专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020140036938A 다이 본더 및 다이의 위치 인식 방법 有权
标题翻译： DIE粘结剂和DIE的位置识别方法
公开(公告)号：KR1020140036938A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：KR1020130020961
申请日：2013-02-27
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 오모리료 , 고바시히데하루
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/52
CPC分类号： G06T7/004 , G06T7/70 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/5448 , H01L2224/32245 , H01L2224/756 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/83192 , H04N7/18
摘要： The present invention relates to a die bonder capable of recognizing the position of a die accurately regardless of the status of the die on a wafer. The present invention comprises a photographing part for photographing the wafer; a memory part for memorizing a image of the wafer photographed by the photographing part, a recognition pattern in which the contour of the die formed at the wafer is memorized, and a recognition program; a communication part receiving map data indicating the status of each die of the wafer; and a control operation part for securing the central position of the die by comparing the recognition pattern with the die formed at the wafer by executing the recognition program and securing the position of the wafer with the excellent map data on the wafer. The recognition pattern of the die, in which the contour is memorized, secures the central position of the die by comparing the recognition pattern with the die formed at the wafer by execution of the recognition program by the control operation part. [Reference numerals] (AA) Map data; (BB) Recognition pattern; (CC) Dicing groove
摘要翻译：本发明涉及一种能够精确地识别模具的位置的管芯接合器，而与晶片上的管芯的状态无关。本发明包括用于拍摄晶片的拍摄部件; 用于存储由拍摄部拍摄的晶片的图像的存储部分，存储在晶片上形成的模具的轮廓的识别图案和识别程序; 接收表示晶片的每个管芯的状态的映射数据的通信部件; 以及控制操作部分，用于通过执行识别程序并将晶片的位置用优良的地图数据确保在晶片上，通过将识别图案与晶片上形成的模具进行比较来确保芯片的中心位置。通过由控制操作部执行识别程序，通过将识别图案与晶片上形成的模具进行比较来确定模具的识别图案，其中存储轮廓。（附图标记）（AA）地图数据; （BB）识别模式; （CC）切割槽

2. 发明授权

KR101449247B1 다이 본더 및 다이의 위치 인식 방법 有权
标题翻译： DIE粘结剂和DIE的位置识别方法
公开(公告)号：KR101449247B1
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130020961
申请日：2013-02-27
申请人： 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠
发明人： 오모리료 , 고바시히데하루
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/52
CPC分类号： G06T7/004 , G06T7/70 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2223/5442 , H01L2223/5448 , H01L2224/32245 , H01L2224/756 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/83192 , H04N7/18
摘要： 다이 본더에 있어서, 웨이퍼 상의 다이의 상태에 상관없이, 정확하게, 다이의 위치 인식을 행할 수 있도록 한다. 웨이퍼를 촬상하는 촬상부와, 촬상부에 의해 촬상된 웨이퍼의 화상과, 웨이퍼에 형성되는 다이의 윤곽이 기억된 인식 패턴과, 인식 프로그램을 기억하는 기억부와, 웨이퍼의 상기 다이 마다의 양호 혹은 불량을 나타내는 맵 데이터를 수신하는 통신부와, 인식 프로그램을 실행함으로써, 웨이퍼에 형성되는 다이를, 인식 패턴과 대조하여, 다이의 중심 위치를 구하고, 맵 데이터가, 양호한 다이의 웨이퍼 상의 위치를 구하는 제어·연산부를 갖는다. 그리고, 다이의 인식 패턴은, 윤곽이 기억된 패턴이며, 제어·연산부가, 인식 프로그램을 실행함으로써, 웨이퍼에 형성되는 다이를, 인식 패턴과 대조하여, 다이의 중심 위치를 구한다.
摘要翻译：芯片接合器包括存储单元，其存储由成像单元拍摄的晶片的图像，识别图案包括在晶片上形成的模具的轮廓，以及识别程序，以及监视器处理单元，其位置在晶片，其地图数据表示正常的模具，以通过执行识别程序与芯片与识别图案相匹配的方式，并且获得模具的中心位置。因此，芯片接合器可以识别芯片的位置，而不考虑晶片上的管芯的状态。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式