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11. 外观设计

KR3006239200000S 有权
公开(公告)号：KR3006239200000S
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR3020100025759
申请日：2010-06-11
申请人： 엘지이노텍 주식회사
设计人： 민봉걸

12. 发明授权

KR102252475B1 발광 소자 모듈 有权
公开(公告)号：KR102252475B1
公开(公告)日：2021-05-17
申请号：KR1020140066695
申请日：2014-06-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이동용 , 민봉걸 , 이용재 , 조인현
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 실시예는회로기판; 상기회로기판의도전층과도전성접착제로본딩된적어도발광소자; 및상기각각의발광소자의주변영역에배치된반사부재를포함하고, 상기반사부재와상기회로기판이접촉하는면에서, 중앙영역에보이드(void)가형성된발광소자모듈을제공한다.

13. 发明授权

KR102231645B1 발광 소자 패키지 有权
公开(公告)号：KR102231645B1
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020140126528
申请日：2014-09-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형 , 민봉걸
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/12 , H01L33/62
摘要： 실시예의발광소자패키지는서로전기적으로이격된제1 및제2 전극을포함하는발광소자와, 서로전기적으로이격된제1 및제2 리드프레임을포함하는패키지부및 발광소자와패키지부사이에배치되어, 제1 전극과제1 리드프레임을연결하고, 제2 전극과제2 리드프레임을연결하며, 패키지부로부터발광소자로향하는열적스트레스를흡수하는열 팽창계수를갖는열 팽창버퍼층을포함한다.

14. 发明授权

KR102076243B1 발광 소자 패키지 有权
公开(公告)号：KR102076243B1
公开(公告)日：2020-02-12
申请号：KR1020130105865
申请日：2013-09-04
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이흥주 , 민봉걸 , 김원중 , 임창만
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/48 , H01L33/52

15. 发明授权

KR101983778B1 발광 소자 패키지 有权
公开(公告)号：KR101983778B1
公开(公告)日：2019-05-29
申请号：KR1020130001593
申请日：2013-01-07
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 오성주 , 민봉걸 , 박규형 , 이호진 , 염기덕
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62

16. 发明授权

KR101973613B1 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템 有权
公开(公告)号：KR101973613B1
公开(公告)日：2019-04-29
申请号：KR1020120101819
申请日：2012-09-13
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 윤여찬 , 오성주 , 정재환 , 김진성 , 민봉걸
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/52

17. 发明授权

KR101893046B1 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛 有权
公开(公告)号：KR101893046B1
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：KR1020110087405
申请日：2011-08-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 민봉걸 , 신경호 , 김기범
IPC分类号： H01L27/15 , H01L33/64 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L33/58 , G02F1/1335
摘要： 실시예에따른발광모듈은, 제1면에복수의제1패드및 제2패드와, 복수의돌기구멍을포함하는모듈기판; 상기모듈기판의돌기구멍에삽입되는복수의돌기를포함하는방열플레이트; 및상기방열플레이트의돌기에연결된방열프레임을갖고, 상기모듈기판의제1패드및 제2패드에연결된복수의발광소자를포함한다.

18. 发明授权

KR101831249B1 발광소자 패키지 및 조명 장치 有权
公开(公告)号：KR101831249B1
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：KR1020160122480
申请日：2016-09-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 임창만 , 김형진 , 민봉걸 , 정호영 , 김원중
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/52 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/48257
摘要： 실시예는발광소자패키지및 조명장치에관한것이다. 실시예의발광소자패키지는제1 리드프레임과, 제1 리드프레임으로부터이격된제2 리드프레임과, 제1 및제2 리드프레임에결합되고, 제1 리드프레임의상부면일부를노출시키는제1 캐비티, 제2 리드프레임상부면일부를노출시키는제2 캐비티및 및상기제1 및제2 리드프레임사이에배치된스페이서를포함하는몸체와, 제1 캐비티내에배치된적어도하나이상의발광소자와, 제2 캐비티내에배치된보호소자를포함하고, 제2 캐비티는제1 캐비티의제1 내측면에배치되고, 제1 내측면은상기스페이서의상면과연결되고, 제1 캐비티의바닥면면적은몸체전체면적의 40% 이하일수 있다.

19. 发明公开

KR1020170111177A 발광소자 패키지 및 조명 장치 审中-实审
标题翻译：发光装置封装和照明装置
公开(公告)号：KR1020170111177A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160036100
申请日：2016-03-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 류충희 , 민봉걸 , 손원진 , 이원봉
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/60
摘要： 실시예는발광소자패키지및 조명장치에관한것이다. 실시예의발광소자패키지는방열프레임과, 방열프레임으로부터일정간격이격된제1 리드프레임과, 방열프레임으로부터일정간격이격된제2 리드프레임과, 방열프레임, 제1 및제2 리드프레임과결합되고, 제1 캐비티를갖는몸체와, 제1 캐비티에노출된방열프레임상에배치된복수의발광소자및 방열프레임, 제1 및제2 리드프레임사이에굴곡구조의제1 및제2 간극부를포함하여방열프레임, 제1 및제2 리드프레임과몸체사이의결합력을향상시킬수 있다.
摘要翻译：实施例涉及发光器件封装和照明设备。一个发光器件封装的实施方式中，用热辐射框架结合，并且所述第一引线框架，预定的距离从所述热辐射框架走，并与远离热辐射框架，该热辐射框架，所述第一mitje第二引线框架，所述的预定时间间隔的第二引线框多个设置露出于本体上的散热框架上的发光器件，其具有第一腔体和散热框架，第一mitje 2的辐射以一个mitje包括引线框架之间的挠性结构的第二间隙的第一腔，所述 1和2可以改善引线框架与主体之间的结合力。

20. 发明公开

KR1020170025322A 발광 소자 패키지 및 발광 장치 审中-实审
标题翻译：发光装置封装
公开(公告)号：KR1020170025322A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150121635
申请日：2015-08-28
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 유동현 , 민봉걸
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： 실시예의발광소자패키지는서로전기적으로이격된제1 및제2 리드프레임과, 제1 또는제2 리드프레임중 적어도하나와함께캐비티를정의하는경사면을포함하는패키지몸체와, 제1 또는제2 리드프레임중 적어도하나의소자영역에배치된적어도하나의소자부및 적어도하나의소자부를제1 또는제2 리드프레임중 적어도하나의본딩영역에연결하는적어도하나의와이어를포함하고, 패키지몸체는적어도하나의소자부의측부모서리를바라보는위치에서본딩영역을노출시키도록배치된적어도하나의홈부를포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例的发光器件封装包括：彼此电隔离的第一和第二引线框架; 包装体，其包括用于与所述第一或第二引线框架中的至少一个一起限定空腔的斜面; 设置在所述第一或第二引线框架的至少一个元件区域中的至少一个元件部分; 以及将所述至少一个元件部分连接到所述第一引线框架或所述第二引线框架的至少一个接合区域的至少一个导线，其中所述封装主体可以包括至少一个沟槽部分，所述至少一个沟槽部分设置成在一点处暴露所述接合区域其中所述包装体与连接所述至少一个元件部分的侧角和所述元件部分的下表面的中心的假想直线延伸线相遇。

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