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81. 发明公开

KR1020080109675A 세라믹 전자 부품 失效
标题翻译：陶瓷电子元件
公开(公告)号：KR1020080109675A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：KR1020080055736
申请日：2008-06-13
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 소마이즈루 , 치다나오키 , 마쓰오카다이 , 야나기다미유키
IPC分类号： H01C7/10
CPC分类号： H01G2/06 , H01B1/02 , H01B1/16 , H01G4/008 , H01G4/30
摘要： A ceramic electronic component including ceramic body and outer electrode is provided to improve contact reliability under soldering moisture, soldering fretting, shocking, and thermal cycle environment. A ceramic electronic component comprises a ceramic body and an outer electrode(51). The outer electrode includes a first electrode layer(51a) and a second electrode layer(51b). The first electrode layer is formed on an outer surface of the ceramic body, and includes an Ag and a vitreous material. The second electrode layer is formed on the first electrode layer, and includes a Pt, and has a plurality of holes connected to the first electrode layer.
摘要翻译：提供包括陶瓷体和外部电极的陶瓷电子部件，以提高焊接湿度，焊接微动，冲击和热循环环境下的接触可靠性。陶瓷电子部件包括陶瓷体和外部电极（51）。外电极包括第一电极层（51a）和第二电极层（51b）。第一电极层形成在陶瓷体的外表面上，并且包括Ag和玻璃质材料。第二电极层形成在第一电极层上，并且包括Pt，并且具有连接到第一电极层的多个孔。

82. 发明公开

KR1020080079125A 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치 有权
标题翻译：集成多层芯片电容器模块及其集成电路设备
公开(公告)号：KR1020080079125A
公开(公告)日：2008-08-29
申请号：KR1020070019232
申请日：2007-02-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이병화 , 위성권 , 박상수 , 박민철 , 박동석
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005
CPC分类号： H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An integrated multilayer chip capacitor module and an integrated circuit apparatus having the same are provided to reduce power network impedance in both high and low frequency regions by increasing packaging density of capacitors and to stabilize a power circuit. In an integrated multilayer chip capacitor module(200), a plurality of multilayer chip capacitors(20-1 to 20-4) are horizontally arranged. A capacitor support unit(25) receives the plurality of multilayer chip capacitors. Each of the multilayer chip capacitors has a rectangular parallelepiped-shaped capacitor body(21) and a plurality of first and second external electrodes(22a-22d) formed on at least two side surfaces of the capacitor body. The opposite external electrodes of the adjacent multilayer chip capacitors are electrically connected to each other by conductive adhesive material.
摘要翻译：提供一体化多层片状电容器模块及其集成电路装置，通过提高电容器的封装密度和稳定电源电路来降低高频和低频区域中的电力网络阻抗。在集成多层片状电容器模块（200）中，水平地配置有多个多层片状电容器（20-1〜20-4）。电容器支撑单元（25）接收多个多层片状电容器。每个多层片状电容器具有形成在电容器主体的至少两个侧表面上的长方体状电容器本体（21）和多个第一外部电极（22a-22d）。相邻的多层片状电容器的相对的外部电极通过导电粘合剂材料彼此电连接。

83. 发明公开

KR1020060098771A 기판 내장용 적층형 칩 커패시터를 구비하는 인쇄회로 기판 有权
标题翻译：嵌入式多层芯片电容器及其印刷电路板
公开(公告)号：KR1020060098771A
公开(公告)日：2006-09-19
申请号：KR1020050018702
申请日：2005-03-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 심창훈 , 안진용 , 조석현 , 강성형
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10643 , H01L2924/00
摘要： 기계적 파손이 적은 기판 내장용 적층형 칩 커패시터와 이를 구비하는 인쇄회로 기판을 제공한다. 본 발명에 따른 기판 내장용 적층형 칩 커패시터는, 복수의 유전체층을 적층하여 형성된 커패시터 본체와; 상기 커패시터 본체 내에 형성되어, 상기 유전체층들에 의해 분리된 복수의 제1 내부 전극 및 제2 내부 전극과; 상기 커패시터 본체 내에 수직으로 연장되어, 상기 제1 내부 전극에 연결된 제1 비아 및 상기 제2 내부 전극에 연결된 제2 비아를 포함한다. 상기 제1 및 제2 비아가 인쇄회로 기판의 배선과 연결될 수 있도록, 상기 제1 비아는 상기 커패시터본체의 상면으로 인출되고, 상기 제2 비아는 상기 커패시터 본체의 바닥면으로 인출된다.
적층형 칩 커패시터, 인쇄회로 기판

