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101. 发明公开

KR1020130092215A 반도체 소자 审中-实审
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR1020130092215A
公开(公告)日：2013-08-20
申请号：KR1020120013807
申请日：2012-02-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정용국 , 박상욱 , 최민희
IPC分类号： H01L21/318 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L29/78
CPC分类号： H01L29/7831 , H01L21/76832 , H01L21/76834 , H01L21/76837 , H01L21/823807 , H01L21/8258 , H01L23/291 , H01L29/1054 , H01L29/165 , H01L29/665 , H01L29/6656 , H01L29/66575 , H01L29/7843 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor device is provided to prevent foreign materials like ions from being diffused into a gate insulating layer by forming a nitride layer on a gate including a high density thin film. CONSTITUTION: A gate structure (110) includes a gate insulating layer and a gate electrode layer. A first nitride layer (120) is formed on a substrate and the gate structure. The first nitride layer includes silicon. A second nitride layer (130) is formed on the first nitride layer. The silicon atom fraction of the second nitride layer is lower than the silicon atom fraction of the first nitride layer.
摘要翻译：目的：提供一种半导体器件，以通过在包括高密度薄膜的栅极上形成氮化物层来防止诸如离子的异物扩散到栅极绝缘层中。构成：栅极结构（110）包括栅极绝缘层和栅极电极层。在衬底和栅极结构上形成第一氮化物层（120）。第一氮化物层包括硅。在第一氮化物层上形成第二氮化物层（130）。第二氮化物层的硅原子分数低于第一氮化物层的硅原子分数。

102. 发明公开

KR1020120104666A 반도체 제조용 디본딩 장치 无效
标题翻译：制造半导体的绝缘体
公开(公告)号：KR1020120104666A
公开(公告)日：2012-09-24
申请号：KR1020110022201
申请日：2011-03-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한일영 , 송호건 , 박상욱 , 홍지석
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/799 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/98 , H01L25/0652 , H01L2221/6834 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73204 , H01L2224/7999 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T156/11 , Y10T156/19 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A debonding device for semiconductor manufacture is provided to remarkably reduce shear force required for a debonding process, thereby minimizing bump damage of a chip. CONSTITUTION: A chuck(120) which is possible to access or separate for a stage is arranged in an upper area of the stage. Chip stack assembly is chucked by the chuck. An up/down driving unit(130) is connected to the chuck and drives the chuck in up and down. A sliding driving unit(140) slides the chuck along to a side direction of a carrier wafer. A controller controls an operation of the up/down driving unit and the sliding driving unit for sliding the chip stack assembly after the controller moves the chip stack assembly to an upper direction for the carrier wafer.
摘要翻译：目的：提供用于半导体制造的剥离装置，以显着降低剥离过程所需的剪切力，从而最小化芯片的凸起损坏。构成：可以在舞台上进入或分离的卡盘（120）布置在舞台的上部区域中。芯片堆叠组件被卡盘卡住。上下驱动单元（130）连接到卡盘并且上下驱动卡盘。滑动驱动单元（140）沿着载体晶片的侧面方向滑动卡盘。控制器控制上/下驱动单元和滑动驱动单元的操作，以便在控制器将芯片堆叠组件移动到载体晶片的上方向之后滑动芯片堆叠组件。

103. 实用新型

KR200462471Y1 압축기 失效
公开(公告)号：KR200462471Y1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：KR2020070010266
申请日：2007-06-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 이형철 , 전용현 , 김홍정
IPC分类号： F04B39/00 , F04B39/12
摘要： 압축부와, 압축부의 구동모터와, 압축부 및 구동모터를 수용하는 밀폐용기를 갖는 압축기는, 외부 전원에 연결되어 밀폐용기의 내벽면에 설치되는 인입 터미널, 인입 터미널에 접속되어 구동모터에 전원을 전달하는 터미널 블록 및 밀폐용기의 내벽면에 고정되어 터미널 블록이 밀폐용기의 내벽면으로부터 이탈되는 것을 저지하는 고정편을 포함한다. 이에 의하여 터미널 블록이 인입 터미널과 분리되는 것을 방지할 수 있다.

104. 发明公开

KR1020120000803A 반도체 패키지 및 그 반도체 패키지 제조방법 有权
标题翻译：用于制作包装的半导体封装和方法
公开(公告)号：KR1020120000803A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：KR1020100061266
申请日：2010-06-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이종기 , 박상욱 , 홍지석
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/19 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L2224/12105 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/215 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L21/64 , H01L21/56 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to simplify processing and reducing manufacturing costs by forming a pattern with a printing process without applying a photo process. CONSTITUTION: A semiconductor chip(100) comprises a pad(130) and a pad connector(140). A sealing material(200) secludes the semiconductor chip from the outside and exposes a first surface in which the pad is formed. A metal line(300) is formed in order to be connected to the pad connector. The metal line comprises seed metal(310) and plating metal(330). Solder resist(400) comprises an opening which opens a prescribed part of the metal line. The solder resist covers the metal line, the first surface in which the metal line is not formed, and the upper side of the sealing material. A solder ball(500) is electrically connected to the metal line.
摘要翻译：目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过在不应用照相处理的情况下通过印刷工艺形成图案来简化处理并降低制造成本。构成：半导体芯片（100）包括焊盘（130）和焊盘连接器（140）。密封材料（200）将半导体芯片与外部隔离，并露出其中形成焊盘的第一表面。形成金属线（300）以便连接到焊盘连接器。金属线包括种子金属（310）和电镀金属（330）。抗蚀剂（400）包括打开金属线的规定部分的开口。阻焊剂覆盖金属线，未形成金属线的第一表面和密封材料的上侧。焊球（500）电连接到金属线。

