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71. 发明公开

KR1020160114399A 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프 审中-实审
标题翻译：热敏粘合剂组合物和包含它的热敏胶带
公开(公告)号：KR1020160114399A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：KR1020150040856
申请日：2015-03-24
申请人： 동우 화인켐 주식회사
发明人： 김승희
IPC分类号： C09J9/00 , C09J201/02 , C09J11/06 , C09J7/02
摘要： 본발명은측쇄결정성고분자, 가교제및 대전방지제로서녹는점이 0℃이하인이온성액체를포함하는감온성점착제조성물및 이를포함하는감온성점착테이프를제공한다. 본발명에따른감온성점착제조성물은융점이상의온도에서점착력이우수하여기재와의밀착력이높으며융점미만의온도에서는기재와쉽게박리가이루어질뿐만아니라, 대전방지성이우수하다.

72. 发明公开

KR1020150105483A 점착제 조성물, 점착제층, 점착 부재 및 화상 표시 장치, 그리고 화상 표시 장치로부터의 광학 필름의 박리 방법 및 표시 패널의 취출 방법 无效
标题翻译：胶粘组合物，胶粘剂层，胶粘剂和图像显示装置，以及用于从图像显示装置中分离光学膜的方法和显示面板检索方法
公开(公告)号：KR1020150105483A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：KR1020157023432
申请日：2009-03-12
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 우메모토세이지 , 후지타마사쿠니
IPC分类号： C09J201/02 , C09J133/02 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC分类号： C09J133/02 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J2433/00 , Y02P20/582 , Y10T156/1153 , Y10T428/1059 , Y10T428/28 , Y10T428/283 , Y10T428/2848
摘要： 본 발명의 점착제 조성물은 베이스 폴리머, 및 친수성기와 소수성기를 하나의 분자 내에 갖는 양쪽 친매성 분자가 집합된 구조를 갖는 양쪽 친매성 분자의 입자를 함유한다. 이러한 점착제 조성물은 안정된 점착 특성을 갖고, 또한 사용 상태에 따라 임의로 접착력을 저하시킬 수 있는 점착제를 제공할 수 있다.

73. 发明公开

KR1020150046192A 편광판 有权
标题翻译：极化板
公开(公告)号：KR1020150046192A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：KR1020157006978
申请日：2014-01-23
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
发明人： 야마모토신야 , 다나카고우지로우 , 하시구치츠네노리
IPC分类号： G02B5/30 , G02B1/10 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/02
CPC分类号： G02B5/3033 , C09J163/00 , G02B1/04 , G02B1/105 , G02B1/14 , C08L63/00 , G02B5/305 , C09J11/06 , C09J201/02
摘要： 본발명이해결하려는과제는, 우레탄프라이머층을갖는보호필름을사용했을경우에도경화성이우수한양이온중합성접착제를사용한편광판을제공하는것이다. 본발명은, 양이온중합성화합물, 양이온중합개시제, 티오잔톤화합물및 나프탈렌화합물을함유하는양이온중합성접착제에의해, 우레탄프라이머층을갖는보호필름과편광자가접착된것을특징으로하는편광판을제공하는것이다. 본발명의편광판은, 우레탄프라이머층을갖는보호필름및 양이온중합성접착제를사용했을경우에도우수한경화성을갖는것이므로, 광학특성의향상에한층더 기여할수 있는것이다.

74. 发明授权

KR101503566B1 접착제 조성물 有权
公开(公告)号：KR101503566B1
公开(公告)日：2015-03-17
申请号：KR1020110054966
申请日：2011-06-08
申请人： 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
发明人： 다무라고키 , 아사이다카히로 , 구보아츠시 , 이마이히로후미 , 요시오카다카히로
IPC分类号： C09J145/00 , C09J123/00 , C09J11/06 , C09J201/02
CPC分类号： C09J123/0823
摘要： 고형 성분을 용제에 용해시켜 이루어지는 접착제 조성물로서, 상기 고형 성분의 함유량이 당해 고형 성분 및 상기 용제의 총량에 대하여 20 중량％ 이상이고, 상기 고형 성분이 시클로올레핀 모노머를 함유하는 단량체 조성물을 중합시켜 이루어지는 수지를 포함하고, 상기 용제가 탄소-탄소간 이중 결합을 포함하지 않는 것이고, 당해 용제에 함유되는 알코올의 함유량이 당해 용제의 총량에 대하여 0.45 중량％ 이하이다.

