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1. 发明授权

KR100806476B1 유기 피막의 제거 장치 有权
标题翻译：用于去除有机膜的装置
公开(公告)号：KR100806476B1
公开(公告)日：2008-02-21
申请号：KR1020050111295
申请日：2005-11-21
申请人： 유겐가이샤 유에무에스 , 노무라 마이크로 싸이언스 가부시키가이샤
发明人： 무라오까,히사시 , 무라오까,리에꼬 , 사또,아스까 , 엔도,미쯔루
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： G03F7/422 , B08B3/02 , B08B3/04 , B08B2203/005 , C09D9/005 , C11D7/266 , C11D11/0047 , G03F7/423
摘要： 본 발명은 기판 표면으로부터 레지스트막과 같은 유기 피막을 제거하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 방법은 고온에서도 매우 안전하며 재순환되어 재생될 수 있는 처리액을 사용한다. 처리액은 일반적으로 액상 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 또는 이들 두 화합물의 액상 혼합물로 형성되며, 특히 용해된 오존을 함유하는 처리액을 유기 피막을 갖는 기판과 접촉시켜 유기 피막을 제거한다. 또한, 본 발명의 장치는 (A) 처리액을 처리 영역으로 이송하기 위한 처리액 전달 장치, (B) 처리 영역 내에서 처리액을 기판의 유기 피막의 표면과 접촉시키기 위한 피막 접촉 장치, (C) 처리 영역에서 배출된 처리액을 하나 이상의 일시적 저장 수단을 경유하여 다시 처리 영역으로 재순환시키기 위한 액체 순환 장치, 및 (D) 오존 함유 가스를 처리 영역 내 및(또는) 일시적 저장 장치 내에서 처리액과 접촉시키기 위한 오존 용해 장치를 포함한다.
유기 피막 제거, 레지스트막, 처리액 재생, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트

2. 发明公开

KR1020130139945A 반도체 기판용 알칼리성 처리액의 정제방법 및 정제장치 无效
标题翻译：用于半导体基板和精制装置的碱处理流体的精制方法
公开(公告)号：KR1020130139945A
公开(公告)日：2013-12-23
申请号：KR1020137010597
申请日：2011-09-26
申请人： 다마 가가쿠 고교 가부시키가이샤 , 유겐가이샤 유에무에스
发明人： 무라오카히사시 , 쵸토시츠라
IPC分类号： H01L21/302 , B01J20/10 , C02F1/28
CPC分类号： B01J20/10 , B01J20/0251 , B01J20/28035 , H01L21/02052 , H01L29/1608
摘要： 반도체 기판을 다양한 목적으로 처리하게 위해 사용되는 각종의 알칼리성 처리액을, 초고순도로, 특히 Fe 농도를 ppq 영역으로까지 정제할 수 있고, 또한 화학적 내성 및 기계적 강도도 뛰어난 흡착 정제 수단을 사용하는 반도체 기판용 알칼리성 처리액의 정제방법 및 정제장치를 제공한다. 반도체 기판이나 반도체 디바이스 등의 제조시에 다양한 목적으로 반도체 기판을 처리하기 위한 알칼리성 처리액의 정제 수단으로, 알칼리성 처리액을 흡착 정제 수단의 탄화규소 결정면에 접촉시키고, 예를 들면 양면이 CVD 탄화규소면의 흡착판 적층체(2)의 간극에 흘려보내어, 이 알칼리성 처리액 중에 포함되는 금속 불순물을 탄화규소 결정면에 흡착시켜 제거하는 반도체 기판용 알칼리성 처리액의 정제방법 및 정제장치이다.

3. 发明公开

KR1020030033988A 유기 피막의 제거 방법 有权
标题翻译：用于去除有机膜的方法和装置
公开(公告)号：KR1020030033988A
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：KR1020020064786
申请日：2002-10-23
申请人： 유겐가이샤 유에무에스 , 노무라 마이크로 싸이언스 가부시키가이샤
发明人： 무라오까,히사시 , 무라오까,리에꼬 , 사또,아스까 , 엔도,미쯔루
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： G03F7/422 , B08B3/02 , B08B3/04 , B08B2203/005 , C09D9/005 , C11D7/266 , C11D11/0047 , G03F7/423
摘要： PURPOSE: A method and apparatus for removing an organic film are provided to be capable of effectively removing the organic film existing at the surface of a substrate for a short time by using a predetermined process solution. CONSTITUTION: An apparatus for removing an organic film is provided with a front room(1), a processing room(2), a rear room(3), and a cassette(5) made of quartz glass for storing a plurality of 6 inch size wafers(4). At this time, the processing room includes the first to third container(7,8,9). At the time, the first container is used for storing ethylene carbonate of 3 liters in order to carry out a cassette process, the second container is used for carrying out a cleaning process by using remaining ethylene carbonate after the cassette process, and the third container is used for carrying out an overflow cleaning process by using deionized water.
摘要翻译：目的：提供一种去除有机膜的方法和装置，以便能够通过使用预定的处理溶液有效地去除存在于基板表面的有机膜短时间。构成：用于除去有机膜的装置设置有前房（1），处理室（2），后室（3）和由石英玻璃制成的盒（5），用于储存多个6英寸（4）。此时，处理室包括第一至第三容器（7,8,9）。此时，第一容器用于储存3升的碳酸亚乙酯以进行盒式处理，第二容器用于在盒式处理之后使用剩余的碳酸亚乙酯进行清洁处理，第三容器用于通过使用去离子水进行溢流清洗过程。

