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    • 4. 发明授权
    • 포집 분산형 히트싱크
    • 集散式散热装置
    • KR101491833B1
    • 2015-02-11
    • KR1020140159297
    • 2014-11-16
    • 가온미디어 주식회사
    • 박종웅권창경임호연
    • H05K7/20
    • H05K7/20
    • 본 발명은 한정된 공간 내에 설치된 전자부품 발열체에서 발열하는 열을 분산 흡수하고 포집함으로써 전자제품 하우징의 외표면 국소 부분에서 고열이 발생하는 것을 방지하는 기술이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 전자제품 내에 설치된 전자부품 발열체에 열흡수 블록과 열흡수 블록의 길이 방향을 따라 다단으로 다른 면적을 갖는 열흡수 플레이트를 구비하여 전자부품 발열체에서 발생한 열을 열흡수 블록과 열흡수 플레이트에 효과적으로 분산시킨 후 열흡수 플레이트 사이의 공간에 열을 포집함으로써 히트싱크가 위치하는 부분의 전자제품 외표면에만 국소적으로 고열이 발생하는 것을 방지하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 전자부품 발열체에서 발생한 열이 특정 방향으로 쏠려 모이게 하지 않고 전자제품 내부의 한정된 공간에서 효과적으로 분산시킴으로써 종래에서의 문제점인 히트싱크가 위치하는 부분의 전자제품 외표면이 국소적으로 뜨거워지는 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
    • 本发明涉及集体分散型散热装置。 本发明是一种通过分散,吸收和收集从限制空间内安装的电子元件加热元件辐射的热来防止电子产品外壳的一部分外部热量的技术。 更具体地说,本发明涉及通过在吸热板的空间中收集热量来有效地分散由热吸收板产生的热量来防止在散热器的位置上仅在电子产品的外表面部分产生的热的技术 电子部件加热元件通过将热吸收块包括在安装在电子产品内部的电子部件加热元件中而沿着吸热块的纵向方向具有不同程度的散热块和吸热板。 根据本发明,集体分散型散热装置具有解决在散热器所在部分部分地加热电子产品的外表面的问题的问题,这是现有问题,通过有效地分散产生的热量 在电子产品内部的受限空间内的电子部件加热元件,而不在特定方向上收集热量。