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81. 发明公开

KR1020050040018A 미세 비아홀이 형성된 리지드ㅡ플렉서블 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：用于制造具有微孔的刚性柔性衬底的方法
公开(公告)号：KR1020050040018A
公开(公告)日：2005-05-03
申请号：KR1020030075120
申请日：2003-10-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이양제 , 이병호 , 양덕진 , 임재옥 , 명범영
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0047 , H05K3/4691
摘要： 본 발명은 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 폴리이미드층과 동박층으로 구성된 연성동박적층원판의 동박층에 회로패턴을 형성한 후 동박층의 전체면 또는 상기 회로패턴이 형성된 일부면을 커버레이로 피복하고, 상기 커버레이가 피복된 동박층이 상호 대향하도록 두개의 연성동박적층원판을 프리프레그를 개재하여 레이업한 후 이를 프레스 가공하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하고, 상기 리지드 영역에 대한 드릴링 가공을 수행하여 도통 홀을 형성한 후, 상기 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 대한 레이저 가공을 수행하여 형성된 비아홀 영역에 대한 동도금을 수행하여 소정의 비아홀을 형성한다.
따라서, 본 발명은 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 기존 동도금 공정능력을 나타내는 종횡비를 0.7 : 1로 유지하면서 120㎛ 이하의 홀 사이즈를 갖는 미세 비아홀을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 외층의 베이스 동박이 존재하지 않기 때문에 베이스 동박을 제거하기 위한 윈도우 에칭 공정이 필요없어 제조 공정을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 초박화 및 경량화된 다층기판을 구현할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.

82. 发明公开

KR1020050040017A 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판 및 이를 이용한미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：具有微铜层的聚酯铜箔层压基板（FCCL）及使用FCCL制造刚性基板的方法
公开(公告)号：KR1020050040017A
公开(公告)日：2005-05-03
申请号：KR1020030075119
申请日：2003-10-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이양제 , 이병호 , 양덕진 , 명범영 , 안동기
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K1/115 , H05K1/144
摘要： 본 발명은 폴리이미드층의 일면에 미세 동박이 형성된 연성동박적층원판 및 이를 이용한 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법에 관한 것으로서, 폴리이미드층에 소정 두께를 갖는 미세 동박을 형성하여 미세 동박, 폴리이미드층 및 동박층의 구조를 갖는 연성동박적층원판을 형성하고, 상기 연성동박적층원판의 동박층에 회로패턴을 형성한 후 상기 동박층의 전체면 또는 상기 회로패턴이 형성된 일부면을 커버레이를 통하여 피복하고, 상기 동박층이 상호 대향하도록 두개의 연성 동박적층원판을 프리프레그를 개재하여 적층한 후 프레스 가공하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하고, 상기 리지드 영역에 대한 드릴링 가공을 수행하여 도통 홀을 형성한 후, 상기 폴리이미드층의 소정 위치에 형성된 비아홀 형성 영역에 대한 동도금을 수행하여 미세 비아홀이 형성된 리지드-플렉서블 기판을 형성한다.
따라서, 본 발명은 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 기존 동도금 공정능력을 나타내는 종횡비를 0.7 : 1로 유지하면서 100㎛ 이하의 홀 사이즈를 갖는 미세 비아홀을 형성할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 리지드-플렉서블 기판을 구성하는 연성동박적층원판의 폴리이미드층에 비아홀을 형성함으로써, 외층의 베이스 동박이 존재하지 않기 때문에 베이스 동박을 제거하기 위한 윈도우 에칭 공정이 필요없어 제조 공정을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 초박화 및 경량화된 다층기판을 구현할 수 있다는 효과를 또한 제공한다.

83. 发明公开

KR1020050034119A 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법 有权
标题翻译：刚性柔性印刷电路板的镀金方法
公开(公告)号：KR1020050034119A
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：KR1020030069942
申请日：2003-10-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이철민 , 이병호 , 양덕진 , 홍두표 , 안동기
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： H05K3/181 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K3/4691
摘要： 본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법에 관한 것으로서, 특히 쉬트와 쉬트간 그리고 쉬트와 외관 더미의 동박부위간의 리드선을 연결하여 도금 면적을 넓힘으로 금 도금시 약품 활성화를 촉진시켜 미석출 불량을 방지하도록 하는 리드선을 사용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 금도금 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 단면 CCL에 내층 회로를 형성하고, 상기 내층 회로가 형성된 기판에 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하고, 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하며, 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후에 쉬트와 쉬트간에 전기적 접속을 제공하는 리드선과 쉬트와 외곽 더미의 동박 부위간에 전기적인 접속을 제공하는 리드선을 구비한 회로를 만들어 리지드부를 형성하고, 금도금되어야 할 부위를 제외한 나머지 부분에 포토 솔더 레지스트층을 형성하며, 외곽 더미의 상기 포토 솔더 레지스트층을 에칭하여 외곽 더미의 동박 부위를 오픈시킨 후에 금도금을 수행하는 것을 특징으로 한다.