4. 发明授权

KR100882988B1 유기 피막의 제거 방법 有权
标题翻译：去除有机膜的方法
公开(公告)号：KR100882988B1
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：KR1020020064786
申请日：2002-10-23
申请人： 유겐가이샤 유에무에스 , 노무라 마이크로 싸이언스 가부시키가이샤
发明人： 무라오까,히사시 , 무라오까,리에꼬 , 사또,아스까 , 엔도,미쯔루
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： G03F7/422 , B08B3/02 , B08B3/04 , B08B2203/005 , C09D9/005 , C11D7/266 , C11D11/0047 , G03F7/423
摘要： 본 발명은 기판 표면으로부터 레지스트막과 같은 유기 피막을 제거하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 방법은 고온에서도 매우 안전하며 재순환되어 재생될 수 있는 처리액을 사용한다. 처리액은 일반적으로 액상 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 또는 이들 두 화합물의 액상 혼합물로 형성되며, 특히 용해된 오존을 함유하는 처리액을 유기 피막을 갖는 기판과 접촉시켜 유기 피막을 제거한다. 또한, 본 발명의 장치는 (A) 처리액을 처리 영역으로 이송하기 위한 처리액 전달 장치, (B) 처리 영역 내에서 처리액을 기판의 유기 피막의 표면과 접촉시키기 위한 피막 접촉 장치, (C) 처리 영역에서 배출된 처리액을 하나 이상의 일시적 저장 수단을 경유하여 다시 처리 영역으로 재순환시키기 위한 액체 순환 장치, 및 (D) 오존 함유 가스를 처리 영역 내 및(또는) 일시적 저장 장치 내에서 처리액과 접촉시키기 위한 오존 용해 장치를 포함한다.
유기 피막 제거, 레지스트막, 처리액 재생, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트

5. 发明公开

KR1020010039947A 표면 부착 오염 물질의 제거방법 및 이에 사용되는 장치 有权
标题翻译：消除附着在表面上的污染物质的方法及使用其的装置
公开(公告)号：KR1020010039947A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1020000057308
申请日：2000-09-29
申请人： 노무라 마이크로 싸이언스 가부시키가이샤 , 유겐가이샤 유에무에스
发明人： 무라오카히사시
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B08B3/08 , C11D3/3947 , C11D7/265 , C11D7/30 , C11D11/0023 , Y10S134/902
摘要： PURPOSE: A method for eliminating a contamination material adhered to a surface is provided to remove the contamination material adhered to the surface of various articles such as a semiconductor substrate or glass substrate for a liquid crystal, by processing the contamination material at a room temperature within a short interval of time. CONSTITUTION: Ozone is melted in an organic solvent which has a partition coefficient higher than 0.6 regarding ozone in gas, to make process liquid. The process liquid becomes in contact with the surface of a process target to which the contamination material is adhered, so that the contamination material is removed.
摘要翻译：目的：提供一种消除附着在表面上的污染物质的方法，通过在室温下处理污染物质，除去附着在液晶的半导体基板或玻璃基板等各种物品的表面上的污染物质一段短暂的时间。构成：臭氧在有机溶剂中熔化，其分配系数高于0.6，关于气体中的臭氧，以制备工艺液体。处理液体与被污染物质附着的处理对象的表面接触，从而去除污染物质。

6. 发明授权

KR100707126B1 표면 부착 오염 물질의 제거방법 및 이에 사용되는 장치 有权
标题翻译：去除附着在表面上的污染物的方法和用于其的设备
公开(公告)号：KR100707126B1
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020000057308
申请日：2000-09-29
申请人： 노무라 마이크로 싸이언스 가부시키가이샤 , 유겐가이샤 유에무에스
发明人： 무라오카히사시
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B08B3/08 , C11D3/3947 , C11D7/265 , C11D7/30 , C11D11/0023 , Y10S134/902
摘要： 본 발명은 반도체 기판, 액정용 유리 기판 등의 전자 장치용 기판을 비롯하여 각종 물품의 표면 부착 오염 물질을 실온에서 단시간 처리하여 제거하고 청정화할 수 있는, 안전하고 효율이 우수한 표면 부착 오염 물질의 제거방법을 제공한다.
본 발명에 따르는 표면 부착 오염 물질의 제거방법은, 기체 중의 오존과의 분배계수가 0.6 이상인 유기 용제에 오존을 용해시킨 처리액을 오염 물질이 부착된 피처리체의 표면에 접촉시켜 피처리체 표면에 부착된 오염 물질을 제거함을 특징으로 한다.

