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21. 发明公开

KR1020170133536A DC 히터 审中-实审
标题翻译：直流加热器
公开(公告)号：KR1020170133536A
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：KR1020157033265
申请日：2015-04-07
申请人： 셀 아이디 피티이 엘티디
发明人： 심라이혹
IPC分类号： H05B3/26 , H05B3/34 , B01L7/00 , B01L3/00 , B81B7/00
CPC分类号： H05B3/34 , B01J2219/00495 , B01J2219/00533 , B01L3/502715 , B01L3/502784 , B01L3/505 , B01L3/50825 , B01L3/50851 , B01L3/50855 , B01L7/52 , B01L2300/0887 , B01L2300/0893 , B01L2300/0896 , B01L2300/123 , B01L2300/1805 , B01L2300/1827 , B81B7/0083 , B81B2201/058 , H05B3/267 , H05B2203/002 , H05B2203/003
摘要： 전기적으로비-도전성인표면에배치되는열전도성재료로제조되는이산가열영역; 및 dc 전압원에연결되고, 상기 dc 전압원에연결되는경우상기이산가열영역을균일한온도로가열하도록구성되는적어도하나의도전성트레이스를포함하고, 상기적어도하나의도전성트레이스는상기표면상에서적어도부분적으로상기이산가열영역주위에맥파형(undulating) 구조로배치되는, dc 히터.
摘要翻译：由设置在不导电表面上的导热材料制成的离散加热区; 并且被连接到一个直流电压源，如果连接到所述直流电压源包括至少一个导电迹线被配置成在一个均匀的温度，其中，所述至少一个导电迹线，所述加热分离的加热区，至少在所述表面上的部分直流加热器在离散加热区周围呈波浪状排列。

22. 发明公开

KR1020170131373A 센서 통합 패키지 제조 방법 및 이로부터 형성된 구조물 审中-实审
标题翻译：制造传感器集成包装的方法
公开(公告)号：KR1020170131373A
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：KR1020177023675
申请日：2016-02-25
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 이규오 , 조우젱 , 살라마이슬람에이 , 이드페라스 , 오스터사샤엔 , 콩레이와이 , 소토곤잘레즈자비에르
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0077 , B81C2203/0109
摘要： 본원은센서통합패키지장치를형성하는방법및 이방법으로형성된구조물을설명한다. 일실시예는기판코어를제공하는단계 - 제1 도전트레이스구조물및 제2 도전트레이스구조물이기판코어상에배치됨 - 와, 제1 도전트레이스구조물과제2 도전트레이스구조물사이에공동을형성하는단계와, 상기제1 도전성트레이스구조물및 제2 도전성트레이스구조물각각의일부분상에배치된레지스트재료상에자석을배치하는단계를포함하되, 레지스트재료는공동위로연장되지않는다.
摘要翻译：本申请描述了一种形成传感器集成封装装置的方法和由该方法形成的结构。一个实施例包括一种方法，包括：提供衬底芯 - 第一导电迹线结构和第二导电迹线结构的第一导电迹线结构和第二导电迹线的结构和之间设置在所述基板芯成形腔上，包括将在所述第一导电迹线结构的磁体和设置在每个抗蚀剂材料中的一部分的第二导电迹线结构的步骤，所述抗蚀剂材料不延伸过接头。

