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1. 发明授权

KR102139593B1 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지 有权
公开(公告)号：KR102139593B1
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：KR1020180111222
申请日：2018-09-18
申请人： 김재구 , 지엔이텍(주)
发明人： 김재구
IPC分类号： H05K1/02

2. 发明授权

KR101935526B1 외부 충격에 강하게 버틸 수 있는 갭 서포터의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101935526B1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：KR1020170096198
申请日：2017-07-28
申请人： 지엔이텍(주)
发明人： 김재구
IPC分类号： H05K3/34 , H05K7/14

3. 外观设计

KR3008749960000S 有权
公开(公告)号：KR3008749960000S
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：KR3020160004248
申请日：2016-01-28
申请人： 지엔이텍(주)
设计人： 김재구

4. 外观设计

KR3008749970000S 有权
公开(公告)号：KR3008749970000S
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：KR3020160004249
申请日：2016-01-28
申请人： 지엔이텍(주)
设计人： 김재구

5. 发明公开

KR1020120134907A 리드형 갭 서포터 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板的导电类型间隙支撑体及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120134907A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020110054125
申请日：2011-06-03
申请人： 지엔이텍(주)
发明人： 김재구
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/495 , H05K7/14
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A lead type gap supporter and method thereof are provided to automate the installation of the gap supporter by installing gap supporter through soldering on PCB substrate; through lead formed in the body. CONSTITUTION: A gap supporter(30) has a bulk type body(31) that is comprised with insulator such as epoxy or plastic. Leads(32a,32b) are extended to both sides of body. Lead has an upward bend portion formed on an appointed area buried under the body. The lead is adhered to the PCB substrate through soldering. The lead is installed in order to fix the body on the PCB substrate. In order to have the body center and be faced, the lead is extended to both sides through the lower end of the side of the body. The lead is extended to both sides of body through the bottom plane of body.
摘要翻译：目的：提供一种引线型间隙支架及其方法，通过在PCB基板上焊接安装间隙支架来自动安装间隙支架; 通过铅在体内形成。构成：间隙支撑件（30）具有包括诸如环氧树脂或塑料的绝缘体的散装型主体（31）。引线（32a，32b）延伸到身体的两侧。铅具有形成在埋在身体下的指定区域上的向上弯曲部分。引线通过焊接粘附到PCB基板上。安装引线以将本体固定在PCB基板上。为了使身体中心并面对，引线通过身体侧面的下端延伸到两侧。引线通过身体底部延伸到身体的两侧。

6. 发明授权

KR101009280B1 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板的GAP支撑器及其制造方法
公开(公告)号：KR101009280B1
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：KR1020100065223
申请日：2010-07-07
申请人： 지엔이텍(주)
发明人： 김재구
IPC分类号： G09F9/00 , H05K7/14
CPC分类号： H01B17/14 , B81C2203/054 , C23F1/02 , C23F1/18 , G02F1/13452 , H01B19/00 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/3442 , H05K3/42 , H05K2201/10204 , H05K2201/2036 , Y10T29/303 , Y10T29/49227 , Y10T428/24488 , Y10T428/31678
摘要： PURPOSE: A gap supporter of a printed circuit board and a method for fabricating the same are provided to makes the soldering process on a printed circuit board automatic. CONSTITUTION: A hexahedron shaped body(31) is formed with an insulating body. Metal foils(32a,32b) are installed in the body and are opposite to each other. The upper part of both sides is exposed while the lower part is covered. The metal foils are soldered in the printed circuit board, allowing the bottom of the body to be attached to the printed circuit board.
摘要翻译：目的：提供印刷电路板的间隙支撑件及其制造方法，以使印刷电路板上的焊接过程自动化。构成：六面体体（31）形成有绝缘体。金属箔（32a，32b）安装在主体中并且彼此相对。两侧的上部被暴露，而下部被覆盖。金属箔焊接在印刷电路板中，允许本体的底部附着到印刷电路板上。

7. 发明授权

KR102079926B1 솔더링 부위가 개량되는 기판 갭 서포터 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102079926B1
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：KR1020160010514
申请日：2016-01-28
申请人： 지엔이텍(주)
发明人： 김재구
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/34 , H05K3/42 , H05K3/00 , G02F1/1345 , H01B17/14

8. 发明公开

KR1020170090090A 솔더링 부위가 개량되는 기판 갭 서포터 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：具有改进的焊接部位的衬底间隙支撑件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170090090A
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020160010514
申请日：2016-01-28
申请人： 지엔이텍(주)
发明人： 김재구
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/02 , H05K3/34 , H05K3/42 , H05K3/00 , G02F1/1345 , H01B17/14
CPC分类号： G02F1/1345 , H01B17/14 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/34 , H05K3/42
摘要： 본발명에따른기판갭 서포터제조방법은, 절연판(170)에가로로길다란슬릿통공(140)이복수개나란하게형성되고절연판(170)의양면과슬릿통공(140)의측면에서포터금속층(120)이형성되어이루어지는서포터기판(150)을준비하는서포터기판준비단계; 및서포터기판(150)을세로(C1)로절단하는세로절단단계; 를포함한다. 절연판(170)의표면이노출되도록서포터금속층(120)을식각제거하여슬릿통공들사이에금속제거영역(180)을형성하는단계가더 포함될수 있다. 상기세로절단(C1) 이전또는이후에금속제거영역(180)에서서포터기판(150)을가로(C2)로절단하는가로절단단계가더 포함될수 있다.
摘要翻译：根据本发明的间隙衬底支撑件的制造工艺，所述细长狭缝孔水平地在绝缘板170，140 yiboksu狗通过侧是侧从两个表面的绝缘板170的一侧和狭缝孔140形成波特金属层120 制备通过释放支撑基板而形成的支撑基板150的支撑基板准备步骤; 和支撑基底（150）; 它包括。通过蚀刻去除支撑金属层120以暴露绝缘板170的表面以在狭缝孔之间形成金属去除区域180。切割步骤可以进一步包括在垂直切割C1之前或之后将金属去除区域180中的支撑基板150切割至侧面C2。

9. 外观设计

KR3007205450001S 有权
公开(公告)号：KR3007205450001S
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：KR3020120006698
申请日：2012-02-15
申请人： 지엔이텍(주)
设计人： 김재구

10. 外观设计

KR3007205450000S 有权
公开(公告)号：KR3007205450000S
公开(公告)日：2013-12-13
申请号：KR3020120006697
申请日：2012-02-15
申请人： 지엔이텍(주)
设计人： 김재구

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