专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明公开

KR1020160023156A 전자소자의 패키징 시스템 및 패키징 방법 审中-实审
标题翻译：电子器件封装系统及电子器件封装方法
公开(公告)号：KR1020160023156A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020140109045
申请日：2014-08-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/48
CPC分类号： H05K13/0015 , B06B1/0292 , H05K3/3436 , H05K13/046 , H05K2201/10151 , H05K2201/10734 , H05K2203/167 , Y02P70/613
摘要： 전자소자의패키징시스템및 패키징방법이개시된다개시된전자소자의패키징시스템은상기전자소자를수용하는홈(groove)이형성되어있으며, 일면에복수의정렬기둥(aligning post)이돌출되게마련되는제 1 지그(jig); 상기회로기판과연결되어상기회로기판을지지하는것으로, 상기정렬기둥들이삽입되는복수의제 1 가이드홀(hole)이형성되어있는회로기판지지대; 및상기회로기판에압력을가하도록마련되는것으로, 상기정렬기둥들이삽입되는복수의제 2 가이드홀이형성된제 2 지그;를포함한다.
摘要翻译：公开了电子设备的包装系统和电子设备的包装方法。所公开的电子设备的封装系统包括：第一夹具，其具有形成为容纳电子设备的凹槽，并且具有在一个平面上准备的多个对准柱; 电路板支撑部，其通过连接到电路板而支撑电路板，并且具有多个第一引导孔，对准柱插入该第一引导孔中; 以及准备向电路板施加压力的第二夹具，并且具有多个第二引导孔，对准柱插入该第二引导孔中。根据本发明，电子设备可以精确对准，而不会对其进行任何损坏以安装在电路板上并结合到电路板上。

12. 发明授权

KR101561660B1 환형 고리 형상의 진동막을 가진 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有环形环形振动膜的压电微型扬声器及其制造方法
公开(公告)号：KR101561660B1
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：KR1020090087641
申请日：2009-09-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길 , 김동균 , 정석환 , 황준식
IPC分类号： H04R17/00 , H04R7/02 , H04R31/00
CPC分类号： H04R17/00 , Y10T29/42 , Y10T29/49005
摘要： 압전형마이크로스피커및 그제조방법이개시된다. 개시된압전형마이크로스피커는, 캐비티를가진기판과, 캐비티를덮도록기판상에형성된다이어프램을포함한다. 캐비티의중심부에위치하는다이어프램의제1영역에는동심으로배치된다수의환형고리형상의제1진동막이형성된다. 캐비티의가장자리부에위치하는다이어프램의제2영역에는제1진동막과는다른물질로이루어진제2진동막이형성될수 있다. 다수의제1진동막상면과사이에는다수의제1진동막을진동시키는압전구동부가형성된다.

13. 发明公开

KR1020150095143A 전기 음향 변환기 审中-实审
标题翻译：电声传感器
公开(公告)号：KR1020150095143A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：KR1020140016281
申请日：2014-02-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 홍석우 , 신형재 , 심동식 , 정병길 , 정석환
IPC分类号： H04R19/00 , H01L29/84
CPC分类号： H04R23/00 , B06B1/0292 , B06B1/0685 , G10K11/002 , H04R2201/003
摘要： 미세가공 정전용량형 전기 음향 변환기가 개시된다. 개시된 전기 음향 변환기는 적어도 하나의 셀(cell)과 적어도 하나의 전극이 마련되어 있는 도전성 기판과 상기 도전성 기판과 대응되게 위치하고, 상기 전극과 대응되는 적어도 하나의 패드가 마련되어 있는 패드 기판을 포함한다. 여기서, 상기 전극 및 상기 패드 중 적어도 하나는 전기적 연결을 위한 전기 패턴(electric pattern) 및 상기 전기 패턴의 주위에 이격되게 마련되는 적어도 하나의 더미 패턴(dummy pattern)을 포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于微处理电容型的电声换能器。所公开的电声换能器包括导电衬底，其包括至少一个电池和至少一个电极，以及衬垫衬底，其被定位成对应于导电衬底并且具有至少一个对应于电极的衬垫。这里，电极和焊盘之一包括用于电连接的电图案和通过分离形成在电图案周围的至少一个虚设图案。

