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    • 58. 发明授权
    • 포지티브형 감광성 수지 조성물
    • 正型型感光树脂组合物
    • KR101182249B1
    • 2012-09-12
    • KR1020080138912
    • 2008-12-31
    • 제일모직주식회사
    • 이종화유용식조현용정두영정지영정민국이길성
    • G03F7/039G03F7/075G03F7/004
    • 본 발명은 포지티브형 감광성 수지 조성물에 관한 것으로서, 이 포지티브형 감광성 수지 조성물은 (A) 하기 화학식 1A로 표시되는 반복단위를 포함하거나 또는 하기 화학식 1A 및 1B의 반복단위를 포함하며, 적어도 한 쪽의 말단 부분에 알케닐계 또는 (메타)아크릴계 관능기를 포함하는 유기기를 갖는 폴리벤조옥사졸 전구체(polybenzoxazole precursor); (B) 감광성 디아조퀴논 화합물; (C) 실란계 화합물; (D) 용해 조절제; (E) 하기 화학식 2 또는 3으로 표시되는 화합물 또는 이들의 혼합물; 및 (F) 용제를 포함한다.
      [화학식 1A]

      [화학식 1B]

      [화학식 2]

      [화학식 3]

      (상기 화학식 1A, 1B, 2, 및 3에서, 각 치환기의 정의는 명세서에 정의된 것과 동일하다.)
      본 발명의 포지티브형 감광성 수지 조성물은 열경화시 가교 효과가 향상되어 반도체 보호막으로서 열적, 기계적, 전기적 특성이 우수하며, 동시에 고감도 및 고해상도를 나타내며, 패턴 형상이 양호하고, 우수한 잔여물 제거성을 얻을 수 있다.
      포지티브형, 감광성 폴리벤조옥사졸 전구체 조성물, 용해조절제, 열중합 가교제, 알칼리 수용액, 반도체 장치
    • 59. 发明公开
    • 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 반도체 소자
    • 阳离子型感光性树脂组合物,使用阳离子型感光树脂组合物的感光树脂层,以及包含感光树脂层的半导体器件
    • KR1020120074811A
    • 2012-07-06
    • KR1020100136758
    • 2010-12-28
    • 제일모직주식회사
    • 조현용이종화임미라전환승정민국정지영차명환
    • G03F7/039G03F7/016H01L21/027
    • G03F7/0395G03F7/0163G03F7/0166G03F7/0397H01L21/0273H01L21/0274
    • PURPOSE: A positive type photo-sensitive resin composition, a photo-sensitive resin film using the same, and a semiconductor device including the photo-sensitive resin film are provided to secure low development shrinkage rate and low curing shrinkage rate. CONSTITUTION: A positive type photo-sensitive resin composition includes a polybenzoxazole precursor with a repeating unit in the form of random copolymer, a photo-sensitive diazoquinone compound, a silane compound, a phenol compound, and a solvent. The repeating unit is represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, X1 and X2 are respectively aromatic organic groups or tetravalent to hexavalent aliphatic organic groups; Y1 is an aromatic organic group or a divalent to hexavalent aliphatic organic group; Y2 is represented by chemical formula 7; m and n are molar ratios, and the sum of m and n is 100 mol%; m is 0 to 99 mol%; and n is 1 to 100 mol%. In chemical formula 7, A3 is a phenylene group, a naphthalene group, or an anthracenylene group; and both bonding parts are bonded in chemical formula 1 to the forward direction from A3 to indoline or to the reverse direction from indoline to A3.
    • 目的:提供正型感光树脂组合物,使用其的感光树脂膜和包含感光树脂膜的半导体装置,以确保低显影收缩率和低固化收缩率。 构成:正型感光树脂组合物包括具有无规共聚物形式的重复单元的聚苯并恶唑前体,光敏重氮醌化合物,硅烷化合物,酚化合物和溶剂。 重复单元由化学式1表示。在化学式1中,X 1和X 2分别是芳族有机基团或四价至六价脂族有机基团; Y1是芳族有机基团或二价至六价脂族有机基团; Y2由化学式7表示; m和n是摩尔比,m和n的总和是100mol%; m为0〜99摩尔%。 n为1〜100摩尔%。 在化学式7中,A3是亚苯基,萘基或亚蒽基; 并且两个结合部分以化学式1从A3向二氢吲哚或从吲哚啉到A3的相反方向从正向连接。
    • 60. 发明公开
    • 포지티브형 감광성 수지 조성물
    • 正型型感光树脂组合物
    • KR1020110076492A
    • 2011-07-06
    • KR1020090133229
    • 2009-12-29
    • 제일모직주식회사
    • 이정우유용식조현용정지영정두영이종화정민국차명환전환승
    • G03F7/039
    • G03F7/039G03F7/0755
    • PURPOSE: A positive type photo-sensitive resin composition, a photo-sensitive resin film using the same, a semiconductor device including the same are provided to minimize the thickness reduction of the film by maximizing the dissolution suppressive effect of a non-exposing part. CONSTITUTION: A positive type photo-sensitive resin composition includes a resin precursor, a dissolution controlling agent, an acid generator, a silane-based compound, and a solvent. The resin precursor is selected from a polybenzoxazole precursor, polyamic acid, or the combination of the same. The polarity of the dissolution controlling agent is between 1 and 4D, and the boiling point of the dissolution controlling agent is between 210 and 400 degrees Celsius. The polybenzoxazole precursor includes a repeating unit which is represented by chemical formula 1 or both repeating units represented by the chemical formula 1 and chemical formula 2. In the chemical formula 1 and 2, the X1 is an aromatic organic group or tetravalent to hexavalent aliphatic organic group. The Y1 and the Y2 are identical or different and are respectively aromatic organic groups or bivalent to hexavalent aliphatic organic groups. The X2 is an aromatic organic group, bivalent to hexavalent aliphatic organic group, bivalent to hexavalent alicyclic organic group, or an organic group represented by chemical formula 3.
    • 目的:提供一种正型感光树脂组合物,使用其的感光树脂膜,包括该光敏树脂膜的半导体器件,以使非曝光部分的溶解抑制效果最大化来最小化膜的厚度减小。 构成:正型感光树脂组合物包括树脂前体,溶解控制剂,酸产生剂,硅烷类化合物和溶剂。 树脂前体选自聚苯并恶唑前体,聚酰胺酸或其组合。 溶解控制剂的极性在1和4D之间,溶解控制剂的沸点在210-400℃之间。 聚苯并恶唑前体包括由化学式1表示的重复单元或由化学式1和化学式2表示的两个重复单元。在化学式1和2中,X1是芳族有机基团或四价至六价脂族有机基团 组。 Y1和Y2相同或不同,分别为芳族有机基团或二价至六价脂族有机基团。 X 2为芳香族有机基团,二价至六价脂肪族有机基团,二价至六价脂环族有机基团或由化学式3表示的有机基团。