84. 发明公开

KR1020050108364A 고체 전해 콘덴서 有权
标题翻译：固体电解电容器
公开(公告)号：KR1020050108364A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：KR1020057015755
申请日：2004-02-26
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 고바야시마사아키 , 도가시마사아키
IPC分类号： H01G9/012 , H01G9/04
CPC分类号： H01G9/012 , H01G2/06 , H01G9/04 , H01G9/042
摘要： A solid electrolytic capacitor comprises a capacitor element and a substrate on which the capacitor element is mounted. The capacitor element has a base composed of a valve metal and an anode and a cathode formed on the base. An anode lead wiring and a cathode lead wiring respectively connected to the anode and the cathode are formed on a first major surface of the base, while an anode land and a cathode land are formed on a second major surface of the base. A conductive portion penetrating through the substrate electrically connects the anode lead wiring with the anode land or electrically connects the cathode lead wiring with the cathode land.
摘要翻译：固体电解电容器包括电容器元件和其上安装有电容器元件的基板。电容器元件具有由阀金属和形成在基座上的阳极和阴极构成的基座。在基座的第一主表面上形成分别连接到阳极和阴极的阳极引线和阴极引线，同时阳极焊盘和阴极焊盘形成在基座的第二主表面上。穿透基板的导电部分将阳极引线与阳极焊盘电连接，或将阴极引线与阴极焊盘电连接。

85. 发明授权

KR101911310B1 복합 전자부품 및 저항 소자 有权
公开(公告)号：KR101911310B1
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：KR1020170028913
申请日：2017-03-07
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 핫토리카즈오 , 후지모토이사무 , 쿠로이와신이치로
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01C7/04 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/40 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , Y02P70/611
摘要： 복합전자부품은, 높이방향에서겹쳐진콘덴서소자및 저항소자를포함한다. 콘덴서소자는콘덴서본체와, 제1 외부전극및 제2 외부전극을포함한다. 저항소자는기부와, 저항체와, 제1 상면도체및 제2 상면도체, 제1 하면도체및 제2 하면도체, 그리고제1 단면접속도체및 제2 단면접속도체를포함한다. 저항소자의기부의상면은, 콘덴서소자의콘덴서본체의하면과대향하며, 제1 상면도체와제1 외부전극이전기적으로접속되고, 제2 상면도체와제2 외부전극이전기적으로접속된다.

86. 发明授权

KR101900375B1 복합 전자 부품 有权
公开(公告)号：KR101900375B1
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：KR1020160074691
申请日：2016-06-15
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 하토리카즈오 , 후지모토이사무 , 쿠로이와신이치로
IPC分类号： H01G4/40 , H01G4/232 , H01G4/252 , H03H7/06 , H03H7/09
CPC分类号： H01G4/30 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/40
摘要： 접합되는복수의전자부품중 기판형의전자부품에서의상면도체끼리의절연저항의저하를억제할수 있는복합전자부품을제공한다. 복합전자부품(1A)은제1 전자소자(20A)와, 제2 전자소자(10)와, 접합재(31)를포함한다. 제1 전자소자(20A)는, 기부(21)와기부(21)의상면(21a)에마련된상면도체(24A)를갖는다. 제2 전자소자(10)는, 기부(21)의상면(21a)에대향하는하면(11a)을갖는소자본체(11)와, 소자본체(11)의하면(11a)에마련된단자도체(14A)를갖는다. 접합재(31)는상면도체(24A)와단자도체(14A)를접합한다. 상면도체(24A)는, 중량비에서최대의금속성분이 Ag인도전층(24a)을포함한다. 도전층(24a)의측면(24a1)은, 보호금속막으로서의도전층(24b, 24c)에의해덮이고, 보호금속막으로서의도전층(24b, 24c)에함유된중량비에서최대의금속성분은 Ag 및 Cu 이외이다.

87. 发明公开

KR20180022987A 콘덴서 탑재 필름 审中-公开
标题翻译：冷凝器安装的电影
公开(公告)号：KR20180022987A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：KR20187003253
申请日：2016-07-06
申请人： MURATA MANUFACTURING CO
发明人： KANRYO KOICHI
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/33
CPC分类号： H01G2/06 , H01G4/33
摘要： 본발명은캐리어시트상에콘덴서가배치되어있는콘덴서탑재필름이며, 상기콘덴서가, 도전성다공기재와, 도전성다공기재상에위치하는유전체층과, 유전체층상에위치하는상부전극을갖고이루어지는콘덴서인것을특징으로하는, 콘덴서탑재필름.
摘要翻译：本发明是装备有被设置冷凝器，所述载体片材上的电容器膜，其特征在于所述电容器是，所形成的具有位于导电性多孔质基板和位于空气可回收，介电层电容器的导电性的电介质层上的上部电极在电影里。

