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21. 发明授权

KR101686500B1 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 有权
标题翻译：热固性环氧树脂组合物和半导体器件
公开(公告)号：KR101686500B1
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：KR1020090122849
申请日：2009-12-11
申请人： 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
发明人： 하야시,마사키 , 타구치,유스케 , 토미요시,카즈토시 , 타다,도모요시
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/09 , C08K3/22 , H01L23/29 , C08G59/50 , C08G59/32 , C08G59/42 , C08K3/34 , H01L33/56
CPC分类号： C08G59/3245 , C08G59/186 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L63/06 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： (A) 에폭시기 당량대 산무수물당량의비가 0.6 내지 2.0인트리아진유도체에폭시수지와산 무수물의반응혼합물; (B) 내부이형제; (C) 반사재; (D) 무기충전재; 및 (E) 경화촉매를포함하는열경화성에폭시수지조성물. 성분 (B)의내부이형제는하기일반식 (1) (상기식에서, R및 R는 CH이고, n은 1 내지 30이다) 로표시되는카르복실레이트에스테르와하기일반식 (2) (상기식에서, R, R, 및 R은 H, -OH, -OR, 및 -OCOCH로부터선택되며, 단적어도하나는 -OCOCH를포함하고; R은 CH(여기서 n은 1 내지 30의정수이다)이고, a는 10 내지 30이고, b는 17 내지 61이다) 를포함한다.
摘要翻译：一种热固性环氧树脂组合物，其包含（A）三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的反应混合物，其中环氧基当量相对于酸酐当量为0.6-2.0; （B）内部脱模剂; （C）反射材料; （D）无机填料; 和（E）固化催化剂。组分（B）的内部脱模剂包括由以下物质表示的羧酸酯：ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ€ƒR 11 -COO-R 12€ƒ€ƒ€ƒ€ƒ （1）其中R 11和R 12为C n H 2n + 1，n为1至30，并且由下式表示的化合物：其中R 1，R 2和R 3选自H，-OH，-OR，和-OCOC a H b，条件是至少一个包括-OCOC a H b; R为C n H zn + 1（其中n为1〜30的整数），a为10〜30，b为17〜61。

22. 发明公开

KR1020160102345A 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 해당 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스 및 해당 케이스를 구비한 광 반도체 장치 审中-实审
标题翻译：白色可固化环氧树脂组合物，白色可固化环氧树脂组合物的光学半导体元件壳体和由光学半导体元件包含的光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020160102345A
公开(公告)日：2016-08-30
申请号：KR1020160018274
申请日：2016-02-17
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 츠츠미,요시히로 , 도미타,다다시
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/00 , C08K3/22 , C08K3/00 , C08K5/00 , H01L33/56
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/186 , C08G59/3245 , C08G59/42 , C08K2003/2241 , C08L33/06 , C08L53/00 , C08L63/06 , H01L33/00 , H01L33/56
摘要： 본발명은, 고강도이면서인성이높고내열성도우수한백색열경화성에폭시수지조성물, 및해당조성물의경화물로수광소자및 그밖의반도체소자를밀봉한반도체장치를제공한다. 본발명은, (A) (A-1) 트리아진유도체에폭시수지와 (A-2) 산무수물과 (A-3) 아크릴블록공중합체를가열용융혼합시켜, (A-1) 중의에폭시기당량/(A-2)의산 무수물기당량 0.6 내지 2.0의비율로반응시켜얻어지는예비중합체이며, 상기 (A-3) 성분의배합량이상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의총합 100질량부에대하여 2 내지 20질량부인예비중합체, (B) 적어도산화티타늄을포함하는백색안료: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의총합에대하여 3 내지 350질량부, (C) 무기충전재: (A-1) 및 (A-2) 성분의총합 100질량부에대하여 80 내지 600질량부, (D) 경화촉진제: (A-1) 및 (A-2) 성분의총합에대하여 0.05 내지 5질량부및 (E) 산화방지제: (A-1) 및 (A-2) 성분의총합에대하여 0.01 내지 10질량부를 함유하는백색열경화성에폭시수지조성물을제공한다.
摘要翻译：提供具有高强度，高韧性和优异耐热性的白色可热固化环氧树脂组合物; 以及其中光接收元件和其它半导体元件被这种组合物的固化产物包封的半导体器件。本发明提供一种组合物，其包含：（A）通过加热，熔融和混合（A-1）三嗪衍生物环氧树脂，（A-2）酸酐和（A-3）丙烯酸类嵌段共聚物并使其反应获得的预聚物（A-1）中相对于组分（A-2）当量比为0.6-2.0的酸酐基团的环氧基当量，其中预聚物相对于100重量份包含2-20重量份组分（A-3）组分（A-1）和（A-2）组分的质量份; （B）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量，3〜350质量份包含至少二氧化钛的白色颜料; （C）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量，无机填料为80〜600质量份; （D）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量0.05〜5质量份的固化促进剂; 和（E）相对于组合物（A-1）和（A-2）的总质量，0.01〜10质量份的抗氧化剂。

