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1. 发明授权

KR101143227B1 포일에서 반도체칩을 분리하는 방법 및 반도체칩 장착장치 失效
标题翻译：用于从半导体芯片中分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的装置
公开(公告)号：KR101143227B1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020050030505
申请日：2005-04-12
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 메딩조나단 , 루스텐베르거마르티나 , 니데르하우저마르셀 , 슈네츨러다니엘 , 슈탈더로랜트
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L2221/6839 , Y10T156/1121 , Y10T156/1132 , Y10T156/1922 , Y10T156/1944
摘要： Vacuum is applied to a groove (12) in the support area of a chip ejector (6). A wafer table is moved vertically relative to a stripping edge (18) of a ramp (16) in the ejector, so as to pull the foil over the stripping edge, during which the chip detaches from the foil and falls on foil portion over the support area. The chip is then picked out. - An INDEPENDENT CLAIM is also included for semiconductor chip mounting apparatus.

2. 发明公开

KR1020100086429A 다이 이젝터 有权
标题翻译： DIE EJECTOR
公开(公告)号：KR1020100086429A
公开(公告)日：2010-07-30
申请号：KR1020100004834
申请日：2010-01-19
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 클뢰크너,다니엘 , 쿠스터,롤란트 , 뮐레만,이베스 , 우르벤,마티아스
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/68707 , H01L21/68778
摘要： PURPOSE: A die ejector is provided to easily separate semiconductor chips with different sizes by replacing the small number of components. CONSTITUTION: A base plate(1) has a first slot(2). A table plate(3) is arranged on the base plate. The table plate has a second slot(4) which is extended in parallel to the first slot. A channel is connected with the first and second slots. Two deflection rollers are arranged under the base plate. A driving belt(11) is guided to the surrounding of two deflection rollers to seal the second slot. A motor transfers the driving belt back and forth. A slide plate is detachably fixed to the slide.
摘要翻译：目的：通过更换少量组件，提供了一种模具式喷射器，可轻松分离不同尺寸的半导体芯片。构成：基板（1）具有第一槽（2）。台板（3）布置在基板上。台板具有与第一槽平行延伸的第二槽（4）。通道与第一和第二槽连接。两个偏转辊布置在底板下方。驱动带（11）被引导到两个偏转辊的周围以密封第二槽。电机来回传动皮带。滑板可拆卸地固定在滑块上。

3. 发明公开

KR1020060045639A 포일에서 반도체칩을 분리하는 방법 및 반도체칩 장착장치 失效
标题翻译：用于从半导体芯片中分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的装置
公开(公告)号：KR1020060045639A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：KR1020050030505
申请日：2005-04-12
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 메딩조나단 , 루스텐베르거마르티나 , 니데르하우저마르셀 , 슈네츨러다니엘 , 슈탈더로랜트
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/68 , H01L2221/6839 , Y10T156/1121 , Y10T156/1132 , Y10T156/1922 , Y10T156/1944
摘要： 포일(4)에서 반도체칩(1)을 분리하고, 상기 포일(4)에서 반도체칩(1)을 피킹하는 것이 칩 이젝터(6)의 도움으로 이루어지며, 상기 칩 이젝터(6)는 그 표면(17)이 오목면으로 형성되고 칩 이젝터(16)의 표면(9)에서 돌출하는 스트리핑 에지(18)에서 끝나는 경사부(16), 및 스트리핑 에지(18) 옆에 마련되어 있고 홈들(12)을 갖는 지지부(13)를 구비한다. 진공은 상기 홈들(12)에 가해질 수 있다. 반도체칩(1)을 포일(4)에서 분리 및 피킹(picking)하는 것은, 칩 이젝터(6)의 표면(9)에서 돌출된 스트리핑 에지(18) 위로 포일(4)을 끌어당기기 위해 웨이퍼 테이블(5)이 칩 이젝터에 대하여 이동하고 이에 의해 반도체칩(1)이 일시적으로 포일(4)에서 최소한 부분적으로 분리되어 지지부(13)위의 포일(4)에 놓여지고, 칩 그리퍼(7)가 지지부(13)위에 놓여진 반도체칩(1)을 피킹하는 것에 의해 이루어진다.
반도체, 포일, 분리

