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11. 发明授权

KR101081718B1 전도 노이즈 억제 구조체 및 배선 회로 기판 有权
标题翻译：传输噪声抑制结构和接线电路板
公开(公告)号：KR101081718B1
公开(公告)日：2011-11-08
申请号：KR1020107001861
申请日：2008-08-01
申请人： 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
发明人： 가와구치토시유키 , 타하라카즈토키 , 사가츠토무
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
摘要： 전원선로를통하여전달되는전도노이즈를억제할수 있고, 전원전압의안정화를도모함과아울러, 전원선로또는그라운드층을개재하여전달되는신호전송선로혼선을, 저항층에영향받지않고저감할수 있는전도노이즈억제구조체및 배선회로기판을제공한다. 동일면상에서로이간하여설치된전원선로(11) 및신호전송선로(12)와, 전원선로(11) 및신호전송선로(12)와이간하여대향배치된그라운드층(13)과, 상기전원선로(11) 및상기그라운드층(13)과이간하여대향배치된저항층(14)을가지고, 저항층(14)이전원선로(11)와대향하고있는영역 (I) 및전원선로(11)와대향하고있지않은영역 (II)를가지고, 저항층(14)과신호전송선로(12)가이간하여있는전도노이즈억제구조체(10).

12. 发明公开

KR1020080081157A 평면의 금속화된 직물 구조물의 제조 방법, 평면의금속화된 직물 구조물 및 이렇게 제조된 평면의 금속화된직물 구조물의 용도 无效
标题翻译：用于生产平面金属纺织结构的方法，平面金属纺织结构和使用该产品的平面金属纺织结构
公开(公告)号：KR1020080081157A
公开(公告)日：2008-09-08
申请号：KR1020087015275
申请日：2006-12-18
申请人： 바스프 에스이
发明人： 라파엘레아다모,안토니노 , 뇌렌베르크,랄프 , 소보트카,베티나 , 두리스,티보르 , 로흐트만,레네 , 바그너,노르베르트 , 슈나이더,노르베르트 , 피슈터,외르겐
IPC分类号： D06M11/83 , D06M23/16 , C09D5/24 , H05B3/34
CPC分类号： D06M11/83 , D06M23/16 , D06M2200/00 , D06Q1/04 , H05B3/342 , H05B2203/007 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/029 , H05K1/0234 , H05K1/0283 , H05K1/038 , H05K1/167 , H05K2201/10098 , Y10T442/3382 , Y10T442/654
摘要： The invention relates to a method for producing a planer metallised textile structure which is characterised in that a planar textile structure (A) is printed with a printing formula which contains at least one metal powder (a) as components, selected from a powder of Zn, Ni, Cu, Sn, Co, Mn, Fe, Mg, Pb, Cr and Bi, or mixtures and alloys of the above-mentioned metals, (B) is thermally treated in one or several steps, and (C) an additional metal is deposited on the planar textile structure.
摘要翻译：本发明涉及一种平面金属化织物结构的制造方法，其特征在于，平面织物结构（A）印刷有印刷配方，其中含有至少一种金属粉末（a）作为组分，选自Zn ，Ni，Cu，Sn，Co，Mn，Fe，Mg，Pb，Cr和Bi，或上述金属的混合物和合金（B）以一个或几个步骤进行热处理，（C）金属沉积在平面织物结构上。