23. 发明公开

KR1020170122931A 화학반응용 미세유체 칩 및 화학반응용 미세유체 칩 제조방법 审中-实审
标题翻译：用于化学反应的微流体芯片和用于制造用于化学反应的微流体芯片的方法
公开(公告)号：KR1020170122931A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020160051917
申请日：2016-04-28
申请人： 서강대학교산학협력단
发明人： 신관우 , 권오선 , 백승휘 , 채희도 , 정해나
IPC分类号： B01L3/00 , B81B7/00
CPC分类号： B01L3/50273 , B01L3/502715 , B01L2300/0645 , B01L2300/0819 , B01L2300/089 , B01L2300/12 , B01L2300/126 , B01L2300/16 , B01L2400/0427 , B81B7/00
摘要： 본발명의일 실시예에따른화학반응용미세유체칩은반응에사용되는유체가저장되는저장부, 유체의화학반응이발생되는반응부, 저장부로부터반응부로유체가이동되는이동부를포함하며, 저장부, 이동부및 반응부각각은전도성잉크를이용하여인쇄된전극을포함하고, 저장부상의유체는전기습윤법(electrowetting)에의해이동부및 반응부상으로이동될수 있다.
摘要翻译：用于根据本发明的一个实施例的化学反应的微流体芯片包括存储单元，其在存储在所述反应中使用的流体，通过该发生的流体的化学反应的反应中，移动的部分，其中所述流体流部分从所述存储单元中的反应，储存器，移动部分和反应部分中的每一个包括使用导电墨水印刷的电极，并且储存器上的流体可以通过电润湿在移动部分和反应部分上移动。

24. 发明授权

KR101773492B1 마이크로 구조체의 제조 방법 및 광 패턴 형성성 희생막 형성용 조성물 有权
标题翻译：制造用于形成光图案的微结构和组合物的方法 -
公开(公告)号：KR101773492B1
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：KR1020110056227
申请日：2011-06-10
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 가토히데토 , 간바라히로시 , 후리하타도모요시 , 히라노요시노리
IPC分类号： G03F7/00 , B81B7/00
CPC分类号： C09D163/04 , B81C1/00619 , B81C2201/0108 , G03F7/0226 , G03F7/0236 , G03F7/30 , G03F7/40 , G03F7/70466
摘要： 본발명은마이크로구조체의제조방법및 광패턴형성성희생막형성용조성물에관한것으로서, 본발명의마이크로구조체의제조방법은, (i) 기판상에희생막패턴을형성하는단계, (ii) 희생막패턴상에무기재료막을형성하는단계, (iii) 희생막패턴의형상을가지는공간을형성하는단계를포함하는마이크로구조체의제조방법에있어서, (i) 단계는, (A) (A-1) 1,2-나프토퀴논디아지드설폰산에스테르에의해페놀성수산기가에스테르화된크레졸노볼락수지, 또는상기크레졸노볼락수지와페놀성수산기가에스테르화되어있지않은크레졸노볼락수지, (A-2) (A-1)의노볼락수지와 1,2-나프토퀴논디아지드설폰산에스테르화합물, (A-3) 페놀성수산기가에스테르화되어있지않은크레졸노볼락수지와 1,2-나프토퀴논디아지드설폰산에스테르화합물중 어느하나와, 가교제를포함하는광 패턴형성성희생막형성용조성물로희생막을성막하는공정; (B) 상기광 패턴형성성희생막에제1 고에너지선에의한패턴조사를행하는공정; (C) 현상(現像)에의해포지티브형의희생막패턴을형성하는공정; 및 (D) 상기희생막패턴에제2 고에너지선조사를행하는조작및 가열하는조작을포함하고, 크레졸노볼락수지사이에가교를형성하는공정을포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造微结构，并且光学图案形成牺牲膜形成组合物的方法，本发明的微结构的制造方法包括：形成于（i）基板的图案牺牲层的步骤，（ⅱ）牺牲（iii）形成具有牺牲膜图案形状的空间，其中步骤（i）包括以下步骤：）用苯酚seongsusan屏幕1,2-萘醌重氮磺酸通过酯基团是酯 - 甲酚酚醛清漆树脂，或其中所述甲酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂的酚seongsusan组未酯化的，（A-2 （A-1）其中酚羟基未被酯化的甲酚酚醛清漆树脂与1,2-萘醌二两性离子酯化合物和光图案型牺牲膜的步骤中形成作为用于性别形成组合物一牺牲层; （B）使所述可光致图案化的牺牲膜经受第一高能束的图案照射; （C）通过显影（本图像）形成正型牺牲膜图案; （D）对牺牲膜图案进行第二高能量束照射并加热，并在甲酚酚醛清漆树脂之间形成桥的操作。

