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1. 发明公开

KR1020170015669A 디스펜싱 장치 无效
标题翻译：点胶装置
公开(公告)号：KR1020170015669A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：KR1020150107919
申请日：2015-07-30
申请人： (주)위시스
发明人： 강동성 , 이정우 , 김진민 , 이광희
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67
摘要： 본발명의디스펜싱장치는액상의합성수지(용액)를도포하도록, 상기용액이저장되는저장부와, 상기저장부에수용된용액이토출될수 있도록상기저장부의하부에형성되는노즐과, 상기저장부에수용된용액의전위를조절할수 있도록상기노즐에접속되는상부전극과, 상기저장부에수용된용액에압력을가할수 있도록상기저장부에승강가능하게설치되는피스톤을구비하는펌프헤드; 상기펌프헤드의상부전극과의사이에전위차를형성할수 있도록상기펌프헤드의하부에배치되는하부전극; 상기펌프헤드의상부전극과상기하부전극사이에전력을공급하여상기상부전극과하부전극사이에전위차를형성하는전원공급유닛; 및상기펌프헤드의저장부에수용된용액에압력을가할수 있도록상기피스톤에연결되어상기피스톤을승강하는피스톤승강유닛;을포함하는점에특징이있다.

2. 发明授权

KR101436456B1 EHD 펌프를 이용한 LED 소자 제조 방법 有权
标题翻译：使用EHD泵制造LED器件的方法
公开(公告)号：KR101436456B1
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：KR1020130090099
申请日：2013-07-30
申请人： (주)위시스
发明人： 조희중 , 이수진 , 강동성 , 이정우
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/00
摘要： A method for manufacturing an LED device using an EHD pump according to the present invention, with regard to a method for manufacturing an LED device by attaching, to an LED chip, a fluorescence substance made of a synthetic resin material where fluorescent material powders are mixed, comprises the steps of (a) processing a silicon wafer to prepare a wafer mould having a plurality of cavities in a shape corresponding to the fluorescence substance to be attached to the LED chip; (b) applying a fluorescence liquid to each of the cavities of the wafer mould by using the EHD pump including a storage part storing the fluorescent liquid where a liquefied synthetic resin and fluorescent material powders are mixed, a nozzle formed at a lower side of the storage part to discharge the fluorescence liquid; a pump head having an upper electrode arranged to be submerged in the fluorescence liquid for controlling the potential of the fluorescence liquid, and a lower electrode arranged at a lower part of the pump head to form a potential difference between itself and the upper electrode; (c) hardening the fluorescence liquid filled in each cavity of the wafer mould in the step (b) to form the fluorescence substance; (d) separating the fluorescence substance formed in the cavities of the wafer mould from the wafer mould and attaching the fluorescence substance to an adhesive blue film; and (e) separating each fluorescence substance attached to the blue film from the blue film and attaching the fluorescence substance to the LED chip.
摘要翻译：根据本发明的用于制造使用EHD泵的LED装置的方法，关于通过将由混合了荧光材料粉末的合成树脂材料制成的荧光物质附着到LED芯片的LED装置的制造方法包括以下步骤：（a）处理硅晶片以制备具有与要附接到LED芯片的荧光物质相对应的形状的多个空腔的晶片模具; （b）通过使用包括储存液化的合成树脂和荧光材料粉末的荧光液体的储存部分的EHD泵将荧光液体施加到晶片模具的每个空腔，形成在所述晶片模具的下侧的喷嘴储存部分放出荧光液体; 泵头，其具有布置成浸没在荧光液体中的上电极，用于控制荧光液体的电位;以及下电极，布置在泵头的下部以形成其自身与上电极之间的电位差; （c）在步骤（b）中硬化填充在晶片模具的每个空腔中的荧光液体以形成荧光物质; （d）将晶片模具的空腔中形成的荧光物质与晶片模具分离，并将荧光物质附着到蓝色粘合剂上; 和（e）从蓝色膜分离附着到蓝色膜上的每种荧光物质并将荧光物质附着到LED芯片。

