专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020140029862A 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법 有权
标题翻译：使用JIG加工点阵法的方法
公开(公告)号：KR1020140029862A
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：KR1020120095820
申请日：2012-08-30
申请人： (주)제이케이씨코리아
发明人： 이종후 , 김용태 , 이수진 , 이선정 , 신민정
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D17/06
CPC分类号： C25D5/022 , C25D5/40 , C25D5/48 , C25D17/06
摘要： The present invention relates to a partial gold plating method using a jig apparatus and, especially, to a partial gold plating method using a jig apparatus for fixing to expose only the specific part (a part to be gold plated) of a partial plating object. Since electroplating is performed to gold plate only the specific part of the partial plating object, a part where gold plating is not necessary can be not electroplated, and a part where gold plating is necessary can be electroplated. As a result, costs can be reduced by preventing consumption of unnecessary gold plating solution. According to the present invention, the partial gold plating method comprises: a step for performing a preprocess in order to remove foreign substances on a partial plating object; a step for performing strike electroplating on the partial plating object; a step for performing a surface process about the partial plating object which is strike electroplated; and a step for performing partial gold plating only the specific part of the partial plating object after fixing the partial plating object to a zig apparatus. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S10) Perform a preprocess in order to remove foreign substances; (S20) Perform strike electroplating on a partial plating object; (S30) Perform a surface process on the partial plating object; (S40) Perform gold plating only the specific part of the partial plating object after fixing the partial plating object to a zig apparatus
摘要翻译：本发明涉及使用夹具装置的部分镀金方法，特别涉及使用夹具装置进行部分镀金方法的局部镀金方法，该夹具装置用于只露出部分电镀对象的特定部分（镀金的一部分）。由于仅对镀金板进行电镀仅局部电镀对象的特定部分，因此不需要电镀镀金的部分，并且可以电镀需要镀金的部分。结果，可以通过防止不必要的镀金液的消耗来降低成本。根据本发明，部分镀金方法包括：为了去除部分电镀对象上的异物而进行预处理的步骤; 在部分电镀对象上进行电镀的步骤; 关于部分电镀对象进行电镀的表面处理的步骤; 以及在将部分电镀对象固定到Zig装置之后，仅对部分电镀对象的特定部分进行部分镀金的步骤。（附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S10）为了去除异物，进行预处理; （S20）对部分电镀对象进行电镀; （S30）对部分电镀对象进行表面处理; （S40）在将部分电镀对象固定到锯齿装置之后，仅对部分电镀对象的特定部分进行镀金

2. 发明授权

KR101400244B1 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법 有权
标题翻译：使用夹具处理电镀的方法
公开(公告)号：KR101400244B1
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：KR1020120095820
申请日：2012-08-30
申请人： (주)제이케이씨코리아
发明人： 이종후 , 김용태 , 이수진 , 이선정 , 신민정
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D17/06
摘要： 본 발명은 부분 금 도금 방법에 관한 것으로, 특히 부분 도금 대상체의 특정 부분(금 도금이 되는 부분)만 노출시키도록 고정할 수 있는 지그 장치를 이용하여, 상기 부분 도금 대상체의 특정 부분에만 금 도금이 될 수 있도록 전해 도금을 수행함으로써, 금 도금이 필요없는 부분에는 전해도금이 되지 않도록 하고, 금 도금이 필요한 특정 부분에만 전해 도금이 되도록 할 수 있고, 결과적으로 불필요한 금 도금액의 소비를 방지하여 비용 절감을 달성할 수 있는 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법에 관한 것이다.
본 발명인 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법을 이루는 구성수단은, 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법에 있어서, 부분 도금 대상체 상의 이물질을 제거하기 위하여 전처리를 수행하는 단계, 상기 부분 도금 대상체 상에 스트라이크 전해 도금을 수행하는 단계, 상기 스크라이크 전해 도금된 부분 도금 대상체에 대하여 표면 처리를 수행하는 단계, 상기 부분 도금 대상체를 지그 장치에 고정시킨 후, 상기 부분 도금 대상체의 특정 부분만 부분 금 도금을 수행하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

3. 发明授权

KR101995888B1 리드 프레임 자동 검사 시스템 有权
公开(公告)号：KR101995888B1
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：KR1020170094750
申请日：2017-07-26
申请人： (주)제이케이씨코리아
发明人： 김용태 , 이수진 , 이창현 , 신민정
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , G01N21/95 , G01N21/88

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式