14. 发明公开

KR1020150040839A 압전형 음향 변환기 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：压电声换能器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150040839A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020150044552
申请日：2015-03-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동균 , 정석환 , 정병길
IPC分类号： H04R17/00 , B06B1/06 , H01L41/083 , H04R31/00
CPC分类号： H04R17/005 , B06B1/0618 , H01L41/083 , H04R31/00
摘要： 압전형음향변환기및 이의제조방법이개시된다. 개시된압전형음향변환기는다이어프램의일부에압전부를형성하고, 나머지영역에변형막을형성하여, 압전부의압전변형력이압전부를직접적으로휘게하지않고변형막에비트는힘으로작용하여다이어프램의진동특성을향상시킨다.
摘要翻译：本发明涉及压电声换能器及其制造方法。压电声换能器具有形成在隔膜的一部分中的压电部分和形成在隔膜的剩余区域中的变形层。压电部分的压电变形力用作将压电部分弯曲成变形层而不直接弯曲压电部分的力，以改善振动膜的振动特性。

15. 发明公开

KR1020150024492A 정전용량 미세가공 초음파 변환기 및 그 싱귤레이션 방법 审中-实审
标题翻译：电容式MICROMACHINED超声波传感器及其组合方法
公开(公告)号：KR1020150024492A
公开(公告)日：2015-03-09
申请号：KR1020130101286
申请日：2013-08-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길 , 홍석우
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： B81C1/00888 , B06B1/0292 , B81B2201/0271 , H04R19/005
摘要： 정전용량 미세가공 초음파 변환기 및 그 싱귤레이션 방법이 개시된다. 개시된 방법은 복수의 초음파 변환기 구조가 그 상부에 형성된 디바이스 웨이퍼에서 상기 복수의 초음파 변환기 구조들 사이의 상기 디바이스 웨이퍼 영역에 제1 트렌치를 형성하는 단계와, 복수의 관통홀을 통해서 상기 복수의 초음파 변환기 구조에 전기를 공급하는 전극패드 웨이퍼와 상기 디바이스 웨이퍼를 본딩하여 복수의 초음파 변환기로 이루어진 초음파 변환기 웨이퍼를 형성하는 단계와, 상기 제1 트렌치 상의 상기 초음파 변환기 구조와 상기 제1 트렌치의 하부의 상기 전극패드 웨이퍼를 순차적으로 절단하여 복수의 초음파 변환기를 만드는 다이싱 단계를 포함한다.
摘要翻译：公开了一种电容微加工超声波换能器及其分割方法。所公开的方法包括在器件晶片中的超声波换能器结构之间的器件晶片区域中形成第一沟槽的步骤，该器件晶片的上部具有超声波换能器结构，形成超声波换能器晶片的步骤包括超声波通过将器件晶片和通过穿透孔向超声波换能器结构供电的电极焊盘晶片接合，以及切割步骤，通过在第一沟槽和电极上连续切割超声波换能器结构来制造超声波换能器的切割步骤，第一沟槽的下部的衬垫晶片。

16. 发明授权

KR100442604B1 보강용 보조 블럭을 구비한 광섬유 블럭 有权
标题翻译：如果您有任何疑问，请与我们联系
公开(公告)号：KR100442604B1
公开(公告)日：2004-08-02
申请号：KR1020010085804
申请日：2001-12-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길 , 이승완 , 송현채
IPC分类号： G02B6/40
CPC分类号： G02B6/3636 , G02B6/3652 , G02B6/3692 , G02B6/3839 , G02B6/3861
摘要： Disclosed is an optical fiber block having holding sub-blocks. The optical fiber block comprises: an optical fiber arrangement section having a V-groove array including a plurality of V-grooves; a stress-relieving recess section extending from the optical fiber arrangement section, the stress-relieving recess section having a flat surface on which a ribbon optical fiber is fixed, the flat surface being formed to be substantially lower than the lower ends of the V-grooves by etching; and at least one holding sub-block formed on a rear portion of the side edge of the flat surface of the stress-relieving recess section, so as to prevent the ribbon optical fiber placed on the flat surface from escaping out of the flat surface and guide the flow of epoxy resin injected toward the ribbon optical fiber.
摘要翻译：公开了一种具有保持子块的光纤块。该光纤块包括：具有包括多个V形槽的V形槽阵列的光纤配置部; 从所述光纤配置部延伸的应力缓和用凹部，所述应力缓和用凹部具有用于固定带状光纤的平坦面，所述平坦面形成为比所述V字型光纤的下端低得多，蚀刻沟槽; 以及至少一个保持子块，形成在所述应力释放凹陷部分的所述平坦表面的所述侧边缘的后部上，以防止放置在所述平坦表面上的所述带状光纤从所述平坦表面逸出并且引导注射到带状光纤的环氧树脂的流动。

