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1. 发明授权

KR100360992B1 고밀도외부인터페이스를제공하는반도체칩 失效
公开(公告)号：KR100360992B1
公开(公告)日：2003-01-24
申请号：KR1019960705040
申请日：1995-03-09
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드,더블유.,제이알. , 포르투온도,마리아,엠.
IPC分类号： H01L21/677 , H01R13/26
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01R12/73 , H01R13/26 , H05K3/3421 , H05K7/1084 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
摘要： 반도체 다이 캐리어는 절연 기판(14)과, 절연 기판(14) 위에서 행 및 열로 배열되고, 인접한 행의 그룹이 인접한 열의 그룹과 엇걸리고, 각각의 그룹의 일부는 그룹의 인접한 행 또는 인접한 열과 중첩되는 그룹으로 된 다수의 도전 접점(18)의 어레이와, 반도체 다이와, 반도체 다이(11) 및 도전 접점(18) 사이에서 전기적인 접속을 제공하는 구조를 포함한다. 반도체 다이 캐리어는 절연 기판과, 절연 기판의 하부 표면에서 반도체 다이 캐리어 밖으로 연장되는 외부 부분 및 절연 기판의 상부 표면에서 반도체 다이 캐리어 내에 위치하는 내부 부분을 각각 구비하는 다수의 리드선과, 반도체 다이와, 반도체 다이의 도전부와 접촉하고 리드선의 내부 부분과 또한 접촉하는 도전 재료층을 또한 포함한다.
摘要翻译：半导体管芯载体可以包括绝缘衬底; 在绝缘衬底上排列成行和列的多个导电触点的组的阵列，其中来自相邻行的组与来自相邻列的组是交错的，并且每组的一部分重叠到相邻行或相邻列数组的组; 半导体管芯; 以及用于提供半导体管芯和导电触点之间的电连接的结构。半导体管芯载体还可以包括绝缘衬底; 多个引线，每个引线具有从所述绝缘基板的下表面延伸出所述半导体管芯载体的外部以及位于所述半导体管芯载体内的所述绝缘基板的上表面处的内部; 半导体管芯; 以及与半导体管芯的导电部分接触并且还与引线的内部部分接触的导电材料层。

2. 发明授权

KR100604340B1 전기 커넥터 어셈블리 失效
标题翻译：电连接器组件
公开(公告)号：KR100604340B1
公开(公告)日：2006-07-28
申请号：KR1020007001517
申请日：1998-08-14
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드더블유.쥬니어 , 크리쉬나푸라,라크쉬미나라심하 , 두타,아린둠 , 린크,케빈
IPC分类号： H01R13/514
CPC分类号： H01R43/16 , H01R12/712 , H01R13/05 , H01R13/26
摘要： 암커넥터는 전기적인 접속을 이루기 위해 수커넥터와 연결한다. 암커넥터 및 수커넥터는 각각 기판에 커넥터 하우징을 보호하기 위해 그 대향면에서 억제 탭들을 갖는 커넥터 하우징을 포함한다. 이 억제 탭들은 일측 억제 탭이 상기 커넥터 하우징의 인접의 제1 측면이고 타측 억제 탭이 상기 커넥터 하우징의 인접의 제2 측면이 되도록 엇갈리고 대각선으로 위치된다. 상기 엇갈리거나 대각선으로 위치된 억제 탭들은 기판상에 다른 움직임 또는 잠김에 대해 상기 커넥터 하우징을 안정화 한다. 또한 억제 탭들의 배치는 다른 유사한 디자인된 커넥터 하우징과 함께 결합 또는 병합하도록 커넥터 하우징을 허용한다. 상기 결합되거나 병합된 커넥터 하우징은 기판 공간을 보호하고 상기 공간이 가장자리이거나 상기 기판의 안쪽에 있는 기판상에 주어진 공간에 접촉하는 것에 대해 고밀도를 허용한다. 측벽들을 포함한 상기 암커넥터 및 수커넥터는 상보 편광 특성들을 갖는다. 수커넥터 하우징의 극성 특성들은 분리가능한 편광 캡상에 형성되어도 무방하다. 상기 암커넥터 하우징의 일측은 잠김을 보호하고 상기 암커넥터를 확실하게 스톱시키기 위한 스톱부재를 포함한다. 상기 스톱부재는 암나사 커넥터 하우징들의 측벽과 측벽을 수용하도록 구성된다.
전기 커넥터 어셈블리
摘要翻译：母连接器连接到公连接器以进行电气连接。阴连接器和阳连接器每个都包括连接器外壳，连接器外壳在其相对侧上具有保持突片，用于保护基板上的连接器外壳。限制凸片交错且对角地定位，使得一侧限制凸片是邻近连接器外壳的第一侧，并且第二侧限制凸片是邻近连接器外壳的第二侧。交错或对角定位的限制凸片稳定连接器外壳以防止基板上的其它移动或锁定。限制片的布置还允许连接器壳体与其他类似设计的连接器壳体接合或配合。组合的或配合的连接器外壳保护基板空间并允许高密度的空间在边缘中或与基板内基板上的给定空间接触。母连接器和包括侧壁的公连接器具有互补的极化特性。阳连接器壳体的极性特性可以形成在可分离的偏振帽上。阴连接器壳体的一侧包括用于保护锁并可靠地使阴连接器停止的止动构件。止动构件构造成接收阴螺纹连接器壳体的侧壁和侧壁。

