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11. 发明公开

KR1020100113973A 칩형 퓨즈와 그 제조방법 有权
标题翻译：芯片型保险丝及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100113973A
公开(公告)日：2010-10-22
申请号：KR1020097025592
申请日：2009-10-13
申请人： 가마야 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 히라이즈미아츠시 , 히라노타츠키 , 나카니시코지
IPC分类号： H01H69/02 , H01H85/02
CPC分类号： H01H69/02 , H01H85/0411 , H01H85/10 , H01H85/17 , H01H2085/0414
摘要： 종래와 동일한 정도의 용단특성을 유지하고, 내부저항값의 상승을 충분히 저감할 수 있는 안전성이 우수한 칩형 퓨즈를 제공한다. 이 칩형 퓨즈는, 글레이즈층을 갖는 절연기판과, 글레이즈층 위에 설치한 용단 협소부를 갖는 퓨즈막과, 퓨즈막의 상면 양단 부분에 형성한 표면전극과, 적어도 퓨즈막 상면에 설치한 유리막과, 유리막 및 유리막을 설치한 퓨즈막을 덮는 수지층으로 이루어지는 오버코트막과, 단면전극을 구비하고, 표면전극이 형성되지 않은 퓨즈막 상면 부분에는 유리막이, 퓨즈막의 측면에는 오버코트막이 접하여 설치된 구조를 갖는다.
글레이즈층, 절연기판, 용단 협소부, 퓨즈막, 표면전극, 유리막, 수지층, 오버코트막, 단면전극, 칩형 퓨즈.

12. 发明授权

KR100168466B1 표면장착퓨즈 失效
标题翻译：薄膜表面贴装
公开(公告)号：KR100168466B1
公开(公告)日：1999-01-15
申请号：KR1019940702912
申请日：1993-02-22
申请人： 에이브이엑스코퍼레이션
发明人： 바디히아브네르 , 프랭클린로버트더블유. , 브린베리엔.
IPC分类号： H01H69/02
CPC分类号： H01H69/022 , H01C17/006 , H01H85/0411 , H01H85/046 , H01H2001/5888 , H01H2085/0414 , Y10T29/49101 , Y10T29/49107 , Y10T29/49789
摘要： 조작성이 우수한 SMD 는 먼저 절연기질 위에 반복적인 석판인쇄 퓨즈기소를 형성하고 이 구조를 비활성화하고, 비활성층 위에 보호유리판을 결합시키고 그렇게 형성된 조립체를 절단하고 각 퓨즈로 나누는 단계에 따라 만든다. 제작된 퓨즈는 필요한 치수 즉 표준이나 특수 칩크기로 만든다.

13. 发明授权

KR101811084B1 저전류 퓨즈 有权
公开(公告)号：KR101811084B1
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：KR1020137012276
申请日：2011-10-23
申请人： 에이브이엑스 코포레이션
发明人： 골드스테인알로나 , 데이노브이리나 , 오바디아헤르즐 , 오닐엘리노 , 다키아마이클 , 글리크만에브게니
IPC分类号： H01H85/48
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
摘要： 퓨즈이며, 각각의상부면, 하부면, 측면및 단부면을갖는기판, 상기기판의상부면위에형성된신장된퓨즈소자, 상기퓨즈소자의서로마주하는단부에일체형으로형성된한 쌍의접촉패드, 상기접촉패드들의적어도한 부분및 상기퓨즈소자를덮는하나이상의패시베이션층, 상기한 쌍의접촉패드각각의상부면에개별적으로결합된제1 및제2 도전성전극및 상기전극들각각을위한하나이상의도전성종단층을포함하여구성되고, 일반적으로 0.025 내지 0.125암페어의정격전류를갖는퓨즈.

