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    • 4. 发明公开
    • 반사형 반도체 광 증폭기 패키지
    • 反射半导体光放大器封装
    • KR1020150024143A
    • 2015-03-06
    • KR1020130101233
    • 2013-08-26
    • (주) 승재
    • 변재희
    • G02B26/02
    • G02B26/02G02F2/004H01S5/141H01S5/50H04J14/02
    • 본 발명은 수동형 광 네트워크에서 광 신호를 증폭할 수 있는 반사형 반도체 광 증폭기 패키지에 관한 것으로, 수동형 광 네트워크의 다양한 상황에서 사용될 수 있고, 소형이고 설치가 용이하며 가격이 저렴한 장점이 있다.
      본 발명의 반사형 반도체 광 증폭기 패키지는 상면과 상기 상면에 대향하는 하면을 가지는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상면 상에 형성되는 방열용 TEC소자, 상기 TEC소자의 상부측에 결합되는 반사형 반도체 광 증폭기, 상기 베이스 기판의 상면 상에 결합되어 상기 TEC소자 및 상기 반사형 반도체 광 증폭기를 수용하고, 상부면에 광 신호의 입출력을 위한 개구부를 구비하는 TO-캔, 상기 개구부를 차폐하고 상기 증폭 영역에서 증폭되는 광 신호를 통과시키는 차폐층 및 상기 베이스 기판의 타면에 결합된 다수 개의 리드선을 포함하되, 상기 반도체 광 증폭기는 다수의 물질층으로 형성되어 입력된 광 신호를 증폭시키는 증폭 영역, 상기 증폭 영역의 일단에 형성되고 상기 증폭 영역으로 광 신호를 투과시키는 무반사 코팅면 및 상기 증폭 영역의 타단 에 형성되고 상기 증폭 영역을 통과한 광 신호를 반사시키는 반사 코팅면을 포함한다.
    • 本发明涉及能够放大无源光网络中的光信号的反射半导体光放大器封装。 本发明的反射半导体光放大器封装可用于无源光网络的各种情况,具有体积小,安装方便,价格低的优点。 本发明的反射半导体光放大器封装包括:具有与上表面相对的上表面和下表面的基底基板; 形成在所述基底基板的上表面上的散热TEC元件; 耦合到TEC元件的顶部的反射半导体光放大器; TO-can耦合到基底基板的上表面以接收TEC元件和反射半导体光放大器,并且具有形成在其上表面上的开口以输入和输出光信号; 屏蔽层,用于屏蔽开口并使在放大区域中放大的光信号通过; 以及耦合到所述基底基板的另一个表面的多个引线,其中所述半导体光放大器由多个材料层组成,并且包括用于放大输入的光信号的放大区域,一端形成的非反射涂层表面 的放大区域以将光信号传输到放大区域,以及反射涂层表面,形成在放大区域的另一端,以反射通过放大区域的光信号。
    • 7. 发明授权
    • 광 선로 감시 시스템
    • 光线路监测系统
    • KR101819446B1
    • 2018-01-17
    • KR1020150085484
    • 2015-06-16
    • (주) 승재
    • 변재희
    • H04B10/071H04B10/077H04B10/07H04B10/25
    • 광선로감시시스템이개시된다.본발명의광 선로감시시스템은입력광 신호를발생시키는레이저다이오드, 상기입력광 신호를제1 포트로입력받아제2 포트로출력하고, 반사광 신호를상기제2 포트로입력받아제3 포트로출력하는광학소자, 상기광학소자의제2 포트에입력포트가연결되어상기입력광 신호를입력받아둘 이상의출력포트로분배하는광 스위치부, 상기광학소자의제3 포트에연결되어상기반사광 신호를감지하는포토다이오드및 상기포토다이오드가감지한신호를처리하는신호처리부를포함하는광 선로감시장치및 소정의길이로연장된광 섬유선로로서, 양단이상기출력포트에각각연결되는적어도하나의감시용광 선로를포함한다.
    • 这个光线路监视系统中被公开。根据本发明的光线路监视系统是一个激光二极管,在接收到输入的光信号转换成一个第一端口,并输出到第二端口,用于产生所述输入光信号到第二端口的反射光信号 在输入接收连接到所述光学元件,光学元件的第二端口,并输出到所述第三端口到光开关部的第三端口的输入端口,用于分配两个或更多个输出端口的光学元件接收所述输入光信号 作为光纤线延伸连接到所述光线路监视装置和预定长度包括用于光电二极管的信号处理和用于检测反射光信号处理以检测hansinho,至少每一个都连接到移相器的输出端口的两端的光电二极管 还有一个监控灯光线。
    • 8. 发明公开
    • 반사형 반도체 광 증폭기 모듈 패키지
    • 反射半导体光放大器模块封装
    • KR1020150057315A
    • 2015-05-28
    • KR1020130140514
    • 2013-11-19
    • (주) 승재
    • 변재희
    • H01S5/026H01S5/0683H01S5/10
    • H01S5/0265H01S5/02244H01S5/0264H01S5/1039
    • 반사형반도체광 증폭기모듈패키지가개시된다. 본발명의반사형반도체광 증폭기모듈패키지는하면에신호선및 접지선이결합된플레이트, 상기플레이트의상면상에설치되는반사형반도체광 증폭기, 하단이상기플레이트와결합하여제1 내부공간을형성하고, 상기내부공간에상기반사형반도체광 증폭기를수용하는하우징, 상기제1 내부공간과연통되는제2 내부공간을형성하는슬리브, 상기제2 내부공간내부에수용되는광 서큘레이터및 상기광 서큘레이터의상단측에결합된제1 및제2 광섬유를포함하되, 상기광 서큘레이터는상기제1 광섬유를통해입력된광 신호가상기반사형반도체광 증폭기에입력되도록하고, 상기반사형반도체광 증폭기에서출력된광 신호가상기제2 광섬유를통해출력되게한다.
    • 公开了一种反射半导体光放大器模块封装。 根据本发明的反射半导体光放大器模块封装包括与信号线和下侧的接地线组合的板,安装在板的上侧的反射半导体光放大器, 其通过将板与其下端组合而形成第一内部空间,并且在内部空间中接收反射半导体光放大器,形成连接到第一内部空间的第二内部空间的套筒,接收的光学循环器 在第二内部空间中,以及与光循环器的上侧结合的第一光纤和第二光纤。 光循环器将通过第一光纤输入的光信号输入到反射半导体光放大器,并通过第二光纤输出从反射半导体光放大器输出的光信号。