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71. 发明授权

KR101667084B1 비접촉 통신 매체 有权
标题翻译：非接触式通讯介质
公开(公告)号：KR101667084B1
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020127006853
申请日：2010-08-25
申请人： 도판 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 오히라,유따까 , 이시오까,지아끼
IPC分类号： G06K19/077 , B42D25/24
CPC分类号： B42D25/305 , B42D25/24 , B42D25/47 , B42D2033/30 , B42D2033/46 , G06K19/025 , G06K19/07728 , G06K19/07747 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00011 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005
摘要： IC 모듈의몰드부가인레이의기재에형성된개구부로부터노출되어있는경우에도, 외계로부터의충격등의영향을받는것에의한 IC 모듈의고장, 통신불량등의발생을방지한다. IC 모듈의몰드부를덮는형상으로, 절연층과점착층이겹쳐진밀봉재를접합함으로써, 외계로부터의충격등의영향을받아도, IC 모듈의고장, 통신불량등의발생을방지한다. 한편으로, 밀봉재를형성함으로써, 선압시험에서몰드부에집중하는응력을, 밀봉재의크기를한정함으로써경감하고, 몰드부에의균열의발생도방지하는것이가능해진다.
摘要翻译：即使当IC模块的模具部件从设置在嵌体的基板中的开口露出时，也可以防止由于外部冲击等的影响而发生故障，IC模块的通信障碍等。通过将包括绝缘层和粘合剂层的密封构件以覆盖IC模块的模具部分的形状组合，即使存在影响，也防止IC模块的故障发生，通信障碍等发生的外部影响等。同时，通过设置密封构件，通过限制密封构件的尺寸来减轻管线压力试验中的模具部件上的应力集中，并且可以防止模具部件中的裂纹的发生。

72. 发明授权

KR101503696B1 가스용기에 사용하는 고온RFID태그 조립체 有权
标题翻译：高温RFID标签
公开(公告)号：KR101503696B1
公开(公告)日：2015-03-24
申请号：KR1020130131972
申请日：2013-11-01
申请人： 보나뱅크(주)
发明人： 최훈
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/0773 , G06K19/07728
摘要： 본 발명은 가스용기 가스입출구의 외측둘레에 영구 결합되는 하부 록킹케이스와 결합되고, 일측에 RFID태그부를 갖는 상부케이스로 구성되어, 가스용기의 외관검사, 가압시험, 내압시험을 거쳐 사용 가능 판정을 받은 가스용기에 발생된 부식을 제거하기 위해서, 가스용기에 도색된 페인트 및 부식을 쇼트브라스트의 작업으로 제거할시 하부 록킹케이스 및 상부케이스를 PPA재질로 형성하여 쇼트브라스트작업의 충격을 이겨내도록 고내구성을 갖도록 하며, 하부 록킹케이스 및 상부케이스를 PPA재질 및 RFID태그부를 단열재로 형성하여 가스용기 재도장후 고온건조시 고온에 견디어 RFID태그의 손상을 방지하여 가스용기의 정보가 기록된 RFID태그의 정보를 항상 태그단말기로 읽을 수 있도록 한 가스용기용 RFID태그 조립체에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种在气体容器中使用的高温RFID标签组件。高温RFID标签组件包括联接到永久地联接到气体容器的气体入口/出口的外周的下部锁定壳体的上壳体。为了消除在通过外部检查确定可用的气体容器中产生的腐蚀，气体容器的加压试验和内部压力试验，当通过喷丸除去油气容器上的油漆或腐蚀时，下部锁定壳体并且上壳体由PPA材料形成，使得这些壳体具有高耐久性以承受冲击。下锁定壳体和上壳体由PPA材料形成，并且RFID标签部件由绝缘材料形成，使得气体容器在高温下耐受高温干燥并且对RFID标签的损坏被防止，因此信息可以总是读取记录有气体容器的信息的RFID标签。

73. 发明公开

KR1020140116187A IC 태그 无效
标题翻译： IC TAG
公开(公告)号：KR1020140116187A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：KR1020147021854
申请日：2013-01-25
申请人： 에누오케 가부시키가이샤
发明人： 나카노토모코 , 미야지마케이이치
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/077
CPC分类号： G06K19/0775 , G06K19/027 , G06K19/0772 , G06K19/07728
摘要： 간소한 구성으로, IC 칩과 안테나부와의 접속부 부근으로의 응력 집중을 완화하는 것이 가능한 IC 태그를 제공한다. 필름상 부재(10)와, 필름상 부재(10)에 형성되는 안테나부(20)와, 필름상 부재(10)에, 안테나부(20)에 접속하도록 실장되는 IC 칩(30)을 구비한 IC 태그(100)에 있어, 필름상 부재(10)에 있어서 IC 칩(30)이 실장되어 있는 부위의 주변에는, 안테나부(20)를 피한 위치에 슬릿(51)이 형성되는 것과 함께, 적어도 IC 칩(30)이 전면 및 IC 칩(30)과 안테나부(20)를 접속하는 부위를 덮는 탄성체제의 피복부(41)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

