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1. 发明公开

KR1020070073725A 인터페이스모듈 부착 엘에스아이 패키지와, 전송선로실장체 및, 리본 광전송선로 失效
标题翻译：接口模块连接的LSI封装，传输线安装体和RIBBON光传输线
公开(公告)号：KR1020070073725A
公开(公告)日：2007-07-10
申请号：KR1020070064537
申请日：2007-06-28
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 하마사키히로시 , 후루야마히데토 , 누마타히데오 , 다쿠보치아키
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/00 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/181 , G02B6/2552 , G02B6/4201 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L2924/0002 , H05K1/0239 , H05K3/301 , H05K2201/10325 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： An interface module attached LSI(Large Scale Integration) package, a transmission line mounting body and a ribbon optical transmission line are provided to enhance yield and reliability of the transmission line mounting body by forming a twisted portion or a skew portion at the ribbon optical transmission line. A transmission line mounting body includes a mounting substrate(102) and a ribbon optical transmission line. The ribbon optical transmission line is installed from a first metal line point(A) to a second metal line point(B) over the mounting substrate. The ribbon optical transmission line includes a twisted portion or skew portion between the first metal line point and the second metal line point.
摘要翻译：提供了连接LSI（大规模集成）封装的接口模块，传输线安装体和带状光传输线，以通过在带式光传输方面形成扭曲部分或偏斜部分来提高传输线安装体的产量和可靠性线。传输线安装体包括安装基板（102）和带状光传输线。带状光传输线从第一金属线点（A）到第二金属线点（B）安装在安装基板上。带状光传输线包括在第一金属线点和第二金属线点之间的扭曲部分或歪斜部分。

2. 发明授权

KR100662039B1 광전송선로의 홀더 및 다중코어 광도파관의 홀더 失效
标题翻译：光传输线和多核心光波导的持有者
公开(公告)号：KR100662039B1
公开(公告)日：2006-12-28
申请号：KR1020040111922
申请日：2004-12-24
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 하마사키히로시 , 후루야마히데토
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4249 , G02B6/3644
摘要： 본 발명에 의한 광전송선로의 홀더는, 광소자 칩을 탑재하도록 구성된 탑재면, 탑재면의 반대편에 있는 반대면 및, 탑재면과 반대면 사이를 연결하며 그 중 하나가 상호접속면으로 배정되는 복수의 측면을 포함하고, 복수의 광전송선로를 보유지지하기 위해 탑재면과 반대면 사이를 관통하며 탑재면을 통과함으로써 탑재면상에 복수의 개구를 생성시키는 복수의 관통구멍을 갖는 절연 기대, 탑재면상의 개구의 각 부근에서 상호접속면으로 연장된 복수의 전기적 상호접속부 및, 탑재면에서 상호접속면상으로 연장되며, 전기적 상호접속부와 번갈아가며 배정된 복수의 열전도로를 구비하고, 각 열전도로는 상호접속면상의 전기적 상호접속부의 길이보다 더 긴 길이를 갖는다.

3. 发明公开

KR1020050067059A 대규모 집적회로 패키지, 인터포저, 인터페이스 모듈,신호처리 대규모 집적회로 감시회로 및 인터페이스 모듈 失效
标题翻译： LSI封装，插座，接口模块，信号处理LSI监控电路和接口模块
公开(公告)号：KR1020050067059A
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：KR1020040111920
申请日：2004-12-24
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 후루야마히데토 , 하마사키히로시
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K7/023 , H05K2201/049 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에 따른 LSI 패키지는, 인쇄배선기판 상에 탑재(mount)할 수 있는 LSI 패키지로서,
상기 인쇄배선기판과의 접속을 돕는 복수의 인쇄배선기판 접속접합부와, 그 일부가 인터포저-사이트 감시단자로서 할당되어 있는 모듈접속단자를 갖춘 인터포저와,
이 인터포저 상에 탑재된 신호처리 LSI 및,
상기 모듈접속단자의 배열에 대응하도록 배열된 복수의 인터포저 접속단자와, 신호처리 LSI로부터 송신되고 있는 신호의 외부 상호접속을 행하는 전송라인을 갖춘 I/F 모듈을 구비하되,
상기 인터포저 접속단자의 일부가 모듈-사이트 감시단자로서 할당되어 있고, 상기 인터포저-사이트 및 모듈-사이트 감시단자가 상기 신호처리 LSI와 상기 I/F 모듈 사이의 전기접촉을 확인하기 위해 감시전류를 흘리도록 구성되어 있다.

