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31. 发明公开

KR1020140022005A 표면 보호 필름 有权
标题翻译：表面保护膜
公开(公告)号：KR1020140022005A
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：KR1020137023771
申请日：2012-02-23
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 후쿠다슈헤이 , 오아쿠료헤이
IPC分类号： C09J7/02 , C09J123/06 , B32B27/00 , B32B27/32
CPC分类号： C08L23/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/204 , B32B2307/546 , C08G2261/126 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J123/0815 , C09J171/02 , C09J2203/306 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2453/00 , C09J2453/006 , B32B27/00 , C09J123/06 , C09J2201/622 , C09J2203/30 , C09J2203/318
摘要： 필름에 컬이 발생하지 않고, 피착체로의 접착 작업이 용이하고, 게다가 박리도 미려하고 또한 용이하게 행할 수 있고, 박리 후에 피착체의 오염이 일체 없는, 우수한 작업성, 대전 방지성 및 점착성을 겸비한 표면 보호 필름을 제공한다. (A) 기재층과 (B) 점착층으로 이루어지는 표면 보호 필름으로서, (A) 기재층은, (ⅰ) 저밀도 폴리에틸렌, (ⅱ) 고밀도 폴리에틸렌, (ⅲ) 폴리에테르-폴리올레핀 블록 공중합체를 포함하고, 또한 (ⅰ)과 (ⅱ)의 배합 비율이 중량비로 3:1∼1:1이고, (B) 점착층은, (ⅳ) 밀도 0.900g/㎤ 이하의 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, (ⅲ) 폴리에테르-폴리올레핀 블록 공중합체를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때, (A) 기재층과 (B) 점착층에 있어서, (ⅲ) 폴리에테르-폴리올레핀 블록 공중합체의 배합량이, 모두 10∼30중량％인 것이 바람직하다.

32. 发明公开

KR1020130142136A 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름 有权
标题翻译：用于半导体生产工艺的胶带基膜
公开(公告)号：KR1020130142136A
公开(公告)日：2013-12-27
申请号：KR1020137012871
申请日：2011-10-14
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 코바야시,슈이치
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/301 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/241 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , H01L21/67132 , H01L21/7806 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/385 , C09J2201/16 , C09J2201/60 , C09J2205/10
摘要： 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름을 제공한다. A) 반도체 제조 공정용 테이프의 기재필름에 있어서, A) 에틸렌 및 (메타)아크릴산을 중합체의 구성 성분으로 하는 2원 공중합체를 금속 이온으로 가교한 아이오노머 수지, 및 B) 에틸렌, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 알킬에스테르를 중합체의 구성 성분으로 하는 3원 공중합체를 포함하는 것으로 이루어지며, 상기 성분 B)의 사용량은 성분 A)＋B)의 총량에 근거하여, 5질량% 이상이며 또한 50질량% 이하의 범위인 기재필름.
摘要翻译： [问题]提供用于半导体生产过程的胶带的基膜。 [解决方案]用于半导体制造方法的带的基膜是由A）离聚物树脂形成的基膜，所述离聚物树脂通过使其聚合物结构单元为乙烯和（甲基）丙烯酸的二聚物进行交联而获得，以及B）含有三元共聚物的物质，其聚合物结构成分为乙烯，（甲基）丙烯酸和（甲基）丙烯酸烷基酯，其中使用的组分B）的用量在基于成分A）+ B）的总量的至少5质量％以上且50质量％以下。

33. 发明授权

KR100446842B1 반도체웨이퍼의수납용기,수납구조및수납.인출방법 失效
标题翻译： 반도체웨이퍼의수납용기，수납구조및수납。인출방법
公开(公告)号：KR100446842B1
公开(公告)日：2004-12-04
申请号：KR1019970702784
申请日：1996-08-30
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 나카무라아키라 , 후유무로마사히코
IPC分类号： H01L21/68 , B65D85/38
CPC分类号： H01L21/67369 , H01L21/67396
摘要： There is provided an automatically controllable or a robot-oriented container exclusively used for containing wafers. There is also provided a wafer containing structure to prevent damage or breakage of semiconductor wafer due to impact and to prevent static electricity generated thereon due to friction. The present semiconductor wafer container comprises a container main body provided with a cylindrical portion in which a plurality of semiconductor wafers and spacer sheets are stacked and contained, and a lid body to be put on the container main body. In the present semiconductor structure of semiconductor wafers in which a plurality of semiconductor wafers are contained in a container main body through spacer sheets.
摘要翻译：提供专用于容纳晶片的自动控制或机器人导向的容器。还提供了一种晶片容纳结构，以防止由于冲击造成的半导体晶片的损坏或破裂并且防止由于摩擦而在其上产生的静电。本发明的半导体晶片容器包括：容器主体，该容器主体设置有多个半导体晶片和间隔片层叠并容纳在其中的圆柱形部分;以及盖体，用于放置在容器主体上。在本发明的半导体晶片的半导体结构中，多个半导体晶片通过间隔片被容纳在容器主体中。＆lt;图像＆GT;

34. 外观设计

KR3001127690000S 失效
公开(公告)号：KR3001127690000S
公开(公告)日：1991-04-01
申请号：KR3019880007860
申请日：1988-06-09
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

35. 外观设计

KR3001063980000S 失效
公开(公告)号：KR3001063980000S
公开(公告)日：1990-09-13
申请号：KR3019890007534
申请日：1989-06-05
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

36. 外观设计

KR3000794470000S 失效
公开(公告)号：KR3000794470000S
公开(公告)日：1988-04-15
申请号：KR3019860016123
申请日：1986-11-15
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

37. 外观设计

KR3000780560000S 失效
公开(公告)号：KR3000780560000S
公开(公告)日：1988-03-12
申请号：KR3019860009143
申请日：1986-06-28
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼토스비

38. 外观设计

KR3000618760000S 失效
公开(公告)号：KR3000618760000S
公开(公告)日：1986-05-31
申请号：KR3019850007866
申请日：1985-06-08
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
设计人： 칼터우스비

39. 发明授权

KR102111868B1 세퍼레이터 有权
公开(公告)号：KR102111868B1
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：KR1020187013708
申请日：2016-10-20
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 니시지마마사유키 , 히로세겐이치
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/30

40. 发明授权

KR101496501B1 성형품의 도금물 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：电镀成型品及其制造方法
公开(公告)号：KR101496501B1
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：KR1020107026475
申请日：2009-04-03
申请人： 아키레스 가부시키가이샤
发明人： 아시자와,히로키 , 스즈키,타카시 , 나카무라,마유미
IPC分类号： C23C18/18
CPC分类号： C23C18/30 , C23C18/2086
摘要： 성형품의 도금물 및 그 제조 방법을 제공한다.
성형품의 표면상에 도전성 고분자 미립자와 바인더를 포함한 도막층이 형성되고, 상기 도막층상에 무전해 도금법에 의해 촉매 금속의 흡착을 통해 금속 도금막이 형성된 도금물에 있어서,
상기 바인더는, 상기 도전성 고분자 미립자 1 중량부에 대해서 0.1 내지 10 중량부에서 존재하고, 상기 도막층의 두께는 0.5 내지 100㎛이고, 상기 도막층상에 흡착되는 상기 촉매 금속의 덩어리의 크기는 150㎚이하이며, 또한 상기 도막층상에 흡착되는 상기 촉매 금속의 단위 면적당의 양이 0.1㎍/㎠ 내지 3.0㎍/㎠인 도금물을 제공한다.

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