13. 发明公开

KR1020080003739A 인쇄 회로 보드 失效
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：KR1020080003739A
公开(公告)日：2008-01-08
申请号：KR1020070066681
申请日：2007-07-03
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 아라이노부히로 , 다나카아키히로
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0231 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/10022 , H05K2201/10159
摘要： A PCB(Printed Circuit Board) is provided to implement stable high speed DRAM operations by connecting and arranging a direct circuit composed of capacitors and resistors between a power source pattern and a GND pattern to consume a high frequency noise by the resistors. A PCB(1) comprises a high speed DRAM and a memory controller, and the high speed DRAM is connected to the memory controller by a memory bus line(43). A power source pattern(20) is connected to the memory bus line through a parallel terminal end resistor(44). A direct circuit is formed by connecting serially the resistor(46) which has a same resistor value to a property impedance of the power source pattern, and the capacitors(45) to a gap of the power source pattern and the ground pattern.
摘要翻译：提供PCB（印刷电路板），通过在电源图案和GND图案之间连接和布置由电容器和电阻器组成的直流电路以通过电阻器消耗高频噪声来实现稳定的高速DRAM操作。 PCB（1）包括高速DRAM和存储器控制器，并且高速DRAM通过存储器总线（43）连接到存储器控制器。电源模式（20）通过并行终端电阻（44）连接到存储器总线。通过将具有相同电阻值的电阻器（46）串联连接到电源图案的性能阻抗，并将电容器（45）串联连接到电源图案和接地图案的间隙，形成直接电路。

14. 发明公开

KR20180020319A 상호연결 구조에서 전력 이득을 개선하기 위해 인터포저 보드에 내장된 부품들 审中-公开
标题翻译：插入板中的嵌入式组件，用于改善互连配置中的功率增益分配和功耗损耗
公开(公告)号：KR20180020319A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR20187004487
申请日：2010-01-08
申请人： R&D CIRCUITS INC
发明人： RUSSELL JAMES V
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 본게시물은어댑터보드또는인터포저보드안에커패시턴스또는저항을직접부착하고내장한다음주회로보드에접속하기위해제공된다. 어댑터보드는납땜, 전도성탄성중합체접속에의한전기접속, 스프링핀 또는공지의다른방법에의해주회로보드에접속될수 있다.
摘要翻译：在适配器板内嵌入功率修改部件，例如电容器，该适配器板位于主电路板的通孔之上并延伸超出主电路板的通孔，使得包含嵌入电容的内插器板的一部分位于通孔或百叶窗所在的位置之外。这允许通过通过开口进行。这样，电容和电阻将具有更接近电气元件的接触点。电阻也可以嵌入适配器板的开口中并且在开口内垂直对准以与适配器板的顶部上的焊盘和适配器板的底部上的焊盘接触，以便电通过嵌入式部件。

15. 发明公开

KR1020120006530A 전자 장치, 및, 잡음 전류 측정 방법 有权
标题翻译：电子设备和噪声电流测量方法
公开(公告)号：KR1020120006530A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：KR1020117026095
申请日：2010-05-26
申请人： 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
发明人： 나카무라사토시 , 스가다카시 , 우에마츠유타카
IPC分类号： H05K9/00 , G01R29/26 , G01R31/00
CPC分类号： G01R31/001 , G01R29/26 , G01R31/281 , H05K1/0215 , H05K1/0234 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K9/0039 , H05K9/0069 , H05K2201/10022 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036
摘要： 하우징 내에 있어서 전자 부품을 탑재한 기판에 흐르는 잡음 전류를 억제하고, 전자 장치의 오동작을 방지한다. 전자 부품을 탑재한 기판(103)과 하우징(102)이 금속 스페이서(108) 및 나사(104)에 의해 고정되어 있다. 금속 스페이서(108)와 기판(103) 사이에는 절연물을 기재로 한 잡음 억제 부재(100)가 배치되어 있다. 잡음 억제 부재(100)의 금속 스페이서측에는 제 1 도전막이 형성되고, 잡음 억제 부재(100)의 기판측에는 제 2 도전막이 형성되고, 제 1 도전막과 제 2 도전막 사이에는 저항 부재(101)가 배치되어 있다. 이 저항 부재에 의해 하우징으로부터 기판에 유입하는 잡음 전류를 억제할 수 있다.