3. 发明公开

KR1020130124081A 실러 도포 장치 无效
标题翻译：密封分配器
公开(公告)号：KR1020130124081A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120047707
申请日：2012-05-04
申请人： (주)위시스
发明人： 이정우 , 조희중
IPC分类号： B05C5/00 , B05B12/00
CPC分类号： B05C5/02 , B05B12/00
摘要： The present invention relates to a sealer applicator for applying sealer to a vehicle in the process of production. The sealer applicator comprises a dispensing head including an inflow pipe for introducing sealer, a nozzle for discharging the sealer introduced from the inflow pipe, and a pumping unit for discharging through the nozzle the sealer introduced from the inflow pipe; a plurality of optical fiber cameras including an objective lens part installed on the dispensing head so as to photograph the sealer applied by the dispensing head, an optical fiber extension part for transmitting an image received from the objective lens, and an imaging device part for converting the image received from the optical fiber extension part into electrical signals, so as to photograph the sealer applied by the dispensing head from various angles; and a control part for receiving images from the imaging device part of each optical fiber camera, preparing a three-dimensional image and calculating the width and height of the sealer applied by the dispensing head. [Reference numerals] (160) Control unit
摘要翻译：本发明涉及一种用于在生产过程中将密封剂施加到车辆的密封器施加器。密封器施加器包括：分配头，包括用于引入密封件的流入管，用于排出从流入管引入的密封剂的喷嘴;以及用于从喷嘴排出从流入管引入的密封剂的抽吸单元; 多个光纤照相机，包括安装在分配头上的物镜部分，以便拍摄由分配头施加的封口机，用于传送从物镜接收的图像的光纤延伸部分和用于转换的成像装置部分将从光纤延伸部分接收的图像转换为电信号，以便从各种角度拍摄由分配头施加的密封剂; 以及控制部件，用于从每个光纤照相机的成像设备部分接收图像，准备三维图像并计算由分配头施加的密封剂的宽度和高度。（附图标记）（160）控制单元

4. 发明公开

KR1020150101666A 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치 无效
标题翻译：研磨薄板边缘的装置
公开(公告)号：KR1020150101666A
公开(公告)日：2015-09-04
申请号：KR1020140023243
申请日：2014-02-27
申请人： (주)위시스
发明人： 이정우 , 조희중 , 강동성
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/10 , B24B21/16
CPC分类号： B24B9/065 , B24B21/002
摘要： 본 발명의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는, 띠 형태의 자재에 연마재가 부착되어 형성되는 연마 테이프; 상기 연마 테이프가 감기는 언와인더; 상기 언와인더에서 풀려 나오는 상기 연마 테이프가 되감기는 리와인더; 상기 언와인더에서 풀려 나와 상기 리와인더에 되감기는 상기 연마 테이프의 경로 상에 배치되어 상기 연마 테이프를 지지하는 한 쌍의 지지 롤러; 및 상기 한 쌍의 지지 롤러 사이에 배치된 상기 연마 테이프에 접촉하여 연마될 박판 자재를 고정하는 고정 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.
摘要翻译：用于研磨本发明的薄板材料的侧边缘的装置包括：将形成为抛光材料的抛光带附接到带状材料; 卷绕有研磨带的退绕机; 其中从退绕机释放抛光带的回卷机被重绕; 布置在从退绕机释放的抛光带的路径上的一对支承辊绕回卷绕器重绕，并支撑着研磨带; 以及固定单元，其接触布置在支撑辊之间的抛光带，并且固定待抛光的薄板材料。

5. 发明授权

KR101282213B1 크로스빔 레이저를 이용한 부품 측정장치 有权
标题翻译：使用横梁激光测量设备单元的设备
公开(公告)号：KR101282213B1
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020110078993
申请日：2011-08-09
申请人： (주)위시스 , 주식회사화신
发明人： 이정우
IPC分类号： G01B11/24 , G06T15/00
摘要： 본 발명은 완성 부품의 두께, 홀위치 등의 치수 및 완성 정도를 크로스빔 레이저를 이용하여 측정하는 크로스빔 레이저를 이용한 부품 측정장치에 관한 것이다. 본 발명은, 레이저빔을 발생시켜 측정대상체에 조사시키는 레이저 발생부; 상부에“+”형상의 개방면이 형성되어 상기 레이저 발생부에서 발생된 레이저를 크로스빔 레이저 형태로 조사시키는 레이저 조사구를 포함하는 레이저 본체; 측정대상체 표면에서 반사되는 크로스빔 레이저만을 투과시켜 수광하는 수광 필터; 상기 수광 필터를 거쳐 투과된 상기 크로스빔 레이저의 영상을 획득하는 카메라; 상기 카메라에서 획득한 영상을 메모리에 저장하고, 획득된 크로스빔 레이저 영상에서 중심픽셀들을 찾아서 3차원 형상 정보를 추출하는 영상신호처리보드; 및 상기 영상신호처리보드를 동작시키기 위한 영상신호처리 프로그램을 운영하는 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 크로스빔 레이저를 이용하여 완성 부품의 두께, 홀위치 등의 치수 및 완성 정도를 측정하므로 정확성과 생산성을 향상시키고, 비용을 절감하고 설치구조를 단순화할 수 있는 효과가 있다.

