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131. 发明公开

KR1020170062123A 지문 감지 장치 审中-实审
标题翻译：指纹传感器
公开(公告)号：KR1020170062123A
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：KR1020150167564
申请日：2015-11-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권용일 , 박타준 , 채준석 , 최종우
IPC分类号： G06K9/00
CPC分类号： H05K1/0271 , G06K9/0002 , H05K1/09 , H05K1/112 , H05K1/144 , H05K1/183 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/049 , H05K2201/10151
摘要： 센서어레이를구성하는제1,2 전극이내부에형성되는기판과, 상기기판의저면에설치되는적어도하나의회로소자및 상기회로소자가내부에배치되는관통홀이형성되며상기회로소자의두께에대응되는두께를가지는서브기판을포함하는지문감지장치가개시된다.
摘要翻译：其上形成有构成传感器阵列的第一和第二电极的基板，设置在基板的底面上的至少一个电路元件和设置有电路元件的通孔，公开了包括具有相应厚度的子衬底的指纹感测设备。

132. 发明公开

KR1020170048362A 적층체 필름과 전극 기판 필름 및 이들의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：层压膜和电极基底膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170048362A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020177005286
申请日：2015-08-25
申请人： 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
发明人： 오카미히데하루
IPC分类号： B32B7/02 , B32B15/08 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/0274 , B32B7/02 , B32B2307/412 , B32B2307/418 , B32B2309/105 , C23C14/0036 , C23C14/08 , C23C14/185 , C23C14/24 , C23C14/352 , C23C14/562 , C23C28/021 , C23C28/023 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/467 , H05K2201/0108 , H05K2201/0338 , H05K2201/09681 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151
摘要： (과제) 고휘도조명하에있어서도금속제세선으로이루어지는회로패턴이시인되기어려운전극기판필름과이것에사용하는적층체필름을제공한다. (해결수단) 투명기판(52)과금속제의적층세선을가지는전극기판필름은적층세선이선 폭 20μm 이하이며투명기판측으로부터세어제1층째의막 두께가 20nm 이상 30nm 이하인금속흡수층(51)과제2층째의금속층(50)을가지고, 가시파장영역(400~780nm)에있어서의금속흡수층의광학상수가파장 400nm의굴절률이 2.0~2.2, 소쇠계수가 1.8~2.1, 파장 500nm의굴절률이 2.4~2.7, 소쇠계수가 1.9~2.3, 파장 600nm의굴절률이 2.8~3.2, 소쇠계수가 1.9~2.5, 파장 700nm의굴절률이 3.2~3.6, 소쇠계수가 1.7~2.5, 파장 780nm의굴절률이 3.5~3.8, 소쇠계수가 1.5~2.4이며, 투명기판과금속흡수층의계면반사에의한가시파장영역의평균반사율이 20% 이하, 가시파장영역의최고투과율과최저투과율의차가 10% 이하인것을특징으로한다.
摘要翻译： [问题]还提供了在基材膜与该电路图案形成的硬质电极使用的层叠膜被接纳到在高强度的光的金属细线。（52）一种金属基板（51），其具有线宽为20μm以下的层状细线和从透明基板侧起的第一层的膜厚为20nm以上且30nm以下可见光波长区域（400〜780nm）中的金属吸收层的折射率为2.0〜2.2，消光系数为1.8〜2.1，波长500nm的折射率为2.4〜2.4， 2.7和1.9的消光系数2.3，在600nm的2.8〜3.2的波长下的折射率，为1.9〜2.5的消光系数，在700nm的3.2〜3.6的波长下的折射率，为1.7〜2.5的消光系数，在780nm的3.5〜3.8的波长下的折射率，消光系数为1.5〜2.4，并在透明基板和在由所述吸收层的反射表面上的可见波长区域中的金属的平均反射率不超过20％，的可见光波长区域的最大透射率和轿厢其特征在于，10％或更低的透射率的最小值。