75. 发明公开

KR1020140101843A 접착성 수지 조성물, 적층체 및 자기 박리 방법 有权
标题翻译：粘合树脂组合物，层压体和自熔方法
公开(公告)号：KR1020140101843A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020147018878
申请日：2012-12-07
申请人： 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤
发明人： 우스기신이치 , 가와사키노보루 , 가마다준 , 아이다다쿠조
IPC分类号： C09J201/02 , C09J7/02 , C07D319/06 , C09J11/06 , H01L21/301
CPC分类号： C09J133/08 , B32B43/006 , C07D319/06 , C08L2203/14 , C09J7/385 , C09J133/14 , C09J201/02 , C09J201/08 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , Y10T156/1153 , Y10T428/1476 , C08F2220/1858 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F212/14 , C08F220/06 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J11/06 , H01L21/30
摘要： 본 발명의 접착성 수지 조성물은, 멜드럼산 유도체 유래의 구조를 갖는 발포성 점착 폴리머, 또는 화학식 1로 표시되는 멜드럼산 유도체와 접착성 수지를 포함한다.
[화학식 1]
摘要翻译：本发明的粘合树脂组合物包括具有衍生自Meldrum酸衍生物的结构的可膨胀粘性聚合物或由以下通式（1）表示的Meldrum酸衍生物和粘合剂树脂。

76. 发明公开

KR1020110059876A 기재에 반응성 접착제를 결합시키기 위한 개선된 방법 有权
标题翻译：将反应性粘合剂粘合到基材上的改进方法
公开(公告)号：KR1020110059876A
公开(公告)日：2011-06-07
申请号：KR1020117008177
申请日：2009-08-28
申请人： 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 트리벨호른울리흐 , 헤르거하산레나테
IPC分类号： C09J5/02 , C09J11/00 , B05D5/10 , C09J201/02
CPC分类号： C09J175/08 , C08G18/10 , C09J5/02 , C09J2400/146 , C09J2400/166 , C09J2400/228 , B05D5/10 , C09J11/00 , C09J201/02 , C08G18/48
摘要： 본 발명은, i) 반응성 접착제 시스템 경화용 촉매의 안정한 용액 또는 분산액; 및 별개의 파트 내의 ii) 비경화된 반응성 접착제 시스템을 포함하며, 이때, 파트 i)의 촉매가 상기 반응성 접착제 시스템의 경화를 가속화시키는, 시스템 또는 키트에 관한 것이다. 상기 반응성 접착제 시스템은 1 또는 2-파트 시스템일 수 있다. 다른 실시양태에서, 본 발명은, a) 휘발성 용매 중의 반응성 접착제 경화용 촉매를 상기 접착제가 결합하게 될 기재의 표면과 접촉시키는 단계; b) 상기 휘발성 용매를 휘발시켜 제거하는 단계; c) 상기 단계 a)에서 처리된 표면과 반응성 접착제를 접촉시키는 단계; 및 d) 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 반응성 접착제를 하나 이상의 기재에 결합시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 프라이머 및 필름 형성제의 부재 하에 수행된다.
摘要翻译：本发明是一种系统或试剂盒，其包括i）用于固化反应性粘合剂体系的催化剂的稳定溶液或分散体; 并且在单独的部分ii）未固化的反应性粘合剂体系，其中部分i）的催化剂加速反应性粘合剂体系的固化。反应性粘合剂系统可以是一个或两个部分的系统。在另一个实施方案中，本发明是一种将反应性粘合剂粘合到基材上的方法，包括：a）使挥发性溶剂中的反应性粘合剂固化的催化剂与粘合剂将粘合的基材的表面接触; b）允许挥发性溶剂挥发掉; c）将反应性粘合剂与在步骤a）中处理的表面接触并且d）使粘合剂固化。该方法在没有底漆和成膜剂的情况下进行。

77. 发明公开

KR1020110045046A 페놀 및 하이드록시-종결 아크릴레이트 또는 하이드록시-종결 메타크릴레이트로 캡핑된 엘라스토머 강인화제를 함유하는 1-파트 에폭시 수지 구조 접착제 无效
标题翻译：单组分环氧树脂结构粘合剂，含有用苯酚和羟基封端的丙烯酸酯或羟基封端的甲基丙烯酸酯封端的弹性体增韧剂
公开(公告)号：KR1020110045046A
公开(公告)日：2011-05-03
申请号：KR1020117005636
申请日：2009-08-11
申请人： 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨
发明人： 루츠안드레아스 , 슈나이더다니엘
IPC分类号： C09J163/00 , C09J201/02 , C09J121/00 , C08G18/66
CPC分类号： C08F283/006 , C08G18/12 , C08G18/2815 , C08G18/4854 , C08G18/6715 , C08G18/672 , C08G18/831 , C08L63/00 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J175/16 , C08G18/6677
摘要： 본 발명의 구조 접착제는 우레탄 및/또는 우레아 기를 함유하며, 페놀로 캡핑된 일부 말단 이소시아네이트 기, 및 하이드록시-작용성 아크릴레이트 또는 하이드록시-작용성 메타크릴레이트로 캡핑된 다른 말단 이소시아네이트 기를 갖는 엘라스토머 강인화제로부터 제조된다. 특정 실시양태에서, 강인화제 상에서의 상기 두 유형의 캡핑의 존재는, 강인화제가 페놀 및 하이드록시-작용성 아크릴레이트 또는 하이드록시-작용성 메타크릴레이트 단독으로 캡핑된 경우에 비해 보다 높은 충격 박리 강도 및 보다 높은 수준의 응집 파괴를 수득하게 한다.