6. 发明公开

KR1020170032928A 박형 커버 글라스의 사이드 에지 연마장치 无效
标题翻译：薄盖玻璃侧边抛光装置
公开(公告)号：KR1020170032928A
公开(公告)日：2017-03-24
申请号：KR1020150130303
申请日：2015-09-15
申请人： (주)위시스
发明人： 이정우 , 강동성 , 김기천
IPC分类号： B24B9/08 , B24B21/06
摘要： 본발명은얇은박형커버글라스의사이드에지를연마테이프를이용하여정밀하게연마할수 있는박형커버글라스의사이드에지연마장치에관한것이다. 본발명에따른박형커버글라스의사이드에지연마장치는, 박형커버글라스를고정하는고정유닛과, 고정유닛에고정된박형커버글라스에접촉하여박형커버글라스의사이드에지를연마하기위해띠 형태의자재에연마재가부착되어형성되는연마테이프와, 연마테이프가감기는언와인더와, 언와인더에서풀려나오는연마테이프가되감기는리와인더와, 언와인더에서풀려나와리와인더에되감기는연마테이프의이송경로상에배치되어연마테이프를박형커버글라스의사이드에지로가압하는가압부재와, 박형커버글라스의사이드에지에대한연마테이프의가압력을조절하도록가압부재를진퇴시키는가압기구를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种在薄玻璃盖侧的减速装置，其中薄玻璃盖的侧边缘可以使用砂带精确地抛光。上根据本发明的薄盖玻璃的侧延迟待办事项装置被固定用于固定薄盖玻璃单元，所述薄覆盖与在材料的形式的玻璃薄覆盖带研磨纸对玻璃的固定于所述固定单元的一侧接触和研磨带是一种磨料附接的形式中，磨料带卷绕相反的退绕，退绕和松散磨料倒带由复绕机和，释放和重绕机退绕机中被输送研磨带的路径到来，以及用于使推压构件前后移动以调节研磨带相对于薄玻璃盖侧边缘的压力的推压机构。

7. 发明授权

KR101615533B1 연마테이프를 이용한 카셋트 방식의 연마장치 有权
标题翻译：使用砂带的CASSETTE型研磨装置
公开(公告)号：KR101615533B1
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020150005938
申请日：2015-01-13
申请人： (주)위시스
发明人： 이정우 , 조희중
IPC分类号： B24B21/18 , B24B21/20
CPC分类号： B24B21/18 , B24B21/20
摘要： 본발명은연마테이프를이용하여다양한가공물의표면을정밀하게연마할수 있고, 사용편의성이향상된연마테이프를이용한카셋트방식의연마장치를제공하기위한것이다. 본발명에의한연마테이프를이용한카셋트방식의연마장치는, 베이스프레임과, 베이스프레임에슬라이드이동가능하게결합되는진퇴프레임과, 진퇴프레임에대해전진하는방향으로탄성력을가하도록베이스프레임에설치되는가압스프링과, 가공물의표면을연마하기위해띠 형태의자재의외측면에연마재가부착되어형성되는연마테이프와, 연마테이프가감기도록진퇴프레임에지지되는언와인더와, 언와인더에서풀려나오는연마테이프가되감기도록진퇴프레임에지지되는리와인더와, 언와인더에서풀려나와리와인더에되감기는연마테이프의이송경로상에배치되도록진퇴프레임에지지되고연마테이프를그 외주면에접하도록지지하여가공물의표면으로가압하는회전가이드부재를포함한다.
摘要翻译：本发明提供了一种使用研磨带的盒式研磨装置，其能够使用研磨带精确地研磨各种加工对象的表面并提高使用方便性。根据本发明，使用研磨带的盒式研磨装置包括：基架; 连接到基架的前后移动框架滑动; 安装在所述基座框架中的按压弹簧，以向前后运动框架向前移动的方向施加弹力; 研磨带，其通过将研磨材料附接到带状材料的外表面以研磨被处理物体的表面而形成; 支撑在前进和后退运动框架上的退绕机，以便磨削磨带; 支撑在前进和后退运动框架上的回卷器，以便从退绕机退绕的研磨带被倒带; 以及旋转引导构件，其被支撑在前后移动框架上，以布置在从退绕器展开的研磨带的移动路径上，并且在卷绕机上重绕，并且通过支撑研磨带将研磨带压在加工对象的表面上以使研磨带与旋转引导构件的外周接触。

