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41. 发明公开

KR1020090120654A 칩 안테나 无效
标题翻译：芯片天线
公开(公告)号：KR1020090120654A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：KR1020080046572
申请日：2008-05-20
申请人： 전자부품연구원
发明人： 김동수 , 유찬세 , 류종인 , 이우성
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/24
CPC分类号： H01Q1/2283 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q5/28 , H01Q9/0414
摘要： PURPOSE: A chip antenna is provided to be used in a dual band of wireless local area network and a tri-band of world interoperability for microwave access by performing a chip antenna for a dual mode. CONSTITUTION: A chip antenna includes a first dielectric substrate(100), a first antenna pattern, a second antenna pattern, and a via hole. The first antenna pattern(110) is formed on a top surface of the first dielectric substrate. The second antenna pattern(120) is formed on a rear surface of the first dielectric substrate. The via hole(130) connects the first antenna pattern to the second antenna pattern. A second dielectric substrate(140) is formed on a top part of the second antenna pattern.
摘要翻译：目的：通过为双模式执行芯片天线，提供了一种芯片天线，用于无线局域网的双频带和世界微波接入互操作的三频段。构成：芯片天线包括第一电介质基板（100），第一天线图案，第二天线图案和通孔。第一天线图案（110）形成在第一电介质基板的顶表面上。第二天线图案（120）形成在第一电介质基板的后表面上。通孔（130）将第一天线图案连接到第二天线图案。第二电介质基板（140）形成在第二天线图案的顶部。

42. 发明公开

KR1020090092057A 강유전체를 이용한 가변 내부 정합회로를 구비한 증폭기 失效
标题翻译：使用铁电的内部匹配网络的功率调整器
公开(公告)号：KR1020090092057A
公开(公告)日：2009-08-31
申请号：KR1020080017334
申请日：2008-02-26
申请人： 전자부품연구원
发明人： 김동수 , 유찬세 , 한철구 , 이우성
IPC分类号： H03F1/30 , H03F1/32
CPC分类号： H03F1/565 , H01G7/06 , H03F1/0288 , H03F1/32 , H03H7/38
摘要： An amplifier including a tunable matching network is provided to minimize an amplifier package by providing a tunable matching network using an inductor of a bond wire form and a tunable capacitor using ferroelectric inside a package. A first inductor(210) is formed with a bond wire form. An input port and a transistor function as both pads of the first inductor. A tunable capacitor(240) is formed by laminating ferroelectric on a package substrate. If an external bias voltage is applied, a dielectric constant of the ferroelectric is changed. A second inductor(230) is formed with a bond wire form. The tunable capacitor and the transistor function as both pads of the second inductor. An output port(400) is formed by laminating a conductor pattern on the ferroelectric. One surface of the output port is connected to an output part. A third inductor is formed with a bond wire form. The tunable capacitor and the output port function as both pads of the third inductor. The ferroelectric has high dielectric constant and low dielectric loss property at a high frequency domain.
摘要翻译：提供了包括可调匹配网络的放大器，以通过使用键合线形式的电感器和在封装内使用铁电体的可调电容器提供可调谐匹配网络来最小化放大器封装。第一电感器（210）形成有接合线形式。输入端口和晶体管用作第一电感器的两个焊盘。可变电容器（240）通过在封装衬底上堆叠铁电体而形成。如果施加外部偏置电压，则铁电体的介电常数发生变化。第二电感器（230）形成有接合线形式。可调电容器和晶体管用作第二电感器的两个焊盘。通过在铁电体上层叠导体图案形成输出端口（400）。输出端口的一个表面连接到输出部分。第三电感器形成有接合线形式。可调电容器和输出端口用作第三电感器的两个焊盘。铁电体在高频区具有高介电常数和低介电损耗特性。

43. 发明授权

KR100854415B1 필터를 포함한 초광대역 안테나 失效
标题翻译：超级宽带天线，包括过滤器
公开(公告)号：KR100854415B1
公开(公告)日：2008-08-26
申请号：KR1020070022328
申请日：2007-03-07
申请人： 전자부품연구원
发明人： 김동수 , 유찬세 , 이우성 , 강남기 , 박종철
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q5/10 , H01Q9/04 , H01Q1/46
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/46 , H01Q5/10 , H01Q9/0421
摘要： An ultra wide band antenna including a filter is provided to improve a characteristic through reduction of a length of a wiring for connection between components by integrating the antennal and the filter. An ultra wide band antenna including a filter includes a first dielectric sheet, a second dielectric sheet, and a third dielectric sheet. The first dielectric sheet has a ground pattern(202) on a top surface. The second dielectric sheet is positioned at a lower part of the first dielectric sheet and has patterns(212,214) of a filter(102) and an antenna(100). The third dielectric sheet is positioned at a lower part of the second dielectric sheet and has a ground pattern(222) on a bottom surface.
摘要翻译：提供包括滤波器的超宽带天线，以通过集成天线和滤波器来减少用于部件之间连接的布线的长度来改善特性。包括滤波器的超宽带天线包括第一电介质片，第二电介质片和第三电介质片。第一电介质片在顶表面上具有接地图案（202）。第二电介质片位于第一电介质片的下部，并且具有滤波器（102）和天线（100）的图案（212,214）。第三电介质片位于第二电介质片的下部，并且在底面上具有接地图案（222）。