25. 发明授权

KR101752056B1 MEMS 패키지 有权
标题翻译： MEMS封装
公开(公告)号：KR101752056B1
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150105006
申请日：2015-07-24
申请人： 주식회사 스탠딩에그
发明人： 홍태선 , 한종호 , 서평보 , 이종성 , 김광진
IPC分类号： B81B7/02 , B81B7/00 , H01L23/48
CPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , H01L23/48
摘要： 본발명에따르면, 부품실장및 회로패턴을위한스택공간(111)이일측면에마련된베이스부(110); 신호선(121)과전원선(122)을포함하며상기베이스부(110)의일측면에회로패턴된회로라인부(120); 및상기베이스부(110)의일측에실장되어소정의 MEMS 기능을구현하는 MEMS 구조물(130)을포함하고, 상기베이스부(110)의스택공간(111)은, 상기회로패턴을위한패턴영역(112)과부품실장을위한비패턴영역(113)으로구분되어일측에마련되고, 상기 MEMS 구조물(130)은, 상기베이스부(110)의일측면상에서상기비패턴영역(113) 내에배치되어상기베이스부(110)와전기적으로접속하면서상기 MEMS 기능을구현하며, 상기회로라인부(120)의신호선(121)은상기베이스부(110)의일측면상에서상기 MEMS 구조물(130)과상하로대향하지않도록상기패턴영역(112)에회로패턴되는 MEMS 패키지를개시한다.
摘要翻译：根据本发明，设置在用于部件安装和电路图案的堆叠空间111的一侧上的基座部分110; 包括信号线121和电力线122并且在基部110的侧表面上图案化的电路线部分120; 和堆栈区域111，对于基座部分110的电路图案的图案区域被安装在uiil侧包括MEMS结构130用于实现预定的MEMS功能，和基部110（图案区域113位于基部110的一侧。MEMS结构130设置在基部110的一侧的非图案区域113中，并且MEMS结构130电连接到MEMS结构130，使得电路线单元120的信号线121不面向MEMS结构130 如图所示，

26. 发明授权

KR101741815B1 세포 공동-배양을 위한 하이드로젤 기반 미세유체칩 有权
标题翻译：用于细胞共培养的基于水凝胶的微流体芯片
公开(公告)号：KR101741815B1
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020140062155
申请日：2014-05-23
申请人： 서강대학교산학협력단
发明人： 정봉근 , 이종민 , 이유리
IPC分类号： C12M3/00 , B81B7/00
摘要： 본발명은하이드로젤-기반 3D 세포공동-배양(co-culture) 미세유체(microfluidic) 장치에관한것으로, 상기하이드로젤-기반 3D 세포공동-배양미세유체장치는 (a) 젤라틴및 아크릴고분자가혼합된하이드로젤로구성된배리어(barrier); 및 (b) 콜라겐하이드로젤로구성된스캐폴드(scaffold)로구성된다. 본발명에따르면, 상기하이드로젤-기반 3D 세포공동-배양미세유체장치는세포의분화환경조절과공동배양을위한중요한도구로사용될수 있다.
摘要翻译：本发明基于水凝胶的三维细胞共培养物（共培养）涉及微流体（微流体）装置中，基于水凝胶的三维细胞共培养物中的微流体装置包括：（a）明胶和丙烯酸聚合物混合由水凝胶组成的屏障; 和（b）由胶原水凝胶组成的支架。根据本发明，基于水凝胶的三维细胞共培养物中的微流体装置可以被用作用于环境控制的重要工具和共培养的细胞的分化。

