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    • 82. 发明授权
    • 집적회로 패키지 테스트용 소켓
    • IC封装测试仪插座
    • KR100318224B1
    • 2001-12-22
    • KR1019990040075
    • 1999-09-17
    • 주식회사 우영정보통신연구진흥원
    • 이해영윤호성유우섭최철영
    • H01L23/32
    • 본발명은집적회로의생산후테스트단계에서집적회로의리드로부터전기적으로어느정도의거리에위치한 PCB의터미널에집적회로리드를상호연결하는전기적연결장치인콘택핀을포함하는테스터용소켓에관한것이다. 본발명에따른소켓은집적회로를적치하여테스트하기에적당한너비, 길이,두께및 평편한상면(9)과하면(10)을갖는부도체의콘택핀하우징(6)과, 상기콘택핀하우징(6)의집접회로리드가놓이는위치에콘택핀을수용하고도약간의여유를갖는너비와길이로상면(9)에서하면(10)으로수직관통하도록형성된적어도하나이상의슬롯(slot)(7)과, 상기콘택핀하우징(6) 하면(10)에서상면(9)을향한홈으로형성되되,형태의단면을갖고상기슬롯(7) 모두를가로지르도록확장된채널(8)과,상기채널(8)에삽입설치되어콘택핀(1)의중앙지지부및 회전축으로기능할원통형의봉 형태를갖는고무등을재질로한제1탄성체(12)와, 상기슬롯(7)에삽입설치되고상기제1탄성체(12)에의하여체결지지되며, 집적회로의리드(15)와 PCB터미널(11) 간을전기적으로연결하는형상의금속으로된 콘택핀(1)과, 집적회로리드(15)측접촉점인상기콘택핀(1)의일상단에압력이가해질때상기콘택핀(1)은상기제1탄성체(12)를중심으로회동하는데,이때 상기콘택핀(1)의타상단위에설치되어압축신장하면서콘택핀(1)의타상단에탄성을제공해줄 수있는고무등으로된 봉형태의제2탄성체(13)와, 상기제2탄성체(13)를지지하는제2탄성체홀더(14)를포함하여구성되는것을특징으로한다. 본발명에따를경우집적회로테스터소켓의접촉상태를개선할뿐만아니라, 콘택의인덕턴스를줄이고, 집적회로의검사도중에생길수 있는리드의휨을줄이며, 소켓의수명을연장할수 있는효과가있다. 특히초고주파용집적회로테스터소켓을고가에수입하여사용하고있는현실을생각할때 큰수입대체효과를기대할수 있을뿐만아니라, 수출증대에기여할것으로예상된다.
    • 84. 实用新型
    • 마이크로 커넥터
    • 微型连接器
    • KR200189069Y1
    • 2000-07-15
    • KR2020000002362
    • 2000-01-28
    • 명태성주식회사 우영
    • 명태성
    • H01R13/05
    • 링형 마이크로폰의 양극 및 음극단자와 인쇄회로기판의 양극 및 음극단자와의 사이를 용이하게 전기적으로 연결시킬 수 있는 마이크로 커넥터가 개시된다. 링형 절연체의 안쪽에는 원형 양극단자와 바깥쪽에는 링형 음극단자를 갖는 원통형 마이크로폰의 상기 양극단자 및 음극단자와 인쇄회로기판상의 양극단자와 음극단자와의 사이에 개재되어 상기 마이크로 폰과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시켜주는 마이크로 커넥터는 하우징과, 제1 및 제2 접속핀, 그리고 상기 제1 및 제2 접속핀에 내장되는 스프링을 구비한다. 하우징은 상기 마이크로폰을 수용하고, 상기 제1 및 제2 접속핀이 각각 수용결합되는 제1 및 제2 통공이 상기 수용공간의 바닥면에 형성된다. 제1 및 제2 접속핀의 각각은 내부에 스프링을 수용하는 제1 및 제2 캡을 구비하고, 제2 캡의 몸체는 상기 제1 캡의 내부공간으로 일부 삽입되어 고정결합된다. 상기 제1 및 제2 접속핀의 제1 캡의 각각은 상기 스프링의 탄발력에 의해 상기 마이크로폰의 양극 및 음극단자에 대응하여 밀접되고, 상기 제1 및 제2 접속핀의 제2 캡의 각각은 상기 인쇄회로기판의 양극 및 음극단자에 대응하여 밀접된다. 따라서, 마이크로폰을 인쇄회로기판에 직접 솔더링할 필요가 없고, 그러므로, 솔더링 과정에서 발생되는 열에 의해 마이크로폰이 열화되는 것과 같은 제품의 불량을 방지할 수 있다.
