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31. 发明公开

KR1020090014498A 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和方法
公开(公告)号：KR1020090014498A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：KR1020070078495
申请日：2007-08-06
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 이학용 , 정원철 , 김태현
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78 , H01S3/10
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/064 , B23K26/38
摘要： A laser processing apparatus and method is provided to improve die intensity by removing the part in which the thermal stress of the processing line surrounding is generated when processing a target with the laser beam. In a laser processing apparatus and method, an objects(160) is mounted on the stage(170). A control parameter is set up according to kind and processing purpose of the objects. A stage is transferred to the set speed by the stage transfer unit(180). The laser beam is divided to the first or third laser beam, and the first laser beam is irradiated on the objects after blocking a second and a third laser beam by shutter. The first or third laser beam is irradiated on the objects by opening a shutter.
摘要翻译：提供一种激光加工装置和方法，通过移除在用激光束处理目标物时产生周围处理线的热应力的部分来提高模具强度。在激光加工装置和方法中，物体（160）安装在台架（170）上。根据物体的种类和处理目的设置控制参数。舞台转移单元（180）将舞台转移到设定速度。激光束被分割为第一或第三激光束，并且通过快门阻挡第二和第三激光束之后，将第一激光束照射在物体上。通过打开快门将第一或第三激光束照射在物体上。

32. 发明授权

KR100709171B1 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：激光加工设备使用光束分割
公开(公告)号：KR100709171B1
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：KR1020050106475
申请日：2005-11-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박정래 , 서기홍 , 홍은정
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/067 , B23K26/0736 , B23K26/083 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要： 입사 레이저 빔을 적어도 둘 이상으로 분할하여 대상물을 가공함으로써 대상물의 가공 품질을 향상시키고 가공 효율을 증대시키기 위한 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치를 제시한다.
본 발명에 의한 레이저 가공 장치는 레이저 발생 수단에서 출사되는 레이저 빔을 적어도 둘 이상으로 분할하여 미러로 입사시키는 빔 분할 수단을 구비하며, 빔 분할 수단은 프리즘, 빔 분할기 또는 프리즘과 빔 분할기의 조합으로 구성할 수 있다.
본 발명에 의하면 낮은 에너지를 갖는 레이저 빔으로 대상물을 복수회 가공하는 효과를 얻을 수 있어, 좁은 선폭을 보장할 수 있고, 복수개로 분할된 레이저 빔이 동시에 대상물에 조사되기 때문에 높은 가공 속도를 보장할 수 있다.
레이저 가공, 빔 분할

33. 发明授权

KR101825923B1 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 有权
公开(公告)号：KR101825923B1
公开(公告)日：2018-03-22
申请号：KR1020150124938
申请日：2015-09-03
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 현동원 , 김병오
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/046 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/0648 , B23K26/08 , G01B11/06 , G01B11/14 , G02B26/0875 , G02B27/141
摘要： 레이저가공장치및 레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공장치는, 가공대상물의높이변화를측정하는것으로, 측정을위한탐지광을방출하는제1 광원, 상기탐지광을집속하여상기가공대상물에조사하는제1 광집속부, 상기탐지광이상기가공대상물의반사면으로부터반사되어나오는반사광의변화를검출하는것으로, 샤크-하트만센서를포함하는광센싱부, 및상기광센싱부에의해검출된상기반사광의변화를이용하여상기가공대상물의높이변화를계산하는연산부를포함하는측정장치; 상기가공대상물에가공을위한레이저광을방출하는제2 광원; 및상기측정장치에의해측정된가공대상물의높이변화를이용하여상기가공대상물에조사되는상기레이저광의초점을조절하는초점조절장치;를포함한다.