3. 发明公开

KR1020010032060A 인터페이스 최적화 컴퓨터 시스템 구조 无效
标题翻译：界面优化计算机系统结构
公开(公告)号：KR1020010032060A
公开(公告)日：2001-04-16
申请号：KR1020007005182
申请日：1998-11-13
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드더블유.주니어. , 크리쉬나프라,라크쉬미나라심하 , 푸오코,다니엘 , 리,로이케이. , 린크,케빈제이. , 베하,모이시즈 , 더터,아린덤 , 크로스,윌리엄
IPC分类号： G06F13/40
CPC分类号： G06F13/409
摘要： 컴퓨터시스템은버스시스템과, 버스시스템과연결되는삽입형 CPU 회로보드와, 버스시스템을통해삽입형 CPU 회로보드와연결되는삽입형로직보드와, 버스시스템을통해삽입형로직보드와연결되는삽입형입/출력보드와, 삽입형로직보드의제1 기설정위치에삽입형 CPU 회로보드를직접연결하기위한제1 커넥터와, 삽입형입/출력보드의기설정위치에삽입형로직보드를직접연결하기위한제2 커넥터를포함한다.

4. 发明公开

KR1020010022905A 엇갈림 홀드-다운 탭을 갖는 전기 커넥터 失效
标题翻译：电连接器具有交错压制标签
公开(公告)号：KR1020010022905A
公开(公告)日：2001-03-26
申请号：KR1020007001510
申请日：1998-08-14
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드더블유.쥬니어 , 크리쉬나푸라,라크쉬미나라심하 , 두타,아린둠 , 린크,케빈
IPC分类号： H01R12/20
CPC分类号： H01R12/7047 , H01R13/645
摘要： 메일커넥터는전기결합이이루어지도록피메일커넥터와연결된다. 상기메일과피메일커넥터는커넥터하우징을포함하고, 이는각각기판에상기커넥터하우징을안착하도록그 끝에대향되는홀드-다운탭을가진다.상기다른홀드-다운캡은하나의홀드다운탭이상기커넥터하우징의제 1측근처에위치되고, 상기다른홀드-다운탭이상기커넥터하우징의제 2측근처에위치되는것과같이, 엇갈리거나또는대각선으로위치된다. 상기엇갈리거나또는대각선으로위치된홀드-다운탭은상기기판상의록킹또는다른운동에대하여상기커넥터하우징을안정시킨다. 홀드-다운탭의배열은또한상기커넥터하우징이다른비슷한디자인의커넥터하우징과결합되거나합쳐지는것을허용한다. 상기결합되거나또는합체된커넥터하우징은기판공간을보호하거나상기기판상의주어진공간에서, 상기공간이상기기판의내부또는모서리인지에관계없이, 고밀도접촉이일어나는것을허용한다. 상기메일그리고피메일커넥터하우징은보충폴라리제이션형상을가지는측벽을포함한다. 상기피메일커넥터하우징상의상기폴라리제이션형상은분리가능한폴라리제이션캡상에서형성될것이다. 상기메일커넥터하우징의일측은상기피메일커넥터를위한인위적인정지를제공하고록킹을방지하는정지부재를포함한다. 상기정지부재는메일커넥터하우징의측과측 결합을허용하도록형성된다.