105. 发明公开

KR1020110116853A 반도체 패키지 구조물들 无效
标题翻译：半导体封装结构
公开(公告)号：KR1020110116853A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020100036505
申请日：2010-04-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 임석근 , 정인욱 , 유봉근 , 박상욱 , 홍지석
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2924/14 , H01L23/3192 , H01L23/49833 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 반도체 패키지 구조물들을 제공할 수 있다. 이를 위해서, 회로 기판 상에 반도체 칩들이 배치될 수 있다. 상기 반도체 칩들은 양 측부들을 통해서 서로를 노출시킬 수 있다. 상기 회로 기판 및 반도체 기판들 사이에 지지 부재들이 배치될 수 있다. 상기 지지 부재들은 회로 기판 및 반도체 기판들 사이, 및 반도체 기판들 사이에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판, 반도체 기판들 및 지지 부재들 상에 몰딩막이 배치될 수 있다. 상기 반도체 패키지 구조물들은 프로세서 베이스 시스템 또는 모바일 폰에 배치될 수 있다.

106. 发明公开

KR1020100092212A 홀로그래픽 노광장치용 프리즘 및 이를 구비하는 노광장치 无效
标题翻译：用于装置的装置的装置和装置具有其自身的全息图
公开(公告)号：KR1020100092212A
公开(公告)日：2010-08-20
申请号：KR1020090011489
申请日：2009-02-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 클루브프란시스 , 김의석 , 조성휘 , 이근희 , 홍상준
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20 , H01L21/66
CPC分类号： G03F7/70408 , G01B11/02 , G03F7/7085
摘要： PURPOSE: The prism for the holographic exposure apparatus and exposure apparatus including the same improves the space measurement structure between the holographic mask and material. It applies to the prism having the various shape. CONSTITUTION: The holographic mask(50) is combined in the mask combining surface(11). The wire extend of the second incline(13) and the first inclined plane(12) prepares in order to accomplish approximately, figure 45 with the wire extend of the mask combining surface. The beam incident part for the space measurement at least prepares among the first inclined plane and the second incline in one. The beam incident part for the space measurement comprises the entrance face in which the beam for the space measurement for measuring interval between the material(60) is income.
摘要翻译：目的：全息曝光装置的棱镜和包括其的曝光装置改善了全息掩模和材料之间的空间测量结构。适用于具有各种形状的棱镜。构成：全息掩模（50）组合在掩模组合表面（11）中。准备第二斜面（13）和第一倾斜平面（12）的导线延伸，以便通过掩模组合表面的导线延伸达到图45。用于空间测量的光束入射部分至少在第一倾斜平面和第二倾斜面之间准备。用于空间测量的光束入射部分包括入射面，用于用于测量物质（60）之间的间隔的空间测量的光束是入射面。

107. 发明授权

KR100919403B1 모터 失效
公开(公告)号：KR100919403B1
公开(公告)日：2009-09-29
申请号：KR1020070047969
申请日：2007-05-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김홍정 , 박상욱 , 이형철
IPC分类号： H02K1/27
CPC分类号： H02K1/276
摘要： 본 발명은 마그네트에서 발생한 자속이 보다 용이하게 회전자 코어를 통해 흐를 수 있도록 한 모터에 관한 것이다.
본 발명에 따른 모터는 원통형상의 회전자 코어와, 회전자 코어를 축 방향으로 관통하여 설치되는 다수의 마그네트와, 회전자코어의 양단에 설치된 한 쌍의 이탈방지판과, 이탈방지판을 회전자 코어에 고정하는 고정부재를 포함한 것으로, 고정부재는 회전자 코어의 축 방향으로 연장되어 회전자 코어의 외주면에 설치되는 로드부와 로드부의 양단으로부터 밴딩되어 이탈방지판을 지지하는 지지부를 포함하여, 고정부재가 회전자 코어의 외측에 설치된 상태로 이탈방지판을 회전자 코어에 고정하므로 마그네트에서 발생한 자속의 흐름이 고정부재의 의해 방해받는 것을 방지할 수 있게 되고 그에 따라 모터의 성능이 향상되게 되는 효과가 있다.