84. 发明公开

KR1020040075555A 광 ＰＣＢ 구조를 포함하는 접속 유닛 및 이 접속 유닛을사용한 데이터 전송 시스템 失效
标题翻译：具有光学PCB结构的互连单元和使用互连单元的数据传输系统
公开(公告)号：KR1020040075555A
公开(公告)日：2004-08-30
申请号：KR1020030011100
申请日：2003-02-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김영우 , 이병호 , 양덕진 , 조영상 , 하상원 , 신경업
IPC分类号： H05K7/02
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/26 , G02B6/42
摘要： PURPOSE: An interconnection unit and a data transmission system are provided to achieve improved data transmission efficiency by transmitting high speed data in an optical signal and low speed data in an electrical signal. CONSTITUTION: An interconnection unit comprises an optical/electrical converting unit(205) for converting an optical signal into an electrical signal or an electrical/optical converting unit(204) for converting an electrical signal into an optical signal; a multi-layer printed circuit board structure embedded with an optical waveguide for transmission of optical signal; and a fixing guide(208) including an optical waveguide, and which fixes the main body of the interconnection unit to a back plane(201) serving as a relay for optical signal transmission to another interconnection unit. The interconnection unit is arranged to be attachable/detachable to/from the back plane, and transmits a signal between an external process board and the back plane.
摘要翻译：目的：提供互连单元和数据传输系统，通过在电信号中传输光信号中的高速数据和低速数据来实现改进的数据传输效率。构成：互连单元包括用于将光信号转换为电信号的光/电转换单元（205）或用于将电信号转换为光信号的电/光转换单元（204）; 嵌有用于传输光信号的光波导的多层印刷电路板结构; 以及包括光波导的固定引导件（208），并且将互连单元的主体固定到用作光信号传输的继电器的背板（201）到另一互连单元。互连单元布置成可以从背板附接/拆卸，并且在外部处理板和背板之间传输信号。

85. 发明授权

KR100442519B1 모듈화 인쇄회로기판의 표면처리용 합금 도금액 失效
标题翻译： 모듈화인쇄회로기판의표면처리용합금도금액
公开(公告)号：KR100442519B1
公开(公告)日：2004-07-30
申请号：KR1020020019235
申请日：2002-04-09
申请人： 삼성전기주식회사 , 와이엠티 주식회사
发明人： 이병호 , 양덕진 , 안동기 , 이철민 , 곽태규 , 허성용 , 전성욱 , 신명철 , 전상욱
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/48
摘要： Disclosed is an aqueous alloy plating solution for surface treatment of a modular PCB. The plating solution comprises 1-30 wt % of an organic acid having at least one sulfonic acid group (-SO 3 H), 0.1-20 wt % of a complexing agent, 0.1-15 wt % of a thio-compound having at least one -S-, 0.05-5 wt % of a water soluble gold compound, 0.001-1 wt % of a water soluble silver compound and 0.1-10 wt % of a sequestering agent, based upon the weight of the plating solution. According to this invention, all plating properties required for the modular PCB are obtained through a single plating process, instead of the conventional double plating process.
摘要翻译：公开了用于模块化PCB的表面处理的水性合金电镀液。该镀液包含1-30重量％的具有至少一个磺酸基（-SO 3下标3 /高亮度H）的有机酸，0.1-20重量％的络合剂，0.1-15重量％的具有至少一个-S-的硫代化合物，0.05-5重量％的水溶性金化合物，0.001-1重量％的水溶性银化合物和0.1-10重量％的螯合剂，基于重量的电镀液。根据本发明，模块化PCB所需的所有电镀特性是通过单个电镀工艺获得的，而不是传统的双重电镀工艺。