표면 부착 오염 물질, 청정화, 오존, 유기 용제

7. 发明公开

KR1020060054058A 기체 표면 상의 부착물의 제거 방법, 제거용 처리액 및제거 장치 无效
标题翻译：方法，处理液体和装置从基板表面去除胶粘材料
公开(公告)号：KR1020060054058A
公开(公告)日：2006-05-22
申请号：KR1020050097894
申请日：2005-10-18
申请人： 가부시끼가이샤 퓨렉스 , 유겐가이샤 유에무에스
发明人： 무라오까,히사시 , 노자끼,다다시
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/027
摘要： 본 발명은 고농도 이온 주입으로 경화 변질된 레지스트막 조차 실온에서 제거할 수 있고, 탄산에틸렌 처리와 같은 환경 친화성과 오존 재생을 이용한 다수회 반복 처리 능력을 구비한, 기판 표면 상의 유기계 부착물의 제거용 처리액과 처리 방법 및 제거 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 (1) 표면에 유기계 부착물을 갖는 기체에 중량비 85/15 내지 55/45의 탄산에틸렌과 γ-부티로락톤을 포함하는 혼합 용매를 포함하는 처리액을 접촉시켜, 상기 부착물을 박리하는 것을 특징으로 하는 기체 표면 상의 유기계 부착물의 제거 방법,
(2) 기체 표면 상의 유기계 부착물을 제거하기 위함이며, 탄산에틸렌과 γ-부티로락톤을 포함하는 중량비 85/15 내지 55/45의 혼합 용매와 오존과의 반응 생성물, 및 상기 유기계 부착물과 오존과의 반응 생성물을 총 0 내지 5 중량％ 포함하고, 나머지는 상기 혼합 용매인 것을 특징으로 하는 처리액,
(3) A. 탄산에틸렌과 γ-부티로락톤을 주성분으로서 포함하는 혼합 용매를 포함하는 처리액을 처리 구역으로 수송하는 처리액 도입 수단,
B. 상기 처리 구역에 있어서, 유기계 부착물을 갖는 기체의 상기 유기계 부착물을 갖는 표면에 상기 처리액을 접촉시키는 부착물 접촉 수단,
C. 상기 처리 구역으로부터 배출된 처리액을 1개 이상의 일시적 저장 수단을 경유하여 상기 처리 구역으로 복귀시키는 처리액 순환 수단, 및
D. 상기 처리 구역 내 및(또는) 일시적 저장 수단 내에서 처리액에 오존 함유 가스를 접촉시키는 오존 함유 가스 접촉 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 유기계 부착물을 갖는 기체 표면의 유기계 부착물의 제거 장치를 제공한다.
탄산에틸렌, γ-부티로락톤, 오존, 유기계 부착물의 제거 장치

8. 发明公开

KR1020050115844A 유기 피막의 제거 장치 有权
标题翻译：用于移除有机膜的装置
公开(公告)号：KR1020050115844A
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：KR1020050111295
申请日：2005-11-21
申请人： 유겐가이샤 유에무에스 , 노무라 마이크로 싸이언스 가부시키가이샤
发明人： 무라오까,히사시 , 무라오까,리에꼬 , 사또,아스까 , 엔도,미쯔루
IPC分类号： H01L21/3063
CPC分类号： G03F7/422 , B08B3/02 , B08B3/04 , B08B2203/005 , C09D9/005 , C11D7/266 , C11D11/0047 , G03F7/423
摘要： 본 발명은 기판 표면으로부터 레지스트막과 같은 유기 피막을 제거하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 방법은 고온에서도 매우 안전하며 재순환되어 재생될 수 있는 처리액을 사용한다. 처리액은 일반적으로 액상 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 또는 이들 두 화합물의 액상 혼합물로 형성되며, 특히 용해된 오존을 함유하는 처리액을 유기 피막을 갖는 기판과 접촉시켜 유기 피막을 제거한다. 또한, 본 발명의 장치는 (A) 처리액을 처리 영역으로 이송하기 위한 처리액 전달 장치, (B) 처리 영역 내에서 처리액을 기판의 유기 피막의 표면과 접촉시키기 위한 피막 접촉 장치, (C) 처리 영역에서 배출된 처리액을 하나 이상의 일시적 저장 수단을 경유하여 다시 처리 영역으로 재순환시키기 위한 액체 순환 장치, 및 (D) 오존 함유 가스를 처리 영역 내 및(또는) 일시적 저장 장치 내에서 처리액과 접촉시키기 위한 오존 용해 장치를 포함한다.

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