34. 发明公开

KR1020180014556A 레이저 가공 장치, 이를 이용한 레이저 가공 방법 및 이에 사용되는 레이저 조사 유닛 有权
标题翻译：激光加工装置，使用其的激光加工方法以及其中使用的激光照射单元
公开(公告)号：KR1020180014556A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：KR1020160098047
申请日：2016-08-01
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준
IPC分类号： H01S3/101 , H01L21/268 , H01L21/76 , G02B3/00
CPC分类号： H01S3/101 , G02B3/0087 , G02B2003/0093 , H01L21/268 , H01L21/76
摘要： 레이저가공장치가개시된다. 개시된레이저가공장치는, 제1 레이저빔을생성하는레이저광원; 상기레이저광원과가공대상물사이에배치되며, 상기제1 레이저빔의빔 형상및 빔프로파일을조정한제2 레이저빔을상기가공대상물에조사하는레이저조사유닛;을포함하며, 상기레이저조사유닛은, 상기제1 레이저빔의제1 방향으로양 측부를차단하는슬릿을가지는마스크와, 상기제1 레이저빔의상기제1 방향과수직인제2 방향으로폭을조정하도록구성된제1 실린드리컬렌즈와, 상기제1 레이저빔의상기제1 방향으로길이를조정하도록구성된제2 실린드리컬렌즈를포함한다.
摘要翻译：公开了一种激光加工设备。所公开的激光加工装置包括：用于产生第一激光束的激光光源; 它被设置在激光光源和物体之间将被处理，其特征在于，用于照射所述第二激光束的第一激光照射单元jojeonghan对象上的激光束的光束形状和光束轮廓被处理;包括：在激光照射单元，其特征在于一种掩模，具有用于在第一激光束的第一方向上阻挡两侧的狭缝;第一柱面透镜，其被配置为调节在垂直于第一激光束的第一方向的第二方向上的宽度; 并且第二柱面透镜构造成调节第一激光束在第一方向上的长度。

35. 发明授权

KR101659857B1 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템 有权
标题翻译：激光加工方法和采用该方法的激光系统
公开(公告)号：KR101659857B1
公开(公告)日：2016-09-26
申请号：KR1020140014960
申请日：2014-02-10
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 권혁준 , 현동원
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/064
摘要： 기판을용이하게대량절단할수 있는레이저가공방법및 이를적용하는장치가개시된다. 레이저가공방법은기판내부에서서로다른높이를가지는개질영역을기판의절단예정라인을따라다수형성하는단계;를포함한다.

36. 发明公开

KR1020150094094A 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 레이저 시스템 有权
标题翻译：用于激光加工和激光系统的方法
公开(公告)号：KR1020150094094A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140014960
申请日：2014-02-10
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 권혁준 , 현동원
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/046 , B23K26/064
摘要： 기판을 용이하게 대량 절단할 수 있는 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치가 개시된다. 레이저 가공 방법은 기판 내부에서 서로 다른 높이를 가지는 개질영역을 기판의 절단 예정라인을 따라 다수 형성하는 단계;를 포함한다.
摘要翻译：公开了一种能够大量地切割基板的激光加工方法以及使用该方法的装置。激光加工的方法包括沿着基板的切割线在基板内形成具有不同高度的多个改质区域的工序。本发明提供了能够高速形成高质量改质区域的激光加工方法和使用该方法的激光系统。因此，为了提高生产率，本发明形成要高速切割的生产线。

37. 发明授权

KR101425493B1 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치 有权
标题翻译：激光加工方法和采用该方法的设备
公开(公告)号：KR101425493B1
公开(公告)日：2014-08-04
申请号：KR1020120153704
申请日：2012-12-26
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 현동원 , 권혁준
IPC分类号： B23K26/18 , G01B21/02
摘要： 레이저 가공 방법 및 장치에 대해 기술한다. 레이저 가공 방법은: 그 저면에 별도의 기능성 부재가 마련되어 있는 기판을 포함하는 가공 대상물을 테이블에 장착한 상태에서, 상기 가공 대상물의 전체 두께를 측정하는 단계; 상기 기판의 두께를 측정하는 단계; 상기 전체 두께와 상기 기판의 두께를 이용해 상기 기판 내부에 대한 집광점의 위치를 결정하는 단계; 상기 집광점에 레이저 빔을 집중시켜 다광자 흡수에 의한 개질 영역을 상기 기판 내부에 형성하는 단계;를 포함한다.

