专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101858665B1 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 有权
标题翻译：基板接合装置，使用其的基板接合系统和基板接合方法
公开(公告)号：KR101858665B1
公开(公告)日：2018-05-17
申请号：KR1020160032964
申请日：2016-03-18
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 최윤성
IPC分类号： H01L21/447 , H01L21/18 , H01L21/268 , H01L21/324
摘要： 본발명은이송과정에서도웨이퍼의정렬을유지시킬수 있는기판가접합장치, 이를이용한기판접합시스템및 기판접합방법을제공한다. 본발명의일 측면에따른기판가접합장치는제1기판이장착되는제1지지대, 제2기판이장착되며관통홀이형성된제2지지대, 및상기제2기판에열을전달하는열원부와상기열원부의하부에연결되며상기관통홀을통과하여상기제2기판을가압하는가압부를갖는열가압부재를포함한다.

2. 发明公开

KR1020130129114A 유체압을 이용한 기판접합 장치 및 기판접합 방법 有权
标题翻译：印刷装置使用流体压力，使用其的印刷方法和基板粘合装置，基板粘合方法
公开(公告)号：KR1020130129114A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：KR1020130053224
申请日：2013-05-10
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 김진원
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H01L21/0274 , H01L21/0275
摘要： The present invention relates to an imprint device and a method thereof. A substrate bonding device according to one aspect of the present invention comprises a chamber which has an inner space and a pressurized gas passage; a support which is installed in the chamber and in which a substrate and a stamp are mounted; and a pressurized gas supply unit which is connected to the pressurized gas passage.
摘要翻译：压印装置及其方法技术领域本发明涉及压印装置及其方法。根据本发明的一个方面的基板接合装置包括具有内部空间和加压气体通道的室; 安装在所述室中并且其中安装有基板和印模的支撑件; 以及与加压气体通路连接的加压气体供给单元。

3. 发明授权

KR101331590B1 전자기파 가열을 이용한 웨이퍼 본더 有权
标题翻译： WAFER BONDER UNSING ELECTROMAGNETIC WAVE HEATING
公开(公告)号：KR101331590B1
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：KR1020120036349
申请日：2012-04-06
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 김진원 , 한재혁
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 본더는 웨이퍼가 장착되는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 대향 배치된 제2 스테이지, 및 상기 제1 스테이지 또는 상기 제2 스테이지를 이송하는 이송부재를 포함하고, 상기 제1 스테이지는 전자기파를 전달하는 전달라인을 갖는 전자기파 가열부재를 포함하여 열을 발생시킨다.

4. 发明授权

KR100861787B1 투명 면상 히터 및 그 제조방법 有权
标题翻译：透明片加热器及其制造方法
公开(公告)号：KR100861787B1
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：KR1020070033694
申请日：2007-04-05
申请人： 주식회사 휴템 , 고려대학교 산학협력단
发明人： 임기주 , 신홍수 , 김상식
IPC分类号： H05B3/84 , H05B3/20 , B82Y40/00
CPC分类号： H05B3/84 , H05B3/06 , H05B3/16 , H05B3/20 , H05B2203/013 , H05B2203/017
摘要： A transparent surface heater and a method for manufacturing the same are provided to form a nano thin film heater body on a large area by using a thin film using a nano particle. A transparent surface heater includes a basic material(10), a conducting nano thin film(12), an electrode(14), a conducting line(16), and an insulated protection film(18). The mother material is formed to be transparent. The conducting nano thin film is formed by heat-processing and spreading nano particle dispersion liquid on a whole surface of the basic material. The electrode is formed to be conducted with the conducting nano thin film formed on the basic material. The conducting line connects an electrode to a power line. The insulation protection film is formed on the conducting nano thin film, an electrode and a connection unit of the conducting line and the electrode.
摘要翻译：提供一种透明表面加热器及其制造方法，通过使用使用纳米颗粒的薄膜在大面积上形成纳米薄膜加热器体。透明表面加热器包括基材（10），导电纳米薄膜（12），电极（14），导线（16）和绝缘保护膜（18）。母材形成为透明的。导电纳米薄膜是通过在基材的整个表面上加热和分散纳米颗粒分散液形成的。电极形成为与形成在基材上的导电纳米薄膜一起导电。导线将电极连接到电源线。绝缘保护膜形成在导电纳米薄膜，电极和导线与电极的连接单元之间。

5. 发明授权

KR102226154B1 기판 접합 장치 有权
公开(公告)号：KR102226154B1
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190078978
申请日：2019-07-01
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 최윤성
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B23K20/00
摘要： 본발명의목적은서로접합되는대향면들사이에잔류기포를제거및 최소화하여두 기판들을진공상태에서서로접합하는기판접합장치를제공하는것이다. 본발명의일 실시예에따른기판접합장치는, 진공펌프에연결되어설정압의진공을형성하는진공챔버, 상기진공챔버내에서제1기판을지지및 위치를설정하는스테이지, 상기스테이지상의외곽에구비되어제2기판을지지한후 상기제2기판을지지해제하는작동을반복하는로딩부, 및상기스테이지상에서하강작동으로상기로딩부의일부를외곽으로밀어서상기제2기판을상기제1기판상에로딩한후, 더하강작동으로가압하여상기제2기판을상기제1기판상에접합하는가압플레이트를포함한다.

