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51. 发明公开

KR20180053487A 패널 합착 장치 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180053487A
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：KR20160150552
申请日：2016-11-11
申请人： TOP ENG CO LTD
发明人： LEE MIN HYUNG
IPC分类号： G06F3/041 , G01N21/88 , H01L21/18
摘要： 본발명은패널합착장치및 방법에관한것이다. 본발명의패널합착장치는제1 패널을이송하는제1 패널이송유닛, 제1 패널이송유닛에의해이송된제1 패널이적재되고, 직선방향으로왕복이동하는적재스테이지를구비하는인덱스유닛, 제2 패널을이송하되, 인덱스유닛에적재된제1 패널과정렬되도록제2 패널을배치하는제2 패널이송유닛, 상기제1 패널과상기제2 패널의정렬여부를검사하는비전유닛, 비전유닛으로부터제공받은정렬여부검사결과를토대로제2 패널이송유닛을제어하는제어유닛, 제어유닛으로부터제어신호를제공받아제1 패널및 제2 패널을가합착하는제1 가압유닛, 가합착된제1 패널및 제2 패널을진공상태에서합착하는제2 가압유닛및 제1 패널및 제2 패널의진공합착공정이수행되는진공챔버유닛을포함한다.

52. 发明公开

KR20180049765A 전자 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180049765A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：KR20170009350
申请日：2017-01-19
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/027 , H01L21/18 , H01L23/538
摘要： 본발명의실시예에따른전자장치는플렉서블하며, 서로마주하는제1 면및 제2 면을포함하는베이스필름, 상기베이스필름의상기제1 면에배치된소자부, 상기베이스필름을사이에두고상기소자부와마주하며상기제2 면에배치된접촉부, 및상기베이스필름의상기제2 면의상기접촉부주변에배치되고, 상기접촉부와동일한공정에의해형성된건식부착구조물을포함할수 있다.

53. 发明公开

KR20180049481A 기판 본딩 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180049481A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：KR20160145375
申请日：2016-11-02
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/18 , H01L21/447 , H01L21/60 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L27/1469 , H01L27/14634 , H01L27/14683
摘要： 본발명은기판본딩장치및 그를이용한반도체소자의제조방법을개시한다. 그의장치는진공펌프들; 상기진공펌프들에연결되고상기진공펌프들의진공압력으로제 1 기판을흡착하는제 1 척; 및상기제 1 척의중심을관통하여배치되고, 상기제 1 기판을상기제 1 척으로부터밀어내는푸싱부를포함한다. 상기제 1 척은상기제 1 기판에대해방위각방향으로상기진공압력을다르게제공하는흡착섹터들을가질수 있다.

54. 发明公开

KR20180048817A 열경화성 접착 시트, 및 반도체 장치의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180048817A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：KR20187008663
申请日：2016-12-13
IPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J133/10 , H01L21/18
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/304
摘要： 반도체웨이퍼의휨을저감함과더불어, 치핑의발생을저감할수 있는열경화성접착시트, 및반도체장치의제조방법을제공한다. 열경화성접착시트는, (메타)아크릴레이트와, 중합개시제를포함하는수지성분과, 필러를함유하는열경화성접착제층을갖고, (메타)아크릴레이트가, 고형 (메타)아크릴레이트와, 3관능이상의 (메타)아크릴레이트를포함하고, 수지성분중의고형 (메타)아크릴레이트의함유율이 55wt% 이상이며, (메타)아크릴레이트의단위분자량당관능기수에, 수지성분중의 (메타)아크릴레이트의함유율을곱한값의총합이 2.7E-03 이상이고, 필러의배합량이수지성분 100질량부에대해 80~220질량부인수지조성물로형성된열경화성접착층을갖는다.

55. 发明授权

KR101854880B1 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 有权
公开(公告)号：KR101854880B1
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：KR1020160080958
申请日：2016-06-28
申请人： 주식회사 휴템
发明人： 신홍수 , 도현정 , 최윤성
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/60 , H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/68
摘要： 본발명은실리콘기판을균일한접촉으로접합하는실리콘기판직접접합방법을제공하는것이다. 본발명의일 측면에따른실리콘기판직접접합방법은, 하부스테이지의평면진공척에하부실리콘기판을로딩하고, 상기하부스테이지에마주하는상부스테이지의하향볼록곡면진공척에유연성을가지는상부실리콘기판을로딩하는제1단계, 상기하부스테이지를상승시켜상기하부실리콘기판을상기상부실리콘기판의한 지점(예, 중심)에서부터접촉시키는제2단계, 상기상부실리콘기판을상기하향볼록곡면진공척으로부터분리하는제3단계, 및상기하부스테이지를더 상승시켜상기하부실리콘기판과상기상부실리콘기판을상기한 지점에서다른부분(예, 외곽)까지전체면적을접합하는제4단계를포함한다.