5. 发明公开

KR1019970701927A 조립식반도체칩캐리어 失效
标题翻译：预制半导体芯片载体
公开(公告)号：KR1019970701927A
公开(公告)日：1997-04-12
申请号：KR1019960705041
申请日：1995-03-09
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드,더블유.,제이알. , 포르투온도,마리아,엠.
IPC分类号： H01L23/498

6. 发明授权

KR100363004B1 조립식반도체칩캐리어 失效
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100363004B1
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：KR1019960705041
申请日：1995-03-09
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드,더블유.,제이알. , 포르투온도,마리아,엠.
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L24/49 , H01L23/057 , H01L23/49827 , H01L23/49861 , H01L24/48 , H01L2224/45111 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49174 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K3/3426 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49153 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 반도체 다이 캐리어는, 다수의 전기적 절연성 측벽들: 적어도 하나의 측벽으로부터 신장되며 각 리이드가 리이드 프레임의 사용없이 개별적으로 제조되는 다수의 전기적 도전성 리이드들: 상기 전기적 도전성 리이드들이 그 주면부 주위에서 하나 또는 그 이상의 장소에 배치되도록 놓여진 반도체 다이, 및 상기 반도체 다이와 대응되는 전기적 도전성 리이드들 간에 전기적인 연결을 제공하는 수단을 구비한다 반도체 다이 캐리어의 제조방법은, 리이드 프레임을 사용하지 않고 다수의 도전성 리이드들을 개별적으로 제조하는 단계; 상기 다수의 전기적 도전성 리이드들을 다수의 전기적 절연성 측벽들 중의 적어도 하나로부터 신장시키는 단계: 상기 전기적 도전성 리이드들이 그 주변부의 주위에서 하나 또는 그 이상의 장소에 배치되도록 반도체 다이를 위치시키는 단계; 및 상기 반도체 다이를 대응되는 전기적 도전성 리이드들에 전기적으로 연결하는 단계를 구비한다.
摘要翻译：半导体管芯载体包括多个电绝缘侧壁; 从至少一个侧壁延伸的多个导电引线，每个引线在不使用引线框架的情况下单独制造; 半导体管芯，定位成使得导电引线设置在围绕芯片周边的一个或多个位置; 以及用于在半导体管芯和对应的导电引线之间提供电连接的结构。制造半导体管芯载体的方法包括以下步骤：在不使用引线框的情况下分别制造多个导电引线; 从多个电绝缘侧壁中的至少一个延伸多个导电引线; 定位半导体管芯，使得导电引线设置在围绕芯片周边的一个或多个位置处; 并且将半导体管芯电连接到相应的导电引线。

7. 发明公开

KR1020010022912A 전기 커넥터 어셈블리 失效
标题翻译：电连接器组件
公开(公告)号：KR1020010022912A
公开(公告)日：2001-03-26
申请号：KR1020007001517
申请日：1998-08-14
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드더블유.쥬니어 , 크리쉬나푸라,라크쉬미나라심하 , 두타,아린둠 , 린크,케빈
IPC分类号： H01R13/514
CPC分类号： H01R43/16 , H01R12/712 , H01R13/05 , H01R13/26
摘要： 암커넥터는전기적인접속을이루기위해수커넥터와연결한다. 암커넥터및 수커넥터는각각기판에커넥터하우징을보호하기위해그 대향면에서억제탭들을갖는커넥터하우징을포함한다. 이억제탭들은일측억제탭이상기커넥터하우징의인접의제1 측면이고타측억제탭이상기커넥터하우징의인접의제2 측면이되도록엇갈리고대각선으로위치된다. 상기엇갈리거나대각선으로위치된억제탭들은기판상에다른움직임또는잠김에대해상기커넥터하우징을안정화한다. 또한억제탭들의배치는다른유사한디자인된커넥터하우징과함께결합또는병합하도록커넥터하우징을허용한다. 상기결합되거나병합된커넥터하우징은기판공간을보호하고상기공간이가장자리이거나상기기판의안쪽에있는기판상에주어진공간에접촉하는것에대해고밀도를허용한다. 측벽들을포함한상기암커넥터및 수커넥터는상보편광특성들을갖는다. 수커넥터하우징의분극특성들은분리가능한편광캡상에형성되어도무방하다. 상기암커넥터하우징의일측은잠김을보호하고상기암커넥터를확실하게스톱시키기위한스톱부재를포함한다. 상기스톱부재는암나사커넥터하우징들의측벽과측벽을수용하도록구성된다.