27. 发明公开

KR1020170051835A 복수의 희생층을 이용한 멤스 구조물 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：使用多个牺牲层的MEMS结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170051835A
公开(公告)日：2017-05-12
申请号：KR1020150153238
申请日：2015-11-02
申请人： 에스케이텔레콤 주식회사 , 서울대학교산학협력단
发明人： 김태현 , 조동일 , 홍석준 , 이민재 , 천홍진 , 박윤재
IPC分类号： B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , H01L21/768
摘要： 본실시예는복수의희생층을이용함으로써구조층과희생층간의상호작용을조절하고구조층이받는영향을최소화할수 있는멤스구조물및 그제조방법을제공한다.
摘要翻译：本实施例提供了一种MEMS结构及其制造方法，其可以通过使用多个牺牲层来控制结构层和牺牲层之间的相互作用并且使结构层的影响最小化。

28. 发明授权

KR101727890B1 마이크로스케일 열 또는 열 및 물질 전달 시스템 有权
标题翻译：微型热量或热量和质量传递系统
公开(公告)号：KR101727890B1
公开(公告)日：2017-04-18
申请号：KR1020167037001
申请日：2009-07-31
申请人： 조지아 테크 리서치 코포레이션
发明人： 갈리멜라,스리니바스 , 데터만,매튜,데로스
IPC分类号： F28D15/00 , F25B30/00 , B81B7/00 , B81B1/00 , B01J19/00 , F25B33/00
CPC分类号： F25B15/00 , F25B37/00 , F25B2400/15 , F25B2500/01 , F28D9/005 , F28D9/0093 , F28D21/0015 , F28F3/12 , F28F2260/02 , Y02A30/277 , Y02B30/62
摘要： 마이크로스케일, 모놀리식열 또는열 및물질전달시스템: 두외측플레이트들(110, 111) 사이에조립되는복수의심들(102, 104)이, 결합되었을때, 마이크로스케일, 모놀리식흡수식냉각및/또는가열시스템, 또는다른열 또는열 및물질전달시스템을구성하는(make up) 개별적이되(discrete) 일체화된열 및물질전달시스템구성요소들을형성한다. 심들은일반적으로복수의마이크로채널들(702), 공동들, 유체통로들, 및유체들을전달하기위한다른피처들로서가열및 냉각소오스들및 필요하다면씽크들에/로부터시스템내로및 시스템밖으로그리고시스템여기저기에형성된구성요소들간에유체들을전달하기위한다른피처들을포함한다. 일반적으로, 각각의심 쌍에서마이크로채널들내에서흐르는유체들간의열적접촉을가능하게하기위한복수의심 쌍들로서두 개의개별적인심 유형들이사용되고함께결합되는데, 각각의심 쌍에서의각각의심은서로비교할때 다소상이한마이크로채널및 유체통로배치를포함한다.
摘要翻译：微尺度，单片sikyeol或热与质量传递系统：多个疑（102，104）被组装在两个外部板110和111，当组合时，微尺度，单片吸收冷却之间和/ 或者，以形成加热系统，或其它热或热与质量传递来配置系统（组成）的背面（离散的）单独一体的热与质量传递系统部件。 SIMS通常多个微通道（702），腔和流体通道，并且所述流体被加热作为进一步的特征用于递送和冷却源和如果必要的话，进入从水槽到/系统和出和这里的系统以及用于在其上形成的部件之间输送流体的其他特征。通常，每个联接怀疑对用作多个可疑一对用于使在所述微通道与流结合的流体之间的热接触的两个独立的慷慨类型，每个问题对eseoui当相互比较各问题是稍微不同的微通道和流体通道安排。

