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    • 44. 发明授权
    • 미세패턴의 형성방법
    • 形成分钟图案的方法
    • KR1019950007570B1
    • 1995-07-12
    • KR1019920025353
    • 1992-12-24
    • 삼성전자주식회사
    • 박정철
    • G03F7/20
    • The method includes the steps of applying a chemical-amplified positive photoresist (2) of 1.0 micro m thickness on a silicon wafer (3), exposing the wafer using a mask (1) and an excimer laser, baking the wafer for one minute at 60 deg.C., acid-treating the photoresist layer using an acetic acid solution for 1.5 minutes to change the resist layer portion of 600 angstrome into a soluble layer (5), and developing the wafer to obtain a line pattern, thereby forming micropatterns of exact sizes.
    • 该方法包括以下步骤:在硅晶片(3)上涂覆1.0微米厚度的化学放大的正性光致抗蚀剂(2),使用掩模(1)和准分子激光器曝光晶片,将晶片烘烤1分钟 60℃,使用乙酸溶液对光致抗蚀剂层进行酸处理1.5分钟,将600埃的抗蚀剂层部分改变为可溶层(5),并显影晶片以获得线图案,从而形成微图案 精确尺寸。