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1. 发明授权

KR101442262B1 테이프 형상 금속 기재의 표면 연마 시스템 및 연마 방법 有权
标题翻译：用于抛光金属基材的表面抛光系统及方法
公开(公告)号：KR101442262B1
公开(公告)日：2014-09-22
申请号：KR1020087005322
申请日：2007-07-05
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 와따나베다께히로 , 호리모또사나끼 , 나가미네다꾸야 , 호리에유우지
IPC分类号： B24B7/13 , B24B37/04
CPC分类号： B24B7/13
摘要： 본 발명의 과제는 고속이며 효율적으로 수백 미터 단위의 테이프 형상 금속 기재의 표면을 균일하게 연마하기 위한 연마 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 테이프 형상 금속 기재의 피연마면을 연속 연마하기 위한 연마 시스템은, 테이프 형상 금속 기재를 연속 주행시키기 위한 장치와, 테이프 형상 금속 기재에 소정의 텐션을 가하기 위한 장치와, 테이프 형상 금속 기재의 피연마면을 랜덤하게 초기 연마하기 위한 제1 연마 장치와, 테이프 형상 금속 기재의 피연마면을 주행 방향을 따라 마무리 연마하기 위한 제2 연마 장치로 이루어지고, 마무리 연마에 의해, 피연마면에 주행 방향을 따른 연마 자국이 형성되는 것을 특징으로 하는 연마 시스템.
연마 시스템, 연마 장치, 송출부, 백 텐션부, 테이프 형상 기재

2. 发明公开

KR1020130050876A 단연부를 연마 테이프에 의해 연마 마무리한 판유리 및 판유리 단연부의 연마 방법 및 연마 장치 审中-实审
标题翻译：具有通过抛光带完成的边缘部分抛光的板玻璃，用于抛光板玻璃的顶部边缘部分的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130050876A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：KR1020120111307
申请日：2012-10-08
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 시시도오미쯔노부 , 야마구찌나오히로 , 사또오사또루 , 야마자끼도오루
IPC分类号： B24B9/10 , B24B9/00 , B24B21/00
CPC分类号： B24B9/10 , B24B21/00
摘要： PURPOSE: A glass sheet in which an edge part is polished by a polishing tape, a polishing method of the edge part, and a polishing device are provided to remove a scratch of the edge part using the polishing tape for polishing the edge part of the glass sheet. CONSTITUTION: A glass sheet(W) is formed in a rectangle shape with the edge surface at the upper surface, the lower surface, and between the upper surface and the lower surface. One or more edge parts among the upper surface, the lower surface, or the edge part on edge surface are formed to be finishing surface by polishing with a polishing tape. The average surface roughness of the finishing surface is less than 20nm and the maximum groove depth is less than 200nm. [Reference numerals] (AA) Upper surface; (BB) Edge; (CC) Lower surface; (DD) End surface; (EE) Corner
摘要翻译：目的：提供通过研磨带对边缘部进行研磨的玻璃板，边缘部的研磨方法以及研磨装置，使用研磨带除去边缘部的划痕，研磨边缘部的边缘部玻璃板。构成：玻璃板（W）形成为矩形形状，边缘表面在上表面，下表面以及上表面和下表面之间。在上表面，下表面或边缘表面上的边缘部分中的一个或多个边缘部分通过用研磨带抛光而形成为精加工表面。精加工表面的平均表面粗糙度小于20nm，最大凹槽深度小于200nm。（标号）（AA）上表面; （BB）边缘; （CC）下表面; （DD）端面; （EE）角落

