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    • 71. 发明公开
    • 웨이퍼 보호 테이프 제거용 반도체 제조장치
    • 用于消除防水胶带的半导体制造装置
    • KR1020020061742A
    • 2002-07-25
    • KR1020010002681
    • 2001-01-17
    • 삼성전자주식회사
    • 임상순
    • H01L21/304
    • B24B37/34B29C63/0013Y10S156/93Y10T156/1179
    • PURPOSE: A semiconductor fabricating apparatus for eliminating wafer protecting tape is provided to reduce fabricating cost for purchasing a raw material, by eliminating the need to use additional removal tape in removing protection tape after a process for polishing a wafer is performed. CONSTITUTION: A pattern for forming an electronic circuit is formed on the wafer(110). An absorbing unit applies vacuum absorbing force to a part of the protection tape(120) attached to a surface of the wafer so that a part of the protection tape is dropped to the surface of the wafer. A peeling apparatus(300) presses the upper and lower surfaces of the protection tape separated from the absorbing unit and peels the rest of the protection tape from the surface of the wafer.
    • 目的:提供一种用于消除晶片保护带的半导体制造装置,以减少在进行抛光工艺之后不需要使用附加去除带去除保护带的去除带。 构成:在晶片(110)上形成用于形成电子电路的图案。 吸收单元对附着到晶片表面的保护带(120)的一部分施加真空吸收力,使得保护带的一部分落到晶片的表面上。 剥离装置(300)按压与吸收单元分离的保护带的上表面和下表面,并将保护带的其余部分从晶片的表面剥离。
    • 77. 发明授权
    • 절연판넬 박리장치
    • KR101899358B1
    • 2018-09-17
    • KR1020170041737
    • 2017-03-31
    • 신형규
    • 신형규
    • B29C63/00B65G59/04H01M2/10
    • B29C63/0013B65G59/04B65G2201/022B65G2814/031H01M2/1077H01M2220/20Y02T10/7005
    • 본발명은배터리모듈조립과정에서배터리팩사이에개재되는절연판넬의외면에부착되어있는보호필름을박리하고배터리패키지용파레트에적재되는배터리팩사이에박리된절연판넬을적재하는절연판넬박리장치에관한것으로서, 본발명에따른절연판넬박리장치는, 전후양면에보호필름이외부로일부가노출된상태로부착된절연판넬다수장이상하방향으로적층되어있는판넬적재부; 상기절연판넬의외면에부착되어있는보호필름중 후면보호필름을박리하는후면필름박리부; 상기판넬적재부에적재되어있는절연판넬의전면을흡착하여상기후면필름박리부로이재하는판넬공급부; 상기후면필름박리부에인접하게설치되며, 후면보호필름이박리된절연판넬의전면을흡착하고, 배터리조립파레트에장착하는판넬장착부; 상기후면필름박리부와상기판넬장착부사이에서왕복이동하며, 상기후면필름박리부에장착되어있는후면박리절연판넬을상기판넬장착부로이동시켜전면보호필름을박리하는전면필름박리부;를포함한다.
    • 78. 发明公开
    • 내마모성 라이너 층을 갖는 파이프의 제조방법 및 그 파이프
    • 用于制造管与耐磨内衬层与所述管的方法
    • KR1020170143044A
    • 2017-12-29
    • KR1020160075475
    • 2016-06-17
    • 하대환
    • 하대환
    • B29C63/04B29C63/00B29C35/02F16L9/12B29L23/00
    • B29C63/04B29C35/02B29C63/0013B29C63/0069B29L2023/22F16L9/12
    • 본발명은내마모성라이너층을갖는파이프의제조방법및 그파이프에관한것으로서, 더욱상세하게는공압토출장치를통해만드렐의외주연에감긴이형필름에내마모성컴파운드를도포하고, 만드렐측면에소정간격으로이격되어롤러가설치되며, 상기롤러의회전에의해도포된내마모성컴파운드를압착하며, 상기롤러와만드렐과의이격간격조절에따라압착하는내마모성컴파운드의두께를조절함으로써, 기존수작업에의해컴파운드를도포하는것에서탈피하여자동화에의해일정두께로내마모성컴파운드가도포되고, 상기롤러의간격조절이용이하여도포된내마모성컴파운드의두께를간편하게조절할수 있어파이프제조의효율이증가하며, 내마모성라이너층이두껍고, 내구성이증진되어파이프의수명이길어지고, 그로인해파이프를사용할경우, 교체시기를늦출수 있어경제적부담을줄일수 있을뿐만아니라교체로인한번거로움을해소할수 있는특징이있다.