44. 发明公开

KR1020080060540A 고주파 저유전율 저손실의 열경화성 수지 조성물 有权
标题翻译：具有低介电常数和低介电损耗的高可固化树脂组合物在高频范围内
公开(公告)号：KR1020080060540A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060134758
申请日：2006-12-27
申请人： 전자부품연구원
发明人： 유명재 , 이우성
IPC分类号： C08L71/12 , C08L25/06
摘要： A thermosetting resin composition is provided to impart a significantly reduced dielectric constant and dielectric loss to a prepreg, laminate or printed circuit board in a high frequency range. A thermosetting resin composition having a low dielectric constant and low dielectric loss comprises: a matrix resin comprising polyphenylene oxide; a crosslinking agent; and an initiator. The matrix resin optionally further comprises polystyrene. Particularly, the matrix resin comprises polyphenylene oxide and polystyrene in a weight ratio of 6:4-8:2. The crosslinking agent is used in an amount corresponding to 1/20-1/3 of the weight of the matrix resin. The initiator is used in an amount corresponding to 1/20-1/5 of the crosslinking agent.
摘要翻译：提供一种热固性树脂组合物，以在高频范围内对预浸料，层压板或印刷电路板赋予显着降低的介电常数和介电损耗。具有低介电常数和低介电损耗的热固性树脂组合物包括：包含聚苯醚的基体树脂; 交联剂; 和发起者。基质树脂任选地还包含聚苯乙烯。特别地，基质树脂包含重量比为6：4-8：2的聚苯醚和聚苯乙烯。交联剂的用量相当于基体树脂重量的1 / 20-1 / 3。引发剂的用量相当于交联剂的1 / 20-1 / 5。

45. 发明授权

KR100734234B1 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译： 다층인쇄회로기판및그제조방법
公开(公告)号：KR100734234B1
公开(公告)日：2007-07-02
申请号：KR1020060048144
申请日：2006-05-29
申请人： 전자부품연구원
发明人： 박세훈 , 박성대 , 유명재 , 강남기 , 이우성 , 박종철
IPC分类号： H05K3/46
摘要： A multilayer printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to have high resistance to an external impact by enclosing a circuit pattern with an insulation layer and to improve the yield and shorten a manufacturing time by integrally laminating laminated plates through thermal compression. A multilayer printed circuit board includes a first laminated plate, a second laminated plate. The first laminated plate has a first insulating layer(130), a first circuit pattern(115), a first via-hole(150), and a conductive material. The first circuit pattern(115) is laid on the first insulating layer(130). A lower part of the first circuit pattern(115) is exposed. The first via-hole(150) is formed on an upper part of the first circuit pattern(115) and penetrates the first insulating layer(130). The conductive material is filled in the first via-hole(150). A second circuit pattern is laid on a location corresponding to the first circuit pattern of a second insulating layer. An upper part of the second circuit pattern is exposed. A second via-hole is formed on a lower part of the second circuit pattern and penetrates the second insulating layer. A conductive material is filled in the second via hole. The second laminated plate is electrically connected to the first laminated plate when the conductive material filled in the first via-hole corresponds to the conductive material filled in the second via-hole.
摘要翻译：提供了一种多层印刷电路板及其制造方法，其通过用绝缘层包围电路图案而具有高的抗外部冲击性，并且通过热压缩一体地层压层压板来提高成品率并缩短制造时间。多层印刷电路板包括第一层压板，第二层压板。第一层压板具有第一绝缘层（130），第一电路图案（115），第一通孔（150）和导电材料。第一电路图案（115）铺设在第一绝缘层（130）上。第一电路图案（115）的下部暴露。第一通孔（150）形成在第一电路图案（115）的上部并且穿透第一绝缘层（130）。导电材料填充在第一通孔（150）中。第二电路图案设置在对应于第二绝缘层的第一电路图案的位置上。第二电路图案的上部被暴露。第二通孔形成在第二电路图案的下部并穿透第二绝缘层。导电材料填充在第二通孔中。当填充在第一通孔中的导电材料对应于填充在第二通孔中的导电材料时，第二层压板电连接到第一层压板。

