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2. 发明授权

KR101581009B1 디바이스 웨이퍼용 접착제시트 부착장치 有权
标题翻译：胶粘剂贴装装置
公开(公告)号：KR101581009B1
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：KR1020140091075
申请日：2014-07-18
申请人： 주식회사 영진비앤비 , 주식회사 거산이앤지 , (주)한성메카트로닉스
发明人： 김진원 , 한상훈 , 한재혁
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 본발명은디바이스웨이퍼에효과적으로접착제시트를부착할수 있도록된 새로운구조의디바이스웨이퍼용접착제시트부착장치에관한것이다.본발명에따른디바이스웨이퍼용접착제시트부착장치는상기본체(10)의내부일측에구비되며롤형태로감긴이형지(2)를지지하는지지축(30)과, 상기본체(10)의내부타측에구비되며상기지지축(30)에지지된상태에서풀려나오는이형지(2)를감아권취하는권취기(40)와, 상기지지축(30)에서풀려나와권취기(40)에권취되는이형지(2)의중간부하측으로상기디바이스웨이퍼(A)를공급하는공급수단(60)과, 상기지지축(30)에서풀려나와권취기(40)에권취되는이형지(2)의중간부상측에구비되어상기이형지(2)에부착된접착제시트(1)를상기공급수단(60)에의해공급된디바이스웨이퍼(A)의상면에부착수단(70)이, 본체(10)의내부의진공챔버(12)에구비되어, 본체(10)에연결된진공펌프(20)를이용하여본체(10) 내부의진공챔버(12)를진공상태로만든후, 디바이스웨이퍼(A)의상면에접착제시트(1)를부착한다. 따라서, 디바이스웨이퍼(A)에접착제시트(1)를접착하는작업을자동화시킬수 있을뿐 아니라, 디바이스웨이퍼(A)의상면에접착제시트를부착할때, 디바이스웨이퍼(A)와접착제시트의사이에기포가남게되는가능성을최소화할수 있는장점이있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于器件晶片的粘合片附着装置，其具有能够有效地将粘合片附着到器件晶片的新结构。根据本发明的用于装置晶片的粘合片附着装置包括：支撑轴线（30），其设置在主体（10）的内侧的一侧，并且支撑卷绕在辊型中的剥离纸; 卷轴单元（40），设置在主体（10）的内侧的另一侧，并且以由支撑轴线（30）支撑的状态卷绕释放纸（2）而被释放; 供给单元（60），其将所述装置晶片（A）供给到从所述支撑轴（30）释放的所述脱模纸（2）的中间部分的下侧，然后卷绕在所述卷轴单元（40）上， ; 以及安装单元（70），其设置在离开纸张（2）的中间部分的上侧，其从支撑轴线（30）释放并卷绕在卷轴单元（40）上，并具有粘合片（1），其附接到由所述供应单元（60）提供的装置晶片（A）的上平面上的所述隔离纸（2）。在主体（10）的内部设置有真空室（12），并且，在将真空室（2）的状态改变后，将粘合片（1）安装在装置晶片（A）的上面主体（10）通过使用连接到主体（10）的真空泵（20）而成为真空状态。因此，该设备可以使粘合片（1）附着到装置晶片（A）上的工作自动化，并且当将粘合片附着到该装置晶片（A）上时，可以最小化在装置晶片（A）和粘合片之间留下气泡的可能性器件晶片（A）的上平面。

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