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31. 实用新型

KR2020110006493U 전구형 LED 조명등 失效
标题翻译：全球LED灯
公开(公告)号：KR2020110006493U
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR2020090016649
申请日：2009-12-22
申请人： (주)선도테크
发明人： 이수아
IPC分类号： F21V29/77 , F21V17/10 , F21V3/04 , F21V29/83
CPC分类号： F21V29/87 , F21K9/237 , F21V23/023 , F21V29/508 , F21V29/77 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
摘要： 본 고안은 전구 형상의 LED 조명등에 관한 것으로서, 특히 LED 소자에서 발생되는 고열을 신속하게 효율적으로 외부로 방열시킬 수 있는 방열 수단을 구비한 LED 조명등에 관한 것이다.
이를 위하여 본 고안은 LED를 광원으로 하는 전구형 조명등에 있어서, 적어도 하나의 LED 광원이 일측면에 실장되는 회로기판과, 상기 회로기판의 타측면에 접촉되어 LED 광원으로부터 상기 회로기판에 전달된 열을 흡수 및 방열하는 방열 수단과, 상기 회로기판의 LED 광원 실장측부를 외부로부터 보호하며 상기 LED 광원으로부터 방출되는 빛을 외부로 투과시키는 캡과, 전구 형상을 형성하도록 상기 캡과 결합하면서 그 내부에 상기 회로기판과 방열수단을 수용하는 하우징과, 상기 하우징의 일측부에 결합되어 상기 LED 광원에 구동 전원을 공급하는 전원 공급 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
전구, LED 조명등, 히트파이프, 방열핀
摘要翻译：具有灯泡形状的LED照明灯技术领域本发明涉及一种具有灯泡形状的LED照明灯，更具体地涉及具有能够将从LED元件产生的热量快速且有效地散发到外部的散热装置的LED照明灯。

32. 实用新型

KR2020110005894U 엘이디 형광등 失效
标题翻译： LED荧光灯
公开(公告)号：KR2020110005894U
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：KR2020090015881
申请日：2009-12-07
申请人： 한솔테크닉스(주)
发明人： 지유상 , 이도명
IPC分类号： F21V17/12 , F21V29/50 , F21V29/89 , F21V23/02
CPC分类号： F21V29/508 , F21K9/275 , F21V17/12 , F21V23/023 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
摘要： 본 고안은 엘이디 형광등을 제공한다. 상기 엘이디 형광등은 일정 길이를 갖고 상방이 개구되며 금속으로 이루어지는 방열부와; 상기 방열부의 길이 방향을 따라 상기 방열부에 설치되며 다수의 엘이디들이 설치되고 상기 엘이디들로부터의 발생되는 열을 외부로 유도하는 기판; 및 상기 방열부와 결합되며 상기 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 확산하도록 상기 방열부의 상방을 커버하는 확산부를 포함한다. 따라서, 본 고안은 엘이디들의 발광으로부터 발생되는 열 및 이로 인한 기판에 전달되는 열을 효율적으로 방열시킴과 아울러 엘이디들로부터 발광되는 광을 외부로 균일하게 확산시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种LED荧光灯。 LED日光灯包括具有预定长度并向上开口并由金属制成的散热单元; 基板，其沿散热单元的纵向方向设置在散热单元上，并设置有多个LED并将LED产生的热量引导到外部; 并且散射单元耦合到散热单元并且覆盖散热单元的上部以将从LED发射的光散射到外部。因此，本发明可以有效地散发从LED产生的热量和传递到基板的热量，并且将从LED发出的光均匀地散射到外部。