3. 发明公开

KR1020080050338A 경질 결정 기판 연마 방법 및 유성 연마 슬러리 有权
标题翻译：硬质基底和油基抛光浆料抛光方法
公开(公告)号：KR1020080050338A
公开(公告)日：2008-06-05
申请号：KR1020070123289
申请日：2007-11-30
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 아오끼겐지 , 야마자끼도오루 , 와따나베다께히로 , 하마다나오유끼
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1472 , H01L29/1608
摘要： Oil-based polishing slurry is provided to allow polishing of the surface of a hard crystalline substrate into a mirror surface with an average surface roughness of 0.2 nm or less. Oil-based polishing slurry for a hard crystalline substrate comprises: an abrasive; and an oil-based dispersion medium for dispersing the abrasive, wherein the abrasive includes artificial diamond clusters, and the artificial diamond cluster is formed of substantially spherical agglomerated particles having an average particle size(D50) of 20nm to 50 nm formed of primary particles having a particle diameter of 2 nm to 10 nm. The oil-based dispersion medium includes a synthetic isoparaffin-based hydrocarbon.
摘要翻译：提供油性研磨浆料，以使硬质结晶性基材的表面研磨成平均表面粗糙度为0.2nm以下的镜面。用于硬质结晶基材的油基抛光浆料包括：研磨剂; 以及用于分散研磨剂的油性分散介质，其中所述研磨剂包括人造金刚石簇，并且所述人造金刚石簇由具有20nm至50nm的平均粒径（D50）为20nm至50nm的基本上球形的聚集颗粒形成，所述颗粒具有由具有粒径为2nm〜10nm。油性分散介质包括合成异链烷烃类烃。

4. 发明公开

KR1020070116530A 반도체 웨이퍼의 주연부 에지를 연마하는 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于抛光半导体波形外围边缘的装置和方法
公开(公告)号：KR1020070116530A
公开(公告)日：2007-12-10
申请号：KR1020067026579
申请日：2006-04-18
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤 , 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 다까하시다마미 , 이또오겐야 , 시라까시미쯔히꼬 , 이노우에가즈유끼 , 야마구찌겐지 , 세끼마사야 , 사또오사또루 , 와따나베쥰 , 가또오겐지 , 다무라쥰 , 아사까와소오이찌
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B9/065 , B24B21/16
摘要： A device for polishing the peripheral edge part of a semiconductor wafer includes a wafer stage for holding the wafer, a wafer stage unit including devices for rotating the wafer stage, causing the wafer stage to undergo a rotary reciprocating motion within the same plane as the surface of the wafer stage, and moving the wafer stage parallel to the surface, a notch polishing part for polishing the notch on the wafer and a bevel polishing part for polishing the beveled part of the wafer. Pure water is supplied to the wafer to prevent it from becoming dry as it is transported from the notch polishing part to the bevel polishing part.
摘要翻译：用于抛光半导体晶片的周边部分的装置包括用于保持晶片的晶片台，包括用于旋转晶片台的装置的晶片台单元，使得晶片台在与表面相同的平面内进行旋转往复运动的晶片台，并且平行于表面移动晶片台，用于抛光晶片上的凹口的凹口抛光部分和用于抛光晶片的斜面部分的斜面抛光部分。将纯水供应到晶片，以防止其从凹口抛光部件输送到斜面抛光部件时变干。

5. 发明公开

KR1020050032021A 연마 패드 및 방법 无效
标题翻译：抛光垫和抛光方法
公开(公告)号：KR1020050032021A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1020047006155
申请日：2003-04-18
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 오오노히사또모 , 사또오사또루 , 오오사와가즈나리
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B3/24 , B24B9/065 , B24B37/042 , B24D3/26 , B24D3/28 , B24D13/02 , H01L21/3043 , H01L2223/54493
摘要： A polishing pad (10) and a polishing method capable of stably polishing the notch of a wafer for a long time without generating dust and without damaging the notch during the polishing, the polishing pad (10) comprising a disk-like pad (11) formed of a synthetic resin such as a foam resin and holding plates (12) fixed to both faces of the pad (11) so that the peripheral edge portion of the pad (11) can be exposed, wherein the cross sectional shape of the peripheral edge portion of the pad (11) is formed so as to be fitted into the notch (21), the pad (11) is formed of a foam body such as a foam urethane, the average air bubble diameter of the foam body comes within the range of 10 to 500 mum, and the hardness thereof comes within the range of 25 to 95° in Shore hardness scale A, whereby the notch (21) can be polished by pressingly fitting the peripheral edge portion of the pad (11) into the notch (21) while rotating the polishing pad (10) and feeding slurry to a contact portion between the peripheral edge portion of the pad (11) and the notch (21) through a nozzle (14).
摘要翻译：一种抛光垫（10）和抛光方法，其能够长时间稳定地抛光晶片的凹口而不产生灰尘并且在抛光期间不损坏凹口，所述抛光垫（10）包括盘状垫（11）由诸如泡沫树脂的合成树脂和固定到焊盘（11）的两个表面的保持板（12）形成，使得焊盘（11）的周边部分可以被暴露，其中周边的横截面形状衬垫（11）的边缘部分形成为嵌合在凹口（21）中，衬垫（11）由诸如泡沫聚氨酯的泡沫体形成，泡沫体的平均气泡直径在其内 10至500μm的范围，其硬度在肖氏硬度标度A中在25至95°的范围内，从而可以通过将垫（11）的周边部分压配合而进行抛光所述切口（21）同时旋转所述抛光垫（10）并将浆料供给到所述接触部分在垫（11）的周缘部分和凹口（21）之间通过喷嘴（14）。