78. 发明公开

KR1020100138979A 에너지선 경화형 중합체, 에너지선 경화형 점착제 조성물, 점착 시트 및 반도체 웨이퍼의 가공방법 有权
标题翻译：能量可固化聚合物，能量可固化压力敏感性粘合剂组合物，压敏粘合剂片和加工半导体膜的方法
公开(公告)号：KR1020100138979A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020107021627
申请日：2009-03-12
申请人： 린텍 코포레이션
发明人： 마에다,준 , 타나카,케이코
IPC分类号： C08F220/10 , C09J7/02 , C09J201/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F220/26 , C08F220/30 , C09J7/20 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , C08F220/10 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J201/02 , C09J2201/61 , H01L21/304 , H01L21/3043
摘要： 본 발명은 에너지선 경화형 중합체를 포함하는 점착제 조성물, 점착 시트에 있어서, 조성물 중에 포함되는 저분자량 화합물의 휘발(揮發)에 수반된 제문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 관한 에너지선 경화형 중합체는, 주쇄 또는 측쇄에 에너지선에 의한 여기하(勵起下)에서 중합 반응을 개시시키는 라디칼 발생기, 및 에너지선 중합성기가 결합되어 형성되는 것을 특징으로 한다.

79. 发明公开

KR1020100126355A 비에칭 무레지스트 접착 조성물 및 공작물의 제조방법 有权
标题翻译：非耐蚀性粘合剂组合物及其制备方法
公开(公告)号：KR1020100126355A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：KR1020107019893
申请日：2009-02-27
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 스파링크리슈티안 , 뤼초브노르베르트 , 테브스디르크 , 톰스마르틴
IPC分类号： C09J201/02 , C09J179/00 , C09J175/00 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124
摘要： 매우 얇은 구리 기재가 손상되지 않도록 하면서, 상기 구리 기재에 대한 레지스트 코팅물, 더욱 특히 감광성 레지스트 코팅물의 양호한 접착성을 달성하기 위해, i) 하나 이상의 티올 부분을 포함하는 헤테로시클릭 화합물 및 ii) 하기 화학식을 갖는 4급 암모늄 중합체를 포함하는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 접착제를 포함하는, 구리 기재 처리용 비에칭 무레지스트 조성물을 제공한다:

[식 중, R
3 , R
4 ,
R
5 , Y 및 X
- 는 청구항에 정의된 바와 같음].

80. 发明公开

KR1020070101373A 다층 필름 및 이것을 이용한 적층체 및 적층체의 제조방법 无效
标题翻译：多层膜，使用它的层压板以及生产层压板的方法
公开(公告)号：KR1020070101373A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：KR1020077020116
申请日：2006-02-02
申请人： 니폰 제온 가부시키가이샤
发明人： 다나카아키라
IPC分类号： B32B27/24 , C09J7/02 , C09J201/02
CPC分类号： G02B1/10 , B32B17/10018 , B32B37/12 , B32B2315/08 , B32B2398/20 , B32B2457/00 , C09J7/22 , C09J163/00 , C09J2201/622 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092 , Y10T428/266 , Y10T428/269 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31616 , Y10T428/31645 , Y10T428/31649 , Y10T428/31667 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31786 , Y10T428/31855 , B32B27/24
摘要： Disclosed is a multilayer film for a strain-free laminate which is used for flexible TFT substrates or the like. Also disclosed are a laminate obtained by arranging such a multilayer film on a substrate made of an inorganic material, and a method for producing such a laminate. Specifically disclosed is a multilayer film wherein an adhesive resin layer which can be adhered to inorganic materials is arranged on a film base made of a resin. This multilayer film is characterized in that the average thermal expansion coefficient between 60°C and 80°C measured while heating the multilayer film from 30°C to 130°C is larger by 30-400 ppm/°C than the average thermal expansion coefficient between 60°C and 80°C measured while reheating the multilayer film, which is once heated to 130°C and then cooled to 30°C or less, from 30°C to 130°C. Also specifically disclosed is a laminate obtained by bonding such a multilayer film on at least one surface of a substrate which is made of an inorganic material. Further specifically disclosed is a method for producing such a laminate wherein the multilayer film and the substrate of inorganic material are bonded at a temperature not less than 40°C but not more than the glass transition temperature of a resin constituting the adhesive resin layer of the multilayer film.
摘要翻译：公开了用于柔性TFT基板等的无应变层叠体的多层膜。还公开了通过将这种多层膜设置在由无机材料制成的基板上获得的层压体以及这种层压体的制造方法。具体公开了一种多层膜，其中可粘附到无机材料上的粘合树脂层布置在由树脂制成的膜基底上。该多层膜的特征在于，将多层膜从30℃加热至130℃时测定的60℃〜80℃的平均热膨胀系数比平均热膨胀系数大30〜400ppm /℃ 在将多次膜再加热一次加热至130℃，然后冷却至30℃以下的同时，在30℃〜130℃下测定60℃〜80℃。还具体公开了通过在由无机材料制成的基板的至少一个表面上接合这样的多层膜获得的层压体。进一步具体公开的是这样的层压体的制造方法，其中，多层膜和无机材料的基材在不低于40℃但不高于构成粘合树脂层的树脂的玻璃化转变温度的温度下接合多层膜。

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