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热词
    • 53. 发明公开
    • 저 인덕턴스 광 트랜스미터 서브마운트 어셈블리
    • 低电感光电发射器支架组件
    • KR1020080111560A
    • 2008-12-23
    • KR1020087028988
    • 2007-04-27
    • 피니사 코포레이숀
    • 두머다린제이응웬더린뎅홍유캘버러마틴아미어키아이메이지어
    • G02B6/42
    • G02B6/4201G02B6/4279H01L2224/48091H01L2924/30107H01S5/02212H01S5/02248H01S5/02284H01L2924/00014H01L2924/00
    • A low inductance structure for improving the integrity of data signals carried in an optical subassembly is disclosed. In one embodiment the optical subassembly comprises a housing containing a lens assembly and an optical isolator. The optical subassembly further includes an optoelectronic package having a base defining a mounting surface that cooperates with a cap to define a hermetic enclosure. First and second signal leads of the subassembly include ends that extend into the hermetic enclosure. A submount is disposed on the base mounting surface. A low inductance structure is integrally formed with the submount and includes a dielectric body interposed between the first and second leads. The body includes shaped edges and conductive pad structures in electrical communication with conductive traces disposed on the submount. Each pad structure is also in electrical communication with a respective one of the first and second signal leads via a plurality of wirebonds. ® KIPO & WIPO 2009
    • 公开了一种用于改善在光学子组件中携带的数据信号的完整性的低电感结构。 在一个实施例中,光学子组件包括容纳透镜组件和光隔离器的壳体。 光学子组件还包括光电封装,其具有限定与盖配合以限定密封外壳的安装表面的基座。 子组件的第一和第二信号引线包括延伸到密封外壳中的端部。 底座设置在基座安装面上。 低电感结构与底座一体地形成,并且包括介于第一和第二引线之间的电介质体。 主体包括与设置在底座上的导电迹线电连通的成形边缘和导电焊盘结构。 每个焊盘结构还经由多个引线键与第一和第二信号引线中的相应一个电连通。 ®KIPO&WIPO 2009
    • 58. 发明授权
    • 다목적 네트워크 진단 모듈
    • 多用途网络诊断模块
    • KR100780060B1
    • 2007-11-30
    • KR1020067003850
    • 2004-08-25
    • 피니사 코포레이숀
    • 뒤베쟝-프랑수아
    • G06F15/16G06F15/173
    • H04L43/18H04L41/0846H04L43/0823H04L43/10H04L43/50
    • 본 발명은 다수의 네트워크 진단 기능들 중 임의의 것을 구현할 수 있는 네트워크 진단 모듈들을 유연하게 구성하는 방법을 제공한다. 네트워크 진단 모듈은 선택된 네트워크 진단 기능(예를 들면, 네트워크 분석기, 방해기, 발생기, 비트 에러율 테스트기 등)이 구현되도록 하는 명령어를 수신한다. 네트워크 진단 모듈은 하나 이상의 포트에서 선택된 네트워크 진단 기능들을 구현하기 위한 명령어 또는 데이터를 구비한 비트 파일을 수신한다. 네트워크 진단 모듈은 상기 하나 이상의 포트들을 제어하는 프로그램가능한 로직 모듈(예를 들면 Field Programmable Gate Array ("FPGA"))을 식별한다. 네트워크 진단 모듈은 프로그램가능한 진단 모듈과 하나 이상의 포트들이 선택된 네트워크 진단 기능을 구현할 수 있게 상호작용하도록 하기 위하여 식별된 프로그램가능한 진단 모듈에 비트 파일의 일부를 로드한다. 다수의 네트워크 진단 모듈들은 공통 컴퓨터 시스템 섀시에 포함될 수 있다.
      네트워크 진단, 다목적 모듈, 프로그램가능한 로직 모듈, 제어 모듈, 명령어
    • 59. 发明授权
    • 전자장치의 웨이퍼 레벨 번인 수행 방법
    • 导电水平电子装置的方法
    • KR100780059B1
    • 2007-11-29
    • KR1020047002236
    • 2002-08-12
    • 피니사 코포레이숀
    • 하지-세이크마이클제이.비아드제임스알.허킨스바비엠.라비노비치시몬군터제임스케이.
    • H01L21/66
    • G01R31/275G01R31/2831G01R31/2863G01R31/2872G01R31/2874G01R31/2884H01S5/0021H01S5/005H01S5/423
    • 본 발명은 반도체 장치(210, 215)의 웨이퍼 레벨 번인(WLBI)을 위한 방법에 관한 것이다. 상기 방법에서는 적어도 2개의 전극(210,215)을 갖는 시스템이 제공된다. 상기 웨이퍼(100)에 형성된 반도체 소자를 위한 상부 및 하부 전기적 콘택을 갖는 웨이퍼의 각 면에 전기적 바이어스 및/또는 열원이 적용된다. 또한, 전기적 콘택을 갖는 웨이퍼의 소자측면 상에 핀을 제공하고(또는) 그 표면에 적용되는 기계적 압력으로부터 웨이퍼를 보호하기 위한 연성 전도층(910)이 기재되어 있다. 번인 중인 웨이퍼 온도를 일정하게 유지할 수 있는 냉각시스템(950)의 이용방법이 기재되어 있다. 웨이퍼 레벨 번인은 상기 웨이퍼의 기판 표면에 하부 접촉판을 이용하여 전기적 물리적 접속을 적용함(915)으로써 실행될 수 있다. 이어, 상부 접촉판을 이용하여 상기 반도체 웨이퍼에 마련된 반도체 소자와 관련된 개별 접촉에 전기적 물리적 접속을 적용하고(910), 상기 제1 및 제2 접촉판에 연결된 전원으로부터 상기 상부 및 하부 접촉판을 통해 상기 반도체 소자에 전력을 제공한다(920). 다음으로, 특정 번인조건에 따라 설명된 시간동안에 상기 반도체 소자에 전력을 모니터링하고 제어하며(935), 상기 시간이 종료될 때에 전력을 제거한다(955). 끝으로, 상기 반도체 웨이퍼로부터 전기적 물리적 접속을 제거한다(965).
      번-인(burn-in), 웨이퍼 레벨(wafer level), 그래파이트(graphite), 반도체 소자(semiconductor device)