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71. 发明授权

KR102308720B1 자외선 발광소자 및 조명시스템 有权
公开(公告)号：KR102308720B1
公开(公告)日：2021-10-05
申请号：KR1020150035761
申请日：2015-03-16
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/12
摘要： 실시예는자외선발광소자, 발광소자의제조방법, 발광소자패키지및 조명시스템에관한것이다. 실시예에따른자외선발광소자는제2 도전형 AlGaN 계열반도체층(116)과, 상기제2 도전형 AlGaN 계열반도체층(116) 상에배치되는활성층(114)과, 상기활성층(114) 상에배치된제1 도전형 AlGaN 계열제2 반도체층(113b) 및상기제1 도전형 AlGaN 계열제2 반도체층(113b) 상에배치된제1 도전형 AlGaN 계열제1 반도체층(113a)을포함할수 있다.

72. 发明授权

KR102306517B1 발광 디바이스들의 웨이퍼의 분리 有权
公开(公告)号：KR102306517B1
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：KR1020167014202
申请日：2014-10-21
IPC分类号： H01L33/00 , B28D5/00 , H01S5/02
摘要： 발명의실시예들은발광디바이스들의웨이퍼를분리시키는방법에관한것이다. 방법은웨이퍼상의다이싱스트리트상에제1 홈을스크라이브하는단계및 웨이퍼상의피처에대한제1 홈의위치를사용하여웨이퍼의정렬을체크하는단계를포함한다. 정렬을체크한후, 제2 홈이다이싱스트리트상에스크라이브된다.

73. 发明授权

KR102307523B1 폴리포스파이드 전구체의 제조방법, 결정성 적린 박막의 제조방법 및 전자 소자 응용 有权
公开(公告)号：KR102307523B1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：KR1020190136802
申请日：2019-10-30
IPC分类号： C01B25/08 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L29/772 , H01L49/02 , H01L33/00 , H01L27/146 , H01L31/08
摘要： 본발명은, 폴리포스파이드전구체의제조방법, 결정성적린박막의제조방법및 전자소자응용에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른폴리포스파이드전구체의제조방법은, 적린분말(red phosphorus powder)을용매에용해하여현탁액을준비하는단계; 상기현탁액을가열하는단계; 상기가열된현탁액을상온으로냉각시키는단계; 상기냉각된현탁액을원심분리하여상청액을분리하는단계; 및상기상청액을정제하여폴리포스파이드(polyphosphide) 전구체를수득하는단계; 상기수득된폴리포스파이드전구체를이온교환수지를통과시키는단계;를포함한다.

74. 发明授权

KR102305948B1 LED 형광체 패키지를 위한 반사성 땜납 마스크 층 有权
公开(公告)号：KR102305948B1
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：KR1020167019152
申请日：2014-11-26
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/10 , H01L33/50 , H01L33/62 , H01L33/04 , H01L33/00
摘要： 장착기판(40)은 LED 다이들의하부금속결합패드들에결합하기위한복수의상부금속결합패드를규정하는패턴화된금속층을갖는다. 땜납마스크층(52)이장착기판위에형성되는데, 여기서마스크는상부금속결합패드를노출시키는개구들을가지며기판상의금속트레이스들을보호한다. 마스크층은고 반사성백색페인트이다. 노출되는상부금속결합패드들은그 다음에땜납으로습윤화된다. LED 다이들의하부금속결합패드들은그 다음에, 마스크층이광 반사를위해각각의 LED 다이를둘러싸도록, 노출되는상부금속결합패드에납땜된다. 반사성링(60)이 LED 다이들을둘러싸도록기판에부착된다. 점성형광체재료(62)는그 다음에링을부분적으로채우고경화된다. LED 다이들및 형광체에의한모든하방광은링 및땜납마스크층에의해상방으로반사된다.

75. 发明授权

KR102305227B1 고정밀 디스펜싱 시스템을 활용한 마이크로LED디스플레이의 픽셀모듈의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102305227B1
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：KR1020200015703
申请日：2020-02-10
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/20 , H01L21/78 , H01L33/50 , H01L33/44
摘要： 본발명은고정밀디스펜싱시스템을활용한마이크로LED디스플레이의픽셀모듈을제조하는제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는예비적층구조의일부를식각하여홈을형성하고, 고정밀디스펜서를이용하여각각의홈에형광물질을도포하여마이크로LED소자를형성하고, 마이크로LED소자가형성된기판을복수의영역으로커팅하는픽셀모듈의제조방법에관한것이다.

76. 发明授权

KR102304806B1 반응성 표시 소자 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102304806B1
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：KR1020190130979
申请日：2019-10-21
IPC分类号： A61B5/053 , A61B5/00 , A61B5/021 , H01L33/24 , H01L33/50 , H01L33/44 , H01L33/38 , H01L33/00
摘要： 본발명은반응성표시소자및 이의제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반응성표시소자는제 1 면및 상기제 1 면에대향하는제 2 면을가지며, 탄성매트릭스및 상기탄성매트릭스내의발광입자들을포함하는발광층; 및상기제 1 면상에배치되고, 서로이격된제 1 전극및 제 2 전극을포함하며, 상기제 1 전극과상기제 2 전극사이에교류전원이인가되는상부전극을포함하며, 상기반응성표시소자는상기제 2 면상에접촉하는생체피부를가변임피던스성분을갖는하부전극으로서활용할수 있다.