8. 发明授权

KR101615531B1 용액 도포용 고속 디스펜싱 펌프 有权
标题翻译：液体材料高速点胶泵
公开(公告)号：KR101615531B1
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020140098516
申请日：2014-07-31
申请人： (주)위시스
发明人： 이정우 , 조희중 , 강동성
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 본발명의용액도포용고속디스펜싱펌프는, 용액이저장되는저장부와, 외부로부터상기용액을상기저장부로공급할수 있도록상기저장부에연결되는유입관과, 상기저장부에저장된용액을하측으로토출할수 있도록상기상기저장부의하측에형성된노즐과, 상기저장부에승강가능하게삽입되어상기저장부에저장된상기용액에대해압력을가하는밸브로드를구비하는펌프몸체; 상기펌프몸체의밸브로드에연결되어상기밸브로드를승강시키는보이스코일모터(VCM; Voice Coil Motor); 상기용액을도포할자재가배치되는워크플레이트; 상기펌프몸체의노즐과상기워크플레이트또는상기워크플레이트위에배치되는자재에전기적으로연결되어상기노즐내부의용액과상기자재사이에전위차를발생시키는전원공급장치; 및상기보이스코일모터와전원공급장치를제어하는제어부;를포함하는점에특징이있다.

9. 发明公开

KR1020160017697A 형광 커버 부착 방식의 ＬＥＤ 소자 제조방법 有权
标题翻译：使用磷光体膜连接方法制造LED器件的方法
公开(公告)号：KR1020160017697A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：KR1020140098517
申请日：2014-07-31
申请人： (주)위시스
发明人： 이정우 , 조희중 , 강동성
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , H01L33/504
摘要： 본발명은 LED 칩에형광층을형성하여 LED 소자를제조하는 LED 소자제조방법에관한것이다. 본발명에의한 LED 소자제조방법은, (a) 웨이퍼에서개별적으로절단되어마련된복수의 LED 칩을마련하는단계와, (b) 형광물질이혼합된합성수지재질로형성되고 LED 칩의상면을덮을수 있도록형성된복수의형광커버를형광물질의혼합량이나형광커버의두께에따라마련하는단계와, (c) LED 칩의색좌표값을각각측정하는단계와, (d) 복수의형광커버들중 (c) 단계에서색좌표값이측정된 LED 칩에적용되어목표색좌표값을구현할수 있는형광커버를선택하는단계와, (e) 선택된상기형광커버를 LED 칩에부착하여 LED 소자를형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及通过在LED芯片上形成荧光层来制造LED器件的制造LED器件的方法。根据本发明，该方法包括：制备在晶片上分别切割的多个LED芯片的步骤（a）; 根据荧光罩的厚度和荧光体的混合量，准备由荧光材料混合的合成树脂材料制成多个荧光罩以覆盖LED芯片的上表面的步骤（b）; 测量每个LED芯片的色坐标值的步骤（c）; 选择能够通过应用于在步骤（c）测量颜色坐标值的LED芯片在多个荧光罩中形成目标色坐标值的步骤（d）; 以及通过将所选择的荧光罩附接到LED芯片来形成LED器件的步骤（e）。

10. 发明公开

KR1020110123944A 백색광 주사방식 웨이퍼 두께측정장치 无效
标题翻译：用于测量白光LED扫描类型的WAFFER厚度的装置
公开(公告)号：KR1020110123944A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：KR1020100043441
申请日：2010-05-10
申请人： (주)위시스
发明人： 유근홍 , 이정우 , 김용태
IPC分类号： G01B11/06
摘要： PURPOSE: A white light scanning type wafer thickness measuring apparatus is provided to obtain an improved image by reducing an error caused by light refraction according to the position of a wafer. CONSTITUTION: A white light scanning type wafer thickness measuring apparatus comprises a light source unit(20) which irradiates white light to a wafer, a camera(30) which receives the light reflected off the wafer, and a thickness calculation unit(50) which measures the thickness of the wafer by taking signals of specific wave lengths from image signals transmitted from the camera.
摘要翻译：目的：提供白光扫描型晶片厚度测量装置，通过根据晶片的位置减少由光折射引起的误差来获得改进的图像。构成：白光扫描型晶片厚度测量装置包括将白光照射到晶片的光源单元（20），接收从晶片反射的光的照相机（30）和厚度计算单元（50），其中通过从从相机发送的图像信号中获取特定波长的信号来测量晶片的厚度。

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