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31. 发明公开

KR1020110037774A ＷＣ―Ｆｅ계 초경합금 접합재료 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：基于WC-FE的硬质合金的粘合材料及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110037774A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090095338
申请日：2009-10-07
申请人： 전북대학교산학협력단 , 김기열
发明人： 손인진 , 박나라
IPC分类号： C22C29/08
CPC分类号： B23K35/327 , B22F7/04 , C22C29/08
摘要： PURPOSE: A WC-Fe based hard metal joined material and a preparation method thereof are provided to obtain a joined material with superior adhesion at low temperature by directly attaching hard metal to a base material using a heating device. CONSTITUTION: A WC-Fe based hard metal joined material comprises a base material which is made of iron alloy and a hard metal part which is attached to the base material. The hard metal part contains iron 5~40 weight% and an element forming a solid solution with iron 1~10 weight%.
摘要翻译：目的：提供一种WC-Fe基硬质合金材料及其制备方法，以通过使用加热装置将硬金属直接附着在基材上来获得在低温下具有优异粘合性的接合材料。构成：WC-Fe基硬质合金材料包括由铁合金制成的基材和附着在基材上的硬金属部件。硬质金属部分含铁5〜40重量％，形成铁1〜10重量％的固溶体。

32. 发明公开

KR1020100122697A 미나리효소액 제조방법 失效
标题翻译：滴灌酶解决方案的制造方法
公开(公告)号：KR1020100122697A
公开(公告)日：2010-11-23
申请号：KR1020090041722
申请日：2009-05-13
申请人： 김기열
发明人： 김기열
IPC分类号： A23L2/38
CPC分类号： A23L2/382 , A23L2/72 , A23L19/00 , A23V2002/00 , A23V2200/324
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of dropwort enzyme solution is provided to improve the taste of the solution. CONSTITUTION: A dropward solution is obtained by mixing 60 weight% organic water dropwort, 36 weight% organic sugar, 2 weight% Duchesnea indica and 2 weight% solanum nigrum and fermentated for 4 to 5 days at 18 to 24 degree Celsius. The fermentation liquid is obtained from the fermentation product by separating fiber. The fermentation liquid is put in a jar and fermented for 6 months at 12 to 18 degree Celsius.
摘要翻译：目的：提供滴滴酶溶液的制备方法，以改善溶液的味道。构成：通过混合60重量％有机水滴麦芽糖，36重量％有机糖，2重量％Duchesnea indica和2重量％茄子茄子获得滴液，并在18至24摄氏度下发酵4至5天。通过分离纤维从发酵产物获得发酵液。将发酵液放入罐中，在12〜18摄氏度下发酵6个月。

33. 发明授权

KR100532624B1 음식물 쓰레기를 이용한 고체연료 제조방법 失效
标题翻译：固体燃料的制造方法是利用食物废物
公开(公告)号：KR100532624B1
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：KR1020030022812
申请日：2003-04-08
申请人： 김계숙 , 김원현 , 김기열 , 윤호용 , 강광대 , 오기환
发明人： 김계숙 , 강광대
IPC分类号： C10L5/46
CPC分类号： Y02E50/10 , Y02E50/30
摘要： 본 발명은 음식물 쓰레기를 이용한 고체연료 제조방법에 관한것으로서, 더욱 구체적으로는 본원 출원인의 선출원 특허출원 제2003-2226호에서 얻어진 고체연료 기초물질에 무정형탄소 미세 분말, 제오라이트, 오산화바나듐, 산화티탄을 교반하여 얻어진 처리물과 음식물 쓰레기 분쇄액 및 활성탄을 혼합한 활성쓰레기액을 투입하면서 일정한 온도로 가열하여 고분자 가연성 연료물이 생성되도록 하는 제1공정과; 상기 제1공정의 고분자 가연성 연료물에, 폐식용유와 폐에칠렌수지를 혼합하여 적절한 온도로 가열한 용융콜로이드을 투입하는 제2공정과; 상기 제2공정에 의해 얻어진 결과물에 당밀을 투입하여 압축성형 하는 제3공정으로 유기성 고체연료를 제조할 수 있도륵 함으로써 발영량이 높은 실질적인 유기성 고체연료를 얻을 수 있도록 한것이다.

