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41. 发明公开

KR1020150130367A 장치, 접착제용 조성물, 접착 시트 审中-实审
标题翻译：装置，胶粘剂和胶粘剂的组合物
公开(公告)号：KR1020150130367A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020157027635
申请日：2014-01-22
申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
发明人： 츠다미카 , 기타하라다이스케 , 시라토요지 , 기타가와가즈야 , 도비사와아키히코
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/433 , C09J163/00 , C09J9/00 , C09J201/00
CPC分类号： C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C09J9/00 , C09J115/00 , C09J147/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/2039 , H01L2924/00
摘要： 장치 (1) 는, 소자 (11) 를지지하는지지기재 (12) 와, 이지지기재 (12) 가설치된방열부재 (13) 와, 방열부재 (13) 와지지기재 (12) 사이에배치된접착층 (14) 을구비한다. 접착층 (14) 의유리전이점은 -30 ℃이하로되어있다.

42. 发明公开

KR20150124936A 히트 싱크 커플링 审中-公开
标题翻译：热连接
公开(公告)号：KR20150124936A
公开(公告)日：2015-11-06
申请号：KR20150145267
申请日：2015-10-19
申请人： AHN BUM JOO
发明人： AHN BUM JOO
IPC分类号： H01L23/36
摘要： 본발명은 CPU와같은메인디바이스및 컴패니언칩들과같은보조디바이스에대해서별도의히트싱크가설치될수 있는환경에서, 이러한디바이스들을포함하는시스템또는컴퓨팅시스템의효율적인열적개선을달성하기위한것이다. 이를위해서, 패키지어셈블리는기판에평면형어레이로연결된메인(main) 디바이스및 적어도하나의보조(secondary) 디바이스; 상기메인디바이스상에배치되며상기적어도하나의보조디바이스에대응하는캐비티(cavity)를갖는제 1 히트싱크(heat sink); 상기적어도하나의보조디바이스에대응되게상기캐비티내에배치된제 2 히트싱크; 및상기제 1 히트싱크및 상기제 2 히트싱크에연결된적어도하나의열 전도성테이프(thermal conductive tape)를포함한다.
摘要翻译：本发明是为了实现包括设备在能够安装附加散热器的环境中的计算系统或系统的有效热改善，所述子设备诸如伴随芯片和诸如CPU的主设备。为了实现该目的，包装组件包括主装置和至少一个次级装置，其连接到平面阵列中的基板; 放置在主装置上的第一散热器，并且包括对应于次级装置的空腔; 放置在所述空腔中以对应于所述次级装置的第二散热器; 以及连接到第一和第二散热器的至少一个导热带。

43. 发明授权

KR101540146B1 전력 모듈용 방열 시스템 有权
标题翻译：电源模块散热系统
公开(公告)号：KR101540146B1
公开(公告)日：2015-07-28
申请号：KR1020120067386
申请日：2012-06-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 곽영훈 , 김종만 , 손영호
IPC分类号： H01L23/46 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은전력모듈용방열시스템에관한것으로서, 서로이격되며대향되게형성되어냉각매체유로를형성하는제1 및제2 방열플레이트; 제1 및제2 방열플레이트의냉각매체유로와연장되게형성되되, 서로다른유속또는유량으로유입되는냉각매체를냉각매체유로로전달하는제1 및제2 유입로; 및제1 및제2 유입로와각각연결되어냉각매체를유입시키는제1 및제2 유입구;를포함하는것을특징으로한다.