38. 发明公开

KR1020140084483A 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치 有权
标题翻译：激光加工方法和采用该方法的装置
公开(公告)号：KR1020140084483A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120153704
申请日：2012-12-26
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 현동원 , 권혁준
IPC分类号： B23K26/18 , G01B21/02
摘要： Disclosed are a laser machining method and apparatus. The laser machining method includes the steps of measuring the whole thickness of a workpiece when the workpiece having a substrate provided with a separate functional member on the bottom surface thereof is mounted on a table; measuring the thickness of the substrate; determining a position of an optically focusing point with respect to the inside of the substrate using the whole thickness and the thickness of the substrate; and concentrating laser beam at the focusing point to form a region which is modified by multi-photon absorption in the substrate.
摘要翻译：公开了一种激光加工方法和装置。激光加工方法包括以下步骤：当具有在其底表面上设置有分离的功能部件的基板的工件安装在工作台上时，测量工件的整体厚度; 测量衬底的厚度; 使用整个厚度和基板的厚度确定光学聚焦点相对于基板内部的位置; 并将激光束聚焦在聚焦点，以形成在衬底中被多光子吸收所修饰的区域。

39. 发明授权

KR101339637B1 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和使用光束分割的方法
公开(公告)号：KR101339637B1
公开(公告)日：2013-12-09
申请号：KR1020100004385
申请日：2010-01-18
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박정래 , 이학용 , 권영훈
IPC分类号： B23K26/067 , H01L21/268 , H01L21/306
摘要： 웨이퍼 상에 형성된 저유전(low-k) 물질을 효과적으로 제거하기 위한 레이저 가공 장치 및 방법을 제시한다.
본 발명의 레이저 가공 장치는 상부에 저유전 물질이 형성된 대상물을 가공하기 위한 레이저 가공 장치로서, 레이저 빔을 방출하는 레이저 발생 수단 및 레이저 발생 수단에서 출사되는 레이저 빔을 2분할하여 대상물로 주사하는 광학계를 포함하며, 광학계는 중심축과 평행하도록 지정된 거리 이격되어 절단된 절단면이 상호 접촉된 한 쌍의 집광렌즈로 구성되고, 2분할된 레이저 빔의 간격이 제거 대상 영역 저유전 물질의 두 에지 간의 간격이 되도록 분할한다.
본 발명에 의하면, 레이저 빔을 2분할 하여 제거 대상 저유전 물질의 에지 부분을 일차적으로 제거한 다음, 에지 사이에 잔존하는 저유전 물질을 제거함으로써, 가공 품질을 향상시킬 수 있다.

40. 发明公开

KR1020130112110A 레이저 가공방법 有权
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：KR1020130112110A
公开(公告)日：2013-10-14
申请号：KR1020120034249
申请日：2012-04-03
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 권혁준
IPC分类号： B23K26/04 , H01S3/10
摘要： PURPOSE: A laser processing method is provided to form a modified area inside a workpiece by focusing laser beams with a predetermined pulse width into the workpiece. CONSTITUTION: A laser processing method is to form a modified area inside a workpiece due to multiphoton absorption by focusing laser beams into the workpiece. The laser beams have a higher pulse width than 1 us. The pulse waveform of the laser beams comprises a first pulse part and a second pulse part. The first pulse part contains a peak with the maximum amplitude value. The second pulse part is extended from the first pulse part. The amplitude of the second pulse part is gradually decreased. An inclination of the second pulse part is smaller than an inclination of the first pulse part.
摘要翻译：目的：提供激光加工方法，通过将预定脉冲宽度的激光束聚焦到工件中，在工件内部形成改质区域。构成：激光加工方法是通过将激光束聚焦到工件中，由于多光子吸收而在工件内部形成改质区域。激光束的脉冲宽度比1 us高。激光束的脉冲波形包括第一脉冲部分和第二脉冲部分。第一个脉冲部分包含具有最大振幅值的峰值。第二脉冲部分从第一脉冲部分延伸。第二脉冲部分的振幅逐渐减小。第二脉冲部分的倾斜度小于第一脉冲部分的倾斜度。

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