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热词
    • 82. 发明公开
    • 휴대단말기의 블루투스 통신모드에서 정보 표시장치 및방법
    • 用于在无线终端蓝牙中显示信息的装置和方法
    • KR1020060107299A
    • 2006-10-13
    • KR1020060027557
    • 2006-03-27
    • 삼성전자주식회사
    • 정현훈장재원최승철
    • H04B1/40
    • H04M1/7253H04M1/72583H04M2201/34H04M2201/38H04M2250/02
    • 본 발명은 휴대단말기의 블루투스 통신모드에서 정보 표시장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 휴대단말기의 블루투스 통신모드에서 디바이스의 종류 및 현재 서비스 상태를 사용자에게 알리기 위한 방법에 관한 것이다.
      이를 달성하기 위하여 휴대단말기의 블루투스 통신모드에서 정보표시 장치가, 휴대단말기의 블루투스 통신모드에서 디바이스들을 종류별로 구별하여 표시하며, 블루투스 통신의 서비스 상태를 알리도록 제어하는 제어부와; 상기 블루투스 통신모드에서 종류별로 구별된 다바이스들 및 블루투스 통신의 서비스 상태를 표시하는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
      또한, 휴대단말기의 블루투스 통신모드에서 정보 표시방법이, 상기 휴대단말기에서 블루투스 통신을 수행하기 위한 디바이스 검색이 선택되면, 상기 검색된 디바이스를 종류별로 구별하여 표시하고; 상기 블루투스 통신에 대한 비활성화 서비스상태를 알리며; 제1하위메뉴를 구성하는 과정과; 상기 검색된 디바이스들 중 해당 디바이스가 선택되어 블루투스 통신이 연결되면, 상기 블루투스 통신에 대한 활성화 서비스상태를 알리며; 제2하위메뉴를 구성하는 과정과; 상기 휴대단말기와 상기 해당 디바이스 간에 블루투스 통신을 통해 해당 서비스가 수행되면, 상기 해당 서비스가 수행 중임을 알리는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
      블루투스 통신, 제1하위메뉴, 제2하위메뉴, 디바이스, 아이콘
    • 86. 发明授权
    • 금속층 적층방법 및 장치
    • 금속층적층방법및장치
    • KR100439475B1
    • 2004-07-09
    • KR1020010060575
    • 2001-09-28
    • 삼성전자주식회사
    • 최승수최승철
    • C23C14/34
    • C23C14/3464C23C14/046C23C14/185H01L21/2855H01L21/76877
    • A method and an apparatus for depositing a metal layer on a substrate use a sputtering technique wherein first sputter particles sputtered from a first target including a metal are deposited on the substrate. A first metal layer portion having a first thickness corresponding to 40 to 60% of the whole deposition thickness is formed on the substrate. Second sputter particles sputtered from a second target including a metal identical to the first target are deposited on the first metal layer portion. Thus, a second metal layer portion including a material identical to the first metal layer portion and having a second thickness corresponding to 40 to 60% of the whole deposition thickness is formed on the first metal layer portion. When depositing the second metal layer portion, a radio frequency bias is applied to a bottom surface of the substrate so that the first and second sputter particles deposited on the substrate are resputtered towards the surface of the substrate. Accordingly, the metal layer capable of sufficiently filling the metal in a contact hole or a via hole can be achieved.