44. 发明公开

KR1020150042928A 히트 싱크와 IC 조립장치 有权
标题翻译：装配散热器和集成电路的装置
公开(公告)号：KR1020150042928A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：KR1020130121710
申请日：2013-10-14
申请人： 박중수
发明人： 박중수
IPC分类号： H01L23/36 , H01L21/02
CPC分类号： H01L23/36 , H01L21/67121 , H01L21/67721 , H01L23/40 , H01L23/50
摘要： 히트싱크와 IC 조립장치가개시된다. 본발명의일 실시예에따른히트싱크와 IC 조립장치는, 히트싱크(heat sink)와 IC(Integrated Circuit)가조립되는라인을형성하는작업레인; 작업레인의일측에배치되며, 히트싱크를작업레인으로공급하는히트싱크공급부; 히트싱크공급부와독립적으로배치되며, IC가히트싱크의상부에탑재되도록 IC를공급하는 IC 공급부; 히트싱크와 IC를조립하는조립유닛; 및작업레인의일측에배치되며, 작업레인으로공급되는히트싱크를센터링하면서히트싱크를 IC가탑재되는위치와 IC가조립되는위치로이송시키는히트싱크센터링겸용이송유닛을포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于组装散热器和IC的装置。根据本发明的一个实施例的用于组装散热器和IC的装置包括形成用于组装散热器和集成电路（IC）的线的工作车道，布置在一侧的散热器供应单元的工作通道并将散热器供应到工作车道，IC供应单元独立于散热器供应单元设置并供应IC以将IC安装在散热器的上侧;组装单元，其组装散热器和集成电路，以及布置在工作通道一侧的散热片定中心和传送单元，将供应到工作通道的散热器居中，并将散热器传送到IC安装位置和IC组装位置。

45. 发明公开

KR1020150040893A 다중-메모리 다이를 포함하는 반도체 패키지와 관련된 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：与包含多存储器件的半导体封装相关的方法和布置
公开(公告)号：KR1020150040893A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020157002720
申请日：2013-07-23
申请人： 마벨 월드 트레이드 리미티드
发明人： 수타르드자세하트
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/36 , H01L21/82 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/36 , H01L21/82 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 하나의실시예에서, 기판과, 상기기판에연결된다중-메모리다이 - 상기다중-메모리다이는복수의개별메모리다이를포함하고, 상기복수의개별메모리다이의각각의개별메모리다이는메모리다이의제작동안반도체물질의웨이퍼내 개별메모리다이로서형성되고, 상기다중-메모리다이는반도체물질의웨이퍼를메모리다이들로싱귤레이트함으로써생성되며, 상기메모리다이들중 적어도하나는함께여전히물리적으로연결되어있는복수의개별메모리다이를포함하는다중-메모리다이임 - 와, 상기다중-메모리다이및 상기기판에연결된반도체다이 - 상기반도체다이는시스템온 칩으로서구성됨 - 를포함하는패키징장치가제공되며, 상기다중-메모리다이와반도체다이중 적어도하나는상기기판에부착된다.

46. 发明授权

KR101511417B1 열전도성 시트 有权
公开(公告)号：KR101511417B1
公开(公告)日：2015-04-10
申请号：KR1020127024765
申请日：2010-02-22
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 구보유스케 , 구무라다츠오 , 가토요시히로 , 스즈키가즈히코
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20481 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은, 자성금속입자와자성금속입자보다열전도성이양호한열전도성입자의고충전화를도모함으로써, 열전도특성과전자파억제특성의양자의기능이양호한열전도성시트를제공한다. 전자부품 (14) 과이 전자부품 (14) 이발열하는열을방열시키는금속제방열부재 (12) 의사이에배치되는열전도성시트 (11) 에있어서, 전자부품 (14) 으로부터방출되는전자파를흡수하는구상의자성금속입자와자성금속입자보다열전도성이높은열전도성입자를함유하는가요성수지로이루어지고, 자성금속입자의평균입경은열전도성입자의평균입경보다크고, 당해열전도성시트에서차지하는자성금속입자의체적률은 55 vol% 이상인것을특징으로한다.

47. 发明授权

KR101503446B1 배선판의 제조법 및 배선판 有权
标题翻译：生产接线板和接线板的方法
公开(公告)号：KR101503446B1
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020107005008
申请日：2008-08-07
申请人： 가부시키가이샤 아인
发明人： 다케우치고지 , 마쓰다마사미 , 오노가오루 , 호소다마코토
IPC分类号： H05K1/05 , H01L23/12 , H01L23/36
CPC分类号： H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0274 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/254 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 장기간의 사용에 견딜수 있는 방열성이 양호한 배선판을 제공한다. 알루미늄판으로 되는 금속기판(2)의 면을 폴리실록산 구조를 가지는 물질과, 절연성 및 방열성을 가지는 무기입자를 포함한 배합물(3)로 피복하고(도 1의 (B)), 배합물(3)을 경화하는 공정을 가진다. 그리고, 경화하는 공정후, 동박(4)을 경화한 배합물(3A)과 고착하고(도 1의 (C)), 동박(4)을 부분적으로 제거하여 배선층(5)을 형성하는 (도 1의 (D)) 공정을 가진다.