77. 发明公开

KR1020210113577A 발광 장치, 이를 구비한 표시 장치, 및 그의 제조 방법 审中-实审
公开(公告)号：KR1020210113577A
公开(公告)日：2021-09-16
申请号：KR1020210117056
申请日：2021-09-02
IPC分类号： H01L27/15 , H01L33/40 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L33/24 , H01L33/00
摘要： 발광장치는, 복수의단위발광영역을포함한기판; 및상기기판상에순차적으로제공된제1 내지제4 절연층을포함할수 있다. 여기서, 각단위발광영역은, 상기제1 절연층상에제공되고, 길이방향으로제1 단부와제2 단부를갖는적어도하나이상의발광소자; 상기기판상에제공되며, 일정간격이격된제1 및제2 격벽; 상기제1 격벽상에제공된제1 반사전극및 상기제2 격벽상에제공된제2 반사전극; 상기제1 반사전극상에제공되며, 상기제1 반사전극과상기발광소자의제1 단부를연결하는제1 컨택전극; 상기제2 반사전극상에제공되며, 상기제2 반사전극과상기발광소자의제2 단부를연결하는제2 컨택전극; 및상기제1 절연층과상기제1 컨택전극사이에제공되며, 평면상에서볼 때상기제1 및제2 반사전극을둘러싸는도전패턴을포함할수 있다.

78. 发明授权

KR102302140B1 멀티빔 생성과 스위치를 이용한 선택적 레이저 전사 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR102302140B1
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：KR1020190130986
申请日：2019-10-21
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/263 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01S3/00
摘要： 본발명의일 실시예에따른멀티빔생성과스위치를이용한레이저전사장치는, 레이저빔을생성하는레이저발진기, 상기레이저빔을멀티빔으로분할하는멀티빔생성광학계, 상기멀티빔의각 개별요소빔을선택적으로개폐하는광학스위치, 전사기판과타겟기판을 2축방향으로이송하는스테이지, 및전사대상포인트의위치를설정하고상기위치신호를상기광학스위치와상기스테이지에전송하여, 상기위치신호에따른상기스테이지의구동과상기멀티빔의각 개별요소빔의개폐를제어하는제어기를포함한다.

79. 发明授权

KR102300517B1 마이크로LED 디스플레이 및 어셈블리 有权
公开(公告)号：KR102300517B1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：KR1020177007324
申请日：2014-10-17
IPC分类号： H01L27/15 , H01L33/00 , H01L33/36
摘要： 결정질 (마이크로)LED 디스플레이어셈블리들, 이러한디스플레이어셈블리들을제조하는방법들, 결정질 LED 소스기판들 - 이소스기판들로부터 (마이크로)LED들이디스플레이어셈블리에트랜스퍼될수 있음 -, 및이러한소스기판들을제조하는방법들. LED 요소들은픽앤플레이스또는다른수단에의해본딩기판에트랜스퍼할준비가될 수있다. 앵커및 릴리스구조들은 LED 요소들이도전성폴리머로본딩기판에부착되고전기적으로결합되게할 수있다. LED 요소들은요소들이접착제로본딩기판에부착될수 있게하고자체정렬된로컬상호접속금속화와전기적으로결합될수 있게하는자체정렬된 LED 전극금속화구조들로본딩기판에트랜스퍼할준비가될 수있다. LED 요소들을부착한후에, 재료는 LED 요소들주위에빌드-업될수 있고디스플레이어셈블리가본딩기판으로부터분리될수 있다.

80. 发明授权

KR102299735B1 발광소자 및 조명시스템 有权
公开(公告)号：KR102299735B1
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：KR1020150051550
申请日：2015-04-13
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/00
摘要： 실시예는발광소자, 발광소자의제조방법, 발광소자패키지및 조명시스템에관한것이다. 실시예에따른발광소자는제1 도전형반도체층(112); 상기제1 도전형반도체층(112) 아래에배치된제2 도전형반도체층(116); 상기제1 도전형반도체층(112) 및제2 도전형반도체층(116) 사이에배치된활성층(114); 상기제2 도전형반도체층(116)의저면으로부터상기제2 도전형반도체층(116)과상기활성층(114)의관통하여상기제1 도전형반도체층(112)의일부를노출하는복수의홀(H); 상기제2 도전형반도체층(116)의저면으로부터상기복수의홀(H)을통해상기제1 도전형반도체층(112)에전기적으로연결되는제1 컨택전극(160); 상기제1 컨택전극(160)과상기복수의홀(H) 사이에배치된절연층(140); 상기제1 컨택전극(160)의측면으로연장되어배치되는제1 전류확산층(122); 상기제1 컨택전극(160)과전기적으로연결된제1 전극층(150); 및상기제2 도전형반도체층(116)과전기적으로연결된제2 컨택전극(132);을포함할수 있다.

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