8. 发明公开

KR1019970701988A 표면-장착구성요소를지지하는내부층을가지는기구 失效
标题翻译：具有支持表面安装组件的内层的设备
公开(公告)号：KR1019970701988A
公开(公告)日：1997-04-12
申请号：KR1019960705039
申请日：1995-03-09
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드,더블유.,제이알. , 포르투온도,마리아,엠.
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/40

9. 发明授权

KR100367045B1 표면-장착구성요소를지지하는내부층을가지는기구 失效
标题翻译： 표면 - 장착구성요소를지지하는내부층을가지는기구
公开(公告)号：KR100367045B1
公开(公告)日：2003-04-10
申请号：KR1019960705039
申请日：1995-03-09
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드,더블유.,제이알. , 포르투온도,마리아,엠.
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/49861 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H05K1/112 , H05K3/308 , H05K3/321 , H05K3/3421 , H05K3/4623 , H05K2201/09472 , H05K2201/09536 , H05K2201/09645 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10704 , H05K2201/10772 , H05K2201/10893 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 복수 개의 절연 물질층과, 상기 층 중의 최소한 한 층에 형성되고 다층 기판의 외부 표면에서 부터 다층 기판의 내부 면까지 뻗는 최소한 하나의 웰과, 다층 기판 내부 면의 웰내에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소를 포함하는 다층 기판, 및 상기 웰내로 뻗은 최소한 하나의 전기적으로 도전성이 있는 리이드 또는 와이어를 가지며 다층 기판 내부 면에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소와 직접 물리적 접촉을 하는 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 기구.
또한, 복수 개의 절연 물질층과 상기 층 중의 최소한 한 층에 형성된 다층 기판의 외부 표면에서 부터 다층 기판의 내부 면까지 뻗는 최소한 하나의 웰과 다층 기판 내부 면의 웰내에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소를 포함하는 다층 기판을 형성하는 단계; 및 소자에서 나온 최소한 하나의 전기적으로 도전성이 있는 리이드 또는 와이어를 상기 웰내로 뻗게 하여, 상기 리이드 또는 와이어가 다층 기판의 내부 면 위에 형성된 전기적으로 도전성이 있는 구성 요소와 직접 물리적 접촉을 하도록 하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기구 제조 방법.
摘要翻译：半导体管芯封装（30）包括多个导电引线（11）和用于承载电信号的多层结构（10），所述多层结构（10）包括多个绝缘材料层（12a-12d）），所述层中的每一个包括在所述层的相对侧上的第一表面和第二表面。每个引线（11）延伸到相应的阱（15）中，该阱完全延伸穿过至少一个层并且在阱（15）未延伸穿过的层中的一个的表面之一的底部处达到底部并且电耦合连接到形成在其相应的井（15）内的导电接合结构（13）。＆lt;图像＆GT;

10. 发明公开

KR1020010024613A 반도체 다이 캐리어용 냉각 시스템 无效
标题翻译：半导体芯片载体的冷却系统
公开(公告)号：KR1020010024613A
公开(公告)日：2001-03-26
申请号：KR1020007005249
申请日：1998-11-13
申请人： 더 판다 프로젝트
发明人： 크레인,스탠포드더블유.주니어. , 크리쉬나프라,라크쉬미나라심하 , 베하,모이시즈 , 더터,아린덤 , 린크,케빈제이. , 에이헌,윌리엄
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 반도체다이캐리어용냉각시스템은반도체다이캐리어로부터충분한거리에배치된냉각팬(742)과, 유출입부(752, 754)를포함하는냉각덕트(744)를포함한다. 냉각덕트유입부는(752)는냉각팬(742)에부착되어있고, 열교환기(746)는반도체다이캐리어(730)의상면에배치되어있다. 냉각덕트유출부(754)는냉각팬(742)이대기를냉각덕트(744)로유입시키고대기를냉각덕트유출부(754)로유출시켜열교환기(746)에대해열교환관계를갖게통과하도록열교환기(746)에근접하게배치된다.

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