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31. 发明授权

KR100927610B1 감광성 페이스트 조성물, 및 이를 이용하여 제조된플라즈마 디스플레이 패널 失效
标题翻译： 감광성페이스트조성물，및이를이용하여제조된플라즈마디스플레이패널
公开(公告)号：KR100927610B1
公开(公告)日：2009-11-23
申请号：KR1020050000790
申请日：2005-01-05
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 이범욱 , 한동희 , 신상욱 , 전진환
IPC分类号： H01B1/00 , H01J11/44
CPC分类号： G03F7/0007 , G03F7/0047 , H01J9/242 , H01J11/12 , H01J11/36 , H01J2211/444
摘要： A photosensitive paste composition for forming a black layer on top of plasma display panel (PDP) barrier ribs includes black pigment nanoparticles for contrast enhancement and a cyclic acid anhydride for fundamentally preventing the gelation of the paste composition. The photosensitive paste composition prevents electrical or optical crosstalk between adjacent discharge cells to achieve better contrast. The fundamental prevention of the gelation of the paste composition permits the paste composition to have good storage stability.
摘要翻译：用于在等离子体显示面板（PDP）障壁顶部上形成黑色层的光敏浆料组合物包括用于增强对比度的黑色颜料纳米粒子和用于从根本上防止浆料组合物凝胶化的环状酸酐。感光浆料组合物防止相邻放电单元之间的电或光学串扰以获得更好的对比度。糊剂组合物凝胶化的基本预防使糊剂组合物具有良好的储存稳定性。

32. 发明公开

KR1020090047863A 반도체액 조성물 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体导体及其制造方法的化合物
公开(公告)号：KR1020090047863A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：KR1020070113933
申请日：2007-11-08
申请人： 엘지디스플레이 주식회사 , 연세대학교 산학협력단
发明人： 박성기 , 문주호 , 이슬 , 채기성
IPC分类号： H01B1/00 , H01L21/00 , H01B3/20
摘要： 본 발명은 박막 트랜지스터의 반도체액을 용액 공정을 통해 형성하여 제조하기 용이하고, 대기 중 성능 안정성과 우수한 반도체 물성 발현이 가능한 반도체액 조성물 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체액 조성물은 적어도 하나 이상의 금속 아세테이트와 졸 안정화제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체액, 금속 아세테이트, 용액 공정

33. 发明授权

KR100894404B1 이방성 도전시트의 접합장치 失效
标题翻译：各向异性导电膜的连接装置
公开(公告)号：KR100894404B1
公开(公告)日：2009-04-20
申请号：KR1020080078219
申请日：2008-08-09
申请人： 황용태
发明人： 황용태
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/13 , G02F1/1345 , H01B1/00
摘要： A bonding apparatus of an anisotropic conductive sheet is provided to bond an ITO(Indium Tin Oxide) electrode and a flexible printed circuit board for a short time by using the ultrasonic vibration regardless of the kind of the material of a screen panel. An oscillator having ultrasound oscillation capacity of 400W and an ultrasonic oscillator having the frequency of 40KHz are connected to one end of a tool horn(101) through a cable. The ultrasonic oscillator delivers the ultrasound vibration to the tool horn. The other end of the tool horn delivers vibration and pressure to a product(504) through a pad. A position controlling device(200) is attached to the tool horn. A servo motor(301) and a linear module controls the contact quantity between the product and a ultrasound welder including the tool horn. The pad is contacted with one side of the tool horn.
摘要翻译：提供各向异性导电片的接合装置，无论屏幕面板的种类如何，通过使用超声波振动来短时间地接合ITO（氧化铟锡）电极和柔性印刷电路板。超声波振荡能力为400W的振荡器和频率为40KHz的超声波振荡器通过电缆连接到工具喇叭（101）的一端。超声波振荡器将超声振动传递到工具喇叭。工具喇叭的另一端通过垫片向产品（504）提供振动和压力。位置控制装置（200）附接到工具喇叭。伺服电动机（301）和线性模块控制产品与包括工具喇叭的超声焊接机之间的接触量。垫与工具喇叭的一侧接触。

