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1. 发明授权

KR100853630B1 반도체장치 失效
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR100853630B1
公开(公告)日：2008-08-25
申请号：KR1020070005084
申请日：2007-01-17
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/4809 , H01L2224/48095 , H01L2224/4813 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/4917 , H01L2224/85148 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 패드 대 패드가 교차해도 와이어의 접촉을 방지하여 와이어 루프 높이를 낮게 억제할 수 있다.
반도체칩의 동일 평면에 복수개 형성된 패드(P11,P12,P21,P22,P31,P32)와, 패드(P11과 P12), 패드(P21과 P22), 패드(P31과 P32) 사이를 접속한 와이어(W1,W2,W3)를 구비하고 있다. 교차하는 와이어(W1과 W2)의 패드(P11과 P22)가 근접해 있는 경우에는, 일방의 패드(P11)를 제 1 본드점으로 하고, 타방의 패드(P22)를 제 2 본드점으로 하여 와이어가 접속되어 있다.
반도체, 패드, 와이어, 반도체장치. 와이어 루프, 본드점
摘要翻译：即使垫对垫交叉，也可以防止线的接触，并且可以保持线环的高度低。

2. 发明授权

KR100531610B1 와이어본딩장치 失效
标题翻译：电线接合装置
公开(公告)号：KR100531610B1
公开(公告)日：2005-11-28
申请号：KR1020020066318
申请日：2002-10-30
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要： 관성모멘트 및 충격하중의 대폭적인 저감을 도모할 수 있고, 본딩작업의 고속화 및 초음파 혼의 상하구동의 용이화 등을 한층더 향상시킬 수 있다.
본딩장치(3)에는, 캐필러리(2)의 부착부 근방으로부터 플랜지부(5)에 이르는 부분의 단면이 ＋자 형상으로 형성되어 있다. 즉, 혼 본체(3)는, 축심(10)을 중심으로 하여 좌우대칭이고, 또한 축심(10)으로부터 상하 및 좌우에 돌기부(11, 12 및 13, 14)를 갖도록, 홈(15, 16, 17, 18)이 축심(10)을 따라서 형성되어 있다.

3. 发明授权

KR100510755B1 본딩장치 失效
标题翻译：接合装置
公开(公告)号：KR100510755B1
公开(公告)日：2005-08-26
申请号：KR1020020065884
申请日：2002-10-28
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치 , 오오타카가즈히로
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/10 , B23K2201/40 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/3011
摘要： 공압배관이 트랜스듀서에 부여하는 진동 특성상의 악영향을 억제한다.
배관 부착부(9)에, 발포 수지재로 이루어지는 접속부재(50)를 통하여, 흡인을 위한 공압배관(31)을 고정한 결과, 초음파 혼(1)의 초음파 진동에 대한 공압배관(31)으로부터의 반력의 영향을 잘 억제할 수 있다. 이것은 반력(F)이 F=ma+cv+kx(m은 질량, a는 가속도, c는 점성계수, v는 속도, k는 스프링정수, x는 변위)로 정의되는 바, 접속부재(50)를 구성하는 발포 수지재의 질량(m) 및 점성계수(c)가, 금속이나 비발포수지재의 이들의 값에 비하여 현격히 작고, 이것이 가속도(a) 및 속도(v)가 큰 초음파 진동에 대한 반력의 영향을 억제하고 있는 것에 의한 것으로 고려된다.

4. 发明公开

KR1020040002710A 와이어본딩용 와이어의 이니셜 볼 형성방법 및 와이어본딩장치 失效
标题翻译：用于形成用于电线连接的线路的初始线的方法和用于线路接合的装置
公开(公告)号：KR1020040002710A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：KR1020030041666
申请日：2003-06-25
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치 , 사카쿠라미츠아키 , 미야노후미오
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/007 , B23K20/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/78268 , H01L2224/78271 , H01L2224/78301 , H01L2224/85009 , H01L2224/85045 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01006
摘要： PURPOSE: To set copper as an object of wire bonding in a method for forming an initial bowl of a wire for wire bonding and an apparatus for wire bonding. CONSTITUTION: The apparatus 50 for wire bonding includes a capillary 16 in which the wire 12 is inserted. When a switch of a first DC high-voltage power supply 56 is turned on, an atmospheric discharge occurs between a tip of the wire 12 and a torch electrode 52, the tip of the wire 12 is melted by the discharge to form a bowl-like ball base. Then, when the switch of a second high-voltage power supply 66 is turned on, an atmospheric discharge occurs between a pair of ionization gas forming electrodes 60a and 60b made of a lower melting point coating material than the wire, and an ionization gas including tin ion is formed. The ball base is included in the ionization gas and thereby the tin is adhered to the surface of the ball base, and the initial bowl 58 is formed in which a low melting point coating material is adhered on the surface.
摘要翻译：目的：在用于形成用于引线接合的线的初始碗的形成方法和引线接合装置的方法中，将铜作为引线接合的对象进行设定。构成：用于引线接合的装置50包括其中插入有导线12的毛细管16。当第一直流高压电源56的开关接通时，在导线12的尖端和焊炬电极52之间发生大气放电，线12的尖端通过放电熔化，像球座。然后，当第二高压电源66的开关接通时，在由比线材低的熔点涂层材料制成的一对电离气体形成电极60a和60b之间产生大气放电，以及电离气体包括形成锡离子。球基体包含在电离气体中，由此锡附着在球座的表面上，并且形成初始碗58，其中低熔点涂层材料粘附在表面上。