16. 发明公开

KR1020100022123A 전도 노이즈 억제 구조체 및 배선 회로 기판 有权
标题翻译：导电噪声抑制结构和接线电路板
公开(公告)号：KR1020100022123A
公开(公告)日：2010-02-26
申请号：KR1020107001861
申请日：2008-08-01
申请人： 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
发明人： 가와구치토시유키 , 타하라카즈토키 , 사가츠토무
IPC分类号： H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H01P3/08 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09336 , H05K2201/09672
摘要： Provided is a conduction noise suppressing structure which can suppress conduction noise transmitted through a power supply line, stabilize a power supply voltage and reduce signal transmission line cross talk transmitted through the power supply line or a ground layer without being influenced by a resistive layer. A wiring circuit board is also provided. A conductive noise suppressing structure (10) is provided with a power supply line (11) and a signal transmission line (12) arranged on the same surface by being separated apart; a ground layer (13) arranged to face the power supply line (11) and the signal transmission line (12) by being separated apart from the power supply line and the signal transmission line; and a resistive layer (14) arranged to face the power supply line (11) and the ground layer (13) by being separated apart from the power supply line and the ground layer. The resistive layer (14) has a region (I) facing the power supply line (11) and a region (II) not facing the power supply line (11). The resistive layer (14) and the signal transmission line (12) are separated apart.
摘要翻译：提供一种传导噪声抑制结构，其可以抑制通过电源线传输的传导噪声，稳定电源电压并且减小通过电源线或接地层传输的信号传输线串扰，而不受电阻层的影响。还提供了布线电路板。导电噪声抑制结构（10）设置有通过分离布置在同一表面上的电源线（11）和信号传输线（12）通过与电源线和信号传输线分离而布置成面向电源线（11）和信号传输线（12）的接地层（13）; 以及通过与电源线和接地层分离而布置成面对电源线（11）和接地层（13）的电阻层（14）。电阻层（14）具有面向电源线（11）的区域（I）和不面向电源线（11）的区域（II）。电阻层（14）和信号传输线（12）分开。

17. 发明公开

KR1020090024821A 노이즈 억제 배선 부재 및 프린트 배선 기판 有权
标题翻译：噪声抑制接线构件和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020090024821A
公开(公告)日：2009-03-09
申请号：KR1020097001706
申请日：2007-06-29
申请人： 신에츠 폴리머 가부시키가이샤
发明人： 가와구치토시유키 , 타하라카즈토키 , 사가츠토무 , 네기시미츠아키
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0191 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2201/093 , H05K2201/09309
摘要： Provided is a wiring member for a printed wiring board, by which power supply potential can be stabilized and unnecessary noise radiation can be suppressed by suppressing resonance between a power supply layer and a ground layer due to simultaneous switching. A printed wiring board having the wiring member is also provided. The wiring member is provided with a copper foil having a flat smooth surface with a surface roughness (Rz) of 2mum or less; a noise suppressing layer which includes a metal or a conductive ceramic and has a thickness of 5-200nm; and an insulating resin layer arranged between the copper foil smooth flat surface and the noise suppressing layer.
摘要翻译：提供了一种用于印刷布线板的布线构件，通过抑制由于同时切换而导致的电源层和接地层之间的谐振，可以使电源电位稳定并且可以抑制不必要的噪声辐射。还提供了具有布线构件的印刷线路板。布线部件设置有具有平坦光滑表面的铜箔，其表面粗糙度（Rz）为2μm以下; 噪声抑制层，其包括金属或导电陶瓷，并且具有5-200nm的厚度; 以及布置在铜箔光滑平坦表面和噪声抑制层之间的绝缘树脂层。