6. 发明授权

KR101854880B1 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 有权
公开(公告)号：KR101854880B1
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：KR1020160080958
申请日：2016-06-28
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 최윤성
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68
摘要： 본발명은실리콘기판을균일한접촉으로접합하는실리콘기판직접접합방법을제공하는것이다. 본발명의일 측면에따른실리콘기판직접접합방법은, 하부스테이지의평면진공척에하부실리콘기판을로딩하고, 상기하부스테이지에마주하는상부스테이지의하향볼록곡면진공척에유연성을가지는상부실리콘기판을로딩하는제1단계, 상기하부스테이지를상승시켜상기하부실리콘기판을상기상부실리콘기판의한 지점(예, 중심)에서부터접촉시키는제2단계, 상기상부실리콘기판을상기하향볼록곡면진공척으로부터분리하는제3단계, 및상기하부스테이지를더 상승시켜상기하부실리콘기판과상기상부실리콘기판을상기한 지점에서다른부분(예, 외곽)까지전체면적을접합하는제4단계를포함한다.

7. 发明授权

KR101515181B1 홀더를 갖는 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 有权
标题翻译：晶圆键合与晶圆键合方法
公开(公告)号：KR101515181B1
公开(公告)日：2015-04-24
申请号：KR1020130075031
申请日：2013-06-28
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 김진원
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/50
摘要： 본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 본더는 웨이퍼가 장착되는 제1 스테이지와, 상기 제1 스테이지와 대향 배치된 제2 스테이지, 및 상기 웨이퍼를 지지하며 상하방향으로 이동 가능하도록 설치되고 지지턱이 형성된 제1 홀더, 및 상기 제1 홀더의 상부에 위치하며 상기 웨이퍼가 상기 제2 스테이지에 밀착되도록 지지하는 지지돌기를 갖는 제2 홀더를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明的一个方面的晶片接合器包括其上安装有晶片的第一台，与第一台相对设置的第二台以及支撑在晶片上且可在垂直方向上移动的第二台， 1支架以及具有支撑突起的第二支架，支撑突起位于第一支架上方并支撑晶片与第二台紧密接触。

8. 发明授权

KR101501263B1 유체압을 이용한 임프린트 장치, 이를 이용한 임프린트 방법 有权
标题翻译：印刷装置不流平的流体压力，使用它的印刷方法
公开(公告)号：KR101501263B1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：KR1020140067252
申请日：2014-06-02
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 김진원
IPC分类号： H01L21/027
摘要： 본 발명의 일 측면에 따른 임프린트 장치는 내부 공간을 갖고, 가압기체 통로가 형성된 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되며, 기판과 스탬프가 장착되는 지지대, 및 상기 가압기체 통로와 연결된 가압기체 공급부를 포함하며, 상기 지지대에는 상기 기판을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 기판흡착 통로가 형성된다.

9. 发明公开

KR1020210002991A 기판 접합 장치 有权
公开(公告)号：KR1020210002991A
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR1020190078978
申请日：2019-07-01
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 최윤성
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B23K20/00
摘要： 본발명의목적은서로접합되는대향면들사이에잔류기포를제거및 최소화하여두 기판들을진공상태에서서로접합하는기판접합장치를제공하는것이다. 본발명의일 실시예에따른기판접합장치는, 진공펌프에연결되어설정압의진공을형성하는진공챔버, 상기진공챔버내에서제1기판을지지및 위치를설정하는스테이지, 상기스테이지상의외곽에구비되어제2기판을지지한후 상기제2기판을지지해제하는작동을반복하는로딩부, 및상기스테이지상에서하강작동으로상기로딩부의일부를외곽으로밀어서상기제2기판을상기제1기판상에로딩한후, 더하강작동으로가압하여상기제2기판을상기제1기판상에접합하는가압플레이트를포함한다.

10. 发明公开

KR1020170108684A 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 审中-实审
标题翻译：基板接合装置，使用其的基板接合系统和基板接合方法
公开(公告)号：KR1020170108684A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020160032964
申请日：2016-03-18
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 최윤성
IPC分类号： H01L21/447 , H01L21/18 , H01L21/268 , H01L21/324
摘要： 본발명은이송과정에서도웨이퍼의정렬을유지시킬수 있는기판가접합장치, 이를이용한기판접합시스템및 기판접합방법을제공한다. 본발명의일 측면에따른기판가접합장치는제1기판이장착되는제1지지대, 제2기판이장착되며관통홀이형성된제2지지대, 및상기제2기판에열을전달하는열원부와상기열원부의하부에연결되며상기관통홀을통과하여상기제2기판을가압하는가압부를갖는열가압부재를포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种能够在转印过程中保持晶片的对准的接合装置，基板接合系统以及使用该接合装置的基板接合方法。在根据本发明的一个方面Gipanga结器件包括第一支承部，第二基板安装，并且形成热源和热源到所述第二支撑件的通孔，并且将热量传递到第二基片，其中所述第一基板被安装以及热压构件，连接到通孔的下部并且具有用于挤压第二基板的挤压部分。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式