108. 发明公开

KR1020060013027A 반도체 리플로우 장치 无效
标题翻译：反射半导体器件
公开(公告)号：KR1020060013027A
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：KR1020040061796
申请日：2004-08-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱 , 백중현 , 이동호
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/81815
摘要： 열적 데미지로 인한 반도체 패키지의 페일을 감소시킬 수 있는 반도체 리플로우 장치를 개시한다. 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 리플로우 장치는, 반도체 패키지 뒷면에 솔더 볼을 도포하고, 상기 솔더 볼을 리플로우시키기 위한 반도체 리플로우 장치로서 리플로우 공간을 제공하는 리플로우 커버, 상기 반도체 패키지를 소정 온도까지 냉각시키는 쿨링 유닛, 및 상기 솔더 볼이 리플로우 되도록 상기 반도체 패키지를 가열시키는 히팅 유닛을 포함한다.
솔더볼, 리플로우, 쿨링 유닛, 히팅 유닛.

109. 发明公开

KR1020050075772A 감시 시스템의 아카이브 장치 및 그 방법 无效
标题翻译：视频安全系统存档设备及其方法
公开(公告)号：KR1020050075772A
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：KR1020040003605
申请日：2004-01-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상욱
IPC分类号： G11B20/10
CPC分类号： G11B27/031 , G11B27/36 , G11B2220/20 , G11B2220/41 , G11B2220/455 , G11B2220/90 , H04N5/765 , H04N5/781
摘要： 감시 시스템의 아카이브 장치가 개시된다. 본 아카이브 장치는 외부로 부터 수신된, 영상 신호 및 음성 신호를 자기 테이프에 기록하는 자기 테이프 아카이브, 영상 신호 및 음성 신호를 하드 디스크 드라이브에 기록하는 하드 디스크 드라이브 아카이브, 하드 디스크 드라이브 에러 및 데이터 풀(Full)에 대응하여, 자기 테이프 아카이브 선택 신호를 송신하며, 그 외의 경우, 하드 디스크 드라이브 아카이브 선택 신호를 송신하는 선택부, 및 선택부의 선택 신호에 대응하는 자기 테이프 아카이브 및 하드 디스크 드라이브 아카이브 중 어느 하나에, 영상 신호 및 음성 신호가 기록 되도록 제어하는 중앙 처리부를 구비한다. 이에 의해, 하드 디스크 드라이브의 기록이 불가능한 경우에도, 안정적으로 아카이빙을 수행할 수 있다.

110. 发明授权

KR100501324B1 음성 품질 예측값을 이용한 보이스 오버 인터넷프로토콜에서의 콜 라우팅 방법 有权
标题翻译：基于MOS预测值的呼叫路由方法
公开(公告)号：KR100501324B1
公开(公告)日：2005-07-18
申请号：KR1020020087412
申请日：2002-12-30
申请人： 삼성전자주식회사 , 연세대학교
发明人： 이대현 , 윤대희 , 박영철 , 박상욱 , 조아서
IPC分类号： H04L12/66
CPC分类号： H04L65/80 , H04L45/12 , H04L47/2416 , H04M3/2236 , H04M7/1285
摘要： 본 발명은 보이스 오버 인터넷 프로토콜(VoIP : Voice over Internet Protocol)에서의 콜 라우팅 방법에 관한 것으로서, 특히 IP(Internet Protocol) 네트워크에서 음성 품질(Voice Quality)에 영향을 주는 네트워크 파라미터를 이용하여 음성 품질을 예측한 후에 그룹화된 게이트웨이 그룹에서 최상의 음성 품질 예측값을 갖는 게이트웨이로 콜 라우팅을 수행함으로써 제한된 환경하에서 최상의 음성 품질이 보장된 음성 서비스를 제공할 수 있도록 하는 음성 품질 예측값을 이용한 VoIP에서의 콜 라우팅 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 음성 품질 측정 시스템을 이용하여 회귀 분석에 의한 음성 품질 예측식을 구하고, VoIP 네트워크에서 게이트웨이가 핑(Ping) 기법을 이용하여 각각의 목적지 게이트웨이에 대한 패킷 지연, 패킷 손실, 패킷 길이, 지터를 구하고 음성 품질 예측식을 이용하여 상기 각각의 목적지 게이트웨이들에 대한 예측 음성 품질값을 구하며, 상기 게이트웨이가 상기 다수의 목적지 게이트웨이로부터 예측 음성 품질값을 전송받아 자신의 구한 예측 음성 품질값과 상기 다수의 목적지 게이트웨이로부터 전송받은 예측 음성 품질값을 이용하여 최종 예측 음성 품질값을 구하고, 상기 게이트웨이가 액세스 코드에 따른 게이트웨이 그룹 테이블 번호가 지정되어 있는 게이트웨이 라우팅 테이블을 구성하고, 각 게이트웨이 그룹별로 게이트웨이 IP 어� ��레스 필드와 예측 MOS 값을 지정하는 예측 MOS값 필드가 구비된 게이트웨이 그룹 테이블을 구성하며, 상기 게이트웨이는 액세스 코드에 대한 게이트웨이 그룹으로 콜 라우팅을 할 때 액세스 코드에 의해서 얻어진 게이트웨이 그룹에 포함된 게이트웨이중 최대 예측 MOS값을 갖는 게이트웨이로 콜 라우팅을 수행하는 VoIP 에서 콜 라우팅 방법이 제공된다.

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