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    • 6. 发明公开
    • 탄성고무매트 제조방법 및 이에 의해 제조된 탄성고무매트
    • 弹性橡胶垫及其制造的弹性橡胶垫的制造方法
    • KR1020150119698A
    • 2015-10-26
    • KR1020140045441
    • 2014-04-16
    • 안영배강미선
    • 안영배강미선
    • B29C43/20B29C67/24
    • B29C67/24B29C43/20B29K2105/26
    • 탄성고무매트제조방법이개시된다. 개시된탄성고무매트제조방법은 a) 안료에의해착색되어특정색상을가지는제1폐고무칩을제1칩바이더와혼합하되, 상기제1칩바인더를소정온도로승온시켜상기제1폐고무칩과혼합하여제1혼합물을생성하는단계; b) 상기제1혼합물을금형에투입하고평탄화시키는단계; c) 제2폐고무칩과 EPDM(Ethylene Prophlene Diene Monomer)고무칩을제2칩바인더와혼합하되, 상기제2칩바인더를소정온도로승온시켜상기제2폐고무칩및 EPDM고무칩과혼합하여제2혼합물을생성하는단계; d) 상기제2혼합물을상기금형에투입하여상기제1혼합물위에적층시키기고평탄화하는단계; 및, 상기금형내의상기제1혼합물과상기제2혼합물을프레스압축하여사각판형태의매트를성형하되, 상기프레스압축에의해상기제2혼합물에요철부가형성되는단계;를포함하는것을특징으로한다.
    • 公开了一种制造弹性橡胶垫的方法。 所公开的用于制造弹性橡胶垫的方法包括以下步骤:a)将由颜料着色以具有特定颜色的第一废橡胶芯片与第一芯片粘合剂混合,同时将第一芯片粘合剂的温度升高至 将第一芯片粘合剂与第一废橡胶芯片混合以产生第一混合物; b)将第一混合物输入待压扁的模具中; c)用第二芯片粘合剂混合第二废橡胶芯片和乙烯丙烯二烯单体(EPDM)橡胶芯片,然后将第二芯片粘合剂的温度升高到预定温度,并将第二芯片粘合剂与第二废橡胶芯片 和EPDM橡胶芯片产生第二混合物; d)将第二混合物输入模具以堆叠在第一混合物上并变平; 以及e)在模具内压缩第一混合物和第二混合物以形成矩形板型垫,而通过压制压缩在第二混合物上形成粗糙部分。
    • 7. 发明公开
    • 사운드 북
    • 声音书
    • KR1020110099379A
    • 2011-09-08
    • KR1020100018354
    • 2010-03-02
    • 강미선
    • 강미선
    • G09B5/04B42D1/00B42D25/20
    • G09B5/04B42D1/00B42D25/20
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