4. 发明授权

KR101096863B1 광 접속 부품의 제조 방법 및 광 접속 부품 失效
标题翻译：制造光耦合部分和光耦合部分的方法
公开(公告)号：KR101096863B1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020060129934
申请日：2006-12-19
申请人： 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 사쿠라이와타루 , 사이토가즈히토 , 누마타히데오 , 다쿠보치아키 , 후루야마히데토 , 하마사키히로시
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
摘要： 본발명은복수의리드(31)를가진배선플레이트(30)가성형부재(20)의선단면(21)에삽입성형된후에, 배선플레이트(30)의불필요한부분을컷팅함으로써, 용이하게 3차원배선을할 수있다. 그에따라, 광섬유(11)의단면(11b)에대향하여배치된광전변환소자(41)의전극단자부(43)는광 접속부품(10)의전기배선부(23)에전기적으로접속될수 있다.

5. 发明授权

KR100766559B1 인터페이스모듈 부착 엘에스아이 패키지와, 전송선로실장체 및, 리본 광전송선로 失效
标题翻译：接口模块连接的LSI封装，传输线安装体和RIBBON光传输线
公开(公告)号：KR100766559B1
公开(公告)日：2007-10-12
申请号：KR1020070064537
申请日：2007-06-28
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 하마사키히로시 , 후루야마히데토 , 누마타히데오 , 다쿠보치아키
IPC分类号： H01L21/60 , H01L25/00 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/181 , G02B6/2552 , G02B6/4201 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L2924/0002 , H05K1/0239 , H05K3/301 , H05K2201/10325 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 1실시예에 의하면, 신호처리 LSI와, 이 신호처리 LSI가 탑재되면서 실장보드 접속용 전기단자를 갖는 인터포저 및, 고속신호를 외부 배선하기 위한 광도파체의 어레이로 이루어진 리본 광전송선로를 갖는 인터페이스모듈을 갖추어 이루어지되, 상기 인터포저 및 상기 인터페이스모듈이 기계적 접촉에 의해 전기적으로 접속되는 전기접속단자를 갖추고, 상기 리본 광전송선로가 비틀림부 또는 사행부를 갖는 것을 특징으로 하는 인터페이스모듈 부착 LSI 패키지가 제공된다.

6. 发明授权

KR100705634B1 대규모 집적회로 패키지, 인터포저, 인터페이스 모듈,신호처리 대규모 집적회로 감시회로 및 인터페이스 모듈 失效
标题翻译： LSI封装，插座，接口模块，信号处理LSI监控电路和接口模块
公开(公告)号：KR100705634B1
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：KR1020040111920
申请日：2004-12-24
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 후루야마히데토 , 하마사키히로시
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0268 , H05K1/141 , H05K7/023 , H05K2201/049 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에 따른 LSI 패키지는, 인쇄배선기판 상에 탑재(mount)할 수 있는 LSI 패키지로서,
상기 인쇄배선기판과의 접속을 돕는 복수의 인쇄배선기판 접속접합부와, 그 일부가 인터포저-사이트 감시단자로서 할당되어 있는 모듈접속단자를 갖춘 인터포저와,
이 인터포저 상에 탑재된 신호처리 LSI 및,
상기 모듈접속단자의 배열에 대응하도록 배열된 복수의 인터포저 접속단자와, 신호처리 LSI로부터 송신되고 있는 신호의 외부 상호접속을 행하는 전송라인을 갖춘 I/F 모듈을 구비하되,
상기 인터포저 접속단자의 일부가 모듈-사이트 감시단자로서 할당되어 있고, 상기 인터포저-사이트 및 모듈-사이트 감시단자가 상기 신호처리 LSI와 상기 I/F 모듈 사이의 전기접촉을 확인하기 위해 감시전류를 흘리도록 구성되어 있다.

7. 发明授权

KR100704390B1 인터페이스 모듈을 갖춘 대규모 집적회로 패키지와 이패키지에 사용되는 전송라인 헤더 失效
标题翻译：提供接口模块的LSI封装和在封装中使用的传输线头
公开(公告)号：KR100704390B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050026070
申请日：2005-03-29
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 후루야마히데토 , 하마사키히로시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4202 , G02B6/4249 , G02B6/4251 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/4284 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/16 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/0665
摘要： 본 발명의 LSI 패키지는, 헤더 기재와, 이 헤더 기재에 의해 유지된 전송라인 및, 상기 헤더 기재 상에 실장된 인터페이스 IC칩을 갖춘 전송라인 헤더와; 인쇄배선기판과의 접속을 용이하게 하는 기판접속 접합부를 가진 인터포저 기판; 이 인터포저 기판 상에 실장된 LSI칩 및; 리드단자를 갖추고서 상기 인터포저 기판 상에 탑재되어 상기 인터페이스 IC칩이 상기 리드단자를 통해 상기 LSI칩과 전기적으로 접속하도록 상기 전송라인 헤더를 수용하는 리셉터클을 갖추어 구성된다.