5. 发明公开

KR1020030040047A 와이어본딩장치 失效
标题翻译：电线连接装置
公开(公告)号：KR1020030040047A
公开(公告)日：2003-05-22
申请号：KR1020020066318
申请日：2002-10-30
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要： PURPOSE: To contrive to fairly reduce inertia moment and impact load, and to still more rai increase the speed of bonding operation, to facilitate vertical drive of an ultrasonic horn, and the like. CONSTITUTION: The main horn body 3 is formed so that a section of a part from near a mounting part of a capillary 2 to a flange 5 is in a cross. Namely, grooves 15, 16, 17, 18 are formed along an axial center 10 so that the main horn body 3 is right and left symmetrical centered at the axial center 10, and has vertically and horizontally projection parts 11, 12 and 13, 14 from the axial center 10.
摘要翻译：目的：为了减少惯性力矩和冲击载荷，要进一步提高接合作业速度，便于超声波喇叭的垂直驱动等。构成：主喇叭体3形成为使得从毛细管2的安装部附近到凸缘5的部分的截面交叉。即，沿着轴心10形成槽15,16,17,18，使得主喇叭体3以轴心10为中心左右对称，具有垂直和水平的突出部分11,12,13和14 从轴心10。

6. 发明公开

KR1020030038380A 본딩장치 失效
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020030038380A
公开(公告)日：2003-05-16
申请号：KR1020020065884
申请日：2002-10-28
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치 , 오오타카가즈히로
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/10 , B23K2201/40 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/3011
摘要： PURPOSE: To inhibit adverse effects in terms of vibration characteristics that a pneumatic pipe exerts on a transducer. CONSTITUTION: As a result of securing the pneumatic pipe 31 for suction to a pipe-mounting part 9 through a connecting member 50 comprising a foamed resin material, the effects of a reaction force from the pneumatic pipe 31 on the ultrasonic vibration of an ultrasonic horn 1 can be inhibited well. This is considered due to the fact that the mass (m) and the coefficient of viscosity (c) of the foamed resin material comprising the connecting member 50 are remarkably small, compared with these values of metal and a non-foamed resin material, so as to inhibit the effects of the reaction force on the ultrasonic vibration with high acceleration (a) and velocity (v), when the reaction force F is defined as: F equals ma plus cv plus kx (m = mass, a = acceleration, c = coefficient of viscosity, v = velocity, k = spring constant and x = displacement).
摘要翻译：目的：抑制气动管对换能器的振动特性的不利影响。构成：由于通过包括泡沫树脂材料的连接构件50将气动管31吸引到管道安装部9的结果是来自气动管31的反作用力对超声波喇叭的超声波振动的影响 1可以很好的抑制。考虑到与金属和非发泡树脂材料相比，包含连接构件50的发泡树脂材料的质量（m）和粘度系数（c）非常小，因此，为了抑制反作用力对高加速度（a）和速度（v）的超声波振动的影响，当反作用力F定义为：F等于ma加cv加kx（m =质量，a =加速度， c =粘度系数，v =速度，k =弹簧常数，x =位移）。

7. 发明授权

KR100905032B1 와이어 본딩 장치에서의 볼 형성 장치 및 본딩 장치 有权
标题翻译：在线接合装置中的接合装置和球形装置
公开(公告)号：KR100905032B1
公开(公告)日：2009-06-30
申请号：KR1020070066542
申请日：2007-07-03
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치 , 미야노후미오 , 호리노마사유키
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85075 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015
摘要： A ball forming device and method used in a bonding apparatus, including a bonding arm, a capillary attached to the bonding arm, an electronic flame off probe for forming a ball at the tip of a wire passing through the capillary, and a gas atmosphere forming unit for bringing the vicinity of the tip end of the wire into a gas atmosphere. The gas atmosphere forming unit is made of an inner wall element and an outer wall element with a hollow space section in between. The bonding arm side of the inner wall element has an inside open space which is wider than the portion of the bonding arm where the capillary is attached, and gas ejection ports are formed in the inner wall element. A gas supply pipe is connected to the outer wall element to supply, for instance, a reducing gas into the hollow space section.