74. 发明公开

KR1020140053268A RF 식별 장치를 포함하는 보안 문서 审中-实审
标题翻译：包括无线电标识设备的安全文件
公开(公告)号：KR1020140053268A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020147005718
申请日：2012-07-19
申请人： 제말토 에스에이
发明人： 라카제,브리지테 , 앨리소,블란디 , 부스쿠,크리스토프
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/02
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/025 , G06K19/07728
摘要： 본 발명은 RF 식별 장치(11, 13)를 집적시킨 기판(7)을 포함하는 보안 문서(1)에 관한 것이고, 상기 기판(7)은 적어도 하나의 슬롯(15)을 포함한다.

75. 发明公开

KR1020130006358A 금속카드 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：金属卡和金属卡制造方法
公开(公告)号：KR1020130006358A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：KR1020120073660
申请日：2012-07-06
申请人： (주)바이오스마트
发明人： 서희용 , 박영진
IPC分类号： B42D25/21 , B42D25/40
CPC分类号： G06K19/07728 , G06K19/06196
摘要： PURPOSE: A metallic card is provided to form a background and pattern with various colors on the surface of the metallic card by conducting a plurality of etching processes to a metal card sheet material of a duraluminum material. CONSTITUTION: A metallic card(b00) consists of a metallic card sheet material and anodizing layer with a duraluminum material. An anodizing layer is formed by anodizing the surface of the metallic card sheet material. According to the background color(b02) or patterns(b04,b06) of the metallic card, composition at anodizing is determined. The metallic card additionally comprises a touch type IC chip(b08). In front of the metallic card sheet material, a first etching region is formed. A manufacturing method of the metallic card comprises: a step of manufacturing a metallic card sheet material with a duraluminum material; a step of anodizing the surface of the metallic card sheet material by liquid electrolyte.
摘要翻译：目的：通过对金属卡片材料进行多次蚀刻处理，提供金属卡，以在金属卡表面上形成各种颜色的背景和图案。构成：金属卡（b00）由金属卡片材料和具有硬质合金材料的阳极氧化层组成。通过阳极氧化金属卡片材料的表面形成阳极氧化层。根据金属卡的背景颜色（b02）或图案（b04，b06），确定阳极氧化时的组成。金属卡另外包括触摸型IC芯片（b08）。在金属卡片材料的前面，形成第一蚀刻区域。金属卡的制造方法包括：用硬质合金材料制造金属卡片材料的步骤; 通过液体电解质阳极氧化金属卡片材料的表面的步骤。

76. 发明公开

KR1020120045370A 냉동제품용 알에프아이디 태그 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：用于冷冻产品的RFID标签及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120045370A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：KR1020100106870
申请日：2010-10-29
申请人： 재단법인 광양만권 유아이티연구소
发明人： 유대원 , 서광 , 조병록
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K19/07724 , G06K19/07728
摘要： PURPOSE: An RFID tag for a frozen product and a manufacturing method thereof are provided to make a protection portion by thermosetting plastic, thereby preventing the RFID chip from an electrode pattern. CONSTITUTION: A PCB(Printed Circuit Board)(20) is connected to electrode films printed on a film through a through hole. An RFID(Radio Frequency ID) chip(30) is bonded with the PCB. A protection portion(40) covers the PCB with thermosetting plastic. The electrode pattern and the protection portion are molded by a molding unit(50).
摘要翻译：目的：提供用于冷冻产品的RFID标签及其制造方法，以通过热固性塑料制成保护部分，从而防止RFID芯片从电极图案。构成：PCB（印刷电路板）（20）通过通孔与印刷在膜上的电极膜连接。 RFID（射频ID）芯片（30）与PCB结合。保护部分（40）用热固性塑料覆盖PCB。电极图案和保护部分由模制单元（50）模制。