    • 本发明是一种用于制造具有耐磨内衬层的管的方法,以及涉及管,更具体地涉及在莫扎莱侧涂层的预定距离,使耐磨损性化合物上的令人惊讶的外围莫扎莱脱模膜卷绕使通过气动排出装置 被间隔开,并且被安装在辊和加压耐磨化合物由施加,滚子组件之前,通过调节耐磨化合物的厚度为按压了根据所述辊和心轴,haneungeot通过常规手施加化合物之间的间隔距离调整 和通过自动涂覆和打破耐磨性化合物至预定的厚度,它可以很容易地控制所施加的耐磨损性化合物,以在辊子中使用的间隔的厚度和增加管的生产效率,厚和耐磨衬垫层,耐久性 如果你正在推动延长管道的使用寿命,使用管道从而,它可以减缓经济需要更换 它不仅可以减轻负担,但可以消除因更换麻烦的特征。
    • 79. 发明公开
    • 필름 부착 및 절단 장치
    • 贴膜和切割装置
    • KR1020170138908A
    • 2017-12-18
    • KR1020160141287
    • 2016-10-27
    • (주)엔에스
    • 이세용배성호
    • B29C63/00B29C65/74H01S3/223H01S3/17G02B5/02
    • B29C63/0013B29C65/741B29C65/7473G02B5/0268H01S3/171H01S3/2232
    • 본발명은, 필름부착및 절단장치에관한것으로서, 디스플레이패널들을순차적으로이송하는이송유닛; 필름원단을상기이송유닛을향해공급함과함께, 상기필름원단에부착된이형필름을박리하는공급유닛; 상기이형필름이박리된상태로상기이송유닛에근접된필름원단을상기디스플레이패널들에순차적으로부착하는부착유닛; 및상기디스플레이패널에부착된필름원단에상기디스플레이패널의테두리와대응하는경로를따라 CO 레이저빔을조사하여, 상기필름원단을디스플레이패널의테두리형상에대응하게절단하는레이저유닛;을포함한다. 이러한본 발명에의하면, CO 레이저빔을이용해디스플레이패널에부착된필름원단을레이저절단가능하므로, 필름원단을디스플레이패널의테두리형상에대응하도록레이저절단하는과정에서디스플레이패널이레이저빔에의해손상되는것을방지함으로써완성품의영상의화질을개선할수 있다.
    • 胶片粘贴和切割装置技术领域本发明涉及一种胶片粘贴和切割装置,其包括用于顺序地传送显示面板的传送单元; 供给单元,用于朝向所述转印单元供给膜材料并剥离粘附于所述膜材料的所述离型膜; 贴附单元,用于在将所述剥离膜剥离的状态下,将与所述转印单元相邻的薄膜织物依次附着到所述显示面板; 以及激光单元,用于沿着与显示面板的边缘相对应的路径照射CO激光束至附着于显示面板的薄膜织物,以切割与显示面板的边缘的形状对应的薄膜织物。 根据本发明,它采用了CO激光束,该激光切割附着到显示面板的膜织物,激光切割的过程中,以对应于膜织物上的显示面板的周缘形状,从由所述激光束损坏显示面板, 成品的图像质量可以得到改善。