56. 发明公开

KR20180043872A 반도체 칩, 이를 구비한 전자장치 및 반도체 칩의 연결방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180043872A
公开(公告)日：2018-05-02
申请号：KR20160136379
申请日：2016-10-20
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/02 , H01L21/18 , H01L21/768 , H01L27/06
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/293 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L2224/81007 , H01L2224/81193 , H01L2224/81206 , H01L2224/8183
摘要： 본발명의실시예에의한전자장치는, 제1 금속을포함하는다수의접속패드들이제공된기판; 상기접속패드들과마주하도록상기기판의일 영역상에제공된반도체칩; 및상기접속패드들을상기반도체칩과전기적으로연결하는도전성접합층;을포함하며, 상기반도체칩은, 상기기판과마주하는제1면과상기제1면에대향되는제2면을포함하는베이스기판; 상기제1면에상기접속패드들각각과마주하도록배치되며제2 금속을포함하는다수의접속단자들; 및상기제2면에제공된비점착성폴리머층;을포함하고, 상기도전성접합층은서로대응하는접속패드및 접속단자의사이에각각개재되며상기제1 금속및 상기제2 금속이혼합된확산층을포함한다.

57. 发明公开

KR20180041588A 첩합 기판의 가공 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180041588A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：KR20170130282
申请日：2017-10-11
申请人： DISCO CORP
发明人： LEE JAEYOUNG
IPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , B23K103/00 , H01L21/18 , H01L21/76
摘要： (과제) 첩합기판이파손될가능성을낮게억제한효율이좋은첩합기판의가공방법을제공한다. (해결수단) 유지테이블상에첩합기판을재치하여제 2 기판측을노출시키는재치스텝과, 유지테이블상의첩합기판이구비하는제 1 기판과, 유지테이블에대해투과성을갖는파장의제 1 레이저빔을제 1 기판의내부에집광시키도록유지테이블을개재하여제 1 기판측으로부터분할예정라인을따라조사함과함께, 첩합기판의제 2 기판에대해투과성을갖는파장의제 2 레이저빔을제 2 기판의내부에집광시키도록제 2 기판측으로부터분할예정라인을따라조사하는레이저가공스텝을포함한다.

58. 发明公开

KR20180014702A 산화물 단결정 박막을 구비한 복합 웨이퍼의 제조 방법 审中-公开
标题翻译：用氧化物单晶膜制造复合晶片的方法
公开(公告)号：KR20180014702A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：KR20177033745
申请日：2016-06-01
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/18 , H01L21/265 , H01L21/324 , H01L21/762
CPC分类号： H01L21/02 , H01L21/265 , H01L21/425 , H01L27/12 , H01L41/187 , H01L41/312
摘要： 지지웨이퍼와산화물단결정박막의첩합계면에깨짐이나벗겨짐이생기기어렵고, 지지웨이퍼상의전면에탄탈산리튬또는니오브산리튬인산화물단결정의박막이전사된복합웨이퍼를제공한다. 구체적으로는산화물단결정웨이퍼의내부에이온주입층을형성하는공정과, 산화물단결정웨이퍼의이온주입한표면과지지웨이퍼표면의적어도일방에표면활성화처리를하는공정과, 산화물단결정웨이퍼의이온주입한표면과지지웨이퍼의표면을첩합하여접합체를얻는공정과, 접합체의적어도일방의표면에, 산화물단결정웨이퍼보다작은열팽창계수를가지는보호웨이퍼를구비하는공정과, 보호웨이퍼를구비한접합체를 80℃이상의온도에서열처리하는공정으로서, 이온주입층을따라박리하여지지웨이퍼상에전사된산화물단결정박막을얻는공정을적어도포함하는복합웨이퍼의제조방법이다.
摘要翻译：这是难以裂化和支撑晶片和氧化物单晶薄膜的贴剂总表面的剥离，并提供了复杂的晶片的前钽酸锂或铌酸锂薄膜在载体上的晶片上的氧化物单晶的传送。具体地说euroneun在离子注入表面的一种的氧化物单晶晶片表面活化处理的至少一个步骤的离子注入表面和支撑所述步骤和氧化物单晶晶片以在所述氧化物单晶晶片的内部的离子注入层的晶片表面，和支持的粘合剂制备步骤中的至少一个表面上，该缀合物以获得共轭的晶片的表面相结合，粘结体包括保护具有在80℃或更高的温度下具有比氧化物单晶晶片的热膨胀系数小的保护晶片的晶片的步骤作为热处理工序中，通过沿着以得到单晶氧化物薄膜转移到支承晶片的层分离的离子注入工艺是制造复合晶片，其包括至少的方法。