    • 一种用于在衬底上沉积金属层的方法和设备使用溅射技术,其中从包括金属的第一靶溅射的第一溅射粒子沉积在衬底上。 具有对应于整个沉积厚度的40%至60%的第一厚度的第一金属层部分形成在基板上。 从第二靶溅射的第二溅射粒子沉积在第一金属层部分上,所述第二靶包括与第一靶相同的金属。 因此,在第一金属层部分上形成第二金属层部分,该第二金属层部分包括与第一金属层部分相同的材料并且具有对应于整个沉积厚度的40%至60%的第二厚度。 当沉积第二金属层部分时,射频偏压被施加到衬底的底表面,使得沉积在衬底上的第一和第二溅射粒子朝向衬底的表面再溅射。 因此,可以实现能够充分填充接触孔或通孔中的金属的金属层。
    • 87. 发明公开
    • 이동통신단말기에 있어서 지문인식 방향 선택 방법
    • 在移动通信终端中选择指纹识别方向的方法
    • KR1020040000954A
    • 2004-01-07
    • KR1020020035987
    • 2002-06-26
    • 삼성전자주식회사
    • 유위현이석근최승철
    • H04B1/38
    • G06F3/0488G06F1/1616G06F1/1684G06F1/169G06F3/03547G06F21/32G06F2203/0338H04M1/66
    • PURPOSE: A method for selecting a fingerprint recognition direction in a mobile communication terminal is provided to perform a function same to the function of a button-type direction key according to a position in which a fingerprint is inputted in a fingerprint input sensor. CONSTITUTION: A mobile communication terminal judges whether a current mode is a fingerprint or key input setup mode(321). If a fingerprint is inputted in the fingerprint input setup mode, the mobile communication terminal authenticates the fingerprint of a user(333-337) and prevent the use of objects(327-331). The mobile communication terminal extracts the direction of a sub-region with respect to the inputted fingerprint(339). The mobile communication terminal judges a direction value by the extracted value and performs direction process(341-359).
    • 目的:提供一种用于在移动通信终端中选择指纹识别方向的方法,以根据在指纹输入传感器中输入指纹的位置来执行与按钮式方向键的功能相同的功能。 构成:移动通信终端判断当前模式是指纹还是键输入设置模式(321)。 如果在指纹输入设置模式下输入了指纹,则移动通信终端认证用户的指纹(333-337)并防止使用对象(327-331)。 移动通信终端提取相对于输入的指纹的子区域的方向(339)。 移动通信终端通过提取的值来判断方向值,并执行方向处理(341-359)。
    • 88. 发明公开
    • 금속층 적층방법 및 장치
    • 使用溅射沉积金属层的方法和装置
    • KR1020030027390A
    • 2003-04-07
    • KR1020010060575
    • 2001-09-28
    • 삼성전자주식회사
    • 최승수최승철
    • C23C14/34
    • C23C14/3464C23C14/046C23C14/185H01L21/2855H01L21/76877
    • PURPOSE: A method and an apparatus for depositing a metal layer on a substrate using sputtering technology are provided. CONSTITUTION: The method for depositing a metal layer comprises steps of forming first metal layer having first thickness of about 40 to 60% of the total deposition thickness on the substrate (W) by depositing first sputter particles sputtered from first target including a metallic material on a substrate; and forming second metal layer consisting of the same material as the first metal layer and having second thickness of about 40 to 60% of the total deposition thickness on the first metal layer by depositing second sputter particles sputtered from second target consisted of the same material as the first target on the first metal layer, and resputtering the first and second sputter particles deposited on the substrate onto the surface of the substrate by impressing radio frequency bias onto the backside of the substrate when depositing the second metal layer, wherein the metal layer comprises an aluminum layer or aluminum alloy layer, wherein the radio frequency bias impressed to the backside of the substrate when depositing the second metal layer out of the metal layer is 150 to 650 watts, wherein the method further comprises a step of forming a barrier metal layer on the substrate by depositing third sputter particles sputtered from third target including a barrier metallic material on the substrate, the first and second metal layers are sequentially formed on the barrier metal layer after forming the barrier metal layer, wherein the method further comprises a step of reflowing the metal layer at a high temperature, the reflow is performed at a high temperature after forming the metal layer, and wherein the substrate comprises an insulating layer(60) that is formed on the substrate and has contact holes(61) or via holes formed by patterning, and the first and second sputter particles are filled in the contact holes or via holes by the resputtering.