33. 实用新型

KR2020110004382U 센서등 无效
公开(公告)号：KR2020110004382U
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：KR2020090013982
申请日：2009-10-28
申请人： 미래세미컴 주식회사
发明人： 안종준
IPC分类号： F21V17/12 , F21V29/50 , F21S2/00 , F21V23/04
CPC分类号： F21V29/508 , F21V17/12 , F21V23/0471 , F21V29/89 , F21Y2115/10
摘要： 본 고안은 센서등에 관한 것으로, 특히 엘이디칩이 메탈피씨비에 가변저항소자인 PTC소자와 연결구성된 엘이디모듈이 방열판에 체결되어 에너지 소비를 줄임은 물론, 엘이디칩의 방열이 용이하고, 별도의 컨버터가 필요하지 않아 제조비용이 저렴하여 생산성이 향상되도록 된 센서등에 관한 것이다.
본 고안은, 센서부를 갖추고 천정 또는 벽에 고정되는 베이스와, 이 베이스에 체결되는 등커버와, 전원이 공급됨과 더불어 상기 베이스와 등커버의 사이에 설치되는 복수개의 엘이디모듈을 포함하는 센서등에 있어서, 상기 엘이디모듈(1300)과 베이스(1100)의 사이에 일정한 두께와 폭 및 길이를 갖춘 방열판(1400)이 배치되는 한편, 상기 엘이디모듈(1300)을 구성하는 인쇄회로기판(1310)에 열전도크림(1320)이 도포되고, 상기 인쇄회로기판(1310)이 체결부재(1330)로 상기 방열판(1310)에 고정되며, 상기 방열판(1400)은 상기 베이스(1100)에 체결나사(1500)로 고정된 것을 특징으로 한다.
센서등, 베이스, 등커버, 엘이디모듈, 방열판

34. 实用新型

KR2020110000006U 엘이디 조명 장치 失效
标题翻译： LED照明设备
公开(公告)号：KR2020110000006U
公开(公告)日：2011-01-03
申请号：KR2020090008243
申请日：2009-06-26
申请人： 이호일
发明人： 이호일
IPC分类号： F21V29/70 , F21V23/00 , F21S2/00
CPC分类号： F21V29/508 , F21V23/003 , F21V23/02 , F21V29/54
摘要： 본 고안은 열전소자를 이용하여 엘이디가 실장된 인쇄회로기판의 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 한 엘이디 조명 장치에 관한 것으로, 엘이디 스트링부가 실장되는 인쇄회로기판과; 인쇄회로기판의 열을 흡수하고, 흡수한 열을 방열판으로 방출하는 열전모듈부와; 열전모듈부로 일정한 전압과 전류를 공급하는 SMPS부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
엘이디, 열전소자, 방열판, 인쇄회로기판
摘要翻译：本发明涉及一种LED照明装置，其能够利用热电元件有效地发射其上安装有LED的印刷电路板的热量，该LED照明装置包括：印刷电路板，其上安装有LED线部分; 热电模块部分，用于吸收印刷电路板的热量并将吸收的热量发射到散热器; 以及一个用于向热电模块单元提供恒定电压和电流的SMPS单元。

35. 发明授权

KR100935991B1 ＬＥＤ 패키지를 이용한 조명 장치 有权
标题翻译：使用发光装置包装的照明装置
公开(公告)号：KR100935991B1
公开(公告)日：2010-01-08
申请号：KR1020090061756
申请日：2009-07-07
申请人： 삼성전기주식회사 , 중부전기전자주식회사
发明人： 이민상 , 이주성 , 오경섭
IPC分类号： F21V5/04 , F21V17/02 , F21V29/70 , F21V29/89 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V5/04 , F21V17/02 , F21V23/003 , F21V29/508 , F21V29/89 , F21Y2101/00 , Y10S362/80
摘要： PURPOSE: A lighting device is provided to increase an irradiation angle of a light by moving a position of a light source part including an LED package and a lens component. CONSTITUTION: An inner space of a main body(130) is divided into a first space and a second space. A lighting part(110) is arranged to the first space of the main body, and includes a plurality of light sources(111). Each light source includes a lens component(112), an LED package(113), and a heat dissipation substrate(115). A groove for receiving the LED package is formed to one surface of the lens component. The other surface of the lens component is formed into a square plane in order to emit the light of the LED package to outside. The heat dissipation substrate is faced with a bottom surface of the main body, and is arranged under the LED package. A power part(120) is arranged to the second space of the main body, and supplies a driving power of the lighting part.
摘要翻译：目的：提供照明装置，通过移动包括LED封装和透镜部件的光源部分的位置来增加光的照射角度。构成：主体（130）的内部空间被分成第一空间和第二空间。照明部件（110）布置在主体的第一空间上，并且包括多个光源（111）。每个光源包括透镜部件（112），LED封装（113）和散热基板（115）。用于接收LED封装的凹槽形成在透镜部件的一个表面上。透镜部件的另一个表面形成为正方形平面，以将LED封装的光发射到外部。散热基板面向主体的底面，配置在LED封装下方。功率部件（120）布置在主体的第二空间上，并提供照明部分的驱动力。