34. 发明公开

KR1020030059932A 에스엠디 전자부품용 테스트 보드 失效
标题翻译：贴片电子元件测试板
公开(公告)号：KR1020030059932A
公开(公告)日：2003-07-12
申请号：KR1020020000344
申请日：2002-01-03
申请人： 김기열 , 최승원 , 김영학
发明人： 김기열 , 최승원 , 김영학
IPC分类号： G09B23/18
CPC分类号： G01R1/07335 , G09B23/186
摘要： PURPOSE: A test board for an SMD electronic component is provided to reduce a wiring operation to a minimum by using a pad and controlling use of a via, and to reduce a production costs by simplifying a power supply wiring. CONSTITUTION: Upper, lower, and center power supply wirings(22,23,24) are arranged at an upper end, a lower end, and a center of a printed circuit board. Soldering pads(21) are arranged at the right of the upper power supply wiring(22) and the left of the center power supply wiring(24). A passive component or an electronic component for an SMD is loaded on the soldering pads(21). A longitudinal length of the test board for an SMD electronic component is 52.5-420 mm. A transverse length of the test board for an SMD electronic component is 148.5-297 mm. An interval between the soldering pads(21) is 0.1-2 mm.
摘要翻译：目的：提供一种用于SMD电子元件的测试板，通过使用焊盘并控制通孔的使用将布线操作降至最低，并通过简化电源布线来降低生产成本。构成：上，下和中心电源布线（22,23,24）布置在印刷电路板的上端，下端和中心处。焊盘（21）布置在上电源布线（22）的右侧和中心电源布线（24）的左侧。用于SMD的无源部件或电子部件装载在焊盘（21）上。 SMD电子元件的测试板的纵向长度为52.5-420mm。 SMD电子元件的测试板的横向长度为148.5-297 mm。焊盘（21）之间的间隔为0.1-2mm。

35. 外观设计

KR3000083800001S 失效
公开(公告)号：KR3000083800001S
公开(公告)日：1977-06-04
申请号：KR3019700001680
申请日：1970-05-19
申请人： 김기열
设计人： 김기열

36. 外观设计

KR3000083810000S 失效
公开(公告)号：KR3000083810000S
公开(公告)日：1972-11-30
申请号：KR3019700000331
申请日：1970-01-27
申请人： 김기열
设计人： 김기열

37. 实用新型

KR200006914Y1 휴대용 구두닦이 표지 失效
标题翻译：便携式鞋套
公开(公告)号：KR200006914Y1
公开(公告)日：1970-08-21
申请号：KR2019690002110
申请日：1969-05-15
申请人： 김기열
发明人： 김기열
IPC分类号： A47L23/10 , A47L23/08

38. 外观设计

KR3000029470000S 失效
公开(公告)号：KR3000029470000S
公开(公告)日：1966-11-21
申请号：KR3019660000033
申请日：1966-01-17
申请人： 김기열 , 윤수록
设计人： 이호천

39. 发明授权

KR102018320B1 용기핸들 자동 조립시스템 有权
公开(公告)号：KR102018320B1
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：KR1020180036881
申请日：2018-03-29
申请人： 박준희 , 김기열
发明人： 박준희 , 김기열
IPC分类号： B65B61/14 , B65G47/84 , B65G47/90 , B65G43/08 , B65G47/24

40. 发明授权

KR101545194B1 반도체 패키지용 몰딩 다이 및 그 제조방법 有权
标题翻译：用于半导体封装的成型模具及其制造方法
公开(公告)号：KR101545194B1
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020150042357
申请日：2015-03-26
申请人： 김기열
发明人： 김기열
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L23/28 , H01L2924/181
摘要： 본 발명은 반도체 패키지용 몰딩 다이 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 몰딩 다이는 평활 상면 영역을 가지는 다이 본체와 그 상면 영역에 코팅된 크롬 옥사이드 코팅층으로 구성되거나, 또는 포켓을 가지는 다이 본체와 상기한 포켓에 장착되는 산화 지르코늄 플레이트로 구성되며, 본 발명에 따른 몰딩 다이는 세라믹 부분에의 크랙 발생 우려를 저감시킴과 아울러, 반도체 패키지의 탈형을 위한 취출시 반도체 패키지의 손상 우려가 낮으며, 우수한 내마모성, 내부식성 및 내구성을 보유하므로, 본 발명에 따른 몰딩 다이를 적용하면 반도체 패키지의 몰딩 단계에서의 불량률을 낮춤으로써 생산성 향상 및 경제성 제고를 이룰 수가 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装用成形模及其制造方法。本发明的成型模具由具有平滑的上部区域的模具主体和涂覆在上部区域上的氧化铬被覆层或具有口袋的模具主体和安装在该区域上的氧化锆板口袋。根据本发明的模具可以减少对陶瓷部分的裂纹产生的担忧，并减少在半导体封装的排污中对半导体封装的损坏以便去除。此外，如果由于成型模具具有优异的耐磨性，耐腐蚀性和耐久性而使用本发明的成型模具，则在半导体封装的成型步骤中可以降低缺陷率。

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