18. 发明公开

KR1020070059726A 인쇄회로기판 无效
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：KR1020070059726A
公开(公告)日：2007-06-12
申请号：KR1020050118909
申请日：2005-12-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권중길
IPC分类号： H05K1/11
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/115 , H05K2201/10734
摘要： A printed circuit board is provided to minimize a distortion generated during transmission of a signal generated from a driver to a receiver by locating an impedance matching resistor adjacently to the driver when a wavelength of a signal generated from the driver is smaller than or equal to a pattern length between the driver and a receiver. A printed circuit board(110) includes a driver generating a predetermined signal on one side of the printed circuit board(110). An impedance resistor(123) is attached on the other side of the printed circuit board(110) for impedance matching of the predetermined signal. The driver and the impedance resistor(123) are connected through a via(112) penetrating through the printed circuit board(110).
摘要翻译：提供一种印刷电路板，用于通过在从驾驶员产生的信号的波长小于或等于一个的情况下将阻抗匹配电阻器相对于驾驶员定位来最小化在从驾驶员向接收器产生的信号的传输期间产生的失真驱动器和接收器之间的图案长度。印刷电路板（110）包括在印刷电路板（110）的一侧上产生预定信号的驱动器。阻抗电阻器（123）安装在印刷电路板（110）的另一侧，用于预定信号的阻抗匹配。驱动器和阻抗电阻器（123）通过穿过印刷电路板（110）的通孔（112）连接。

19. 发明授权

KR101602084B1 테스트 대상 디바이스와 자동 테스트 장비 사이에서 교환되고 있는 신호를 추출하는 개념 有权
标题翻译：提出在测试设备和自动测试设备之间交换信号的概念
公开(公告)号：KR101602084B1
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：KR1020147015379
申请日：2011-11-09
申请人： 주식회사 아도반테스토
发明人： 알베스모레이라호세안토니오 , 모에싱게르마르크
IPC分类号： G01R31/319 , H05K1/02
CPC分类号： G01R1/067 , G01R31/2889 , G01R31/31905 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H05K1/0234 , H05K1/0251 , H05K1/0268 , H05K2201/09254 , H05K2201/09809 , H05K2203/162
摘要： 본발명은테스트대상디바이스(DUT; device under test)(124)와자동테스트장비(ATE; automatic test equipment)(122) 사이에서교환되고있는신호를추출하기위한인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)을제공한다. 상기 PCB(100)는복수의제 1 단자(102), 복수의제 2 단자(104), 복수의송신라인(106), 및추출회로(108)를포함한다. 상기추출회로(108)는복수의송신라인(106) 중하나의송신라인에전기적으로결합되고, 추출된신호(110)를제공하기위해하나의송신라인(106)을통해 DUT(124)와 ATE(122) 사이에서교환되고있는신호를추출하도록구성되며, 상기추출회로(108)는저항기(112) 또는전기저항기네트워크를포함하고, PCB(100)의존재로인해하나의송신라인을통해 DUT와 ATE 사이에서교환되고있는신호에가해지는손실은 6dB보다작다.

20. 发明授权

KR101213614B1 전자 장치, 및, 잡음 전류 측정 방법 有权
标题翻译：电子设备和噪声电流测量方法
公开(公告)号：KR101213614B1
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：KR1020117026095
申请日：2010-05-26
申请人： 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
发明人： 나카무라사토시 , 스가다카시 , 우에마츠유타카
IPC分类号： H05K9/00 , G01R29/26 , G01R31/00
CPC分类号： G01R31/001 , G01R29/26 , G01R31/281 , H05K1/0215 , H05K1/0234 , H05K1/141 , H05K3/325 , H05K9/0039 , H05K9/0069 , H05K2201/10022 , H05K2201/10409 , H05K2201/2036
摘要： 하우징 내에 있어서 전자 부품을 탑재한 기판에 흐르는 잡음 전류를 억제하고, 전자 장치의 오동작을 방지한다. 전자 부품을 탑재한 기판(103)과 하우징(102)이 금속 스페이서(108) 및 나사(104)에 의해 고정되어 있다. 금속 스페이서(108)와 기판(103) 사이에는 절연물을 기재로 한 잡음 억제 부재(100)가 배치되어 있다. 잡음 억제 부재(100)의 금속 스페이서측에는 제 1 도전막이 형성되고, 잡음 억제 부재(100)의 기판측에는 제 2 도전막이 형성되고, 제 1 도전막과 제 2 도전막 사이에는 저항체(101)가 배치되어 있다. 이 저항체에 의해 하우징으로부터 기판에 유입하는 잡음 전류를 억제할 수 있다.

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