88. 发明公开

KR1020170074813A 콘덴서 및 콘덴서 내장 기판 审中-实审
标题翻译：电容器和电容器板
公开(公告)号：KR1020170074813A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020160176255
申请日：2016-12-22
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 후지이야스오
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01G2/06 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2924/152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19102 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要： ESL이작은콘덴서를제공한다. 제3 외부전극(17) 중제1 측면(10c) 상에위치하는부분인제1 부분(17a)의길이방향을따른폭(L1)이, 제3 외부전극(17) 중제1 주면(10a) 상에위치하는부분인제2 부분(17b)의길이방향을따른폭(L2)보다도크다. 제3 외부전극(17)의제1 부분(17a)이제1 및제2 단면(10e, 10f)에이르지않는다.
摘要翻译： ESL耗散提供了一个电容器。第一填充部17a的位于第三外部电极17的中间的一个侧面10c的部分的沿着长度方向的宽度L1大于沿着第三外部电极17的长度方向的宽度L1，待定位的第二部分17b的部分的长度大于沿着该方向的宽度L2。第三外部电极17的第一部分17a不再是第一和第二端面10e和10f。

89. 发明授权

KR101746601B1 적층 세라믹 전자부품의 실장 구조체 有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件的安装结构
公开(公告)号：KR101746601B1
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：KR1020150053162
申请日：2015-04-15
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 타케우치슌스케 , 니시무라마사시
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/005 , H01G2/02 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要： (과제) 전극랜드를분할하지않고소음을저감할수 있는적층세라믹전자부품의실장구조체를제공하는것에있다. (해결수단) 본발명에따른적층세라믹전자부품의실장구조체(1)는세라믹소체(3)와세라믹소체(3)의내부에있어서, 적어도일부끼리가두께방향으로대향하는대향부(4a1, 4b1)를갖도록형성되어있는제 1 내부전극, 제 2 내부전극(4a, 4b)과, 제 1 내부전극(4a)에전기적으로접속되어있는제 1 단자전극(5a)과, 제 2 내부전극(4b)에전기적으로접속되어있는제 2 단자전극(5b)을갖는적층세라믹전자부품(2)과, 제 1 단자전극, 제 2 단자전극(5a, 5b)과전기적으로접속되어있는제 1 전극랜드, 제 2 전극랜드(7a, 7b)를갖고, 적층세라믹전자부품(2)이실장되는회로기판(6)을구비하고있고, 제 1 전극랜드, 제 2 전극랜드(7a, 7b)의폭이상기대향부(4a1, 4b1)에있어서의제 1 내부전극, 제 2 내부전극(4a, 4b)의폭보다도작다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种多层陶瓷电子器件的安装结构，其能够在不分割电极焊盘的情况下降低噪声。根据本发明的多层陶瓷电子元件的安装结构1包括相对部分4a1和4b1，其中陶瓷主体3和陶瓷主体3的至少一部分在厚度方向上彼此面对，电连接到第一内部电极4a的第一端子电极5a和电连接到第一内部电极4a和第二内部电极4b的第二内部电极4b 并且，与第一端子电极5a和第二端子电极5a电连接的第二端子电极5b以及与第一端子电极5a和第二端子电极5b电连接的第二端子电极5b，并且，电路基板6具有第2电极连接盘7a，7b，并且使多层陶瓷电子部件2复原，第1电极连接盘和第2电极连接盘7a，7b的宽度 4a1和4b1。第一和第二内部电极4a和4b。

90. 发明公开

KR1020170009599A 복합 전자부품 및 그 실장 기판 审中-实审
标题翻译：具有安装在其上的复合电子部件和板
公开(公告)号：KR1020170009599A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：KR1020150101906
申请日：2015-07-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손수환 , 안영규 , 최유진
IPC分类号： H01G4/38 , H01G9/28 , H01G9/14 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/111 , H01G2/06 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G9/042 , H01G9/15 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要： 본발명의일 실시형태는유전체층과내부전극이번갈아배치된세라믹바디및 상기세라믹바디의하면에배치된제1 및제2 외부전극을포함하는적층세라믹커패시터; 탄탈분말소결체를포함하는본체부및 상기본체부에일부영역이매설된탄탈와이어를포함하고, 상기적층세라믹커패시터상에배치되는탄탈커패시터; 및상기탄탈커패시터및 적층세라믹커패시터를둘러싸도록배치된몰딩부; 를포함하며, 상기내부전극은상기세라믹바디의하면으로인출되는복합전자부품을제공한다.
摘要翻译：复合电子部件包括：层叠陶瓷电容器，其包括交替设置电介质层和内部电极的陶瓷体，以及设置在陶瓷体的下表面的第一外部电极和第二外部电极; 钽电容器，包括：包含钽粉末的烧结材料的主体部分和具有嵌入在主体部分中的部分的钽线，并且设置在所述多层陶瓷电容器上; 以及包围钽电容器和多层陶瓷电容器的密封剂部件，其中内部电极被引导到陶瓷体的下表面。

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