23. 发明公开

KR1020140105489A 셀룰로오스 나노파이버의 제조 방법, 셀룰로오스 나노파이버, 마스터배치 및 수지 조성물 有权
标题翻译：生产纤维素纳米纤维，纤维素纳米纤维，主要成分和树脂组合物的方法
公开(公告)号：KR1020140105489A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：KR1020147017438
申请日：2013-03-28
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
发明人： 야마자키다케시 , 이쿠마다카히토 , 하라다데츠야 , 야마자키데츠야 , 미노와마리 , 요시자와마사카즈
IPC分类号： C08J3/20 , C08G59/14 , C08J3/22 , C08L101/00
CPC分类号： D01F2/00 , C08G59/186 , C08G59/4215 , C08G59/686 , C08J3/2053 , C08J3/22 , C08J5/045 , C08J2363/00 , C08J2463/00 , D01F6/74 , D10B2201/20 , C08J3/20
摘要： 수산기가가 100㎎KOH/g 이상인 변성 에폭시 수지(A) 중에서 셀룰로오스를 미세화하는 것을 특징으로 하는 셀룰로오스 나노파이버의 제조 방법을 제공한다. 또한, 상기 제조 방법으로 얻어지는 셀룰로오스 나노파이버, 및 당해 셀룰로오스 나노파이버와 상위 변성 에폭시 수지(A)를 함유하는 마스터배치를 제공한다. 또한, 당해 마스터배치와 경화제(D)를 함유하는 수지 조성물을 제공하고, 당해 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체를 제공한다.

24. 发明公开

KR1020140037238A 하이브리드 열경화 접착제 조성물 有权
标题翻译：柔性双马来酰亚胺，苯唑西汀，环氧乙烷添加剂混合增稠剂
公开(公告)号：KR1020140037238A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：KR1020147002116
申请日：2011-07-28
申请人： 주식회사 프로타빅 코리아
发明人： 신윤길
IPC分类号： C09J179/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J11/00 , C09J7/00
CPC分类号： C09J133/02 , B32B7/12 , C08G59/186 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , C09D133/02 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J179/085 , Y10T428/2982 , Y10T428/31515
摘要： Disclosed is a resin composition which has low stress and improved adhesion properties in high temperature and high humidity environments and is useful for application to an adhesive in a civil level electronic component package with low stress and high moisture. Preferably, disclosed is a flexible epoxy-anhydride byproduct modified solid bismaleimide and solid benzoxazine resin composition which is stable in high temperature and high humidity environments, maintains improved adhesive strength, and reduces stress due to the disharmony of thermal expansion coefficient between a silicon die and a substrate that is a ball grid array solder mask, a smart card polyethylene terephthalate, or a silver or copper metal lead frame.
摘要翻译：公开了一种树脂组合物，其在高温高湿环境下具有低应力和改善的粘合性，并且可用于低应力和高湿度的民用级电子元件封装中的粘合剂。优选公开的是柔性环氧 - 酐副产物改性固体双马来酰亚胺和固体苯并恶嗪树脂组合物，其在高温高湿环境下是稳定的，保持改善的粘合强度，并减少由于硅片与硅片之间的热膨胀系数不协调的应力作为球栅阵列焊接掩模的基板，智能卡聚对苯二甲酸乙二醇酯或银或铜金属引线框架。