    • 目的:提供一种使用溅射技术在基板上沉积金属层的方法和装置。 构成:用于沉积金属层的方法包括以下步骤:通过将从包括金属材料的第一靶溅射的第一溅射颗粒沉积在第一金属层上,形成第一厚度为基底(W)上总沉积厚度的约40至60%的第一厚度 底物; 以及形成第二金属层,所述第二金属层由与第一金属层相同的材料构成,并且具有第二厚度为第一金属层上总沉积厚度的约40至60%的第二厚度,通过沉积从第二靶上溅射的第二溅射颗粒, 所述第一金属层上的第一靶,并且当沉积所述第二金属层时,将沉积在所述基板上的所述第一溅射颗粒和所述第二溅射颗粒重新溅射到所述基板的表面上,从而将射频偏压施加到所述基板的背面,其中所述金属层包括 铝层或铝合金层,其中当将所述第二金属层从所述金属层中沉积时,施加到所述基板的背面的射频偏压为150至650瓦特,其中所述方法还包括形成阻挡金属层 通过沉积从包括阻挡金属材料的第三靶溅射的第三溅射颗粒在衬底上 在基板上形成阻挡金属层之后,第一金属层和第二金属层依次形成在阻挡金属层上,其中,该方法还包括在高温下回流金属层的步骤,在高温下进行回流 在形成所述金属层之后,并且其中所述基板包括形成在所述基板上的绝缘层(60),并且具有通过图案化形成的接触孔(61)或通孔,并且所述第一和第二溅射颗粒填充在所述接触孔 或通过再溅射通孔。
    • 89. 发明授权
    • 휴대용무선단말기초기화면디스플레이방법
    • 如何显示便携式无线终端的初始屏幕
    • KR100313142B1
    • 2002-02-28
    • KR1019980060753
    • 1998-12-30
    • 삼성전자주식회사
    • 최승철
    • H04B1/38
    • 본 발명은, 휴대용 무선단말기 초기화면 디스플레이방법에 있어서, 다수의 해당 국가들 또는 해당 서비스업체들의 로고 및 이름을 포함하고 있는 그래픽화면을 초기화면으로 메모리에 맵핑해 놓는 과정과, 초기화면 설정을 위한 패스워드 입력에 따라 국가명 또는 서비스업체명을 휴대용 무선단말기의 표시부로 디스플레이해주는 과정과, 초기화면 설정권자의 해당 국가명 또는 서비스업체명 선택에 따라 선택된 국가 또는 서비스업체의 로고 및 이름이 포함된 그래픽화면을 상기 메모리에서 읽어 상기 표시부로 디스플레이하는 과정과, 상기 초기화면 설정권자의 최종 선택에 따라 상기 선택되어 디스플레이된 국가 또는 서비스업체의 로고 및 이름이 포함된 그래픽화면을 초기화면으로 설정하는 과정으로 이루어진다.
    • 90. 发明授权
    • 네트암용이더넷제어기구동시스템
    • 网臂以太网控制器驱动系统
    • KR100303337B1
    • 2001-09-24
    • KR1019980011809
    • 1998-04-03
    • 삼성전자주식회사
    • 박은홍최승철
    • G06F15/00
    • PURPOSE: A system for driving an ethernet controller for a NetARM is provided to enlarge an application field of a NetARM by securing a superiority in a price competition and securing a technical power of a performance and a network chip. CONSTITUTION: In a NetARM which is a network exclusive chip making an ASIC by combining an ARM microprocessor to an ethernet controller MAC chip at an ethernet environment, a NetARM MAC driver(104) stores an ethernet packet stream being inputted from a physical layer in an allocated buffer and outputs a signal for alarming a storage of the ethernet packet stream. A packet buffer(108) temporarily stores the inputted packet data. A buffer managing unit(106) allocates a storage area in the packet buffer(108), and supplies a pointer with respect to the allocated address. A network protocol processing unit(100) performs a process for transmitting the packet data stored in the packet buffer(108) to the upper protocol layer. A network interface unit(102) performs an interactive interface of the network protocol processing unit(100), the NetARM MAC driver(104), and the buffer managing unit(106), performs a mediation of the packet buffer(108), and transmits an address pointer of the buffer.