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    • 37. 发明授权
    • 고분자 기판의 제조를 위한 사출금형과 고분자 기판 제조방법
    • 塑料注射模具和制造聚合物基材的方法
    • KR101628777B1
    • 2016-06-16
    • KR1020130147266
    • 2013-11-29
    • 티엔에스(주)한국과학기술원
    • 이태재김병일배남호이문근이석재김봉석이상훈
    • B29C45/26B29C45/17
    • 본발명은사출금형의제조및 이를이용한고분자기판의사출성형에관한것으로, 보다상세하게는실리콘웨이퍼(Si wafer), 석영기판또는유리기판과같이단단하지만외부충격에의해깨지기쉬운기판을이용하여금형코어를제작하고, 상기금형코어를장착한사출금형을이용하여별도의공정없이매끈한면을가지는고분자기판을제조하는방법및 이를적용한고분자기판에관한것이다. 이에본 발명은, 판상의금형코어; 상기판상의금형코어의일면에덧대어져장착되는완충부재; 판상의금형캐비티; 상기판상의금형코어를취부하는형판; 상기판상의금형코어를취부하는형판과대면하며, 상기판상의금형캐비티를취부하는형판;을포함하여구성되며, 상기판상의금형코어및 판상의금형캐비티는실리콘웨이퍼(Si wafer), 석영기판및 유리기판을적용하는것을특징으로하는고분자기판의제조를위한사출금형과이를적용한고분자기판을제공한다. 본발명의실리콘웨이퍼(Si wafer), 석영기판및 유리기판을적용한금형코어를적용하여고분자기판을제작하면, 사출성형과정중 형폐단계에서완충부재에의해충격완화및 형체력분산효과로인하여, 상기의금형코어가깨지는것을방지하며, 패터닝된고분자기판의제조시에도, 상기금형코어에직접패터닝을하여사출하는방법을통해별도의금속스탬프제작을생략하여사출공정과정의단순화및 비용절감의효과가있다.