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    • 5. 发明授权
    • 리얼 스피드 반도체 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템
    • 实时半导体器件高温老化测试系统
    • KR101747710B1
    • 2017-07-12
    • KR1020150149579
    • 2015-10-27
    • (주)메리테크
    • 강승남박이동서문일
    • G01R31/28
    • 본발명의실시예에따른반도체디바이스테스트시스템은타겟디바이스가안착되어장착되는소켓과, 상기소켓의일측에밀착구비되어상기타겟디바이스에열을인가하는히터와, 상기히터와일체형으로구비되어상기타겟디바이스를냉각시키기위한쿨러와, 상기히터가상기타겟디바이스에대면하는영역에구비되어상기타겟디바이스표면의현재온도를검출하는온도센서와, 상기온도센서에서검출된상기타겟디바이스의현재온도와설정온도를비교하여그 결과에따라상기타겟디바이스의온도가상기설정온도에서유지되도록신호를전송하는테스트운영컴퓨터및 상기테스트운영컴퓨터의신호에의해상기히터및 쿨러의구동을제어하는온도제어모듈을포함한다.
    • 根据本发明实施例的半导体器件测试系统包括:安装有目标器件的插座;紧密地附接到插座的一侧并将热量施加到目标器件的加热器; 温度传感器,用于检测目标设备的表面的当前温度,温度传感器设置在面对目标设备的区域中,温度传感器检测由温度传感器检测的目标设备的当前温度, 并根据比较结果发送信号以使目标设备的温度保持在设定温度;以及温度控制模块,用于通过测试操作计算机的信号控制加热器和冷却器的驱动 。