77. 发明授权

KR101105626B1 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 전자상거래방법 및트랜스폰더 독취장치 失效
标题翻译：半导体器件及其制造方法及电商方法及读写器
公开(公告)号：KR101105626B1
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：KR1020030042880
申请日：2003-06-28
申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
发明人： 우사미미츠오 , 사토우아키라
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G06K19/07728 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/07811 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 전자상거래방법 및 트랜스폰더 독취장치에 관한 것으로서, 무선IC칩을 이용한 무선IC태그에 있어서, 기계적 강도을 확보하고, 경제적인 무선IC태그를 작성한다.
무선IC칩(16)의 표면 및 이면에 상측전극(13) 및 하측전극(17)을 형성하고, 상측전극(13)은 제 1의 도체(14), 하측전극(17)은 제 2의 도체(18)에 접속되고, 제 1의 도체(14)와 제 2의 도체(18)는 무선IC칩(16)의 바같쪽에 있어서 접속되는 구성으로 함에 따라, 무선IC태그를 경제적으로 작성할 수가 있고, 기계적 강도를 확보하는 것이 가능하게 되는 기술을 제공한다.

78. 发明授权

KR101073440B1 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법 有权
标题翻译：通过粉末制造制造的卡片及其制造方法
公开(公告)号：KR101073440B1
公开(公告)日：2011-10-17
申请号：KR1020110045560
申请日：2011-05-16
申请人： 주식회사 아이씨케이 , 강수향
发明人： 강수향
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07728 , G06K19/07752 , G06K19/07754 , G06K19/07769
摘要： The present invention relates to a card using a detonator for coupling an antenna coil of a card and an IC chip contact point by inducing the detonation of the detonator, and to a method for manufacturing same. A front surface overlay sheet, a front surface printed sheet, an inlay sheet on which the antennal coil is wound, a rear surface printed sheet, and a rear surface overlay sheet are bonded in order from the top portion of the card. The antenna coil on the inlay sheet is exposed by means of digging a groove, and a terminal of the IC chip is coupled to the exposed antenna coil by means of the detonation of the detonator, thereby enhancing adhesive strength compared to existing cards, thus reducing defective cards and simplifying the manufacturing process. In addition, since harmful substances, such as lead, are not used, an environmentally friendly card can be provided.

79. 发明公开

KR1020110041624A 콤비카드 및 그 제조방법 无效
标题翻译：组合及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110041624A
公开(公告)日：2011-04-22
申请号：KR1020090098537
申请日：2009-10-16
申请人： 한국조폐공사
发明人： 류진호 , 채종훈
IPC分类号： G06K19/07
CPC分类号： G06K19/0773 , G06K19/07728 , G06K19/07766
摘要： PURPOSE: A combination card and manufacturing method thereof are provided to prevent the rupture of a bonding layer and to prevent the deformation of a COB terminal. CONSTITUTION: A chip of a COB(Chip On Board)(100) is attached to a contact terminal unit. The COB terminal is separated from the chip. The chip is settled in a first recess groove of a card main body(200). A second recess groove accepts the contact terminal unit. An antenna coil is formed into a metal layer etching pattern. A third recess groove is formed in an antenna terminal.
摘要翻译：目的：提供组合卡及其制造方法，以防止接合层的破裂并防止COB端子的变形。构成：COB（Chip On Board）（Chip）上的芯片（100）连接到接触端子单元。 COB端子与芯片分离。芯片安置在卡主体（200）的第一凹槽中。第二凹槽接受接触端子单元。天线线圈形成为金属层蚀刻图案。在天线端子中形成第三凹槽。

80. 发明授权

KR101027592B1 ＩＣ카드 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： IC卡及其制造方法
公开(公告)号：KR101027592B1
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020097009603
申请日：2007-11-07
申请人： 토판.폼즈 컴퍼니 리미티드
发明人： 사쿠라이다카히로 , 이토유이치
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07 , B42D25/45 , B42D25/305
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 이 IC카드는, 인렛을 가지는 모듈과, 모듈을 피복하는 접착층과, 접착층을 통해 모듈을 사이에 끼는 제1 기재 및 제2 기재를 구비한다. 모듈은 그 부위마다 그 두께에 따라 상이한 두께를 가지는 점착층을 통해, 제1 기재의 한쪽면에 배치되고, 점착층은 제1 기재의 외면측 또는 제2 기재의 외면측으로 봐서, 그 양단부가 그 외의 부분보다 가늘어져 있다. 이 IC카드에 의하면, 내장된 IC칩에 변형이 생기지 않고, 또한, 표면이 평탄한 IC카드를 제공할 수 있다.

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