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    • 4. 发明授权
    • 배리어 필름 및 그 제조 방법
    • 屏障膜及其制造方法
    • KR101800822B1
    • 2017-11-24
    • KR1020150173019
    • 2015-12-07
    • 희성전자 주식회사
    • 조우진
    • H01L51/52B32B15/08H01L51/56H01L51/00
    • 유기전자소자를봉지하여, 수분의투과를차단할수 있는배리어필름및 그제조방법이개시된다. 상기배리어필름의제조방법은, 스퍼터링챔버에기체상태의메탈소스를공급하는단계; 상기스퍼터링챔버에설치된 2원소타겟을스퍼터링하여, 상기 2원소타겟으로부터, 금속을포함하는 2원소화합물을방출시키는단계; 및기재의상부에상기 2원소화합물과상기메탈소스로부터유래한금속원자를포함하는수분차단층을형성하는단계를포함한다. 여기서, 상기기체상태의메탈소스는디메틸아연, 트리메틸갈륨, 트리에틸갈륨, 트리메틸인듐, 트리메틸알루미늄및 이들의혼합물로이루어진군으로부터선택되는것이바람직하다.
    • 本发明公开了一种能够通过密封有机电子器件来阻止湿气渗透的阻挡膜及其制造方法。 制造阻挡膜的方法包括:将气态金属源供应到溅射室; 溅射在溅射室中提供的双元素靶,以从双元素靶发射包含金属的双元素化合物; 并且在衬底上形成包含源自二元素化合物和金属源的金属原子的防潮层。 这里,气态金属源优选选自二甲基锌,三甲基镓,三乙基镓,三甲基铟,三甲基铝及其混合物。
    • 6. 发明公开
    • 터치센서 전극 형성방법
    • 形成触摸传感器电极的方法
    • KR1020170075907A
    • 2017-07-04
    • KR1020150185380
    • 2015-12-23
    • 희성전자 주식회사
    • 박종현신호철박정훈
    • G06F3/041
    • 터치센서전극형성방법이제공된다. 본발명에따른터치센서전극형성방법의일 실시예는 ITO 필름의 ITO층상에투명전극형성용 DFR 패턴을형성하는단계, 투명전극형성용 DFR 패턴에따라 ITO층을에칭한후 투명전극형성용 DFR 패턴을박리하여 ITO 필름에 ITO 투명전극을형성하는단계, ITO 투명전극이형성된 ITO 필름상에배선전극형성용 DFR 패턴을형성하는단계, 및배선전극형성용 DFR 패턴이적층된 ITO 필름상에금속을증착한후 배선전극형성용 DFR 패턴을박리하여 ITO 필름에금속배선전극을형성하는단계를포함한다. 본발명에의하면, 터치센서의제조시에전극을형성하는공정이단순화되어공정의개수가감소되고, ITO 에칭액에의한금속배선전극의어택(attack)이발생하지않아서금속배선전극의어택에의한불량이감소되고, 금속배선전극의미세선폭을구현하는것이가능해진다.
    • 提供了一种形成触摸传感器电极的方法。 触摸传感器电极根据本发明DFR为当时称为根据用于形成用于形成的ITO膜的ITO层上的透明电极的DFR图案的DFR图案在ITO层上形成方法的一个实施例中,形成在透明电极形成在透明电极 剥离图案形成ITO膜的ITO透明电极的步骤中,将ITO透明电极ITO形成用于在薄膜上形成的布线电极的DFR图案的形成,并且所述布线电极DFR图案上沉积ITO膜形成的金属 然后剥离用于形成布线电极的DFR图案,以在ITO膜上形成金属布线电极。 根据本发明,可以简化在制造触摸传感器期间形成电极的过程,由此减少工艺的数量并且不会导致ITO蚀刻剂对金属配线电极的攻击, 并且可以实现金属布线电极的细线宽度。
    • 10. 发明授权
    • 반사시트 및 이를 구비하는 백라이트 장치
    • 具有相同的反光板和背光单元
    • KR101688991B1
    • 2017-01-03
    • KR1020150119725
    • 2015-08-25
    • 희성전자 주식회사
    • 최정립
    • G02F1/1335F21V8/00
    • 본발명은다수의광학소자가적층되어액정패널로제공하는백라이트장치에대하여광학소자의적층구조를개선하여균일한면광원을제공하는백라이트장치에관한것으로, 본발명의백라이트장치는내부에수납공간을형성하는커버버텀; 사각의시트가장자리영역이 'U' 형상으로벤딩되어하측으로돌출된간극돌기가형성되어, 상기커버버텀바닥면과간격을확보하면서상기커버버텀에바닥면에안착되는반사시트; 상기반사시트상부에적층되는도광판; 상기도광판의측부에배치되는광원; 및상기도광판상부에적층되는광학시트;를포함하는것을특징으로한다. 본발명은반사시트의가장자리를따라하측으로 'U'자형의돌기가돌출형성되어커버버텀바닥면과반사시트사이에소정의간격이형성됨으로써, 커버버텀과반사시트의갈림현상에따른이물질발생을최소로할 수있다.