133. 发明授权

KR101722586B1 인쇄 회로 기판 어셈블리들에서 열 차단 有权
标题翻译：阻止印刷电路板组件发热
公开(公告)号：KR101722586B1
公开(公告)日：2017-04-03
申请号：KR1020157027982
申请日：2014-03-06
申请人： 퀄컴 인코포레이티드
发明人： 창,양 , 스텐스트라,잭비.
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/02
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0201 , H05K7/02 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/09972 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913
摘要： 핸드헬드또는비 핸드헬드디바이스내의회로로부터생성된열의영향을감소시키기위한인쇄회로기판어셈블리(400)가제공된다. 인쇄회로기판어셈블리는복수의전도층들(406) 및복수의유전체층들(408)을포함하는인쇄회로기판(404)을포함하고각각의유전체층은한 쌍의전도층들사이에배치된다. 각각의전도층은갭(412)에의해분리된제 1 부분(406a) 및제 2 부분(406b)을포함할수 있고교번하는전도층들내 갭들은오정렬된다. 각각의전도층의제 1 부분은각각의전도층의제 2 부분으로부터실질적으로열적으로차단될수 있다.
摘要翻译：印刷电路板组件（400）被提供用于减少手持或非手持设备中的电路产生的热量的影响。一种印刷电路板组件包括印刷电路板404包括多个导电层406和多个介电层408和各介电层的设置在一对导电层之间。每个导电层可以是包括由间隙412在交替错位导电层中的间隙分开的第一部分（406A）mitje第二部分（406B）。每个导电层的第一部分可以与每个导电层的第二部分基本热隔离。

134. 发明公开

KR1020160142186A 전자 장치 审中-实审
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：KR1020160142186A
公开(公告)日：2016-12-12
申请号：KR1020150078217
申请日：2015-06-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이존기 , 윤용상
IPC分类号： G06K13/08 , G06K7/00 , H04B1/3816
CPC分类号： H04B1/3818 , G06F1/16 , G06F1/1658 , G06F1/1684 , G06K13/0806 , G06K13/0831 , G06K19/077 , H04M1/026 , H04M2250/12 , H05K1/18 , H05K2201/10151 , H05K2201/10325
摘要： 본발명의다양한실시예에따른전자장치는, 하우징; 상기하우징내부에배치되는센서; 저장매체를수용하여상기하우징내부로탈착가능하게결합되는트레이; 및상기하우징또는상기트레이중 적어도하나에형성되고, 상기트레이를상기하우징의외부로배출되도록조작하는경로를제공하는홀을포함하고, 상기홀은상기센서를상기하우징의외부로연결할수 있다. 상기와같은전자장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.
摘要翻译：提供电子设备。电子设备包括壳体，设置在壳体内部的传感器，用于接收存储介质的托盘，托盘可拆卸地联接到壳体的内部，以及共享孔，用于提供用于操作要排出的托盘的路径壳体的外部并且用于将传感器连接到壳体的外部。

135. 发明公开

KR1020160125451A 배선 기판 및 측온체 审中-实审
标题翻译：接线基板和温度传感元件
公开(公告)号：KR1020160125451A
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020167025977
申请日：2015-04-20
申请人： 쿄세라 코포레이션
发明人： 마츠모토히로시 , 모리오카켄고 , 히라타타카히토
IPC分类号： G01K7/18 , H01C17/14
CPC分类号： G01K7/20 , G01K7/18 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K2201/10151
摘要： 백금을포함하는측온용의선상도체에대해서, 고온에있어서의백금의승화에기인한전기저항값의변화가저감된배선기판등을제공한다. 복수의절연층(1a)이적층되어이루어지고, 상면, 하면및 측면을갖는절연기판(1)과, 제 1 단부(A) 및제 1 단부(A)와반대측의제 2 단부(B)를갖고있음과아울러, 복수의절연층(1a)의복수의층간에형성된백금또는백금을주성분으로하는금속재료로이루어지는복수의선상도체(2)를구비하고있고, 선상도체(2)는절연기판(1)의상면또는하면에가장가까운층간에위치하는것의선폭이다른층간에위치하는것의선폭보다큰 배선기판(3)이다. 절연기판(1)의상면또는하면에가장가까운층간에위치하는선상도체(2)의금속재료의절대량이비교적많으므로백금등의승화에의한상대적인선상도체의체적(단면적) 감소가저감되어온도측정의정밀도가장기에걸쳐높다.