86. 发明公开

KR1020040056103A 차동 임피던스 측정 프로브장치 有权
标题翻译：用于测量差分阻抗的探头装置
公开(公告)号：KR1020040056103A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：KR1020020082647
申请日：2002-12-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임규혁 , 이병호 , 양덕진 , 조영상 , 김영우
IPC分类号： G01R1/073
摘要： PURPOSE: A probe apparatus for measuring a differential impedance is provided to improve the productivity by reducing the measurement time during the mass production of the printed circuit board(PCB) in comparison with a conventional method. CONSTITUTION: A probe apparatus for measuring a differential impedance includes a pair of signal pins(20), a connector(40) and a ground pin(30). The pair of signal pins(20) are installed and supported through the body(10). The connector(40) connects the cable of the measurement device with each of the signal pins(20). And, the ground pin(30) is installed on the body(10) between the signal pins(20) for functioning as a ground.
摘要翻译：目的：提供一种用于测量差分阻抗的探针装置，以便与常规方法相比，通过减少印刷电路板（PCB）的批量生产期间的测量时间来提高生产率。构成：用于测量差分阻抗的探针装置包括一对信号引脚（20），连接器（40）和接地引脚（30）。一对信号引脚（20）通过主体（10）安装和支撑。连接器（40）将测量装置的电缆与每个信号引脚（20）连接。并且，接地引脚（30）安装在用作地面的信号引脚（20）之间的主体（10）上。

87. 发明公开

KR1020030080546A 다층 인쇄회로기판의 제조방법 无效
标题翻译：制造多层PCB的方法
公开(公告)号：KR1020030080546A
公开(公告)日：2003-10-17
申请号：KR1020020019234
申请日：2002-04-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 유재수 , 이병호 , 김굉식 , 안동기 , 이봉재 , 박건섭 , 안석준 , 양덕진
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4602 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2203/0307
摘要： PURPOSE: A method for fabricating a multi-layered PCB(Printed Circuit Board) is provided to remove a post-process and simplify a total process by performing a preprocess for a core member by means of a stiffening agent. CONSTITUTION: A stiffening agent is coated on a surface of a copper substrate to form the surface roughness and an organic layer. A pattern etching process is performed on the surface of the copper substrate including the surface roughness and the organic layer. The first cleaning process is performed to remove alien substances from the surface of the copper substrate. The second cleaning process is performed to remove the acid solution from the surface of the copper substrate. A dry process is performed to remove the moisture from the surface of the copper substrate. A stacking process is performed to adhere substrates to each other.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造多层PCB（印刷电路板）的方法以通过借助于硬化剂对芯构件进行预处理来去除后处理并简化总体工艺。构成：在铜基材的表面上涂布硬化剂以形成表面粗糙度和有机层。在包括表面粗糙度和有机层的铜基板的表面上进行图案蚀刻处理。执行第一清洗处理以从铜基板的表面去除异物。进行第二清洗处理以从铜基板的表面除去酸溶液。执行干法以从铜基材的表面除去水分。进行堆叠处理以使基板彼此粘合。

88. 发明公开

KR1020030078449A 범프의 형성방법 및 이로부터 형성된 범프를 이용한인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于形成BUMP的方法和使用其形成的BUMP来制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020030078449A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：KR1020020017504
申请日：2002-03-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박완혁 , 이병호 , 조영상 , 이양제 , 양덕진
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4007
摘要： PURPOSE: A method for forming a bump and a method for manufacturing a printed circuit board are provided to allow for a high density degree of freedom of circuit by simultaneously forming the bump and the base brass sheet through a copper plating process. CONSTITUTION: A method for forming a bump(6) comprises the steps of preparing a master tool having an opening for formation of the bump; forming a copper plating layer in such a manner that the bump and the base brass sheet are simultaneously formed by filling the opening through an electric copper plating process; and separating the bump and the base brass sheet from the master tool. The master tool includes a base metal layer; a soft metal layer plated on the base metal layer, and which has the opening; and a release metal layer plated on the layer where the opening is formed.
摘要翻译：目的：提供一种用于形成凸块的方法和印刷电路板的制造方法，以通过铜电镀工艺同时形成凸块和基底黄铜片来实现电路的高密度自由度。构成：用于形成凸起（6）的方法包括准备具有用于形成凸块的开口的主工具的步骤; 以通过电镀铜工艺填充开口同时形成凸块和基底黄铜片的方式形成铜镀层; 并将凸起和基底黄铜片与主工具分开。主工具包括贱金属层; 镀在基底金属层上的软金属层，其具有开口; 以及镀在形成开口的层上的剥离金属层。