6. 发明公开

KR1020040080935A 연마 슬러리 无效
标题翻译：磨料浆
公开(公告)号：KR1020040080935A
公开(公告)日：2004-09-20
申请号：KR1020037013668
申请日：2002-02-20
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 요꼬이노리아끼
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09K3/1463 , C09K3/1436 , C09K3/1454
摘要： 피연마물의 표면을 단시간에 좋은 정밀도로 연마할 수 있는 연마 슬러리를 제공한다. 연마 입자를 분산액 중에 분산시킨 연마 슬러리이며, 연마 입자로서 평균 입경 0.1 내지 20 ㎛의 범위에 있는 제1 입자(11) 및 금속 산화물의 막(13)을 거쳐서, 제1 입자(11)의 표면에 복수 고정시킨 평균 입경 0.001 내지 0.5 ㎛의 범위에 있고, 제1 입자(11)보다도 작은 제2 입자(12)로 구성되는 복합 입자(10, 10')가 사용된다.

7. 发明公开

KR1020040028681A 연마 장치 无效
公开(公告)号：KR1020040028681A
公开(公告)日：2004-04-03
申请号：KR1020037006284
申请日：2002-08-20
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤 , 아이엠티 가부시끼가이샤
发明人： 모리까와가나메 , 나까따히로무
IPC分类号： B24B21/00
CPC分类号： B24B7/228
摘要： 번잡한 연마재의 가공을 행하는 일 없이, 항상 새로운 연마 테이프로 피연마재를 균일하게 연마할 수 있으면서 양호한 연마 정밀도를 얻을 수 있도록 한다.
피연마재의 평면부를 연마 테이프에 의해 연마하는 연마 장치를 제공한다. 연마 장치 본체는, 외주면이 정밀 마무리 가공된 통형의 회전 드럼과 테이프 릴과 연마 테이프를 권취하는 권취 릴과 연마 테이프를 구비한다. 회전 드럼은 피연마재의 표면을 횡단하는 길이 이상의 축 방향 길이를 갖는 외주면을 구비하고, 외주면에 회전 드럼 내의 테이프 릴의 연마 테이프를 인출하여 회전 드럼의 외주면에 1바퀴 권취한 후에 삽입되는 슬릿이 축 방향으로 뚫려 있다. 연마대는 연마대를 회전 드럼에 대해 회전 드럼의 축 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드시키는 슬라이드 기구를 구비하고, 연마대의 슬라이드시에 연마대 상의 피연마재의 평면부와 회전 드럼에 권취된 연마 테이프를 접촉시킨다.

