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1. 发明授权

KR100603867B1 반도체장치 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR100603867B1
公开(公告)日：2006-07-24
申请号：KR1020060018052
申请日：2006-02-24
申请人： 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 , 가부시기가이샤 히다치초엘에스아이시스템즈 , 가부시키가이샤 아키타덴시시스테무즈
发明人： 아끼야마유끼하루 , 구다이시도모아끼 , 오니시다께히로 , 시마다노리오우 , 에구찌슈지 , 니시무라아사오 , 안조이찌로 , 쯔보사끼구니히로 , 미야자끼주이찌 , 고야마히로시 , 시바모또마사노리 , 나가이아끼라 , 오기노마사히꼬
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 반도체장치에 관한 것으로서, 저가격화 및 봉지성을 향상시키기 위해서, 그의 주면에 여러 개의 반도체소자와 여러 개의 접속단자를 갖고 여러 개의 접속단자가 주변부에 배치된 사각형상의 반도체칩, 여러 개의 접속단자를 노출시켜 반도체칩의 주면상에 배치된 탄성체, 탄성체상에 형성되고 접속단자가 배치된 영역에 있어서 개구를 갖는 절연성 테이프, 절연성테이프의 표면에 형성되고 그의 한쪽끝부가 접속단자에 접속되며 그의 다른쪽끝부가 탄성체상에 배치된 여러 개의 리이드, 여러 개의 리이드의 다른쪽끝부상에 형성된 여러 개의 범프전극 및 반도체칩의 접속단자와 리이드의 한쪽끝부를 봉지하는 수지체를 포함하고, 절연성테이프가 여러 개의 접속단자가 배치된 반도체칩의 주변부의 근방에 있어서 반도체칩보다 외측으로 돌출되어 있고, 탄성체가 통기성 재료로 이루어지고, 절연성 테이프와 거의 동일한 형상을 가지며 그의 한쪽면이 외부환경에 노출되도록 형성하였다.
이와 같이 하는 것에 의해서, 반도체장치의 제조비용의 저가격화, 봉지부에 있어서의 내습신뢰성의 향상, 내리플로성의 향상, 전기적 특성의 열화저감, 전기회로동작의 안정성 향상 등의 효과가 얻어진다.
반도체장치, 반도체칩, 봉지성
摘要翻译：一种半导体芯片，其主表面上具有多个半导体元件和多个连接端子，并且在其周边部分上具有多个连接端子; 到所述弹性构件设置在所述半导体芯片的主表面上，形成在所述弹性体的绝缘带的表面上形成，具有在所述连接端子布置区被连接到连接到他的其它jjokkkeut的终端部分上的他的一端部的开口部的绝缘带以及形成在所述多根引线的另一端上的多个凸块电极，以及密封所述半导体芯片的所述连接端子和所述引线的一端的树脂体，其中所述绝缘带具有多个连接端子在排列的半导体芯片的外围部分附近从半导体芯片向外突出弹性体由透气材料制成，具有与绝缘带大致相同的形状，并且形成为使得其一侧暴露于外部环境。

2. 发明公开

KR1020010070081A 반도체 장치 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：半导体器件及其制造
公开(公告)号：KR1020010070081A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：KR1020000054568
申请日：2000-09-18
申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 , 가부시기가이샤 히다치초엘에스아이시스템즈
发明人： 아끼야마유끼하루 , 시바모또마사노리 , 구다이시도모아끼 , 아리따준이찌
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/50 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: To surely support a bump electrode arranged outside a chip by enhancing reflow resistance in a fan-in/out type of semiconductor device. CONSTITUTION: This semiconductor device 11 comprises a porous elastomer 3, which is made on the main face 1a of a semiconductor chip 1 and in which an opening 3c for exposing an electrode pad 1b of the semiconductor chip 1 is made, a tape substrate 4 which extends outward the chip from on the main face 1a of the semiconductor chip 1 and whose one end is connected electrically with an electrode pad 1b and whose other end is connected electrically with a bump electrode 2 and in which an opening 4e to expose the electrode pad 1b is made, a frame-shaped reinforcing member 5 which reinforces the support of the bump electrode 2 arranged outside the semiconductor chip 1, and a sealing part 5 which seals the electrode pad 1b of the semiconductor chip 1 and a lead 4c, and the support by the tape substrate 4 of the bump electrode 2 arranged outside the semiconductor chip 1 is reinforced by the reinforcing member 6.
摘要翻译：目的：通过增加扇出/输出型半导体器件中的回流电阻，可靠地支撑布置在芯片外的凸块电极。构成：该半导体装置11由在半导体芯片1的主面1a上形成的多孔弹性体3构成，其中形成用于露出半导体芯片1的电极焊盘1b的开口3c，从半导体芯片1的主面1a向外延伸芯片，其一端与电极焊盘1b电连接，另一端与突起电极2电连接，其中露出电极焊盘的开口4e 1b形成有加强布置在半导体芯片1外侧的突起电极2的支撑体的框状加强构件5和密封半导体芯片1的电极焊盘1b的密封部5和引线4c，布置在半导体芯片1外侧的突起电极2的带基板4的支撑被加强件6加强。

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