34. 发明公开

KR1020090037776A 이방성도전필름과 도전박막, 도전입자, 복합체, 금형 및제조방법 无效
标题翻译：导电薄膜，导电颗粒，复合材料，模具，用于各向异性导电膜和ACF的制造
公开(公告)号：KR1020090037776A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：KR1020070103294
申请日：2007-10-13
申请人： 이형곤
发明人： 이형곤
IPC分类号： H01B5/14 , H01B1/00
摘要： A conductive thin film, a conductive particle, a complex, a mold, and a manufacturing method thereof are provided to improve reliability of the product by uniformly distributing the conductive particle to an ACF(Anisotropic Conductive Film). A mold(1) is prepared for manufacturing a conductive thin film(7). The mold includes a conductive part and a non-conductive part. The electroplating bath is prepared. The electroplating bath has a size accommodating a part of the mold. The mold is put into in the electroplating bath. The conductive film is formed in the electroplating bath. The conductive film is grown from the surface of the conductive part. The mold having the conductive film is drawn out from the electroplating bath.
摘要翻译：提供导电薄膜，导电颗粒，复合体，模具及其制造方法，以通过将导电颗粒均匀分布到ACF（各向异性导电膜）来提高产品的可靠性。制备用于制造导电薄膜（7）的模具（1）。模具包括导电部件和非导电部件。准备电镀浴。电镀浴具有容纳模具的一部分的尺寸。将模具放入电镀槽中。在电镀浴中形成导电膜。导电膜从导电部分的表面生长。具有导电膜的模具从电镀浴中拉出。

35. 发明授权

KR100892026B1 가압착 공정에서의 생산성이 향상된 이방 전도성 필름 有权
标题翻译：具有改进生产力的各向异性导电膜在初步压制过程中
公开(公告)号：KR100892026B1
公开(公告)日：2009-04-07
申请号：KR1020070120998
申请日：2007-11-26
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 권영진 , 서대호 , 서현주
IPC分类号： H01B5/14 , H01B1/00
摘要： An anisotropic conductive film is provided to solve an error of termination recognition of an anisotropic conductive film of a facility by extending an end mark. An anisotropic conductive film includes an initial connection part(60) of an anisotropic conductive film, an unwinding initial section(90) without the anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film part(100), and an end mark(80). The anisotropic conductive film part is connected to the unwinding initial section without the anisotropic conductive film, and includes a base member(50) and an anisotropic conductive film(40). The end mark is extended from the anisotropic conductive film part. The end mark and the anisotropic conductive film part are connected by a bonding unit(70), and are successively wound in a core part. The unwinding initial section and the initial connection part are formed in an outer side of the anisotropic conductive film.
摘要翻译：提供各向异性导电膜以通过延伸端标来解决设备的各向异性导电膜的端接识别误差。各向异性导电膜包括各向异性导电膜的初始连接部分（60），不具有各向异性导电膜的退绕初始部分（90），各向异性导电膜部分（100）和端部标记（80）。各向异性导电膜部分没有各向异性导电膜连接到退绕初始部分，并且包括基底部件（50）和各向异性导电膜（40）。结束标记从各向异性导电膜部分延伸。结束标记和各向异性导电膜部分通过接合单元（70）连接，并且被连续缠绕在芯部分中。退绕初始部分和初始连接部分形成在各向异性导电膜的外侧。

36. 发明公开

KR1020080108619A 전기 전도성 중합체 조성물 无效
标题翻译：电导电聚合物组合物
公开(公告)号：KR1020080108619A
公开(公告)日：2008-12-15
申请号：KR1020087027680
申请日：2007-04-13
申请人： 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
发明人： 마텔로,마크,티. , 슈,체-시웅 , 스쿨라손,햘티
IPC分类号： C08G61/12 , H01B1/00 , H01B1/12
CPC分类号： H01B1/124
摘要： The present invention relates to electrically conductive polymer compositions, and their use in organic electronic devices. ® KIPO & WIPO 2009
摘要翻译：本发明涉及导电聚合物组合物及其在有机电子器件中的用途。 ®KIPO＆WIPO 2009

37. 发明授权

KR100870334B1 접속 부품용 도전 재료 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：用于连接导电材料的导电材料和制造导电材料的方法
公开(公告)号：KR100870334B1
公开(公告)日：2008-11-25
申请号：KR1020077005512
申请日：2005-09-08
申请人： 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
发明人： 스즈키모토히코 , 사카모토히로시 , 스기시타유키오 , 쓰노리이치
IPC分类号： H01B1/00 , C25D5/34 , C25D5/12
CPC分类号： H01R13/03 , C23C2/28 , C23C26/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
摘要： Cu 판조로 이루어진 모재의 표면에, Cu 함유량이 20 내지 70at%이며 평균 두께가 0.1 내지 3.0㎛인 Cu-Sn 합금 피복층과 평균 두께가 0.2 내지 5.0㎛인 Sn 피복층이 이 순서로 형성되고, Sn 피복층의 표면에 Cu-Sn 합금 피복층의 일부가 노출되고, 그의 노출 면적율이 3 내지 75%인 도전 재료가 제공된다. 그의 재료 표면은 리플로우 처리되어 있고, 바람직하게는 적어도 1방향에서의 산술평균조도 Ra가 0.15㎛ 이상이고, 모든 방향에서의 산술평균조도 Ra가 3.0㎛ 이하이고, Cu-Sn 합금 피복층의 평균 두께가 0.2㎛ 이상이다. 이 도전 재료는 조면화한 모재 표면에, 필요에 따라 Ni 도금층, 추가로 Cu 도금층 및 Sn 도금층을 형성한 후, 리플로우 처리를 행함으로써 제조한다.