46. 发明授权

KR100723270B1 다층 인쇄회로기판 제조방법 失效
标题翻译：多层印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR100723270B1
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：KR1020050122239
申请日：2005-12-13
申请人： 전자부품연구원
发明人： 박세훈 , 박성대 , 유명재 , 강남기 , 이우성
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 본 발명은 다층 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 복수의 금속 박막의 일면에 각각 제1보호 필름을 형성하는 단계; 상기 각 금속 박막의 타면에 도전성 범프(Bump)를 형성하는 단계; 상기 각 금속 박막의 타면에, 일면에 제2보호 필름이 형성된 절연층을 적층하여 복수의 적층판을 형성하는 단계; 레이저를 이용하여 상기 각 적층판의 도전성 범프 위에 형성된 절연층 및 제2보호 필름을 제거하여, 도전성 범프를 노출시키는 단계; 상기 각 적층판의 제2보호 필름을 제거하는 단계; 상기 각 적층판의 제1보호 필름을 제거하고, 금속 박막을 식각하여, 각 적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 각 적층판을 압착하는 단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명은 이러한 특징에 의해, 범프의 저항을 낮추어 다층 인쇄회로기판의 발열을 감소시킬 수 있으며, 드릴링에 의한 먼지가 발생하지 않는다.
다층 인쇄회로기판, 도전성 범프
摘要翻译：本发明涉及一种制造多层印刷电路板的方法，包括：在多个金属薄膜的一个表面上形成第一保护膜; 在每个金属薄膜的另一个表面上形成导电凸块; 通过在每个金属薄膜的另一个表面上层压具有第二保护膜的绝缘层在其一个表面上形成多个层压板; 使用激光去除形成在各个层压板的导电凸块上的绝缘层和第二保护膜以暴露导电凸块; 去除每个层压板的第二保护膜; 去除每个叠层板的第一保护膜，并蚀刻金属薄膜以在每个叠层板上形成电路图案; 并按下每个层压板。

47. 发明授权

KR100593947B1 듀얼밴드 이동통신 단말기에 사용되는 적층 스위칭 모듈 失效
标题翻译：多层交换模块用于具有双频带的移动通信设备
公开(公告)号：KR100593947B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020060033260
申请日：2006-04-12
申请人： 전자부품연구원
发明人： 박종철 , 이우성 , 송희석 , 유찬세 , 유명재
IPC分类号： H04M1/23 , H04B1/401
摘要： 본 발명은 듀얼밴드 이동통신 단말기에서 제 1 주파수 대역의 신호와 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 사용되는 적층 스위칭 모듈을 제공한다.
본 발명의 적층 스위칭 모듈은 제 1 및 제 2 주파수 대역의 신호를 스위칭하는 데 필요한 인덕터 및 커패시터 등과 같은 단위소자들을 복수의 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄하고, 그 단위소자의 패턴을 인쇄한 복수의 세라믹 시트를 적층하여 일체화시킨 3차원 구조로 형성한다. 그리고 세라믹 시트에 패턴으로 인쇄할 수 없는 다이오드, 저항 및 대용량의 커패시터 등과 같은 표면실장 단위소자들은 최상단에 위치하는 세라믹 시트의 표면에 칩 부품으로 실장한다. 그러므로 본 발명의 적층 스위칭 모듈은 칩 부품의 비용과, 칩 부품들을 실장하기 위한 실장 비용을 절감할 수 있고, 3차원적으로 적층 스위칭 모듈을 제조하여 크기를 줄인다.
듀얼밴드, 이동통신 단말기, 세라믹 시트, 패턴, 적층, 듀플렉서, 스위칭

48. 发明公开

KR1020060070681A 안테나 스위칭 모듈 失效
标题翻译：天线切换模块
公开(公告)号：KR1020060070681A
公开(公告)日：2006-06-26
申请号：KR1020040109253
申请日：2004-12-21
申请人： 전자부품연구원
发明人： 이우성 , 유찬세
IPC分类号： H04B1/40
CPC分类号： H04B1/48 , H01P1/213 , H04B1/0057 , H04B1/006
摘要： 안테나 스위칭 모듈의 전기적 특성을 개선하고, 제조 공정을 용이하게 한다.
GSM 신호와 DCS 신호의 송신 및 수신을 스위칭하는 제 1 및 제 2 스위칭 수단이 럼프드 구조의 필터를 사용하고, 럼프드 구조의 필터는 하나의 코일과 코일의 양단과 접지의 사이에 각기 접속되는 2개의 콘덴서로 구성되고, 상기 코일 및 2개의 콘덴서는 유전체 기판에 일체로 형성되는 것으로서 라인에 의한 삽입손실을 감소시키고, 임피던스 매칭특성을 원활하게 조절하며, 간단한 구조로 재현성 및 균일성 등을 확보한다.
안테나 스위칭 모듈, 바이어스 전압, 스위칭 전압, 듀얼밴드,