136. 发明公开

KR1020160122068A 방사선 이미징 장치 및 이미징 시스템 审中-实审
标题翻译：辐射成像装置和成像系统
公开(公告)号：KR1020160122068A
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：KR1020160041372
申请日：2016-04-05
申请人： 캐논 가부시끼가이샤
发明人： 야치,카츠야
IPC分类号： A61B6/00 , A61B6/10
CPC分类号： H05K1/0216 , A61B6/4266 , A61B6/5258 , H05K1/141 , H05K2201/0707 , H05K2201/10151 , H05K2201/10606 , A61B6/10 , A61B6/4291
摘要： 방사선이미징장치는방사선을검출하도록구성되는복수의센서가배열된센서패널, 센서패널상에배열되고, 각각의센서로부터신호를판독하도록구성되는회로를포함하는제1 회로보드, 및제1 회로보드상에배열되고, 각각의센서로부터신호를판독하도록구성되는회로를포함하는제2 회로보드를포함하며, 제2 회로보드의회로의구동시의방사잡음발생량은제1 회로보드의회로의구동시의방사잡음발생량보다크고, 제1 회로보드는센서패널과제2 회로보드사이에배열된다.
摘要翻译：一种辐射成像装置，包括：传感器面板，其中配置有检测辐射的多个传感器;第一电路板，布置在所述传感器面板上，并且包括被配置为从每个传感器读出信号的电路;以及第二电路板，其布置在所述第一电路板上，并且包括被配置为从每个传感器读出信号的电路，并且其在所述电路的驱动时间处的辐射噪声产生量大于所述驱动时间处的辐射噪声产生量第一电路板的电路，其中第一电路板布置在传感器面板和第二电路板之间。

137. 发明授权

KR101661958B1 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 모터구동장치 有权
标题翻译：包括印刷电路板的印刷电路板和马达驱动装置
公开(公告)号：KR101661958B1
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020140186218
申请日：2014-12-22
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 이정대 , 김종원 , 이경훈 , 이길수
IPC分类号： H05K1/02 , H02P27/06
CPC分类号： H02K11/33 , H02K11/02 , H02K11/25 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K7/1432 , H05K2201/10022 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166
摘要： 실시예는, 베이스층상에회로패턴을형성하는동박층및 상기동박층상에적층된절연층을포함하고, 상기회로패턴은, 모터로구동전원을공급하는인버터용스위치소자가솔더링되는솔더패턴, 상기솔더패턴과이격되며상기스위치소자의일면에접촉되어, 상기스위치소자에서발생된열을흡수및 방열하는방열패턴, 상기방열패턴에서흡수된상기열이순환되는열순환패턴및 상기열순환패턴의양측에상기열에따라저항값이가변되는서미스터소자가솔더링되는소자패턴을포함하는인쇄회로기판을제공한다.
摘要翻译：实施例提供了一种印刷电路板，其包括在基底层上形成电路图案的铜箔层和层压在铜箔层上的绝缘层，并且其中电路图案包括焊接图案，逆变器开关元件被焊接到该焊料图案向马达提供驱动力，与焊料图形间隔开的散热图案，并与逆变器开关元件的一个表面接触，以便吸收和辐射逆变器开关元件中的热量，热循环图案由热辐射图形吸收的热量循环，并且形成在热循环图案两侧的元件图案，以允许热敏电阻元件（其电阻值根据热量而变化）被焊接到元件图案。