14. 发明授权

KR101759870B1 표면 실장형 퓨즈 有权
标题翻译：表面贴装型保险丝
公开(公告)号：KR101759870B1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：KR1020170027142
申请日：2017-03-02
申请人： 오리셀 주식회사
发明人： 이응전 , 원세희
IPC分类号： H01H85/041 , H01H85/046
CPC分类号： H01H85/041 , H01H85/046 , H01H2085/0414
摘要： 본발명은표면실장형퓨즈에관한것으로서, 양단부에제1 전극및 제2 전극이형성된상부기판; 상기상부기판의하부에배치되며중앙에제1 중공부가형성된제1 중공기판; 상기제1 중공기판의하부에배치되는퓨즈기판; 상기퓨즈기판의하부에배치되며중앙에제2 중공부가형성된제2 중공기판; 및상기제2 중공기판의하부에배치되며양단부에제3 전극및 제4 전극이형성된하부기판을포함하며, 상기퓨즈기판은절연재질의절연기판양단부에형성되는제1 퓨즈전극및 제2 퓨즈전극과, 상기제1 퓨즈전극과상기제2 퓨즈전극사이를연결하며상기절연기판상에서복수의굴절된경로를갖도록설계된회로패턴으로구성되는배선부를포함한다. 본발명의표면실장형퓨즈에따르면, 퓨즈기판상에복수의굴절된경로를갖도록가용체를배선함으로써, 가용체가구조적으로안정적이면서높은선저항을가질수 있어낮은정격전류를보장할수 있으며, 종래에비해퓨즈기판의제조공정을단축시켜양산성을높이는효과가있다.
摘要翻译：表面安装型熔断器技术领域本发明涉及一种表面安装型熔断器，更具体地涉及一种表面安装型熔断器，该表面安装型熔断器具有上基板和下基板，第一中空基板，所述第一中空基板设置在所述上基板的下部并且在其中心处具有第一中空部分; 设置在所述第一中空基板下方的熔丝基板; 第二中空基板，所述第二中空基板设置在所述熔丝基板下方并且在其中心具有第二中空部分; 和第二个第一熔丝电极和设置在所述中空纤维基底和所述第三电极与所述熔丝的较低部分的第二保险丝电极，其包括下基板4上形成的电极，被形成在绝缘品质绝缘基板的两端在基板的两端和以及布线部分，其连接第一熔丝电极和第二熔丝电极并且具有被设计为在绝缘基板上具有多个折射路径的电路图案。根据表面安装的本发明的熔丝，所述多个折射路径的布线gatdorokga上的熔丝板受体，有这样一个稳定和高线电阻结构体可用能保证较低的额定电流时，保险丝相对于传统衬底的制造工艺缩短，批量生产率提高。

15. 发明公开

KR1020150083810A 오프셋 퓨즈 요소를 갖는 세라믹 칩 퓨즈 审中-实审
标题翻译：陶瓷芯片保险丝与偏置保险丝元件
公开(公告)号：KR1020150083810A
公开(公告)日：2015-07-20
申请号：KR1020150004407
申请日：2015-01-12
申请人： 리텔퓨즈 인코포레이티드
发明人： 올가스팔돈-스튜어트
IPC分类号： H01H85/046 , H01H85/08 , H01H85/18 , H01H37/76 , H01H69/02 , H01H85/041
CPC分类号： H01H85/165 , H01H69/02 , H01H85/05 , H01H85/08 , H01H85/18 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107 , H01H85/046 , H01H37/76
摘要： 복수의비전도성층과, 퓨즈요소의수직축에대해퓨즈요소의아래보다퓨즈요소위에더 많은비전도성층이있도록복수의비전도성층의층들사이에배치된퓨즈요소와, 보호대상회로및 전원에퓨즈를연결하도록퓨즈요소에전기적으로연결된제1 및제2 단자를포함하는오프셋퓨즈요소를구비한개선된세라믹칩 퓨즈.
摘要翻译：提供一种陶瓷芯片熔丝，其包括多个非导电层; 熔丝元件，布置在多个非导电层之间，使得在熔丝元件上存在更多的不导电层，而不是熔丝元件下方的熔丝元件的垂直轴; 以及偏置熔丝元件，包括电连接到熔丝元件的第一和第二端子，以将保险丝连接到保护目标电路和电源。