8. 发明授权

KR100558133B1 와이어본딩용 와이어의 이니셜 볼 형성방법 및 와이어본딩장치 失效
标题翻译：电线接线和线接线装置的初始球形成方法
公开(公告)号：KR100558133B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020030041666
申请日：2003-06-25
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치 , 사카쿠라미츠아키 , 미야노후미오
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , B23K20/007 , B23K20/10 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/78268 , H01L2224/78271 , H01L2224/78301 , H01L2224/85009 , H01L2224/85045 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2924/00011 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01006
摘要： 와이어본딩용 와이어의 이니셜 볼 형성방법 및 와이어본딩 장치에서, 동을 와이어본딩의 대상으로 하는 것이다.
와이어본딩 장치(50)는, 와이어(12)를 삽입 통과시키는 캐필러리(16)를 구비하고, 제 1 직류 고압전원(56)의 스위치를 ON함으로써 와이어(12)의 선단과 토치 전극(52) 사이에서 공중방전이 일어나고, 와이어(12)의 선단이 방전에 의해 용융하여 볼 형상의 볼 베이스가 형성된다. 뒤이어서, 제 2 고압전원(66)의 스위치를 ON함으로써, 와이어보다 저융점인 코팅재료로 이루어지는 1쌍의 전리 가스체 형성 전극(60a, 60b) 사이에서 공중방전이 일어나고, 주석 이온을 포함하는 전리 가스체가 형성된다. 볼 베이스를 전리 가스체의 내부에 포함하도록 함으로써 볼 베이스의 표면에 주석을 부착시키고, 표면에 저융점의 코팅재료가 부착된 이니셜 볼(58)이 형성된다.
볼 베이스, 와이어, 캐필러리, 토치 전극, 전리 가스체, 주석, 고압전원.
摘要翻译：一种具有毛细管的引线接合装置，所述毛细管穿过其中; 并且当第一直流高压电源的开关接通时，在电线的尖端和焊炬电极之间发生空间放电，并且电线的末端通过放电熔化，球形球座。当第二高压电源的开关接通时，在由熔点低于电线的涂层材料制成的一对离解气体形成电极之间发生空间放电，使得含有形成锡离子。球底座位于离解气体的内部，因此锡附着于球座的表面，形成附着在表面的低熔点涂料的初始球。

9. 发明公开

KR1020040002709A 와이어본딩용 와이어의 이니셜 볼 형성방법 및 와이어본딩장치 失效
标题翻译：用于形成用于电线连接的线路的初始线的方法和用于线路接合的装置
公开(公告)号：KR1020040002709A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：KR1020030041664
申请日：2003-06-25
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치 , 사카쿠라미츠아키 , 미야노후미오
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/007 , B23K2201/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/05647 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48647 , H01L2224/48847 , H01L2224/78268 , H01L2224/78271 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015
摘要： PURPOSE: To set copper as an object of wire bonding in a method for forming an initial bowl of a wire for wire bonding and an apparatus for wire bonding. CONSTITUTION: The apparatus 10 for wire bonding includes a capillary 16 for inserting the wire 12, a torch electrode 18 made of a low melting point material containing, for example, tin, and a DC high voltage power supply 22. When a switch of the power supply 22 is turned on, an atmospheric discharge occurs between a tip of the wire 12 and the torch electrode 18, the tip of the wire 12 is melted by the discharge to be formed in a ball-like state, the tin of the electrode 18 is heated to a high temperature and scattered to the air, tin ion 24 of the ionized plasma is attracted to the melted tip of the wire of a negative potential to the torch electrode, and the tin is adhered to the ball-like surface. Thus, the initial bowl 28 is formed in which a coating material of the low melting point is adhered to the surface.
摘要翻译：目的：在用于形成用于引线接合的线的初始碗的形成方法和引线接合装置的方法中，将铜作为引线接合的对象进行设定。构成：用于引线接合的装置10包括用于插入线12的毛细管16，由含有例如锡的低熔点材料制成的炬电极18和直流高压电源22.当开关电源22接通，在线12的尖端和炬电极18之间发生大气放电，线12的前端通过放电形成为球状状态而熔化，电极的锡 18被加热到高温并散布到空气中，离子化等离子体的锡离子24被吸引到焊炬电极的负电位的熔化的尖端，并且锡粘附到球状表面。因此，形成初始的碗28，其中低熔点的涂层材料粘附到表面。

10. 发明公开

KR1020030091702A 반도체 제조장치 无效
公开(公告)号：KR1020030091702A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：KR1020030031964
申请日：2003-05-20
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 니시우라신이치
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/68757 , G03F7/707 , H01L21/68785 , Y10T29/53022
摘要： 웨이퍼 스테이지에 있어서의 반도체 웨이퍼의 취급성을 향상한다.
재치면(13)의 적어도 일부에，발포금속 또는 소결금속으로 이루어지는 다공질 금속부(12)를 설치한다. 히터에 의하여 웨이퍼(20)를 가열하여 본딩작업을 행할 경우에, 웨이퍼(20)의 온도상승에 따라 웨이퍼(20)의 분극에 의하여 그 하면 근방의 전계가 증대해도，웨이퍼(20)와 웨이퍼 스테이지(1) 사이의 쿨롱 힘에 기인한 흡인력은，양자의 접촉면적의 감소에 의하여 현저하게 작게 되고, 이것에 의하여 웨이퍼(20)의 부착을 억제할 수 있다.

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