48. 发明授权

KR101494174B1 클립 장착기 有权
标题翻译：附件夹
公开(公告)号：KR101494174B1
公开(公告)日：2015-02-24
申请号：KR1020140141929
申请日：2014-10-20
申请人： 에이엠티 주식회사
发明人： 김두철 , 송기영 , 신동진
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/50 , H05K7/20
摘要： 본 발명은 히트 싱크 조립 장치에 관한 것으로서, 히트 싱크 조립 장치는 이송 레일과 이송 레일을 따라 이동하는 히트 싱크 조립 모듈을 포함하고, 히트 싱크 조립 모듈은 본체, 전자 모듈을 로딩하는 한 쌍의 모듈 로딩부, 제1 및 제2 히트 싱크를 로딩하는 한 쌍의 히트 싱크 로딩부, 그리고 한 쌍의 히트 싱크 로딩부에 로딩되어 있는 제1 및 제2 히트 싱크를 모듈 로딩부에 로딩되어 있는 전자 모듈 쪽으로 밀어 전자 모듈에 부착하는 한 쌍의 히트 싱크 부착부를 포함한다. 한 쌍의 모듈 로딩부 각각은 제2 액츄에이터의 동작에 따라 제1 방향으로 이동하는 모듈 가이드와 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 모듈 고정부를 포함하고, 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 각각은 제1 액츄에이터의 동작에 의해 제1 방향으로 이동하는 히트 싱크 가이드, 히트 싱크 가이드 위에 위치하는 몸체와 상기 몸체의 양쪽 가장자리부에서 각각 본체의 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 두 개의 돌출부를 구비하고 있는 히트 싱크 고정부, 그리고 한 쌍의 히트 싱크 로딩부 중 하나의 히트 싱크 로딩부 위에 위치한 히트 싱크 고정부의 상기 몸체 위에 위치하고 제3 액츄에이터에 의해 동작 상태가 변하는 히트 싱크 정렬부를 포함한다.

49. 发明授权

KR101494937B1 하이드로플루오로카르보네이트를 포함하는 열전달 장치 및 방법 有权
标题翻译：热转印装置和包括氢氟碳酸酯的方法
公开(公告)号：KR101494937B1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020107017871
申请日：2009-01-15
申请人： 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
发明人： 불린스키마이클제이 , 코스텔로마이클지 , 플린리차드엠 , 라만나윌리엄엠
IPC分类号： C09K5/10 , H01L23/36
CPC分类号： C09K5/10 , H01L21/67109 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 열전달 장치가 제공되는데, 이 장치는 소자와, 소자로 또는 소자로부터 열을 전달하기 위한 기구(mechanism) - 여기서, 상기 기구는 열전달 유체를 사용하는 것을 포함함 - 를 포함하며, 열전달 유체는 하이드로플루오로카르보네이트를 포함한다. 또한, 열전달 방법이 제공되는데, 이 방법은 소자를 제공하는 단계와, 하이드로플루오로카르보네이트를 포함하는 열전달 유체를 사용하여 소자로 또는 소자로부터 열을 전달하는 단계를 포함한다.

50. 发明授权

KR101493869B1 방열 부재 테이프, 방열부재를 구비한 씨오에프(ＣＯＦ)형 반도체 패키지 및 이를 적용한 전자장치 有权
标题翻译：散热构件用胶带，具有散热构件的COF型半导体封装及其电子设备
公开(公告)号：KR101493869B1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020080095518
申请日：2008-09-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 최경세 , 김병서 , 주영재 , 정예정 , 조경순 , 이상희
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要： 방열 효과가 향상되며, 방열 부재들이 전자장치에 장기간 안정적으로 고정 유지될 수 있는 COF형 반도체 패키지가 개시된다. 상기 반도체 패키지는 유연성을 갖는 절연 기판과, 상기 절연 기판의 상부면에 배치된 반도체 소자와, 상기 절연 기판의 하부면에 배치된 방열 부재 및 상기 절연 기판의 하부면과 상기 방열 부재 사이를 접착시키는 접착 부재를 포함하며, 상기 절연 기판의 하부면과 상기 방열 부재 사이에는 외부 압력을 흡수할 수 있는 압력 흡수 영역이 형성되어 있다.
COF, 패키지, 방열, 분리, 섀시, 압력, 흡수

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