16. 发明授权

KR101050243B1 칩 퓨즈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：芯片保险丝及其制造方法
公开(公告)号：KR101050243B1
公开(公告)日：2011-07-19
申请号：KR1020087023427
申请日：2008-02-28
申请人： 가마야 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 야마기시가츠야 , 세이노히데키 , 사토히토시
IPC分类号： H01H69/02 , H01H85/00
CPC分类号： H01H85/10 , H01H85/006 , H01H85/0065 , H01H85/0411 , H01H85/046 , H01H2085/0283 , H01H2085/0414
摘要： 용단특성의 자유도가 제한되지 않고, 정격전류에 대하여 고배율에서의 용단시간이 짧아지는 것을 방지하고, 정격전류에 대한 저배율에서의 용단시간을 짧게 하는 것이 가능한 칩 퓨즈를 제공한다. 칩 퓨즈(10)는 열전도성이 낮은 막 재료로 이루어지는 제 1 축열층(12)이 절연기판(11) 상에 형성되고, 제 1 축열층(12) 상에 절연기판(11)에 접촉하지 않도록 퓨즈막(13)이 형성되고, 퓨즈막(13)은 양단에 배치되는 표면 전극부(13a) 사이에 퓨즈 요소부(13b)를 갖는 것이며, 퓨즈 요소부(13b) 상에 열전도성이 낮은 막 재료로 이루어지는 제 2 축열층(15)이 형성되고, 제 1 축열층(12)이 제 2 축열층(15)보다도 두껍게 형성된 것이다. 제 1 축열층(12) 및 제 2 축열층(15)은 감광기를 함유하는 B 스테이지 상태의 시트 형상 재료로 형성된 것이다.
열전도성, 축열층, 절연기판, 퓨즈막, 표면 전극부, 퓨즈 요소부, 칩 퓨즈,감광기, 시트 형상 재료
摘要翻译：不是限制的熔断特性的自由度，并防止高功率短相对于额定电流的吹送时间，并提供了芯片型熔断器能够缩短熔融时在额定电流的低倍率的。芯片熔丝10不与第一蓄热层12，第一蓄热层12上形成11在绝缘基板接触，绝缘具有低导热率制成的薄膜材料制成的基板11上形成熔丝膜13，并且熔丝膜13在设置在两端的表面电极部分13a之间具有熔丝元件部分13b，熔丝元件部分13b形成有低导热膜形成由材料制成的第二储热层15，并且第一储热层12比第二储热层15厚。第一储热层12和第二储热层15由包含感光鼓的B阶状态的片状材料形成。

17. 发明公开

KR1020100101560A 레이저 공정을 이용한 에스엠디 및 관통-홀 퓨즈의 제조능력 无效
标题翻译：使用激光工艺的SMD和通孔孔熔体的制造方法
公开(公告)号：KR1020100101560A
公开(公告)日：2010-09-17
申请号：KR1020107006495
申请日：2008-12-29
申请人： 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니
发明人： 위아나,시드하르타 , 주,티안유
IPC分类号： H01H69/02 , H01H85/041 , H01H85/046
CPC分类号： H01H69/022 , H01H85/0411 , H01H85/046 , H01H2069/025 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
摘要： 본 발명은 회로보호기를 제조하는 방법 및 회로보호기에 관한 것이다. 본 방법은 대향하는 종단부를 갖는 기판(100)을 제공하는 단계, 상기 기판의 상부 표면(112)에 엘리먼트층(120)을 결합하는 단계, 및 엘리먼트층을 소정 구조로 형성하기 위해 엘리먼트층을 레이저 가공하는 단계를 포함한다. 상기 회로보호기는 대향하는 종단부를 갖는 기판(110), 상기 기판의 대향하는 종단부에서 상부 표면에 결합된 말단 패드, 말단 패드 사이의 공간을 가로질러 배치되고 말단 패드와 전기적으로 연결되며, 가장 좁은 폭이 약 0.025mm 내지 0.050mm 인 소정 구조를 갖는 퓨즈 엘리먼트(122), 상부 표면과 결합되고, 상기 기판, 상기 퓨즈 엘리먼트(122) 및 상기 말단 패드를 결합하는 커버(130), 및 대향하는 종단부에서 말단 패드와 전기적으로 접촉되는 종단 말단(140,142)을 포함한다.