8. 发明公开

KR1020030030813A 클리닝 시트 有权
标题翻译：清洁片
公开(公告)号：KR1020030030813A
公开(公告)日：2003-04-18
申请号：KR1020020005010
申请日：2002-01-29
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 나까무라에이지 , 다무라마사아끼 , 하부찌고오조
IPC分类号： B24D11/00
CPC分类号： A47L13/16
摘要： PURPOSE: To provide a cleaning sheet capable of removing dust and/or dirt from the surface without damaging the surface of a solid material. CONSTITUTION: The cleaning sheet is suitably used to remove dust and/or dirt attached to the surface of the solid material such as glass, plastic, or metal. The cleaning sheet is composed of a foaming substance sheet 10 and a polishing layer 12 formed on the surface of the sheet 10. The polishing layer 12 is furnished with chip pockets 13 in the form of water drop in such a way as dotted around to draw a figure of ginkgo leaf. A plurality of such figures of ginkgo leaf are arranged all around adjacently to one another.
摘要翻译：目的：提供能够从表面除去灰尘和/或污垢而不损坏固体材料表面的清洁纸。构成：清洁片适用于除去固体材料表面附着的灰尘和/或污垢，如玻璃，塑料或金属。清洁片由发泡物质片10和形成在片材10的表面上的抛光层12组成。抛光层12以点划线的方式配置有水滴形式的芯片袋13，以绘制银杏叶数。银杏叶的多个这样的图形彼此相邻地排列。

9. 发明公开

KR1019990013253A 연마장치 有权
公开(公告)号：KR1019990013253A
公开(公告)日：1999-02-25
申请号：KR1019970064020
申请日：1997-11-28
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 모리오까이즈루 , 야마자끼도루
IPC分类号： B24B21/14
摘要： 대상물을, 주행하면서 회전하는 연마 테이프에 의해 연마 또는 클리닝하는 연마 장치를 제공한다. 연마 장치는, 개구를 갖는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트의 개구 내에 배치되고 베이스 플레이트에 부착되는 스핀들과, 스핀들을 회전시키기 위한 베이스 플레이트에 부착되는 제1 회전 수단과, 스핀들에 부착되는 한 쌍의 측벽과, 측벽 사이에서 그 하방에 부착되는 연마 테이프를 대상물에 압박하기 위한 압박 롤러로서, 스핀들과 압박 롤러 사이에서 또 측벽 사이에서 그 측벽에 각각 부착되는 공급 및 권취 롤러와, 측벽 사이에서 그 측벽에 부착되는 연마 테이프를 주행하기 위한 주행 롤러와, 주행 롤러를 회전시키기 위한 제2 회전 수단으로 이루어진다. 부착 롤러의 회전축이 스핀들의 축선에 대해 수직으로 교차하고 공급 롤러 및 권취 롤러의 축선은 스핀들의 축선과 교차하면서 압박 롤러의 회전 축선과 평행해진다.

10. 发明授权

KR101488987B1 경질 결정 기판 연마 방법 및 유성 연마 슬러리 有权
标题翻译：硬质基底和油基抛光浆料抛光方法
公开(公告)号：KR101488987B1
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：KR1020070123289
申请日：2007-11-30
申请人： 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
发明人： 아오끼겐지 , 야마자끼도오루 , 와따나베다께히로 , 하마다나오유끼
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/02024 , B24B37/044 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1472 , H01L29/1608
摘要： 본 발명의 과제는 스크래치를 형성시키지 않고, 경질 결정 기판의 표면을 평균 표면 거칠기 0.2 ㎚ 이하의 경면으로 연마할 수 있는 방법 및 이 방법에 이용하는 유성 연마 슬러리를 제공하는 것이다.
경질 결정 기판(W)의 표면의 평균 표면 거칠기가 0.5 내지 1 ㎚의 범위가 되도록 기판(W)의 표면을 연마하는 조연마 공정, 및 기판(W)의 표면의 평균 표면 거칠기가 0.2 ㎚ 이하의 범위가 되도록, 조연마 공정 후의 기판(W)의 표면을 연마하는 마무리 연마 공정으로 이루어진다. 마무리 연마는, 회전 정반(11)의 표면에 유성 연마 슬러리를 공급하고, 정반(11)의 표면에 기판(W)의 표면을 압박하여, 이 기판(W)을 회전시키는 것이다. 유성 연마 슬러리는, 유성 분산매 중에 인공 다이아몬드 클러스터를 분산시킨 것으로, 인공 다이아몬드 클러스터는 입경 2 내지 10 ㎚의 일차 입자로 이루어지는 평균 입도 20 내지 50 ㎚의 대략 구 형상의 응집 입자로 이루어진다.
경질 결정 기판, 정반, 유성 연마 슬러리, 유성 분산매, 인공 다이아몬드 클러스터

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