49. 发明公开

KR1020050067893A 듀얼밴드 파워증폭기 모듈 失效
标题翻译：双频功率放大器模块
公开(公告)号：KR1020050067893A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020030098926
申请日：2003-12-29
申请人： 전자부품연구원
发明人： 유찬세 , 이우성 , 강남기
IPC分类号： H03F1/00
摘要： 본 발명은 듀얼밴드 파워증폭기 모듈에 관한 것으로서, 칩인덕터와 칩 커패시터들 그리고 RFC를 세라믹 기판을 사용해 3차원적으로 적층 및 형성함으로써 모듈전체의 크기를 줄이도록 하는데, 이를 위해 상호간에 일정거리만큼 이격되도록 제1주파수대역의 파워증폭용MMIC와 제2주파수대역의 파워증폭용MMIC가 실장되는 각각의 위치에 소정의 전극패턴이 형성되며, 해당 주파수대역의 파워증폭용MMIC 각각의 양측에 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴이 형성된 최상부레이어부;상기 최상부레이어부의 하부에, 상기 입력매칭부와 출력매칭부의 소자기준전극패턴과 대응되는 소정의 전극패턴이, 형성된 레이어를 원하는 값에 따라 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 입/출력매칭레이어부;상기 입/출력매칭레이어부의 하부에 DC바이어스 인가용 RFC( Radio Frequency Choke)스트립 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, RFC 레이어부;상기 RFC레이어부의 하부에 상기 스트립 패턴과 연동하여 DC 바이어스 회로를 구성하는 소정의 바이패스 커패시터 패턴이 형성된 레이어를 다수개 적층 및 연결하여 형성한, 바이패스 레이어부;상기 바이패스 레이어부의 하부에 외부의 입/출력포트와 인터페이스하도록 소정의 전극패턴이 형성된 인터페이스 레이어부를 포함하여 이루어지도록 한다.

50. 发明公开

KR1020050021620A 듀얼 밴드용 이동 통신 단말기의 전압 제어 발진기 失效
标题翻译：双带移动终端的电压控制振荡器，特别是用于减少芯片组件的成本，并通过堆叠陶瓷片安装其与集成的相关单元元素
公开(公告)号：KR1020050021620A
公开(公告)日：2005-03-07
申请号：KR1020030057422
申请日：2003-08-20
申请人： 전자부품연구원
发明人： 박종철 , 이우성 , 유찬세 , 김경철
IPC分类号： H04B1/40
摘要： PURPOSE: A VCO(Voltage Controlled Oscillator) of a dual band mobile terminal is provided to minimize a module so as to have a smaller size than an existing switching device by fabricating the module three-dimensionally. CONSTITUTION: A stack board(200) is formed as a plurality of dielectric boards each with a certain electrode pattern printed thereon are disposed and stacked in a vertical direction according to each stacking type unit element and the circuit disposition pattern of two individual VCOs. Surface-mounted unit elements(301-307) are surface-mounted on the electric pattern of the uppermost dielectric board of the stack board(200). Conductor pads(401-411) are formed from a portion of the side of the uppermost dielectric board to the lowermost dielectric board of the stack board(200) in a vertical direction and electrically connect the stack board(200) and the surface-mounted unit elements(301-307) mutually or connect them with outside.
摘要翻译：目的：提供双频带移动终端的VCO（压控振荡器），以通过三维地制造模块来最小化模块以使其具有比现有开关器件更小的尺寸。构成：根据每个堆叠型单元和两个单独的VCO的电路布置图案，堆叠板（200）形成为具有印刷在其上的特定电极图案的多个电介质板沿垂直方向布置和堆叠。表面安装单元元件（301-307）表面安装在堆叠板（200）的最上层电介质板的电图案上。导体焊盘（401-411）从最上面的电介质板的一侧到堆叠板（200）的最下面的电介质板的垂直方向形成，并且电连接堆叠板（200）和表面安装单元元件（301-307）相互连接或将其与外部连接。

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