59. 发明公开

KR20180001472A 기판 협지 방법, 기판 협지 장치, 성막 방법, 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법, 기판 재치 방법, 얼라인먼트 방법, 기판 재치 장치 有权
标题翻译：电子设备安装基板配方法的方法和设备安装基板的夹紧方式衬底夹具成膜基板的成膜设备的方法制造方法
公开(公告)号：KR20180001472A
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：KR20170079049
申请日：2017-06-22
申请人： 캐논 톡키 가부시키가이샤
发明人： 이시이히로시 , 사토토모유키 , 스즈키겐타로
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L27/32
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/682 , H01L27/32
摘要： [과제] 기판과마스크를양호하게밀착시킬수 있음은물론, 기판을안정적으로이동시킬수 있고, 또한마스크상에재치할때의기판의위치어긋남을방지할수 있는기판협지방법, 기판협지장치, 기판으로의성막방법, 기판으로의성막장치및 전자디바이스, 기판재치방법, 얼라인먼트방법, 기판재치장치의제조방법을제공한다. [해결수단] 기판(1)을기판보유지지체(3)에가압구(8)로누른상태로마스크(2) 상에재치하는기판재치공정을구비하고, 이기판재치공정에있어서의기판(1)의기판보유지지체(3)로의가압구(8)에의한누름은, 적어도기판(1)과마스크(2)의접촉개시시는, 가압구(8)가기판(1)에접촉하는가압력으로행하고, 상기기판재치공정이후에, 가압구(8)에의해상기접촉개시시보다강한가압력으로기판(1)을기판보유지지체(3)에누른다.
摘要翻译： [问题]在sikilsu与基底和过程的掩模，并sikilsu令人满意紧密接触稳定地移动所述基板，基板夹持方法在衬底的设计，以防止在衬底的位移在安装掩模衬底保持装置上的时间，成膜方法，成膜装置，以所述基板和所述电子装置，所述基片的安装方法，对准方法，提供一种用于生产基板安装装置的方法。 [解决问题的手段]保持衬底（1）的衬底支撑件（3）到所述压力入口（8）的基板安装工序中的基板包括，并且是板安装工序到放置在掩模（2），保持（1 ）推到所述压力入口（8），以基片保持在罐的支撑件3中，压力不会至少在基板1和掩模2的接触的开始接触到压力入口（8），以在顶板（1）进行，衬底放置在下面的过程中，通过在比由所述压力入口（8）接触，以在基板保持支撑件3的开始的强大压力按衬底（1）。

60. 发明公开

KR1020180000429A 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법 有权
标题翻译：真空层压机连接载体薄膜和胶膜及操作方法
公开(公告)号：KR1020180000429A
公开(公告)日：2018-01-03
申请号：KR1020160078382
申请日：2016-06-23
申请人： (주)크렌텍
发明人： 심세진 , 오성민
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/18 , H01L21/78 , H01L21/677 , H01L21/447
CPC分类号： H01L24/50 , H01L21/187 , H01L21/447 , H01L21/67742 , H01L21/7806 , H01L24/741 , H01L24/79 , H01L2224/79102
摘要： 본발명은캐리어웨이퍼와접착필름을부착하는진공라미네이터및 그작동방법에관한것이다. 본발명에따른캐리어웨이퍼와접착필름을부착하는진공라미네이터는제 1 필름체(1)를캐리어웨이퍼(C/W)의형상과대응되게하프커팅하여, 상기캐리어웨이퍼(C/W)의형상과대응되는제 2 필름체(2)를형성하는커팅장치(100); 상기제 2 필름체(2)를상기커팅장치(10)로부터분리하여, 진공챔버(200)의내부로이송하는로봇이송장치(300); 및상기진공챔버(200)의내부에서, 상기캐리어웨이퍼(C/W)의상면에상기제 2 필름체(2)를부착시켜중간조립체(3)를형성하는프레스장치(400);를포함한다. 본발명에따르면, 접착필름의양면에보호필름이부착된접착필름체를캐리어웨이퍼에진공접착하는공정이하나의라인으로연속적으로이루어지도록하여생산성을향상시킬수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于附着载体晶片和粘合膜的真空层压机及其操作方法。真空层压机，以根据本发明附加的载体晶片和粘接膜，（1）为对应于该载体晶片的形状（C / W）和半切，所述载体晶片的第一薄膜本体的形状（C / W）一种用于形成相应的第二胶片体（2）的切割装置（100）; 机械手传送装置300，用于将第二胶片体2与切割装置10分离并将第二胶片体2传送到真空室200中; 以及用于将第二膜体2附接到真空室200中的载具晶圆C / W的上表面以形成中间组件3的压制装置400 。根据本发明，可以将在粘合剂膜的两面上具有保护膜的粘合剂膜体与载体晶片真空粘合的步骤可以连续地在一条生产线上进行，由此提高生产率。

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