36. 发明授权

KR101920480B1 반도체 램프 有权
公开(公告)号：KR101920480B1
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：KR1020177000463
申请日：2015-04-29
申请人： 오스람 게엠베하
发明人： 왱,토마스 , 링글러,스테판 , 클라프타,토마스 , 아우에른함머,마리안느
IPC分类号： F21K9/23 , F21V23/00 , F21V29/508 , F21V29/87 , F21Y115/10
CPC分类号： F21K9/237 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21K9/238 , F21K9/69 , F21V5/004 , F21V5/04 , F21V17/10 , F21V17/101 , F21V23/005 , F21V23/06 , F21V29/508 , F21V29/70 , F21V29/83 , F21V29/87 , F21Y2115/10
摘要： 반도체램프는기판(6)의정면에배열된적어도하나의반도체광원(8) 및상기적어도하나의반도체광원(8)을제어하기위한구동기회로(11)를포함하고, 상기구동기회로(11)의적어도일부분은상기적어도하나의반도체광원(8)의반대방향에있는상기기판(6)의후면(10)에고정되어있다. 본발명은특히대체램프에적용가능하며, 특히백열- 또는할로겐- 대체램프들에적용가능하다.

37. 发明公开

KR1020170037603A 반도체 램프 审中-实审
标题翻译：半导体灯
公开(公告)号：KR1020170037603A
公开(公告)日：2017-04-04
申请号：KR1020177000463
申请日：2015-04-29
申请人： 오스람 게엠베하
发明人： 왱,토마스 , 링글러,스테판 , 클라프타,토마스 , 아우에른함머,마리안느
IPC分类号： F21K9/23 , F21V23/00 , F21V29/508 , F21V29/87 , F21Y115/10
CPC分类号： F21K9/237 , F21K9/232 , F21K9/233 , F21K9/238 , F21K9/69 , F21V5/004 , F21V5/04 , F21V17/10 , F21V17/101 , F21V23/005 , F21V23/06 , F21V29/508 , F21V29/70 , F21V29/83 , F21V29/87 , F21Y2115/10
摘要： 반도체램프는기판(6)의정면에배열된적어도하나의반도체광원(8) 및상기적어도하나의반도체광원(8)을제어하기위한구동기회로(11)를포함하고, 상기구동기회로(11)의적어도일부분은상기적어도하나의반도체광원(8)의반대방향에있는상기기판(6)의후면(10)에고정되어있다. 본발명은특히대체램프에적용가능하며, 특히백열- 또는할로겐- 대체램프들에적용가능하다.
摘要翻译：半导体灯包括布置在基板（6）的表面上的至少一个半导体光源（8）和用于控制所述至少一个半导体光源（8）的驱动机会路径（11））沿至少一个半导体光源（8）的相反方向固定到基板（6）的后表面（10）。本发明特别适用于替代灯，并且特别适用于白炽灯或卤素替换灯。