25. 发明公开

KR1020120135287A 수분산성 에폭시 수지, 수성 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 有权
标题翻译：水分环氧树脂，水性环氧树脂组合物及其固化物
公开(公告)号：KR1020120135287A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020127025198
申请日：2011-09-21
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
发明人： 가와하라히데아키 , 야마자키데츠야
IPC分类号： C08G59/16 , C08G59/20 , C08L63/00
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/186 , C08G59/245
摘要： An object of the present invention is to provide a water-soluble epoxy resin that has high water-solubility, maintains emulsion stability for epoxy resin, and is capable of forming a cured product that has excellent coating film strength and corrosion resistance. Another object is to provide a cured product that has water resistance, alkali resistance, and higher coating film strength and corrosion resistance. The present invention provides a water-soluble epoxy resin obtained by causing an epoxy resin (B) having two or more epoxy groups in a molecule to react with a carboxy-group-containing compound (A) obtained by reacting a polyethylene glycol monoalkyl ether (A-1) having a number-average molecular weight of 400 to 10000 and an acid anhydride (A-2) derived from a polyvalent carboxylic acid; a water-soluble epoxy resin composition containing the water-soluble epoxy resin and an epoxy resin having two or more epoxy groups in a molecule; and a water-based epoxy resin composition in which the water-soluble epoxy resin composition is dispersed in an water-based solvent.

26. 发明公开

KR1020120010220A 다이본딩용 수지 페이스트, 그것을 이용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치 无效
标题翻译：用于DIE结合的树脂粘合剂，使用树脂粘合剂和半导体器件生产半导体器件的工艺
公开(公告)号：KR1020120010220A
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：KR1020117015583
申请日：2010-03-10
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 스기우라요시후미 , 요코치세이고 , 모리슈이치 , 카타야마요우지 , 도우도우타카후미 , 에바나사토시
IPC分类号： H01L21/52 , C09J163/00 , C08G59/40
CPC分类号： H01L23/295 , C08G59/186 , C09J163/00 , H01L23/3107 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83805 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/85439 , H01L2224/92147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01079 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/83205
摘要： B스테이지화에 있어서, 넓은 온도 범위에서 칩과의 접착 강도가 우수함과 함께, 칩과의 사이의 보이드도 저감할 수 있으며, 또한, 땜납 리플로우 공정에 있어서도 열시 다이쉐어강도가 우수한 다이본딩용 수지 페이스트를 제공한다. 카르복실기를 가지는 부타디엔의 폴리머(a1)와 에폭시기를 가지는 화합물(a2)을 반응시켜 얻어지는 폴리머(A), 열경화성 수지(B) 및 필러(C)를 포함하는, 다이본딩용 수지 페이스트이다.

27. 发明公开

KR1020100056469A 고-분지화 중합체의 수성 분산액 有权
标题翻译：高分子量聚合物的水基分散体
公开(公告)号：KR1020100056469A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：KR1020107003534
申请日：2008-07-29
申请人： 바스프 코포레이션
发明人： 앤더슨,제프리,루크
IPC分类号： C08J3/03 , C08K3/20 , C08L63/02
CPC分类号： C09D133/08 , C08G59/186 , C09D5/02 , C09D11/102 , C09D133/10 , C09D135/06
摘要： The present invention provides aqueous dispersions of highly-branched polymers for coating applications and methods for making the polymers. The polymers may have high molecular weights and desirably take the form of microgels. The polymers and dispersions may be formulated with functionalities, viscosities, and solids contents that make them well-suited for use in a variety of coatings including, but not limited to, 2-pack coatings, ultraviolet (UV) curable coatings, inks, and air-dry coatings.
摘要翻译：本发明提供用于涂料应用的高度支化聚合物的水性分散体和制备聚合物的方法。聚合物可以具有高分子量并且期望地采取微凝胶的形式。聚合物和分散体可以用功能性，粘度和固体含量来配制，使得它们非常适合用于各种涂料，包括但不限于2-包装涂料，紫外线（UV）可固化涂料，油墨和空气干燥涂料。