38. 发明授权

KR100866220B1 도체 조성물 및 그 제조방법 有权
标题翻译：导体组成及其制造方法
公开(公告)号：KR100866220B1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：KR1020087015578
申请日：2002-07-25
申请人： 가부시키가이샤 노리타케 캄파니 리미티드
发明人： 나가이아츠시 , 나카야마가즈타카
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/20 , H05K1/09 , H01B1/00
CPC分类号： H05K1/092 , H01B1/22
摘要： 본 발명은 Pd 등의 고가의 귀금속을 다량으로 이용하거나 혹은 Ni 도금 처리 등을 별도로 행하는 일 없이 실용상 충분한 레벨의 납땜 내열성을 갖는 막 형상 도체를 형성할 수 있는 도체 조성물을 제공한다.
이 도체 조성물은 금속 분말을 주성분으로 하는 페이스트 또는 잉크로서 제공된다. 상기 금속 분말은 표면이 유기계 금속 화합물로 코팅된 Ag 또는 Ag 주체의 합금으로 이루어지는 미립자로부터 실질적으로 구성되는 것이고, 상기 유기계 금속 화합물은 바람직하게는 A1，Zr，Ti，Y，Ca，Mg 및 Zn으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나의 원소를 주요 구성 금속 원소로 포함하는 유기산 금속염，금속 알콕시드 또는 킬레이트 화합물이다.
摘要翻译：本发明提供一种导体组合物，其实际上能够形成具有足够水平的焊接耐热性的膜状导体而不需要使用诸如Pd的大量昂贵贵金属或单独进行镀Ni处理。

39. 发明公开

KR1020080087696A 도전성 금속 페이스트 및 금속막 형성 방법 无效
标题翻译：导电金属浆料和形成金属膜的方法
公开(公告)号：KR1020080087696A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：KR1020080027139
申请日：2008-03-25
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 사또가쯔히로
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00
CPC分类号： H05K1/095 , C23C18/08 , H01B1/22 , H05K2203/1157
摘要： A conductive metal paste is provided to decrease volume resistivity of metal film, and to reduce a production cost of the metal film. A conductive metal paste(30) comprises: metal particles which are dispersed as a conductive medium in a thermosetting resin composition; an organic solvent contained in the thermosetting resin composition; and a reductant which is contained in the thermosetting resin tissue, is an alcohol having a boiling point of 200 °C or below, has at least one reductive hydroxyl group in the molecule, and reduces the oxidized metal particles.
摘要翻译：提供导电金属膏以降低金属膜的体积电阻率，并降低金属膜的生产成本。导电金属膏（30）包括：作为导电介质分散在热固性树脂组合物中的金属颗粒; 包含在热固性树脂组合物中的有机溶剂; 和包含在热固性树脂组织中的还原剂是沸点为200℃以下的醇，在分子中具有至少一个还原性羟基，并且还原氧化金属颗粒。

40. 发明公开

KR1020080080656A 열경화성 도전 페이스트 및 그것을 사용하여 형성한 외부전극을 가진 적층 세라믹 부품 有权
标题翻译：具有外部电极的热导电导电材料和多层陶瓷组件，其通过使用这种热导电导电材料形成
公开(公告)号：KR1020080080656A
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：KR1020087017879
申请日：2006-12-21
申请人： 나믹스 코포레이션
发明人： 이카라시센이치 , 요코하마기미노리
IPC分类号： H01G4/12 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC分类号： H01G4/2325 , H01B1/22 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G4/30
摘要： Disclosed is a thermosetting conductive paste which enables to attain excellent connection between external and internal electrodes when the paste is used for forming an external electrode of a multilayer ceramic electronic component. This a thermosetting conductive paste also enables to obtain an external electrode which is suitable for mounting on a substrate and plating, while having good electrical characteristics (such as capacitance and tan delta). Specifically disclosed is a thermosetting conductive paste containing (A) a metal powder having a melting point not less than 700°C, (B) a metal powder having a melting point more than 300°C but less than 700°C, and (C) a thermosetting resin.
摘要翻译：公开了一种热固性导电浆料，其能够在将糊料用于形成多层陶瓷电子部件的外部电极时实现外部和内部电极之间的良好的连接。这种热固性导电膏还能够获得适合于安装在基板和电镀上的外部电极，同时具有良好的电特性（诸如电容和tanδ）。具体公开了含有（A）熔点不低于700℃的金属粉末，（B）熔点大于300℃但小于700℃的金属粉末的热固性导电膏，（C ）热固性树脂。

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