4. 发明公开

KR1020050027030A 반도체칩의 장착 또는 와이어 연결을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：安装或布线半导体器件的装置和方法
公开(公告)号：KR1020050027030A
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：KR1020040072115
申请日：2004-09-09
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 블레싱,패트릭
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01066 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
摘要： An apparatus and a method of mounting or wiring a semiconductor chip are provided to lower a capillary to each of connection points on the semiconductor chip within a short period of time by determining a thickness of an adhesive layer between the semiconductor chip and a substrate and an inclination of the semiconductor chip in a simple way. An adhesive layer is formed between a substrate(1) and a semiconductor chip(2). A camera(6) is used for photographing images of the semiconductor chip and components of the substrate. A light source is used for producing and projecting a light grid including at least two lines(7) onto the substrate. The lines of the light grid impinge obliquely on the substrate at a predetermined projection angle so that each of the lines of the light grid impinging on the semiconductor chip is offset on at least two edges(9.1-9.4) of the semiconductor chip. An image processing unit is used for calculating at least one parameter characterizing the adhesive layer from the images delivered by the camera based on at least three offsets.
摘要翻译：提供了一种安装或布线半导体芯片的装置和方法，用于通过确定半导体芯片和基板之间的粘合剂层的厚度和在半导体芯片和基板之间的粘合剂层的厚度，在短时间内将毛细管降低到半导体芯片上的每个连接点半导体芯片的倾斜方式简单。在基板（1）和半导体芯片（2）之间形成粘接层。相机（6）用于拍摄半导体芯片和基板的部件的图像。光源用于制造和投射包括至少两条线（7）的光栅到基板上。光栅的线以预定的投影角度倾斜地撞击在基板上，使得入射在半导体芯片上的光栅的每条线在半导体芯片的至少两个边缘（9.1-9.4）上偏移。图像处理单元用于基于至少三个偏移量从由照相机传送的图像计算表征粘合剂层的至少一个参数。

5. 发明公开

KR1020000048274A 전자기 구동 장치 无效
标题翻译：电动执行装置
公开(公告)号：KR1020000048274A
公开(公告)日：2000-07-25
申请号：KR1019990059579
申请日：1999-12-21
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 부르커마쿠스
IPC分类号： H02K33/18
CPC分类号： H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: An electromagnetic actuating device for driving a bond head of a wire bonder is provided to remove a vibration of the bond head and to avoid distortion of a bearing for the bond head. CONSTITUTION: An electromagnetic actuating device includes a stationary stator (2) and a coil (3) associated with the stator (2) in order to move an operating system (1) on a plane. The stator (2) does not contact with the coil (3). A rotating portion (6) of the coil (3) is wound up to be a curved shape such an arc with respect to center of gravity (5) of the operating system (1). The center of the arc corresponds to the center of gravity (5) of the operating system (1). Thus, a force (F) which is applied to the coil (3) by the stator (2) always directs to the center of gravity (5) of the operating system (1) regardless of the current position of the coil (3) relative to the stator (2). And, the actuating device does not impart any momentum to the operating system (1).
摘要翻译：目的：提供用于驱动引线接合器的接合头的电磁致动装置，以消除接合头的振动，并避免接合头的轴承变形。构成：电磁致动装置包括固定定子（2）和与定子（2）相关联的线圈（3），以便在平面上移动操作系统（1）。定子（2）不与线圈（3）接触。线圈（3）的旋转部分（6）被卷绕成相对于操作系统（1）的重心（5）的弧形的弯曲形状。弧的中心对应于操作系统（1）的重心（5）。因此，无论线圈（3）的当前位置如何，由定子（2）施加到线圈（3）的力（F）总是指向操作系统（1）的重心（5）相对于定子（2）。并且，致动装置不向操作系统（1）施加任何动量。

6. 发明授权

KR101148602B1 반도체 칩을 기판에 장착시키는 방법 有权
标题翻译：将半导体芯片安装到基板上的方法
公开(公告)号：KR101148602B1
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：KR1020050109479
申请日：2005-11-16
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 우르벤,마티아스
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/75 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802
摘要： 기판(6)과 대면한 측부가 접착제 층으로 코팅되는 반도체 칩(7)을 그 기판(6)에 장착시키는 방법은,
(a) 반도체 칩(7)이 기판(6)과 접촉할 때까지 그 반도체 칩(7)을 하강시키는 단계와,
(b) 반도체 칩(7)에 가해지는 힘이 없거나 그 힘이 후속 단계 (c)에서 반도체 칩(7)에 가해지는 결합력보다 작은 소정의 시간 동안 대기시키는 단계와,
(c) 결합력을 반도체 칩(7)에 인가시키는 단계를 특징으로 한다.
반도체 칩, 기판
摘要翻译：将半导体芯片安装在基板一侧面向基板的方法，其特征在于：（1）降低半导体芯片直到半导体芯片接触基板为止，（2）等待施加在半导体芯片上的力消失或至少相对较小的预定时间段，以及（3）施加接合力。