    • 86. 发明公开
    • 전자모듈을 하우징에 고정시키기 위한 메탈 래치
    • 用于将电子模块固定到外壳上的金属闩锁
    • KR1019940010415A
    • 1994-05-26
    • KR1019920018284
    • 1992-10-06
    • 주식회사 우영
    • 박기점
    • H01R13/629
    • 본 발명은 제작하기 용이한 구조로 래치 기능상의 최적의 탄성력을 제공하고, 실장되는 전자모듈을 용이하게 장착 및 탈장할 수 있도록 하는 전자모듈을 하우징에 고정시키기 위한 메탈 래치를 제공함에 그 목적을 두고 있으며, 만곡부를 중심으로 그 전단에 일체로 형성되는 내측 지지수단(202); 상기 만곡부 후단에 일체로 형성되는 외측 지지수단(204); 상기 내측 지지수단에 그 상부가 일체로 연결되어 있고, 상기 내측 지지수단과 소정각을 이루도록 상기 만곡부의 내부 공간 측으로 꺾어 형성한 내측 격자형 판스프링 수단(208); 상기 외측 지지수단에 그 상부가 일체로 연결되어 있고, 상기 외측 지지수단과 소정각을 이루도록 상기 만곡부의 내부 공간측으로 꺾어 상기 내측 격자형 판스프링 수단을 받쳐 주도록 형성한 외측 격자형 판스프링 수단(209); 상기 내측 지지수단 상부의 일측(전자 모듈이 삽입되는 측)에 일체로 형성되며, 삽입되는 전자 모듈을 안내하기 위한 전단 경사면(212)과 상기 전자 모듈을 지지하기 위한 후단 평면(214)을 구비하고 있는 쐐기형 돌출 수단(210); 상기 내측 지지수단 상부에 일체로 형성되되 하방으로의 누름작용에 의해 전자 모듈의 지지력을 해제시키도록 형성된 탈장 수단(216); 상기 내측 지지수단(202)의 상부 일출에 소정크기의 연장면을 일체로 더 형성하여 탄성 변형을 방지하는 제1오버 스트레스 방지수단(221); 및 상기 외측 지지수단(204)의 상부 일측 모서리를 소정폭, 조정길이로 하방으로 절개하고, 외측으로 구부려 형성한 래치 이탈 방지 수단(218)을 포함하고 있는 메탈 래치를 제공한다.
    • 87. 发明公开
    • 전자 모듈을 장착하기 위한 소켓의 접촉 핀
    • 用于安装电子模块的插座的触针
    • KR1019940010414A
    • 1994-05-26
    • KR1019920019422
    • 1992-10-22
    • 주식회사 우영
    • 박기점
    • H01R13/05
    • 본 발명은 전자 모듈을 메인 보드와 접촉시키는 소켓등에 채용되는 접촉 핀(Contact pin)에 관한 것으로, 전,후 방향으로 길게 형성되되, 전측 단턱부(41a) 및 후측 단턱부(41b)가 형성되어 있고, 상측 일정부위에 가로방향으로 길게 요홈부(41c)가 형성되어 있는 핀 몸체(41)와; 상기 핀 몸체(41)의 중앙 하부에 아랫쪽 방향으로 일정길이 만큼 길게 일체로 형성되어 있는 핀 리드(42)와; 상기 핀 몸체(41)의 앞쪽 상부에 윗쪽 방향으로 일체로 형성되고, 그 내측에는 상기 접촉 패드(31)와의 전기적인 접촉을 위한 전측 접점부(13a)가 형성되어 있는 전측 지지대(43)와; 상기 전측 지지대(43)와 대향되고 고와 소정간격을 갖도록 핀 몸체(41)의 상부에 윗쪽 방향으로 형성하되, 상기 핀 몸체(41)의 요홈부(41c) 상에 형성되어, “ㄴ”자 형태를 이루면서 일체로 부착형성된 스프링부(44c)와, 상기 스프링부(44c) 상부에서 내측으로 돌출되도록 형성된 후측 접점부(44a)와, 상기 후측 접점부(44b)에 오버 스트레스 발생시 그 끝단이 하우징의 스토퍼(14)에 맞닿아 저항 모멘트를 발생하도록 형성된 저항부(44b)로 이루어진 후측 지지대(44)와; 상기 핀 몸체(41)를 하우징에 고정시키기 위하여 핀 몸체(41)의 뒷쪽 상부에 윗쪽방향으로 일체로 형성되되, 그 양측에 돌기부(45a)가 형성된 핀 몸체(41)를 구비하여, 전자모듈을 소켓등의 하우징에 무삽입력(ZIF) 또는 저삽입 력(LIF)으로 착탈할 수 있고, 장착되는 모듈과의 전기적인 접촉 신뢰도를 향상시키는 접촉 핀에 관한 것이다.