138. 发明公开

KR1020160111389A 전자 기능 부품 및 전자 기능 부품의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电子功能元件和电子功能元件的制造方法
公开(公告)号：KR1020160111389A
公开(公告)日：2016-09-26
申请号：KR1020167019756
申请日：2015-01-08
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 샤프,울리히 , 베르샤우어,크리스티나 , 발,루벤 , 쿠글러,안드레아스
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/10 , H05K3/40 , B29C67/00
CPC分类号： H05K1/186 , B29C64/00 , B29C70/46 , B29C70/68 , B29C70/882 , B81C1/00301 , H01L21/4867 , H01L21/56 , H01L23/4334 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L2224/1302 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16105 , H01L2924/12041 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/117 , H05K3/0035 , H05K3/101 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K2201/0108 , H05K2201/0133 , H05K2201/0949 , H05K2201/09836 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2201/10174 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L24/74 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은전자기능부품및 전자기능부품의제조방법에관한것이다. 전자기능부품은전자부품(20)을포함하고, 상기전자부품은 3차원프린팅공정에의해기능부품내에매립된다. 3차원프린팅공정에의해전자부품을둘러싸는것 외에도기능부품의형상및 기계적특성과관련해서개별적인조정이이루어질수 있다. 또한전자부품의전기접속부들(21)은적절한형태로기능부품의표면(30a)에안내된다.

139. 发明公开

KR1020160096257A 센서 스크린 및 그를 구비한 표시장치 审中-实审
标题翻译：传感器屏幕和显示装置
公开(公告)号：KR1020160096257A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：KR1020150017306
申请日：2015-02-04
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 송문봉 , 추교섭
IPC分类号： G06F3/044 , G06K9/00
CPC分类号： G06K9/0002 , G06F1/1637 , G06F1/1684 , G06F3/044 , G06F21/32 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/10128 , H05K2201/10151 , G06K9/00006
摘要： 본발명은지문인식기능을갖는센서스크린및 그를구비하는표시장치에관한것으로, 센서스크린은제 1 베이스부재, 제 2 베이스부재및 지문센서를포함한다. 제 1 베이스부재는제 1 액티브영역과제 1 베젤영역을포함하며, 제 1 두께를갖는다. 제 2 베이스부재는상기제 1 베이스부재와대향배치되며, 상기제 1 두께보다얇은제 2 두께를갖는다. 지문센서는서로대향하는상기제 1 및제 2 베이스부재들중의어느한 베이스부재의터치감지영역에배치된다. 지문센서는상기제 1 액티브영역의일부영역에서제 1 방향으로배열되는복수의제 1 지문전극들과, 상기복수의제 1 지문전극들과절연되고, 상기제 1 방향과교차하는제 2 방향으로배치되는복수의제 2 지문전극들을포함한다.
摘要翻译：本发明涉及包括指纹识别功能的传感器屏幕和具有该识别功能的显示设备，其中传感器屏幕包括第一基座部件，第二基座部件和指纹传感器。第一基底构件包括第一有源区和第一边框区，并且具有第一厚度。第二基座部件布置成面对第一基件并且具有小于第一厚度的第二厚度。指纹传感器布置在彼此相对定位的第一基底构件和第二基底构件之间的任何一个的触摸检测区域上。指纹传感器包括在第一有源区的部分区域中沿第一方向布置的多个第一指纹电极和沿与第一方向相交的第二方向布置的多个第二指纹电极，并与多个第一指纹绝缘电极。

140. 发明公开

KR1020160054488A 내장된 전자 패키징 및 관련된 방법들 有权
标题翻译：嵌入式电子封装及相关方法
公开(公告)号：KR1020160054488A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：KR1020167006771
申请日：2014-07-31
申请人： 해리스 코포레이션
发明人： 렌덱,주니어.,루이스조세프 , 웨더스푼,마이클알.
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/29 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/08 , A61N1/375 , A61N1/3758 , H01L21/2885 , H01L21/4817 , H01L21/486 , H01L21/4864 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L23/293 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/82039 , H01L2224/821 , H01L2924/12042 , H01L2924/1421 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K2201/0141 , H05K2201/10098 , H05K2201/10151 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 전자패키지는반도체다이(60), 반도체다이로부터바깥쪽으로연장되는전도성필라들(62), 및반도체다이를둘러싸고전도성필라들의개개의것들을수용하는그 내부에구멍(77)들을갖는액정폴리머 (LCP) 바디(74)를포함한다. 제 1 상호접속층(80)이 LCP 바디위에있고구멍들과접촉한다. 제 1 상호접속층에전도성필라들을연결하기위해구멍들안에전도성바디들(82)이있다.

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