29. 发明公开

KR1020170005164A 마이크로스케일 열 또는 열 및 물질 전달 시스템 有权
标题翻译：微观加热或热转移系统
公开(公告)号：KR1020170005164A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020167037001
申请日：2009-07-31
申请人： 조지아 테크 리서치 코포레이션
发明人： 갈리멜라,스리니바스 , 데터만,매튜,데로스
IPC分类号： F28D15/00 , F25B30/00 , B81B7/00 , B81B1/00 , B01J19/00 , F25B33/00
CPC分类号： F25B15/00 , F25B37/00 , F25B2400/15 , F25B2500/01 , F28D9/005 , F28D9/0093 , F28D21/0015 , F28F3/12 , F28F2260/02 , Y02A30/277 , Y02B30/62
摘要： 마이크로스케일, 모놀리식열 또는열 및물질전달시스템: 두외측플레이트들(110, 111) 사이에조립되는복수의심들(102, 104)이, 결합되었을때, 마이크로스케일, 모놀리식흡수식냉각및/또는가열시스템, 또는다른열 또는열 및물질전달시스템을구성하는(make up) 개별적이되(discrete) 일체화된열 및물질전달시스템구성요소들을형성한다. 심들은일반적으로복수의마이크로채널들(702), 공동들, 유체통로들, 및유체들을전달하기위한다른피처들로서가열및 냉각소오스들및 필요하다면씽크들에/로부터시스템내로및 시스템밖으로그리고시스템여기저기에형성된구성요소들간에유체들을전달하기위한다른피처들을포함한다. 일반적으로, 각각의심 쌍에서마이크로채널들내에서흐르는유체들간의열적접촉을가능하게하기위한복수의심 쌍들로서두 개의개별적인심 유형들이사용되고함께결합되는데, 각각의심 쌍에서의각각의심은서로비교할때 다소상이한마이크로채널및 유체통로배치를포함한다.
摘要翻译：微型整体式热或热和质量传递系统：组合在两个外板（110,111）之间的多个垫片（102,104），当组合时形成离散的但是集成的热和质量传递系统部件，其构成微尺度单片吸收式冷却和/或加热系统，或其他热或热和质量传递系统。垫片通常包括多个微通道（702），空隙，流体通道和用于在整个系统中的限定部件之间传送流体的其它特征，以及根据需要进入和离开加热和冷却源和汇的系统。通常，使用两种不同的垫片类型并将其组合在一起作为多个垫片对，以实现在每个垫片对内在微通道内流动的流体之间的热接触，每个垫片对中的每个垫片包括稍微不同的微通道和流体通道布置，与彼此。

30. 发明授权

KR101688724B1 ＭＥＭＳ 장치 제조 방법 有权
标题翻译：制造MEMS器件的方法
公开(公告)号：KR101688724B1
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020150049790
申请日：2015-04-08
申请人： 주식회사 스탠딩에그
发明人： 문상희 , 이종성
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/00
CPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要： 본발명은, MEMS 장치가형성되어있는 MEMS 장치층(MEMS device layer); MEMS 핸들층(handle layer); 및상기 MEMS 장치층및 MEMS 핸들층의사이에형성된절연층;을포함하는 MEMS 장치를준비하는단계; 밀봉라인(sealline)을따라복수개의에치홀(etch hole)을그리는 MEMS 장치층패터닝단계; 상기그려진복수개의에치홀에대해서에칭공정을실행하여, MEMS 핸들층을노출시키는단계; 및 MEMS 장치제조시사용되는 Au-Si 공융본딩(eutectic bonding)을이용하여, 상기 MEMS 장치층및 상기 MEMS 핸들층이전기적으로연결되도록, 상기복수개의에칭홀에대해서도 Au-Si 액체합금이들어가서냉각되도록하는 Au-Si 본딩단계;를포함하는, MEMS 장치제조방법를제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备MEMS器件的方法，所述方法包括：制备包括MEMS器件层的MEMS器件层的MEMS器件的步骤，MEMS器件层和形成的绝缘层在MEMS器件层和MEMS手柄层之间; 用于沿着密封线拉制多个蚀刻孔的MEMS器件层图案化步骤; 用于对已经被拉伸的多个蚀刻孔执行蚀刻并因此暴露MEMS手柄层的步骤; 以及用于进行用于MEMS器件制备的Au-Si共晶接合的Au-Si键合步骤，并且使液体Au-Si合金进入多个蚀刻孔并冷却，使得MEMS器件层和MEMS手柄层电连接。

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