专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明公开

KR1020150107319A 터치 스크린 패널용 센서의 제조 방법 및 터치 스크린 패널용 센서 审中-实审
标题翻译：用于制造触摸屏的传感器的方法和用于触摸屏的触摸屏的传感器
公开(公告)号：KR1020150107319A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：KR1020140030039
申请日：2014-03-14
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , G06F2203/04103
摘要： 본 발명은 터치 스크린 패널용 센서의 제조 방법 및 터치 스크린 패널용 센서에 관한 것으로, 투명기재의 일면에 기설정된 반사율 이하를 가지는 반사 방지층을 형성하는 단계 및 상기 투명기재의 일면에 상기 반사 방지층을 포함한 터치 감지용 회로전극을 형성하는 단계를 포함하여, 투명기재의 일면에 반사 방지층과 회로 전극층을 포함한 터치 감지용 회로전극을 형성함으로써 터치 스크린 패널의 시인성과 전극의 부착력을 향상시킨다.
摘要翻译：本发明涉及一种触摸屏面板传感器和触摸屏面板传感器的制造方法。制造传感器的方法包括以下步骤：在透明基材的一个表面上形成具有低于或等于预设反射率的反射率的抗反射层; 并且在透明基材的表面上形成包括防反射层的用于触摸感测的电路电极，从而通过形成包括防反射层的触摸感测用电路电极来提高触摸屏面板的可视性和电极的粘附性以及在透明基材的一个表面上的电路电极层。

22. 发明公开

KR1020140132978A 에지가 샤프한 엘이디 기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 에지가 샤프한 엘이디 기판 审中-实审
标题翻译： LED基板和LED基板的制造方法
公开(公告)号：KR1020140132978A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：KR1020130052406
申请日：2013-05-09
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 박종원 , 이길선 , 최종관 , 단성백
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/20 , H01L33/36
CPC分类号： H01L33/44 , H01L21/027 , H01L33/38 , H01L2933/0016
摘要： 본 발명은 에지가 샤프한 엘이디 기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 에지가 샤프한 엘이디 기판에 관한 것으로, 기판부재의 일면에 상기 전극과 대응되는 형상을 가지는 전극 패턴이 뚫린 커버층을 준비한 후 상기 전극 패턴으로 노출된 부분으로 도전성 페이스트를 인쇄하여 기판부재의 일면에 전극을 형성하여 전극의 두께를 조절할 수 있고, 전극의 모서리 부분을 샤프하게 형성한다.
摘要翻译：本发明涉及一种具有尖锐边缘的LED基板的制造方法及其制造的LED基板。在基板部件的一个表面上制备具有对应于电极形状的电极图案的覆盖层，在暴露于电极图案的部分上印刷有助糊剂。电极形成在基板部件的一个表面上，从而控制电极的厚度并使电极的边缘变尖。

23. 发明授权

KR101382363B1 바리스터 기판을 갖는 엘이디 패키지의 제조 방법 및 이에 의한 바리스터 기판을 갖는 엘이디 패키지 有权
标题翻译：用于制造具有变压器基板的LED封装的方法和具有变压器基板的LED封装
公开(公告)号：KR101382363B1
公开(公告)日：2014-04-08
申请号：KR1020120094075
申请日：2012-08-28
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 우경환 , 단성백 , 신광석
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： 도금 공정 없이 인쇄만으로 외부 전극 패턴을 형성한 바리스터 기판을 갖는 엘이디 패키지의 제조 방법에 관한 기술이 개시된다. 이를 위해, 본 발명에 따른 바리스터 기판을 갖는 엘이디 패키지의 제조 방법은 베이스 기판에, 내측에 복수개의 내부 전극층을 구비하는 바리스터층을 형성하여 바리스터 기판을 형성하는 단계; 바리스터 기판의 표면에 Ag을 포함하는 도전성 페이스트를 패턴 인쇄하여 전극층을 형성하는 단계; 전극층을 소성하는 단계; 및 전극층에 발광소자를 실장하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.

24. 发明授权

KR102239445B1 터치 스크린 패널용 센서의 제조 방법 및 터치 스크린 패널용 센서 有权
公开(公告)号：KR102239445B1
公开(公告)日：2021-04-14
申请号：KR1020140030039
申请日：2014-03-14
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수
IPC分类号： G06F3/041
摘要： 본발명은터치스크린패널용센서의제조방법및 터치스크린패널용센서에관한것으로, 투명기재의일면에기설정된반사율이하를가지는반사방지층을형성하는단계및 상기투명기재의일면에상기반사방지층을포함한터치감지용회로전극을형성하는단계를포함하여, 투명기재의일면에반사방지층과회로전극층을포함한터치감지용회로전극을형성함으로써터치스크린패널의시인성과전극의부착력을향상시킨다.

25. 发明授权

KR102119604B1 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102119604B1
公开(公告)日：2020-06-08
申请号：KR1020160089126
申请日：2016-07-14
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수 , 박효진
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/02 , H05K1/11

