会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 18. 发明公开
    • 벤족사진계 혼합물, 및 이의 용도
    • 苯并恶嗪混合物及其用途
    • KR20180003008A
    • 2018-01-09
    • KR20160082246
    • 2016-06-30
    • C08G73/02C07D265/14C08G61/12
    • C07D265/14C08G61/12C08G73/02
    • 본발명은벤족사진계혼합물, 및이의용도에관한것으로, 더욱상세하게는분자구조내 벤족사진고리를포함하여높은유전특성, 내열특성및 난연특성이우수하여인쇄회로기판에사용되는동박적층판이나전자부품에사용되는밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용재료등에적용가능한벤족사진계혼합물및 상기벤족사진계혼합물이경화된경화물의용도를제시한다.
    • 苯并恶嗪类混合物及其用途技术领域本发明涉及苯并恶嗪类混合物及其用途,更具体而言,涉及苯并恶嗪类混合物和使苯并恶嗪类混合物固化的固化物的用途,其中苯并恶嗪类混合物具有高 通过在分子结构中包含苯并恶嗪环而具有介电特性,耐热特性和阻燃特性,因此可以应用于密封材料,模塑材料,模板材料,粘合剂,用于电绝缘涂料的材料, 等等,它们用于印刷电路板中使用的覆铜箔层压板或电子部件。
    • 19. 发明公开
    • 벤족사진계 화합물, 및 이의 용도
    • 苯并恶嗪化合物及其用途
    • KR20180003007A
    • 2018-01-09
    • KR20160082245
    • 2016-06-30
    • C07D265/14C07D413/14C08G73/22C08L79/08
    • 본발명은벤족사진계화합물, 및이의용도에관한것으로, 더욱상세하게는분자구조내 벤족사진고리를포함하여높은유전특성, 내열특성및 난연특성이우수하여인쇄회로기판에사용되는동박적층판이나전자부품에사용되는밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용재료등에적용가능한벤족사진계화합물및 이의제조방법과함께상기벤족사진계화합물이경화된경화물의용도를제시한다.
    • 本发明苯并恶唑sajingye化合物,而且,更具体地,分子的升内结构,高介电性质,包括耐热性和阻燃性yiwoosu用于印刷电路板的图象环,覆铜层压板和电子部件涉及使用的 用密封材料,成型材料,铸造材料,粘合剂,电绝缘涂层材料尽可能sajingye苯并唑化合物及其制造方法,它适用于被用于本苯并恶唑化合物sajingye李,庆的材料 - 华固化产物的用途。