28. 发明公开

KR1020100044177A 반응성 카르복실레이트 화합물, 이를 이용한 활성 에너지선 경화형 수지 조성물 및 그 용도 有权
标题翻译：反应性羧酸酯化合物，使用活性能量可固化树脂组合物及其使用
公开(公告)号：KR1020100044177A
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：KR1020107001101
申请日：2008-08-08
申请人： 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤
发明人： 야마모토카즈요시 , 쿠리하시토루 , 호리구치나오푸미
IPC分类号： C08G59/17 , C08F290/14 , G03F7/027 , H05K3/28
CPC分类号： C08F290/14 , C08G59/186 , C08G59/42 , G03F7/0007 , G03F7/0388
摘要： [PROBLEMS] To provide a resin composition which can be cured with an active energy ray such as ultraviolet ray or the like and enables to produce a rigid film or a molding material. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Disclosed is a reactive compound derived from a phenolic epoxy resin containing a specific structure in the molecule, a compound having both of at least one polymerizable ethylenically unsaturated group and at least one carboxyl group in the molecule, and a compound having both of at least one hydroxyl group and at least one carboxyl group in the molecule. Also disclosed is a curable resin composition utilizing the reactive compound. A rigid cured article can be produced from the curable resin composition. The reactive compound has a good pigment-dispersing property.
摘要翻译： [问题]提供可以用活性能量射线如紫外线等固化的树脂组合物，并且能够制备刚性膜或成型材料。解决问题的手段公开了分子中含有特定结构的酚醛环氧树脂的反应性化合物，分子内具有至少一个可聚合烯属不饱和基团和至少一个羧基的化合物，以及化合物在分子中具有至少一个羟基和至少一个羧基。还公开了利用反应性化合物的可固化树脂组合物。可以由固化性树脂组合物制造刚性固化物。反应性化合物具有良好的颜料分散性。

29. 发明公开

KR1020040032099A 광반도체 봉지용 수지 조성물 失效
标题翻译：光学半导体封装用树脂组合物
公开(公告)号：KR1020040032099A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：KR1020037015033
申请日：2002-09-12
申请人： 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
发明人： 가와구찌유지로 , 나이또시게끼 , 하세가와도시유끼
IPC分类号： C08G59/42
CPC分类号： C08G59/027 , C08G59/186 , C08G59/42 , C08G59/4215 , C08G59/688 , H01L23/293 , H01L31/0203 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 하기 성분 (A) 및 성분 (B) 를 포함하는, 광투과성, 내자외광성 및 내열성이 우수한 광반도체 봉지용 수지 조성물을 제공한다:
(A): 에폭시기를 함유하는 (메트)아크릴 중합체, 및
(B): 하기 성분 (b
1 ) 내지 (b
4 ) 로 구성된 군에서 선택되는 1 종 이상의 경화제:
(b
1 ) 다가 카르복실산,
(b
2 ) 다가 카르복실산 무수물,
(b
3 ) 다가 카르복실산과 하기 화학식 (B-1) 의 화합물의 반응 생성물, 및
(b
4 ) 다가 카르복실산 무수물과 하기 화학식 (B-2) 의 화합물의 반응 생성물:
[화학식 B-1]

[화학식 B-2]

(상기 식중에서, R
1 내지 R
6 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8 의 알킬기를 나타내고, R
3 및 R
4 는 결합하여 탄소수 1 내지 8 의 알킬렌기를 형성할 수 있으며; R
7 은 알킬렌기를 나타내고; R
1 내지 R
7 로 표시되는 알킬기 및 알킬렌기에 함유된 메틸렌기는 에테르기 및/또는 카르보닐기로 치환될 수 있으며; Y
1 및 Y
2 는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 황 원자를 나타낸다).

30. 发明公开

KR1020010108307A 열경화성, 열-팽창가능한 주형체 无效
标题翻译： - 可热固化的可热膨胀的部件
公开(公告)号：KR1020010108307A
公开(公告)日：2001-12-07
申请号：KR1020017011230
申请日：2000-02-23
申请人： 헨켈 테로손 게엠베하
发明人： 라이텐바흐디르크 , 무엔츠엑사버
IPC分类号： C08L63/00
CPC分类号： C08J9/0061 , C08G59/186 , C08G59/4021 , C08J9/32 , C08J2363/00 , C08J2463/00
摘要： 열경화성, 열-팽창가능한주형체는하나이상의경화제및/또는가속화제뿐만아니라, 하나이상의고체반응성수지, 하나이상의액체반응성수지, 하나이상의유연성부여반응수지또는팽창제로구성되는혼합물에서제조될수 있다. 상기주형물은두께가얇은판금속의경화및/또는강화및 경량중공구조의경화에적합하다. 공지열경화, 열-팽창가능한주형체와비교할때, 본주형체는경화되지않은상태에서향상된치수안정성및 낮은수준의표면끈적임으로구별된다. 본발명은경화시최소한의냄새를발생시킨다.
摘要翻译：通过使用环氧树脂的特定组合可获得表现出降低的表面粘着性和更好的操作特性的可发泡组合物。一种或多种固体环氧树脂与液体和/或半固体环氧树脂一起使用。优选含有中空玻璃微球的组合物能够提供可用于制造增强结构构件的泡沫。

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