리차드
IPC分类号： C07D407/10
CPC分类号： C08G65/22 , C08G65/14
摘要： 본 발명은 분자당 적어도 하나의 에폭시기 및 적어도 하나의 스티렌기 또는 신나밀기를 가지는 화합물, 경화제, 및 에폭시 화합물을 포함하는 경화성 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 식(I) 및 식(II)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 스티렌기 및 적어도 하나의 에폭시기를 함유하는 화합물에 관한 것이다.
에폭시, 스티렌, 신나밀, 경화제, 반도체

5. 发明公开

KR1020060134831A 도전성 향상제용 유기산 금속염 无效
标题翻译：有机酸作为电导促进剂的金属盐
公开(公告)号：KR1020060134831A
公开(公告)日：2006-12-28
申请号：KR1020060056011
申请日：2006-06-21
申请人： 내쇼날 스타치 앤드 케미칼 인베스트멘트 홀딩 코포레이션
发明人： 에머슨고든티. , 쿠더해리리차드 , 무사오사마엠.
IPC分类号： H01B1/22
CPC分类号： C08K5/098 , C09J9/02 , C09J11/06 , H05K3/321
摘要： Provided is a conductive resin composition which is improved in electrical conductivity without deterioration of rheology and work lifetime by using a metal salt of carboxylic acid. The conductive resin composition comprises a resin; a conductive filler; and a metal salt of an organic acid except a metal acrylate and a metal methacrylate. Preferably the organic acid is a carboxylic acid of the metal salt of an organic acid; the metal is selected from the group consisting of Li, Na, Mg, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Pd, Pt, Ag, Au, Hg, Al and Sn; and the conductive filler is selected from the group consisting of gold, silver, copper, cobalt, silver-coated graphite, a copper alloy, platinum, palladium, nickel, aluminum, silver-coated copper, an alloy of silver and platinum, bronze, and brass alloy.
摘要翻译：提供一种导电树脂组合物，其通过使用羧酸的金属盐而导致导电性的改善而不会降低流变性和使用寿命。导电树脂组合物包含树脂; 导电填料; 以及金属丙烯酸酯和金属甲基丙烯酸酯以外的有机酸的金属盐。有机酸优选为有机酸金属盐的羧酸; 该金属选自Li，Na，Mg，K，Ca，Sc，Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Pd，Pt，Ag，Au，Hg，Al 和锡; 导电填料选自金，银，铜，钴，银涂层石墨，铜合金，铂，钯，镍，铝，银涂铜，银和铂的合金，青铜，和黄铜合金。

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