17. 发明公开

KR1020170033125A 지문 센서 审中-实审
标题翻译：指纹传感器
公开(公告)号：KR1020170033125A
公开(公告)日：2017-03-24
申请号：KR1020150131055
申请日：2015-09-16
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길 , 김재흥 , 김정우
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0002
摘要： 전기장을강화시키고, 인접전극의전기간섭을방지하는지문센서를개시한다. 본지문센서는기판상에마련되는복수의센서전극과절연층및 절연층에형성되는불연속그리드를포함한다. 이러한불연속그리드는 2차원배열되는복수의벽을포함할수 있다. 복수의벽은서로전기적으로절연되도록배치될수 있다.
摘要翻译：公开了一种增强电场并防止相邻电极的电干扰的指纹传感器。指纹传感器包括设置在基板上的多个传感器电极，介电层以及形成在介电层上的不连续栅格。这种不连续格栅可以包括多个以二维布置的壁。多个壁可以布置成彼此电隔离。

18. 发明授权

KR101573517B1 압전형 마이크로 스피커 有权
标题翻译：压电微型扬声器
公开(公告)号：KR101573517B1
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020090096825
申请日：2009-10-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동균 , 황준식 , 정석환 , 정병길
IPC分类号： H04R17/02
CPC分类号： H04R17/00
摘要： 압전형마이크로스피커가개시된다. 개시된압전형마이크로스피커는, 전면캐비티를포함하는디바이스플레이트와, 디바이스플레이트의전면에서전면캐비티와연통되는방사홀을가진전면플레이트와, 디바이스플레이트의후면에서후면캐비티와디바이스플레이트와접촉되는공간인벤트부를포함한후면플레이트를포함한다. 디바이스플레이트에는벤트부와연통된제1벤트홀이형성되며, 전면플레이트에는제1벤트홀과연통된제2벤트홀이형성된다.

19. 发明公开

KR1020130076530A 초음파 변환기 구조물, 초음파 변환기 및 초음파 변환기의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：超声波传感器结构，超声波传感器及制造超声波传感器的方法
公开(公告)号：KR1020130076530A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020110145157
申请日：2011-12-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길 , 홍석우 , 김동균 , 정석환 , 신형재
IPC分类号： A61B8/00 , G01N29/00
CPC分类号： B06B1/0292 , Y10T29/49005
摘要： PURPOSE: An ultrasonic wave converter structure, an ultrasonic wave converter, and a manufacturing method thereof are provided to increase reliability for long time operation by minimizing electrically connected parts of a first circuit board and a second circuit board. CONSTITUTION: A driving wafer (10) includes a driving circuit. An ultrasonic wave converter wafer (20) is included on the driving wafer. The ultrasonic wave converter includes a first wafer and a second wafer. The first wafer includes a connecting hole. The second wafer is separately arranged from the first wafer.
摘要翻译：目的：提供超声波转换器结构，超声波转换器及其制造方法，通过使第一电路板和第二电路板的电连接部分最小化来提高长时间运行的可靠性。构成：驱动晶片（10）包括驱动电路。超声波转换晶片（20）包括在驱动晶片上。超声波转换器包括第一晶片和第二晶片。第一晶片包括连接孔。第二晶片与第一晶片分开布置。

20. 发明公开

KR1020120080882A 음향 변환기 및 그 구동방법 无效
标题翻译：声学传感器及其驱动方法
公开(公告)号：KR1020120080882A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：KR1020110002340
申请日：2011-01-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김동균 , 정석환 , 정병길
IPC分类号： H04R17/00 , H04R19/02
CPC分类号： H04R3/04 , H04R1/24 , H04R17/00 , H04R2201/003
摘要： PURPOSE: An acoustic transducer and a driving method thereof are provided to obtain uniform frequency response characteristics in a broadband by driving one or more of a plurality of drive unit groups having different frequency response characteristics of different frequency bands with other drive unit groups in different phases. CONSTITUTION: An acoustic transducer includes a plurality of drive unit groups(10,20,30) having different frequency response characteristics. One or more of drive unit groups are driven with other drive unit groups in different phases. The acoustic transducer can be composed of a piezoelectric acoustic transducer. The acoustic transducer includes first, second, and third drive unit groups having the different frequency response characteristics of different frequency bands.
摘要翻译：目的：提供一种声换能器及其驱动方法，通过驱动具有不同频带的不同频率响应特性的多个驱动单元组中的一个或多个与其他驱动单元组在不同阶段中来获得均匀的频率响应特性。构成：声换能器包括具有不同频率响应特性的多个驱动单元组（10,20,30）。一个或多个驱动单元组由不同阶段的其他驱动单元组驱动。声换能器可以由压电声换能器组成。声换能器包括具有不同频带的不同频率响应特性的第一，第二和第三驱动单元组。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式