89. 发明授权

KR100328254B1 산성기초 화성피막조성물을 이용한 화성피막 형성방법 有权
标题翻译：基于酸性转化涂料组合物的印刷电路板转印涂布方法
公开(公告)号：KR100328254B1
公开(公告)日：2002-11-16
申请号：KR1019990027790
申请日：1999-07-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이병호 , 양덕진 , 이양제 , 정명근 , 임재옥
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본발명은산을기초로한화성피막(Conversion Coating) 조성물을이용한우수한밀착성및 내산성갖는산화피막을형성하는인쇄회로기판의화성피막형성방법에관한것으로, 본발명에의하여, Ⅰ. 인쇄회로기판을세척하는단계; Ⅱ. 수세하는단계; Ⅲ. (1) 예비침적조성물의부피를기준으로황산 0.1∼5.0v%; (2) 예비침적조성물의부피를기준으로과산화수소 0.1∼10.0v%; (3) ①예비침적조성물의중량을기준으로황화합물 0.1-30wt%;과② 예비침적조성물의중량을기준으로반응촉진제 0.1-20wt% 및예비침적조성물의부피를기준으로안정화제 0.1-20g/ℓ로부터선택된하나또는그 이상의첨가제의혼합물을예비침적조성물의중량을기준으로 0.2-10wt%; 그리고잔부물을포함하는예비침적조성물에인쇄회로기판을 10∼60℃에서 10초∼10분간예비-침적(Pre-Dip)하는단계; Ⅳ. (1) 화성피막조성물의부피를기준으로황산 0.1∼30v%; (2) 화성피막조성물의부피를기준으로과산화수소 0.1∼15v%; (3) ①화성피막조성물의중량을기준으로황화합물 0.1-30wt%;과② 화성피막조성물의중량을기준으로피막형성보조제 0.1-20wt%, 화성피막조성물의중량을기준으로에칭속도조절제 0.1-30wt%, 화성피막조성물의중량을기준으로반응촉진제 0.1-20wt% 및화성피막조성물의부피를기준으로안정화제 0.1-20g/ℓ로부터선택된하나또는그 이상의첨가제로된혼합물을화성피막조성물의중량을기준으로 0.2-50wt%; 그리고잔부물을포함하는화성피막조성물에인쇄회로기판을 10∼60℃에서 1∼10분간적용하여화성피막처리하는단계; Ⅴ. 수세하는단계; 및Ⅵ. 건조하는단계; 로구성되는인쇄회로기판의화성피막형성방법이제공된다. 본발명에의한화성피막형성방법으로화성피막조성물을인쇄회로기판에코팅함으로써내산성및 접착강도가우수한갈색산화피막이형성되며, 나아가, 환원처리공정이단축되고종래사용되된고가의환원처리약품의사용이배재됨으로공정단가가절감되는것이다.

90. 发明公开

KR1020020081928A 매립된 저항을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：用于制作带有电阻的印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020020081928A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：KR1020010021478
申请日：2001-04-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양덕진 , 이병호 , 이양제
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/167 , H05K3/064
摘要： PURPOSE: A method for fabricating a printed circuit board having a buried resistor is provided to simplify a fabrication process and reduce a fabricating cost by using a general method of construction. CONSTITUTION: A resistant layer(12) is formed on an upper surface of a substrate layer(11). The first photoresist coating layer(13) is formed on the resistant layer(12). The first photoresist coating layer(13) is patterned according to composition of a pre-designed circuit. The resistant layer(12) is etched by using the patterned the first photoresist coating layer(13) as a mask. A resistant layer pattern is formed by striping the remaining portion of the first photoresist coating layer(13). A conductive layer is formed on the resistant layer pattern and the substrate layer(11) on which the resistant layer pattern is not formed. The second photoresist coating layer is formed on the conductive layer. The second photoresist coating layer is patterned. The conductive layer is etched by using the patterned second photoresist layer as the mask. A conductive layer pattern is formed by striping the remaining portion of the second photoresist coating layer.
摘要翻译：目的：提供一种制造具有埋入电阻器的印刷电路板的方法，以简化制造工艺，并通过使用一般的结构方法降低制造成本。构成：在衬底层（11）的上表面上形成有电阻层（12）。第一光致抗蚀剂涂层（13）形成在电阻层（12）上。根据预先设计的电路的组成，对第一光致抗蚀剂涂层（13）进行图案化。通过使用图案化的第一光致抗蚀剂涂层（13）作为掩模来蚀刻耐电介质层（12）。通过剥离第一光致抗蚀剂涂层（13）的剩余部分来形成耐电层图案。在电阻层图案和不形成有电阻层图案的基板层（11）上形成导电层。第二光致抗蚀剂涂层形成在导电层上。图案化第二光致抗蚀剂涂层。通过使用图案化的第二光致抗蚀剂层作为掩模来蚀刻导电层。通过剥离第二光致抗蚀剂涂层的剩余部分来形成导电层图案。

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