7. 发明授权

KR101128536B1 반도체 장착 장치 有权
标题翻译：安装半导体的装置
公开(公告)号：KR101128536B1
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：KR1020040035012
申请日：2004-05-18
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 튀를레만,질반
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/75 , Y10T29/5313 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
摘要： 반도체 칩을 기판(3) 상에 장착함에 있어서, 상기 반도체 칩(2)은 웨이퍼 테이블(4) 상에 제공되고, 여기서 상기 반도체 칩(2)은 픽앤드플레이스 시스템(7)에 의해 차례로 파지되고, 기판 테이블(10)의 지지 표면(9) 상에 놓이는 상기 기판(3) 상으로 전달되고 위치된다. 상기 웨이퍼 테이블(4)는 상기 기판 테이블(10)의 지지 표면(9)에 대각으로 배열되고, 상기 웨이퍼 테이블(4)의 일부는 상기 기판 테이블(10) 아래에 위치된다. 상기 픽앤드플레이스 시스템(7)은 본드헤드(15)를 운반하는 선회암(13)을 갖는 셔틀(12)을 포함한다. 상기 선회암(13)은 2 개의 미리 결정된 선회 위치 사이에서 왕복으로 선회될 수 있는데, 제 1 선회 위치에서, 상기 선회암(13)의 종축(17)은 상기 기판 테이블(10)의 지지 표면(9)에 대한 수직면(28)과 각 를 둘러싸고, 제 2 선회 위치에서는, 상기 선회암(13)의 종축(17)은 상기 기판 테이블(10)의 지지 표면(9)에 수직하게 뻗어있다. 상기 각 는 10°내지 50°, 바람직하게는 20°내지 35°범위에 있다. 이러한 구성은 최적으로 짧은 경로와, 상기 반도체 칩이 극복해야하는 미세하거나 또는 무시할 수 있는 두께차로 귀결된다.

8. 发明授权

KR101096858B1 본드헤드의 보정 방법 失效
标题翻译：校准BONDHEAD的方法
公开(公告)号：KR101096858B1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020040104078
申请日：2004-12-10
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 볼리거,다니엘
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L21/681
摘要： 반도체칩을장착하는장치의본드헤드(6)의칩그립퍼(7)의그립퍼축의위치는정적으로배열된광감지기에의해결정된다. 상기칩그립퍼(7)는상기그립퍼축(25)의위치를결정하는흡입구(21)를구비하는흡입기관(10)을포함한다. 상기칩 그립퍼(7)는상기흡입기관(10)의흡입구(21)로부터빛이발산되도록발광다이오드에의해비추어지며진공이적용될수 있는종방향드릴홀(9)을구비하는샤프트(8)를포함한다. 상기본드헤드(6)는상기광감지기의가장자리들에걸쳐상이한방향으로이동되고, 상기그립퍼축의위치를특정하는좌표들은상기광감지기의출력신호및 상기본드헤드(6)의위치신호로부터결정된다. 상기방법이상기칩 그립퍼(7)의상이한회전위치들에대해수행되는경우, 상기본드헤드(6)의회전축(12)에대한상기그립퍼축(25)의임의의오프셋이또한결정될수 있다.

9. 发明公开

KR1020100014729A 긴 혼을 포함하는 초음파 변환기 有权
标题翻译：超声波传感器包含长角
公开(公告)号：KR1020100014729A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：KR1020097020554
申请日：2008-03-20
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 튀르레만,질반 , 폰,아르스마르틴
IPC分类号： B06B3/00 , B06B1/06 , H04R17/00 , H04R1/30
CPC分类号： B06B3/00 , B23K20/007 , H01L24/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
摘要： The invention relates to an ultrasonic transducer (1) comprising a long horn (2), a counterpart (3), two piezoelectric drives (4, 5), and a screw (6). The counterpart is fixed to the horn by means of the screw and clamps the piezoelectric drives arranged on both sides of a longitudinal axis (7) of the ultrasonic transducer, between the horn and the counterpart. The ultrasonic transducer is designed such that the tip of a capillary mounted in the horn can oscillate in two different directions.
摘要翻译：本发明涉及一种包括长喇叭（2），对应物（3），两个压电驱动器（4,5）和螺钉（6）的超声换能器（1）。对应物通过螺钉固定到喇叭，并夹住布置在超声波换能器的纵向轴线（7）的两侧的压电驱动器在喇叭和对应物之间。超声波换能器被设计成使得安装在喇叭中的毛细管尖可以在两个不同的方向上振荡。

10. 发明公开

KR1020060048635A 기판에 접착제를 도포하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于将粘合剂施用于基材的装置和方法
公开(公告)号：KR1020060048635A
公开(公告)日：2006-05-18
申请号：KR1020050056424
申请日：2005-06-28
申请人： 에섹 에스에이
发明人： 하르트만,도미니크 , 숄체,슈테판
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L21/67132 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/305 , H05K2203/0126 , H05K2203/107
摘要： 기판(2)에 접착제를 도포하기 위한 장치는 라이팅 노즐(5)을 구비하는 라이팅 헤드(4)와 카메라(11)를 포함한다. 라이팅 헤드(4)는 기판(2)위에 접착제 패턴을 기록할 수 있기 위해 두 수평 방향으로 움직일 수 있다. z 높이로 표시되는 라이팅 헤드(4)의 위치는 라이팅 노즐(5)의 팁이 기판(2)위로 미리 결정된 거리 Δz
0 에서 안내될 수 있기 위해서 위치 측정및제어 회로(6)에 의해 매우 정밀하게 제어된다. 본 발명에 따르면, 상기 장치는 기판(2)의 z 높이를 측정하기 위해 삼각측량 시스템을 구비하고 라이팅 헤드(4)의 z 위치 및 기판(2)의 z 높이간의 관계를 측정하기 위한 캘리브레이션 장치(15)를 구비한다.
반도체, 칩, 접착제, 도포

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