8. 发明公开

KR1020050067060A 광전송선로의 홀더 및 다중코어 광도파관의 홀더 失效
标题翻译：光传输线和多核心光波导的持有者
公开(公告)号：KR1020050067060A
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：KR1020040111922
申请日：2004-12-24
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 하마사키히로시 , 후루야마히데토
IPC分类号： G02B6/43 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4249 , G02B6/3644 , G02B6/43
摘要： A holder of optical transmission lines encompasses an insulating base body defined by a mounting face to mount an optical device chip, an opposing face opposing to the mounting face and side faces which connect between the mounting face and the opposing face, one of side faces is assigned as an interconnection face, and provided with through-holes penetrating between the mounting face and the opposing face so as to hold optical transmission lines, the through-holes define openings on the mounting face; electric interconnections extending from respective vicinities of the opening on the mounting face on to the interconnection face; and heat conduction passages assigned alternately with the electric interconnections, extending from the mounting face on to the interconnection face, each of the heat conduction passages is longer than the electric interconnections on the interconnection face.

9. 发明授权

KR100776848B1 전송선로 실장체 失效
标题翻译：传输线安装体
公开(公告)号：KR100776848B1
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：KR1020050074835
申请日：2005-08-16
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 하마사키히로시 , 후루야마히데토 , 누마타히데오 , 다쿠보치아키
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/181 , G02B6/2552 , G02B6/4201 , G02B6/4269 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L2924/0002 , H05K1/0239 , H05K3/301 , H05K2201/10325 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 1실시예에 의하면, 실장기판과, 이 실장기판 상의 제1배선 포인트로부터 상기 실장기판 상의 제2배선 포인트에 공중 배선되고, 상기 제1배선 포인트로부터 상기 제2배선 포인트까지의 최단 배선길이 보다 최단 배선길이의 2% 이상 20% 이하의 범위에서 긴 전송선로 및, 상기 전송선로를 상기 제1배선 포인트로부터 상기 제2배선 포인트로의 직선 배선 높이 이하의 높이로 상기 실장기판으로 끌어 당기는 훅 또는 상기 전송선로를 상기 실장기판에 고정하는 고정부재를 갖추어 이루어진 것을 특징으로 하는 전송선로 실장체가 제공된다.

10. 发明公开

KR1020070065240A 광 접속 부품의 제조 방법 및 광 접속 부품 失效
标题翻译：制造光耦合部分和光耦合部分的方法
公开(公告)号：KR1020070065240A
公开(公告)日：2007-06-22
申请号：KR1020060129934
申请日：2006-12-19
申请人： 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 사쿠라이와타루 , 사이토가즈히토 , 누마타히데오 , 다쿠보치아키 , 후루야마히데토 , 하마사키히로시
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/3644 , G02B6/3652 , G02B6/3696 , G02B6/4202
摘要： An optical coupling part manufacturing method and an optical coupling part are provided to electrically couple an optical fiber to a photoelectric transformation element through an electric wiring unit of the optical coupling part, by preparing the photoelectric transformation element to be disposed oppositely to the section of the optical fiber. A method for manufacturing an optical coupling part(10) for connecting an optical fiber(11) to a photoelectric transformation unit(40) having a photoelectric transformation element(41) is composed of steps for inserting and molding a wiring plate having plural leads(31) functioning as an electric wiring unit(23), in a molding member(20) to which the optical fiber is fitted; matching the position of an activation layer(42) of the photoelectric transformation element to an optical fiber insertion hole formed on an edge face(21) of the molding member; and fixing the photoelectric transformation unit to the edge face of the molding member while contacting an electrode terminal unit(43) of the photoelectric transformation element to the lead of the wiring plate.
摘要翻译：提供一种光耦合部件制造方法和光耦合部件，通过光耦合部件的电气布线单元将光纤与光电转换元件电耦合，通过准备光电转换元件与第光纤。一种用于将光纤（11）连接到具有光电转换元件（41）的光电转换单元（40）的光耦合部分（10）的制造方法，包括用于插入和模制具有多个引线的布线板 31）作为电配线单元（23）发挥功能，在配置有光纤的模制构件（20）中; 将光电转换元件的激活层（42）的位置与形成在成型构件的边缘面（21）上的光纤插入孔相匹配; 以及将所述光电转换单元固定到所述模制构件的边缘面，同时使所述光电转换元件的电极端子单元（43）与所述布线板的引线接触。

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