18. 发明授权

KR100925311B1 휴즈 有权
标题翻译：保险丝元件
公开(公告)号：KR100925311B1
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：KR1020020031043
申请日：2002-06-03
申请人： 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니
发明人： 칼라,바린더케이. , 스팔딩,케이스에이. , 리이더,코나드엠.
IPC分类号： H01H85/02
CPC分类号： H01H85/0411 , H01H85/175 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
摘要： 본 발명은 휴즈에 관한 것으로, 예시적인 실시예에서 휴즈본체는 제 1끝과, 제 2끝 및, 휴즈부재조립체를 수용하도록 뻗어 있는 구멍을 구비하고, 이 구멍은 제 1단면적을 갖는 이격부와, 제 2단면적을 갖는 위치선정부를 구비하되, 상기 제 1단면적은 제 2단면적보다 크게 되어 있어, 상기 위치선정부는 휴즈부재조립체를 수용하는 용기를 제공하면서, 상기 휴즈부재가 이격부내에서 대체로 중심에 있게 한다.

19. 发明授权

KR100798182B1 회로 보호 소자 有权
标题翻译：电路保护装置
公开(公告)号：KR100798182B1
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：KR1020010085781
申请日：2001-12-27
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 후쿠오카미치오 , 하세가와겐이치 , 나가토모야스키 , 하타나카에이조 , 도다카히데유키 , 이와오도시유키
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
摘要： 본 발명의 회로 보호 소자는 기대(基臺)와, 기대의 주위에 형성된 도전막과, 도전막의 일부에 형성된 협폭부(狹幅部)와, 기대의 양단부에 형성된 단자부를 가지는 회로 보호 소자이고, 기대의 적어도 표면 근방에는 단위 표면적당 1∼30%의 포어를 가진다. 또한, 본 발명은 이와같은 소자를 회로 기판에 실장하는 구성을 나타내고 있다.

20. 发明公开

KR1020020053763A 회로 보호 소자 有权
标题翻译：电路保护器
公开(公告)号：KR1020020053763A
公开(公告)日：2002-07-05
申请号：KR1020010085781
申请日：2001-12-27
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 후쿠오카미치오 , 하세가와겐이치 , 나가토모야스키 , 하타나카에이조 , 도다카히데유키 , 이와오도시유키
IPC分类号： H01H37/76
CPC分类号： H01H85/046 , H01H69/022 , H01H85/0052 , H01H85/0411 , H01H85/06 , H01H2085/0414
摘要： PURPOSE: A circuit protector is provided to prevent wide deviation of characteristics and piercing times. CONSTITUTION: A circuit protector comprises a substrate(11) made of an insulating material by a press molding, extrusion or the like process and conductive layer(12) formed on the substrate(11) using a printing, coating or plating method, or sputtering or other vacuum deposition process. A groove(13) is formed in the conductive layer(12) by irradiating a laser beam, or by mechanical method using a grindstone. A protection material(14) is applied to cover an area of the substrate(11) and the conductive layer(12) where the groove(13) is provided. Ends respectively represent terminal electrodes provided at both ends of the substrate(11).
摘要翻译：目的：提供电路保护器，以防止特性和穿孔时间的偏差。构成：电路保护器包括通过压制成型的绝缘材料制成的基板（11），使用印刷，涂布或电镀方法或溅射形成在基板（11）上的挤出等工艺和导电层（12）或其它真空沉积工艺。通过照射激光束或通过使用磨石的机械方法在导电层（12）中形成凹槽（13）。施加保护材料（14）以覆盖设置有凹槽（13）的基底（11）和导电层（12）的区域。端部分别表示设置在基板（11）的两端的端子电极。

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