26. 发明公开

KR1020170040657A 전력 모듈용 세라믹 기판 审中-实审
标题翻译：功率模块陶瓷基板
公开(公告)号：KR1020170040657A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：KR1020150139922
申请日：2015-10-05
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 이지형 , 박효진
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/18
摘要： 본발명은전력모듈용세라믹기판에관한것으로세라믹기재, 상기세라믹기재상에구비되는전력용반도체실장용전극, 상기전력용반도체실장용전극과이격되게상기세라믹기재상에구비되는구동소자실장용전극을포함하고, 상기구동소자실장용전극은상기세라믹기재상에적층되는금속박, 상기금속박상에적층되는도금층을포함함으로써전력용반도체와구동소자를함께실장할수 있어전력용반도체모듈의구조를단순화하고작동신뢰도를향상시키는전력용반도체모듈의제조비용을절감한다.
摘要翻译：本发明是用于安装其上设置有本发明的驱动器元件中的电极涉及一种陶瓷基片的功率模块，陶瓷基板，用于半导体安装针对其设置在基板上的功率的陶瓷电极，用于功率半导体安装的电极和间隔开的是陶瓷基体其中，驱动元件安装电极包括层压在陶瓷基板上的金属箔和层压在金属箔上的镀层，使得功率半导体和驱动元件可以安装在一起以简化功率半导体模块的结构由此降低了功率半导体模块的制造成本，以提高操作可靠性。

27. 发明公开

KR1020170017275A 통신용 증폭 반도체 审中-实审
标题翻译：用于通信的放大半导体
公开(公告)号：KR1020170017275A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020150110967
申请日：2015-08-06
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백
IPC分类号： H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L23/053 , H01L27/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/16152 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은통신용증폭반도체에관한것으로통신용증폭반도체용기판, 상기통신용증폭반도체용기판상에실장되며서로와이어본딩으로연결되는능동소자와수동소자, 상기통신용증폭반도체용기판상에적층되어일체화되며상기능동소자와상기수동소자가실장되는실장공간을둘러싸는형태를가지는절연체, 상기절연체상에일체로접합되고상기능동소자또는상기수동소자와와이어본딩으로연결되는리드프레임부재, 상기절연체상에접착제에의해접착되어상기실장공간을밀폐시키는커버리드부재를포함하며, 상기절연체의상부면과상기커버리드부재의하부면중 어느한면에내부로접착제가삽입되는접착제삽입홈부가형성됨으로써커버리드부재를절연체상부에견고하게접착시킴으로써상기커버리드부재의접착부분에서의균열을방지하고, 상기통신용증폭반도체의내구성및 작동신뢰성을향상시킨다.
摘要翻译：本发明的通信放大用半导体容器板，通信放大用半导体容器被安装在板一体地层叠在有源元件和无源元件，所述板，其中所述通信放大用半导体容器被连接到每个导线上通信放大用半导体接合有源器件以及其中安装无源元件的安装空间;引线框架构件，其一体地接合在绝缘体上并且通过引线接合连接到有源元件或无源元件; 是包括用于密封所述安装空间的罩盖部件，形成粘接剂槽部，其中所述粘合剂为在绝缘体服装面上的插入件和罩盖中的任一个侧面bujaeui下表面刚性地遮盖上盖构件到绝缘体上由此防止盖罩部件的接合部分产生裂纹，配置和操作可靠性。

28. 发明公开

KR1020160132781A 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판 审中-实审
标题翻译：陶瓷基板的制造方法和由该制造方法制造的陶瓷基板
公开(公告)号：KR1020160132781A
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020160057586
申请日：2016-05-11
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/46 , H05K3/12 , H05K1/03
摘要： 본발명은세라믹기판제조방법및 이제조방법으로제조된세라믹기판에관한것으로기판용세라믹그린시트상에회로패턴과대응되는개방형패턴을가지는패턴세라믹그린시트를적층하고, 상기개방형패턴내에도전성페이스트를채우고상기기판용세라믹그린시트, 상기패턴세라믹그린시트와상기도전성페이스트를함께소성하여세라믹기재의회로패턴홈부내에회로패턴을형성함으로써제조공정을단순화하고, 제조비용을절감하며생산성을증대시킴은물론회로패턴의부착력을크게강화시킨것이다.
摘要翻译：本发明是一种陶瓷基片的生产工艺，现在层压到图案具有对应于电路图案上的陶瓷生片为涉及由粗方法的陶瓷基板的基板的开口图案的陶瓷生片和导电膏到打开模式填充有所述基板的陶瓷生片并烧成，与陶瓷生片的图案和所述导电性膏简化了制造工艺，并通过在陶瓷基板国会的一部分图案的凹槽形成电路图案降低制造成本，并锡金提高生产率当然，电路图案的附着力大大增强。

29. 发明授权

KR101664229B1 터치 스크린 패널 有权
标题翻译：触摸屏面板
公开(公告)号：KR101664229B1
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020150033639
申请日：2015-03-11
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수 , 박효진
IPC分类号： G06F3/041
摘要： 본발명은터치스크린패널에관한것으로써, 특히, 금속패턴층에형성된흑화층의상부가굴곡지게형성되어, 난반사효과가추가되어반사방지효과가극대화되는터치스크린패널에관한것이다.
摘要翻译：触摸屏面板技术领域本发明涉及一种触摸屏面板，更具体地，涉及一种触摸屏面板，其中形成在金属图案层上的黑色层以弯曲的形状形成以提供漫反射效果，从而最大化抗反射效果。

30. 发明公开

KR1020160086609A 연성인쇄회로기판 제조방법 및 연성인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：制造柔性电路板的方法和方法制作的柔性电路板
公开(公告)号：KR1020160086609A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：KR1020150004161
申请日：2015-01-12
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수 , 박효진
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/4038
摘要： 본발명은연성인쇄회로기판제조방법및 연성인쇄회로기판에관한것으로써, 특히, 각각의음각패턴과비아홀에내부에금속층을동시에형성하여, 금속층의표면거칠기가동일하게되고, 공정이단순해지는연성인쇄회로기판제조방법및 연성인쇄회로기판에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地说，涉及柔性印刷电路板和柔性印刷电路板的制造方法，其能够同时在通孔中形成金属层和凹版图案，以确保金属层的相同表面粗糙度，并简化制造工艺。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式