38. 发明公开

KR1020160005265A 엘이디 조명장치 审中-实审
标题翻译： LED照明设备
公开(公告)号：KR1020160005265A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020140083860
申请日：2014-07-04
申请人： 주식회사 기가테라
发明人： 노동식 , 김덕용 , 한종주 , 김태선 , 박준홍 , 유찬규
IPC分类号： F21V29/00 , F21S8/00 , F21V27/00
CPC分类号： F21V29/76 , F21S8/03 , F21S8/086 , F21V7/0016 , F21V7/04 , F21V23/005 , F21V23/008 , F21V23/009 , F21V23/023 , F21V23/06 , F21V29/508 , F21V29/763 , F21W2131/103 , F21Y2105/10 , F21Y2107/10 , F21Y2115/10
摘要： 본발명은엘이디조명장치에관한것으로, 광방출구가형성되며, 내면일부에복수의안착면을구비하는케이스부와, 복수의상기안착면각각에안착되며, 각각다수의엘이디가실장된복수의기판과, 상기안착면의외측부인케이스부의외면에각각마련되어, 복수의상기기판을각각방열시키는복수의방열부를포함한다. 본발명은각각다수의엘이디가실장된복수의기판을각기다른위치에설치하되그 위치에무관하게배광을할 수있도록함으로써, 분할된위치마다방열수단을마련할수 있어, 고출력엘이디조명장치의방열성능을높일수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种LED照明装置。 LED照明装置包括：壳体部，其具有发光孔和内表面的一部分上的安装面; 安装在安装表面上并包括LED的基板; 以及在壳体部分的外表面上制备的散热部件作为安装表面的外部部分，并且向每个基板辐射热量。包括LED的基板位于不同位置以分配光，而不管位置如何。因此，可以制备用于每个分开位置的散热单元，从而可以提高大功率LED照明装置的散热性能。

39. 发明公开

KR1020140144260A 기능을 가진 요소를 구비한 복합 글라스 审中-实审
标题翻译：玻璃复合材料与功能元件
公开(公告)号：KR1020140144260A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020147030678
申请日：2013-04-02
申请人： 차프카 린다
发明人： 차프카린다
IPC分类号： B44C5/04 , E06B3/66 , F21V33/00 , F21V8/00 , B32B17/06
CPC分类号： G03B15/03 , B32B17/06 , B32B17/064 , B32B2457/00 , B32B2457/12 , F21V29/50 , F21V29/508 , F21V33/006 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , G02B6/0076 , G03B17/02 , G03B17/55 , H05K1/0274 , H05K1/0306
摘要： 본 발명은 적어도 하나의 제 1 메인 글라스 패널(2), 상기 제 1 메인 글라스 패널(2)로부터 일정한 거리를 두고 배치된 적어도 하나의 제 2 메인 글라스 패널(3), 및 상기 메인 글라스 패널들(2,3) 사이에 배치된 적어도 하나의 플레이트 요소(5)를 가지는 복합 글라스에 관한 것이고, 이 경우 적어도 하나의 기술적 모듈(4)이 상기 2개의 메인 글라스 패널들(2,3) 사이에 배치되고, 상기 플레이트 요소(5)는 상기 기술적 모듈(4)의 모양에 적합하게 되고 상기 기술적 모듈(4)이 수용되는 오목부(6)에 접한다.
摘要翻译：一种玻璃复合体具有至少一个第一主玻璃面板（2），至少一个第二主玻璃面板（3），该第二主玻璃面板（3）与第一主玻璃面板相隔一定距离，以及至少一个板元件（5）面板（2,3），其中至少一个技术模块（4）布置在两个主玻璃面板（2,3）之间，并且板元件（5）与凹部（6）相接合，所述凹部（6）适于技术模块（4），其中容纳技术模块（4）的凹部。

40. 发明公开

KR1020130131665A 엘이디 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： LED模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130131665A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020120055382
申请日：2012-05-24
申请人： 아이스파이프 주식회사
发明人： 이상철
IPC分类号： F21S8/10 , F21V29/508 , F21V29/78 , F21V17/00
CPC分类号： F21V29/508 , F21V17/101 , F21V23/004 , F21V29/773
摘要： Disclosed are an LED module and a method for manufacturing the same. According to one side of the present invention, the LED module includes a PCB, an LED chip mounted to directly touch the PCB and electrically connected to the circuit pattern of the PCB, and a heat radiation member emitting the heat of the PCB and the LED and connected to an opposite surface where the LED chip of the PCB is mounted.
摘要翻译：公开了一种LED模块及其制造方法。根据本发明的一方面，LED模块包括PCB，安装成直接接触PCB并电连接到PCB的电路图案的LED芯片，以及发射PCB和LED的热量的散热构件并连接到安装有PCB的LED芯片的相对表面。

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